異平面及異尺寸精密對位技術
- 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文異平面及異尺寸精密對位技術的執行單位是金屬中心, 產出年度是102, 計畫名稱是金屬中心產業技術環境建構計畫, 技術規格是可執行各式平面物件對位,以三軸同動誤差補償X/Y/theta偏移量,對位精度範圍:<±10µ, 潛力預估是觸控面板貼合機、軟板壓合機、晶粒固晶機、多層元件組裝.

序號6522
產出年度102
技術名稱-中文異平面及異尺寸精密對位技術
執行單位金屬中心
產出單位(空)
計畫名稱金屬中心產業技術環境建構計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文本發明為一種異平面視覺取像對位技術,包含其影像比對與處理方法,可針對設計標記影像進行對位製程,也可由具獨特性之特徵影像進行對位。另由異平面各自取像之設計,具備多樣化應用之彈性,僅需搭配適當的光源與倍鏡成現出穩定之影像即可完成對位之工作,進而達成產品之組裝、壓合、貼合等需求。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格可執行各式平面物件對位,以三軸同動誤差補償X/Y/theta偏移量,對位精度範圍:<±10µ
技術成熟度m。
可應用範圍實驗室階段
潛力預估觸控面板貼合機、軟板壓合機、晶粒固晶機、多層元件組裝
聯絡人員本技術可廣泛應用於各產業,極俱市場潛力
電話溫志群
傳真07-3513121#2625
電子信箱07-3533982
參考網址http://ccwen@mail.mirdc.org.tw
所須軟硬體設備www.mirdc.org.tw
需具備之專業人才工業電腦、影像擷取裝置、運動控制裝置、精密移載裝置
同步更新日期2024-09-03

序號

6522

產出年度

102

技術名稱-中文

異平面及異尺寸精密對位技術

執行單位

金屬中心

產出單位

(空)

計畫名稱

金屬中心產業技術環境建構計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

本發明為一種異平面視覺取像對位技術,包含其影像比對與處理方法,可針對設計標記影像進行對位製程,也可由具獨特性之特徵影像進行對位。另由異平面各自取像之設計,具備多樣化應用之彈性,僅需搭配適當的光源與倍鏡成現出穩定之影像即可完成對位之工作,進而達成產品之組裝、壓合、貼合等需求。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

可執行各式平面物件對位,以三軸同動誤差補償X/Y/theta偏移量,對位精度範圍:<±10µ

技術成熟度

m。

可應用範圍

實驗室階段

潛力預估

觸控面板貼合機、軟板壓合機、晶粒固晶機、多層元件組裝

聯絡人員

本技術可廣泛應用於各產業,極俱市場潛力

電話

溫志群

傳真

07-3513121#2625

電子信箱

07-3533982

參考網址

http://ccwen@mail.mirdc.org.tw

所須軟硬體設備

www.mirdc.org.tw

需具備之專業人才

工業電腦、影像擷取裝置、運動控制裝置、精密移載裝置

同步更新日期

2024-09-03

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無標記異空間基板組裝對位方法及系統

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫 | 專利發明人: 林崇田、溫志群、楊駿明、楊筑鈞 | 證書號碼: I421972

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

無標記基板組裝對位方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫 | 專利發明人: 林崇田、溫志群、楊駿明、楊筑鈞 | 證書號碼: I434368

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

ALIGNMENT METHOD FOR ASSEMBLING SUBSTRATES WITHOUT FIDUCIAL MARK

核准國家: 美國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫 | 專利發明人: 林崇田、溫志群、楊駿明、楊筑鈞 | 證書號碼: US8,644,591B2

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

ALIGNMENT METHOD FOR ASSEMBLING SUBSTRATES IN DIFFERENT SPACES WITHOUT FIDUCIAL MARK AND ITS SYSTEM

核准國家: 美國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫 | 專利發明人: 林崇田、溫志群、楊駿明、楊筑鈞 | 證書號碼: US8,854,450B2

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

用於精密對位之影像擷取裝置及其影像擷取組件

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫 | 專利發明人: 林崇田、邱振璋、張光寒、楊駿明、楊筑鈞、溫志群 | 證書號碼: I434157

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

用於精密對位之影像擷取裝置及其影像擷取組件

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫 | 專利發明人: 林崇田、邱振璋、張光寒、楊駿明、楊筑鈞、溫志群 | 證書號碼: ZL201010614460.5

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異空間異尺寸基材對位方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫 | 專利發明人: 林崇田、溫志群、楊駿明、林世偉 | 證書號碼: I489224

