差分干涉量測設備技術
- 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文差分干涉量測設備技術的執行單位是工研院機械所, 產出年度是102, 計畫名稱是觸控面板綠色製程技術及設備開發計畫, 技術規格是量測範圍 0.4mm x 0.3mm、縱向量測範圍10μm、縱向解析度, 潛力預估是降低觸控螢幕、顯示器、晶圓、玻璃製程缺陷，提升產品良率.

序號	6406
產出年度	102
技術名稱-中文	差分干涉量測設備技術
執行單位	工研院機械所
產出單位	(空)
計畫名稱	觸控面板綠色製程技術及設備開發計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	本技術是以擷取影像中的相位變化進行形貌計算，量測時會拍取四張不同相位的影像來進行重建計算。量測只需取數張影像能克服傳統方法在振動環境不易量測透明微結構的問題，不需要縱向掃描，可做高速/即時之量測。透過相位封裝與相位還原即可得到完整的物體三維形貌。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	量測範圍 0.4mm x 0.3mm、縱向量測範圍10μm、縱向解析度
技術成熟度	試量產
可應用範圍	觸控螢幕、顯示器、晶圓、玻璃製程檢測，品質缺陷分析
潛力預估	降低觸控螢幕、顯示器、晶圓、玻璃製程缺陷，提升產品良率
聯絡人員	張奕威
電話	03-5732242
傳真	03-5722383
電子信箱	YiWeiChang@itri.org.tw
參考網址	https://www.itri.org.tw/chi/tech-transfer/01.asp?RootNodeId=040&NodeId=041&NavRootNodeId=040
所須軟硬體設備	自動化光學檢測技術
需具備之專業人才	光學檢測人才、精密機械人才
同步更新日期	2023-07-22

序號

6406

產出年度

102

技術名稱-中文

差分干涉量測設備技術

執行單位

工研院機械所

產出單位

(空)

計畫名稱

觸控面板綠色製程技術及設備開發計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

本技術是以擷取影像中的相位變化進行形貌計算，量測時會拍取四張不同相位的影像來進行重建計算。量測只需取數張影像能克服傳統方法在振動環境不易量測透明微結構的問題，不需要縱向掃描，可做高速/即時之量測。透過相位封裝與相位還原即可得到完整的物體三維形貌。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

量測範圍 0.4mm x 0.3mm、縱向量測範圍10μm、縱向解析度

技術成熟度

試量產

可應用範圍

觸控螢幕、顯示器、晶圓、玻璃製程檢測，品質缺陷分析

潛力預估

降低觸控螢幕、顯示器、晶圓、玻璃製程缺陷，提升產品良率

聯絡人員

張奕威

電話

03-5732242

傳真

03-5722383

電子信箱

YiWeiChang@itri.org.tw

參考網址

https://www.itri.org.tw/chi/tech-transfer/01.asp?RootNodeId=040&NodeId=041&NavRootNodeId=040

所須軟硬體設備

自動化光學檢測技術

需具備之專業人才

光學檢測人才、精密機械人才

同步更新日期

2023-07-22

根據名稱差分干涉量測設備技術找到的相關資料

(以下顯示 2 筆) (或要:直接搜尋所有 差分干涉量測設備技術 ...)

# 差分干涉量測設備技術於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 1

序號	6713
產出年度	103
技術名稱-中文	差分干涉量測設備技術
執行單位	工研院機械所
產出單位	(空)
計畫名稱	觸控面板節能製程技術及設備開發計畫
領域	綠能科技
已申請專利之國家	中華民國、中國大陸
已獲得專利之國家	無
技術現況敘述-中文	本技術是以擷取影像中的相位變化進行形貌計算，量測時會拍取四張不同相位的影像來進行重建計算。量測只需取數張影像能克服傳統方法在振動環境不易量測透明微結構的問題，不需要縱向掃描，可做高速/即時之量測。透過相位封裝與相位還原即可得到完整的物體三維形貌。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	量測範圍 0.4mm x 0.3mm、縱向量測範圍10μm、縱向解析度
技術成熟度	試量產
可應用範圍	觸控螢幕、顯示器、晶圓、玻璃製程檢測，品質缺陷分析
潛力預估	降低觸控螢幕、顯示器、晶圓、玻璃製程缺陷，提升產品良率
聯絡人員	張奕威
電話	03-5732242
傳真	03-5722383
電子信箱	YiWeiChang@itri.org.tw
參考網址	https://www.itri.org.tw/chi/tech-transfer/01.asp?RootNodeId=040&NodeId=041&NavRootNodeId=040
所須軟硬體設備	自動化光學檢測技術
需具備之專業人才	光學檢測人才、精密機械人才

序號: 6713

產出年度: 103

技術名稱-中文: 差分干涉量測設備技術

執行單位: 工研院機械所

產出單位: (空)

計畫名稱: 觸控面板節能製程技術及設備開發計畫

領域: 綠能科技

已申請專利之國家: 中華民國、中國大陸

已獲得專利之國家: 無

技術現況敘述-中文: 本技術是以擷取影像中的相位變化進行形貌計算，量測時會拍取四張不同相位的影像來進行重建計算。量測只需取數張影像能克服傳統方法在振動環境不易量測透明微結構的問題，不需要縱向掃描，可做高速/即時之量測。透過相位封裝與相位還原即可得到完整的物體三維形貌。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: 量測範圍 0.4mm x 0.3mm、縱向量測範圍10μm、縱向解析度

技術成熟度: 試量產

可應用範圍: 觸控螢幕、顯示器、晶圓、玻璃製程檢測，品質缺陷分析

潛力預估: 降低觸控螢幕、顯示器、晶圓、玻璃製程缺陷，提升產品良率

聯絡人員: 張奕威

電話: 03-5732242

傳真: 03-5722383

電子信箱: YiWeiChang@itri.org.tw

參考網址: https://www.itri.org.tw/chi/tech-transfer/01.asp?RootNodeId=040&NodeId=041&NavRootNodeId=040

所須軟硬體設備: 自動化光學檢測技術

需具備之專業人才: 光學檢測人才、精密機械人才

# 差分干涉量測設備技術於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 2

序號	5835
產出年度	101
技術名稱-中文	差分干涉量測設備技術
執行單位	工研院機械所
產出單位	(空)
計畫名稱	觸控面板綠色製程技術及設備開發計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	本技術能克服傳統方法在振動環境不易量測透明微結構的問題，可在一般振動環境量測顯示器/觸控面板電極圖案表面形貌。不需要縱向掃描，可做高速/即時之量測。即使在 VC-A 振動環境下亦可取得透明電極圖案表面形貌量測結果，結果顯示即使透明電極凹陷只有 30nm 左右深度，仍然可以被量測出來。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	縱深 (Z) 量測範圍 10~30μm(不需 Z 軸掃描)，解析度10nm ; 量測速度 2 sec : XY量測範圍 1.3mm x 1mm，解析度 1μm
技術成熟度	試量產
可應用範圍	觸控螢幕、顯示器、晶圓、玻璃製程檢測，品質缺陷分析
潛力預估	降低觸控螢幕、顯示器、晶圓、玻璃製程缺陷，提升產品良率
聯絡人員	王浩偉
電話	03-5732181
傳真	03-5722383
電子信箱	hwwang@itri.org.tw
參考網址	無
所須軟硬體設備	光學組裝平台，電腦
需具備之專業人才	光學機械工程師

序號: 5835

產出年度: 101

技術名稱-中文: 差分干涉量測設備技術

執行單位: 工研院機械所

產出單位: (空)

計畫名稱: 觸控面板綠色製程技術及設備開發計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 本技術能克服傳統方法在振動環境不易量測透明微結構的問題，可在一般振動環境量測顯示器/觸控面板電極圖案表面形貌。不需要縱向掃描，可做高速/即時之量測。即使在 VC-A 振動環境下亦可取得透明電極圖案表面形貌量測結果，結果顯示即使透明電極凹陷只有 30nm 左右深度，仍然可以被量測出來。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: 縱深 (Z) 量測範圍 10~30μm(不需 Z 軸掃描)，解析度10nm ; 量測速度 2 sec : XY量測範圍 1.3mm x 1mm，解析度 1μm

技術成熟度: 試量產

可應用範圍: 觸控螢幕、顯示器、晶圓、玻璃製程檢測，品質缺陷分析

潛力預估: 降低觸控螢幕、顯示器、晶圓、玻璃製程缺陷，提升產品良率

聯絡人員: 王浩偉

電話: 03-5732181

傳真: 03-5722383

電子信箱: hwwang@itri.org.tw

參考網址: 無

所須軟硬體設備: 光學組裝平台，電腦

需具備之專業人才: 光學機械工程師

[ 搜尋所有 差分干涉量測設備技術 ... ]