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大尺寸板件影像伺服整合精密對位技術

執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.平台尺寸:1200mm*1400mm 2.對位精度:≦±5um 3.對位速度:≦5sec 4.影像擷取:4CCD | 潛力預估: 光電、面板、半導體、太陽能、電路板等產品製程應用。

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無標記異空間基板組裝對位方法及系統

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫 | 專利發明人: 林崇田、溫志群、楊駿明、楊筑鈞 | 證書號碼: I421972

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無標記基板組裝對位方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫 | 專利發明人: 林崇田、溫志群、楊駿明、楊筑鈞 | 證書號碼: I434368

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

ALIGNMENT METHOD FOR ASSEMBLING SUBSTRATES WITHOUT FIDUCIAL MARK

核准國家: 美國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫 | 專利發明人: 林崇田、溫志群、楊駿明、楊筑鈞 | 證書號碼: US8,644,591B2

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

ALIGNMENT METHOD FOR ASSEMBLING SUBSTRATES IN DIFFERENT SPACES WITHOUT FIDUCIAL MARK AND ITS SYSTEM

核准國家: 美國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫 | 專利發明人: 林崇田、溫志群、楊駿明、楊筑鈞 | 證書號碼: US8,854,450B2

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用於精密對位之影像擷取裝置及其影像擷取組件

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫 | 專利發明人: 林崇田、邱振璋、張光寒、楊駿明、楊筑鈞、溫志群 | 證書號碼: I434157

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用於精密對位之影像擷取裝置及其影像擷取組件

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 103 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫 | 專利發明人: 林崇田、邱振璋、張光寒、楊駿明、楊筑鈞、溫志群 | 證書號碼: ZL201010614460.5

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異空間異尺寸基材對位方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 104 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫 | 專利發明人: 林崇田、溫志群、楊駿明、林世偉 | 證書號碼: I489224

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大尺寸板件影像伺服整合精密對位技術

執行單位: 金屬中心 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.平台尺寸:1200mm*1400mm 2.對位精度:≦±5um 3.對位速度:≦5sec 4.影像擷取:4CCD | 潛力預估: 光電、面板、半導體、太陽能、電路板等產品製程應用。

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磁記錄層媒體靶材及製程技術

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 6吋,純度99.99%,晶粒尺寸小於45microns | 潛力預估: 高密度硬碟需求量持續增加中,預估產值超過15億元.

高清淨度鋁合金 擠棒製程技術

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 氫含量<0.18cc/100gAl、熔湯雜質<0.1mm2/kg、表面偏析層<300mm、晶粒大小<100mm之16吋直徑之鋁擠棒。 | 潛力預估: 預期未來可拓展於一般車輛、貨櫃、輕軌車等大型化應用範圍,奠定國內鋁合金型材大尺寸、高值化之基礎。

高機能輕量化軍品材料技術

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 高性能鋁擠棒清靜度需求含氫量需低於0.18cc/100g Al與非金屬夾雜物含量需低於0.15mm^2/kg Al,並擠製7xxx系合金大型擠件成功。 | 潛力預估: 基於減重及結省能源等要求,在材料與強度達到需求下,輕合金替代鋼構材料為必走途徑,極具市場開拓價值。

防護鋼板加工機製量產技術

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 須符合軍規組裝測試 | 潛力預估: 96-115年:年產值為2.4億元以上之軍品訂單

防護鋼板材料量產技術

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 需通過APM2穿甲彈槍擊驗證 | 潛力預估: 96-115年:年產值為2.4億元以上之軍品訂單

燒蝕性複合材料

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 助合作廠商全面接單,產品合格率85%以上。 | 潛力預估: 高鐵、捷運構建之消耗性替換材料

繞線複材技術

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 建立完整複材雷殼成品胚件加工及檢測技術能量。試製複材雷殼通過功能驗證。 | 潛力預估: 各式高壓容器,例如FRP儲氫氣瓶、家用或車用瓦斯桶、潛水人員之水肺等

天線複材

執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 完成天線平台複材元件鍍層及進行組裝測試,其品質滿足電訊要求、密著性、耐候性試驗、熱激循環試驗等要求。 | 潛力預估: 各式輕質複材導波零件研發,包括天線反射器、天文望遠鏡等

抗彈陶瓷材料及組件量產技術

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 須通過20機砲砲擊驗證 | 潛力預估: 96-121年:每年產值為3億元