根據電話 03-5732242 找到的相關資料

# 03-5732242 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

序號	3551
產出年度	99
技術名稱-中文	自動尋焦模組
執行單位	工研院機械所
產出單位	(空)
計畫名稱	機械與系統領域環境建構計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	?本技術係利用軸向色散原理，以複合波長光在表面上掃描，不同波長光的焦點位置不同來判別表面高低，不需要垂直掃描，可瞬間取得高度位置訊號，再將高度位置訊號透過焦點分析演算軟體解析，回授給模組移動裝置進行對焦。 ?本模組包含對焦光學鏡組、對焦解析組件、焦點分析演算軟體組件。 ?已申請專利中。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	?尋焦範圍: ±1 mm ?尋焦速度: 0.2 sec ?尋焦重複性(3σ)：2 μm ?尋焦解析度：0.3 μm ?尋焦精度：±3 μm
技術成熟度	雛形
可應用範圍	?與顯微鏡整合，可自動對焦待測樣品，量測2D尺寸、表面三維形貌及透明材料厚度。 ?應用產業包括： 1.平面顯示器製程與關鍵尺寸量測。 2.光電、半導體與軟性電子製程與關鍵尺寸量測。 3.精密機械、雷射加工與微機電元件形貌與表面粗糙度量測。 4.食品產業之玻璃瓶缺陷及玻璃厚度量測。
潛力預估	可取代現有外國進口昂貴的自動對焦模組，並可與顯微鏡整合，對焦位置即為量測位置，提高量測效率。
聯絡人員	郭世炫
電話	03-5732242
傳真	03-5722383
電子信箱	kevinkuo@itri.org.tw
參考網址	無
所須軟硬體設備	光學實驗室
需具備之專業人才	光學設計人員、程式設計人員、電控整合人員、機構設計人員

序號: 3551

產出年度: 99

技術名稱-中文: 自動尋焦模組

執行單位: 工研院機械所

產出單位: (空)

計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: ?本技術係利用軸向色散原理，以複合波長光在表面上掃描，不同波長光的焦點位置不同來判別表面高低，不需要垂直掃描，可瞬間取得高度位置訊號，再將高度位置訊號透過焦點分析演算軟體解析，回授給模組移動裝置進行對焦。 ?本模組包含對焦光學鏡組、對焦解析組件、焦點分析演算軟體組件。 ?已申請專利中。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: ?尋焦範圍: ±1 mm ?尋焦速度: 0.2 sec ?尋焦重複性(3σ)：2 μm ?尋焦解析度：0.3 μm ?尋焦精度：±3 μm

技術成熟度: 雛形

可應用範圍: ?與顯微鏡整合，可自動對焦待測樣品，量測2D尺寸、表面三維形貌及透明材料厚度。 ?應用產業包括： 1.平面顯示器製程與關鍵尺寸量測。 2.光電、半導體與軟性電子製程與關鍵尺寸量測。 3.精密機械、雷射加工與微機電元件形貌與表面粗糙度量測。 4.食品產業之玻璃瓶缺陷及玻璃厚度量測。

潛力預估: 可取代現有外國進口昂貴的自動對焦模組，並可與顯微鏡整合，對焦位置即為量測位置，提高量測效率。

聯絡人員: 郭世炫

電話: 03-5732242

傳真: 03-5722383

電子信箱: kevinkuo@itri.org.tw

參考網址: 無

所須軟硬體設備: 光學實驗室

需具備之專業人才: 光學設計人員、程式設計人員、電控整合人員、機構設計人員

[ 搜尋所有 03-5732242 ... ]

與差分干涉量測設備技術同分類的經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

ATSC/8-VSB Demodulator & FEC設計技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 多媒體數位視訊技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Channel bandwidth: 6MHz; Symbol rate: 10.76Mbaud; A/D input: 10bits; NTSC interference detection & N... \| 潛力預估: 可搶攻ATSC/DTV市場，極具市場潛力
DVB-C/ 256QAM Demodulator & FEC設計技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 多媒體數位視訊技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Channel bandwidth: 6MHz & 8MHz; Bit rate: >40Mbps; A/D input: 10bits; Adaptive equalization; De-inte... \| 潛力預估: 可搶攻Cable DTV市場，極具市場潛力
多重標準視音訊解碼晶片設計技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 多媒體數位視訊技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合MPEG2/4視音訊標準 \| 潛力預估: 可搶攻HDTV市場，極具市場淺力
DVB-T Set-Top-Box 系統技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 多媒體數位視訊技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合DVB標準; RISC CPU; 具Embedded Liux; 可支援 DVB-MHP \| 潛力預估: 可搶攻DTV, Interactive TV及HDTV市場，極具市場淺力
Digital Home共通應用程式介面研發	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: Embedded Linux共通規格訂定及設計計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. GUI library含Main windows classes,dialogue,Multithreading API,Tool Bar等 2. Window system含Window LI... \| 潛力預估: 開發以Embedded Linux為基礎之Digital Home Server Appliance，減少支付Microsoft Home Media Center高額權利金，提高自有技術掌握度，未...
H.264視訊編解碼系統	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 本技術符合視訊壓縮標準ITU-T Rec. H.264 Baseline Profile Level 1.3 \| 潛力預估: 根據工研院IEK (2004.10)的資料，2003年全球MPEG IC的產值為1,838百萬美元，而到2007年，由於數位電視產業的興起，使得整體MPEG IC產值高達3,149百萬美元，其中MPE...
支援多重輸入輸出之智慧型無線模式交換器	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合不同無線通訊系統之介面規格。 \| 潛力預估: 預期藉由多模產品的多樣性，可擴大系統廠商的客層，並藉由可重置系統降低硬體成本，預期可大幅提升廠商的獲利空間。
光通道性能監視新技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 多波道WDM訊號量測, OSNR監視模組可量動態範圍約5~35dB，誤差值在0.5dB以內。 \| 潛力預估: 本技術可用來協助國內光通訊系統廠商, 測試儀器廠及建立”光通道性能監控量測模組”或運用於光通量測儀器設計, 並可協助元件廠商提昇光元件檢測的品質指標。
AiP (Antenna in Package) 技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 天線模組尺寸小於20 × 20 × 3 mm3，天線頻寬於2.4 GHz達到70 MHz。 \| 潛力預估: 小型化無線區域網路Dongle卡、高整合度之完整前端模組設計
多頻帶車用系統天線技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.車用天線單元與場型控制技術:開發高增益低姿勢車用天線、垂向輻射天線場型控制之天線、寬頻圓極化全向性天線、全向性水平輻射天線場型控制之天線、超寬頻(UWB)或滿足802.16通訊系統之天線、全向性水... \| 潛力預估: 預期於未來幾年內，相關的車用天線系統之需求將會大幅增加，而多頻帶車用天線系統技術開發正是希望能領導未來車用天線的市場。本計畫在兩年的執行上在天線設計、車體對天線效應模擬與射頻前端模組上都已有相當豐盛的...
螺旋字串比對法/字元間距分群法	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 字串比對技術 \| 潛力預估: 可套用至廠商原有產品之內，提昇系統效能以提高產品競爭力
錄音語料庫壓縮合成技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 壓縮位元率1200 bps。 \| 潛力預估: 在產值達新台幣40億電子字典產業上，可提升電子字典IC產業單晶片系統( SOC)的發展。
行動訊息服務互通平台規格	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 系統規格設計、程式架構設計 \| 潛力預估: 訊息服務目前已成為網際網路和行動通訊網路中成長最快的服務之一，而訊息互通是一必然之需求。
Flexible Power Management for DTV system intended for a power-limited receiver device	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 架構與演算法設計 \| 潛力預估: 所發展的 FGS 視音訊編碼與 time-slicing 串流跨層整合技術，可直接應用於數位電視廣播傳輸中提供接收終端彈性管理功耗的機制，不僅與下層（實體層）的歐規新興標準 DVB-H 相容，更與國際...
Java Phone	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. JTWI compliant, include CLDC 1.1, MIDP 2.0, WMA 1.1, MMAPI 2. 100% TCK compliant 3. Jbenchmark v1... \| 潛力預估: 預計至公元 2010 年將引導廠商投資金額約新台幣 4,700 萬元，促進產值約新台幣 31億元

ATSC/8-VSB Demodulator & FEC設計技術

DVB-C/ 256QAM Demodulator & FEC設計技術

多重標準視音訊解碼晶片設計技術

DVB-T Set-Top-Box 系統技術

Digital Home共通應用程式介面研發

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: Embedded Linux共通規格訂定及設計計畫 | 領域: | 技術規格: 1. GUI library含Main windows classes,dialogue,Multithreading API,Tool Bar等 2. Window system含Window LI... | 潛力預估: 開發以Embedded Linux為基礎之Digital Home Server Appliance，減少支付Microsoft Home Media Center高額權利金，提高自有技術掌握度，未...

H.264視訊編解碼系統

支援多重輸入輸出之智慧型無線模式交換器

光通道性能監視新技術

AiP (Antenna in Package) 技術

多頻帶車用系統天線技術

差分干涉量測設備技術 - 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部

序號

產出年度

技術名稱-中文

執行單位

產出單位

計畫名稱

領域

已申請專利之國家

已獲得專利之國家

技術現況敘述-中文

技術現況敘述-英文

技術規格

技術成熟度

可應用範圍

潛力預估

聯絡人員

電話

傳真

電子信箱

參考網址

所須軟硬體設備

需具備之專業人才

同步更新日期

# 差分干涉量測設備技術 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 1

# 差分干涉量測設備技術 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 2

# 03-5732242 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

與差分干涉量測設備技術同分類的經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

差分干涉量測設備技術
- 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部

# 差分干涉量測設備技術於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 1

# 差分干涉量測設備技術於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 2

# 03-5732242 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集