通訊用燃料電池模組應用開發

執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 電壓:24+-2V,功率:100~250W | 潛力預估: 環保綠色新能源,對於未來環保要求及石化能源日益短缺之情形下,極具市場開拓價值。

質子交換膜燃料電池應用開發

執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 電壓:24+-2V,功率:100~250W | 潛力預估: 環保綠色新能源,對於未來環保要求及石化能源日益短缺之情形下,極具市場開拓價值。

玻璃融封零組件應用開發

執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 可量產製作,規格可依使用用途及設計不同彈性開發應用. | 潛力預估: 可搶攻3C電子產業市場,極具市場淺力

微波吸收材應用開發

執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 可量產製作,長寬可依合作廠商工廠機具現況設計彈性開發應用. | 潛力預估: 生產所須機具成本較高

精密慣導系統研製技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與航太領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 馬達啟動時間<2sec,扭矩器扭轉率250°/sec,零亂漂移率≦0.2°/hr。 | 潛力預估: 可取代外貨,極具市場潛力

伺服閥系統研製技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與航太領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 12cis、3000psi | 潛力預估: 可取代外貨,極具市場潛力

磁記錄層媒體靶材及製程技術

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 6吋,純度99.99%,晶粒尺寸小於45microns | 潛力預估: 高密度硬碟需求量持續增加中,預估產值超過15億元.

高清淨度鋁合金 擠棒製程技術

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 氫含量<0.18cc/100gAl、熔湯雜質<0.1mm2/kg、表面偏析層<300mm、晶粒大小<100mm之16吋直徑之鋁擠棒。 | 潛力預估: 預期未來可拓展於一般車輛、貨櫃、輕軌車等大型化應用範圍,奠定國內鋁合金型材大尺寸、高值化之基礎。

高機能輕量化軍品材料技術

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 高性能鋁擠棒清靜度需求含氫量需低於0.18cc/100g Al與非金屬夾雜物含量需低於0.15mm^2/kg Al,並擠製7xxx系合金大型擠件成功。 | 潛力預估: 基於減重及結省能源等要求,在材料與強度達到需求下,輕合金替代鋼構材料為必走途徑,極具市場開拓價值。

防護鋼板加工機製量產技術

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 須符合軍規組裝測試 | 潛力預估: 96-115年:年產值為2.4億元以上之軍品訂單

防護鋼板材料量產技術

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 需通過APM2穿甲彈槍擊驗證 | 潛力預估: 96-115年:年產值為2.4億元以上之軍品訂單

燒蝕性複合材料

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 助合作廠商全面接單,產品合格率85%以上。 | 潛力預估: 高鐵、捷運構建之消耗性替換材料

繞線複材技術

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 建立完整複材雷殼成品胚件加工及檢測技術能量。試製複材雷殼通過功能驗證。 | 潛力預估: 各式高壓容器,例如FRP儲氫氣瓶、家用或車用瓦斯桶、潛水人員之水肺等

天線複材

執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 完成天線平台複材元件鍍層及進行組裝測試,其品質滿足電訊要求、密著性、耐候性試驗、熱激循環試驗等要求。 | 潛力預估: 各式輕質複材導波零件研發,包括天線反射器、天文望遠鏡等

抗彈陶瓷材料及組件量產技術

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 須通過20機砲砲擊驗證 | 潛力預估: 96-121年:每年產值為3億元

通訊用燃料電池模組應用開發

執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 電壓:24+-2V,功率:100~250W | 潛力預估: 環保綠色新能源,對於未來環保要求及石化能源日益短缺之情形下,極具市場開拓價值。

質子交換膜燃料電池應用開發

執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 電壓:24+-2V,功率:100~250W | 潛力預估: 環保綠色新能源,對於未來環保要求及石化能源日益短缺之情形下,極具市場開拓價值。

玻璃融封零組件應用開發

執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 可量產製作,規格可依使用用途及設計不同彈性開發應用. | 潛力預估: 可搶攻3C電子產業市場,極具市場淺力

微波吸收材應用開發

執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 可量產製作,長寬可依合作廠商工廠機具現況設計彈性開發應用. | 潛力預估: 生產所須機具成本較高

精密慣導系統研製技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與航太領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 馬達啟動時間<2sec,扭矩器扭轉率250°/sec,零亂漂移率≦0.2°/hr。 | 潛力預估: 可取代外貨,極具市場潛力

伺服閥系統研製技術

執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與航太領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 12cis、3000psi | 潛力預估: 可取代外貨,極具市場潛力

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