高精度齒輪智慧化成形技術
- 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文高精度齒輪智慧化成形技術的執行單位是金屬中心, 產出年度是102, 計畫名稱是金屬中心產業技術環境建構計畫, 技術規格是齒輪精度可達JIS4級以上, 潛力預估是轉向或傳動相關零件及系統.

序號6523
產出年度102
技術名稱-中文高精度齒輪智慧化成形技術
執行單位金屬中心
產出單位(空)
計畫名稱金屬中心產業技術環境建構計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文藉由科專資源建立相關精密成形製程及模具補償技術
技術現況敘述-英文(空)
技術規格齒輪精度可達JIS4級以上
技術成熟度試量產
可應用範圍運輸交通,機械設備相關產業
潛力預估轉向或傳動相關零件及系統
聯絡人員張燦勳
電話07-3513121#2540
傳真07-3537530
電子信箱canxun@mail.mirdc.org.tw
參考網址http://www.mirdc.org.tw
所須軟硬體設備高精度鍛壓機設備及DEFORM分析軟體
需具備之專業人才鍛造成形及模具設計
同步更新日期2023-07-22

序號

6523

產出年度

102

技術名稱-中文

高精度齒輪智慧化成形技術

執行單位

金屬中心

產出單位

(空)

計畫名稱

金屬中心產業技術環境建構計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

藉由科專資源建立相關精密成形製程及模具補償技術

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

齒輪精度可達JIS4級以上

技術成熟度

試量產

可應用範圍

運輸交通,機械設備相關產業

潛力預估

轉向或傳動相關零件及系統

聯絡人員

張燦勳

電話

07-3513121#2540

傳真

07-3537530

電子信箱

canxun@mail.mirdc.org.tw

參考網址

http://www.mirdc.org.tw

所須軟硬體設備

高精度鍛壓機設備及DEFORM分析軟體

需具備之專業人才

鍛造成形及模具設計

同步更新日期

2023-07-22

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# 07-3513121 2540 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 1

序號18799
產出年度105
領域別製造精進
專利名稱-中文擠型模具、擠型方法及滑塊之製造方法
執行單位金屬中心
產出單位金屬中心
計畫名稱高值化金屬材料暨製造技術研發計畫
專利發明人王文彥
核准國家中華民國
獲證日期105/07/21
證書號碼I542420
專利期間起105/07/21
專利期間訖123/05/26
專利性質發明
技術摘要-中文擠型模具、擠型方法及滑塊之製造方法
技術摘要-英文(空)
聯絡人員王文彥
電話07-3513121#2540
傳真07-3537530
電子信箱relaxhiko@mail.mirdc.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 18799
產出年度: 105
領域別: 製造精進
專利名稱-中文: 擠型模具、擠型方法及滑塊之製造方法
執行單位: 金屬中心
產出單位: 金屬中心
計畫名稱: 高值化金屬材料暨製造技術研發計畫
專利發明人: 王文彥
核准國家: 中華民國
獲證日期: 105/07/21
證書號碼: I542420
專利期間起: 105/07/21
專利期間訖: 123/05/26
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 擠型模具、擠型方法及滑塊之製造方法
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 王文彥
電話: 07-3513121#2540
傳真: 07-3537530
電子信箱: relaxhiko@mail.mirdc.org.tw
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 07-3513121 2540 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 2

序號6532
產出年度102
技術名稱-中文鋁合金型材精密抽製技術
執行單位金屬中心
產出單位(空)
計畫名稱高值化金屬材料暨製造技術研發計畫
領域(空)
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文透過鋁型材抽製技術改善傳統鋁擠型因熱變形導致外部精度不佳狀況,得到高品級之行材製品
技術現況敘述-英文(空)
技術規格鋁合金A6063擠型材 截面尺寸範圍W150*H150mm
技術成熟度(空)
可應用範圍鋁擠型材,鋁合金滑台基座
潛力預估由於自動化設備之載台精度要求不斷提昇,以線軌滑台(ALUMINUM BASE)而言,運用於單軸式機器人,3次元量測設備等精密元件需求
聯絡人員王文彥
電話07-3513121#2540
傳真07-3537530
電子信箱relaxhiko@mail.mirdc.org.tw
參考網址http://www.mirdc.org.tw/research/Technogy.aspx?sty=03
所須軟硬體設備擠製設備
需具備之專業人才機械設計
序號: 6532
產出年度: 102
技術名稱-中文: 鋁合金型材精密抽製技術
執行單位: 金屬中心
產出單位: (空)
計畫名稱: 高值化金屬材料暨製造技術研發計畫
領域: (空)
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 透過鋁型材抽製技術改善傳統鋁擠型因熱變形導致外部精度不佳狀況,得到高品級之行材製品
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 鋁合金A6063擠型材 截面尺寸範圍W150*H150mm
技術成熟度: (空)
可應用範圍: 鋁擠型材,鋁合金滑台基座
潛力預估: 由於自動化設備之載台精度要求不斷提昇,以線軌滑台(ALUMINUM BASE)而言,運用於單軸式機器人,3次元量測設備等精密元件需求
聯絡人員: 王文彥
電話: 07-3513121#2540
傳真: 07-3537530
電子信箱: relaxhiko@mail.mirdc.org.tw
參考網址: http://www.mirdc.org.tw/research/Technogy.aspx?sty=03
所須軟硬體設備: 擠製設備
需具備之專業人才: 機械設計

# 07-3513121 2540 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 3

序號7080
產出年度103
技術名稱-中文高精度螺旋傘齒輪成形技術
執行單位金屬中心
產出單位(空)
計畫名稱金屬中心產業技術環境建構計畫
領域製造精進
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文藉由科專資源建立近淨形鍛造成形製程及複合模具設計技術。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格螺旋傘齒輪精度可達JIS4級以上。
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍運輸交通、機械設備零組件
潛力預估本技術可應用傳動系統相關齒輪產品。
聯絡人員張燦勳
電話07-3513121#2540
傳真07-3537530
電子信箱canxun@mail.mirdc.org.tw
參考網址www.mirdc.org.tw
所須軟硬體設備鍛壓設備、DEFORM軟體
需具備之專業人才鍛造成形及模具設計
序號: 7080
產出年度: 103
技術名稱-中文: 高精度螺旋傘齒輪成形技術
執行單位: 金屬中心
產出單位: (空)
計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫
領域: 製造精進
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 藉由科專資源建立近淨形鍛造成形製程及複合模具設計技術。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 螺旋傘齒輪精度可達JIS4級以上。
技術成熟度: 實驗室階段
可應用範圍: 運輸交通、機械設備零組件
潛力預估: 本技術可應用傳動系統相關齒輪產品。
聯絡人員: 張燦勳
電話: 07-3513121#2540
傳真: 07-3537530
電子信箱: canxun@mail.mirdc.org.tw
參考網址: www.mirdc.org.tw
所須軟硬體設備: 鍛壓設備、DEFORM軟體
需具備之專業人才: 鍛造成形及模具設計

# 07-3513121 2540 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 4

序號18793
產出年度105
領域別製造精進
專利名稱-中文具有導軌及滑塊之裝置及其製造方法
執行單位金屬中心
產出單位金屬中心
計畫名稱高值化金屬材料暨製造技術研發計畫
專利發明人王文彥
核准國家中華民國
獲證日期105/10/21
證書號碼I554692
專利期間起105/10/21
專利期間訖121/11/25
專利性質發明
技術摘要-中文具有導軌及滑塊之裝置及其製造方法
技術摘要-英文(空)
聯絡人員王文彥
電話07-3513121#2540
傳真07-3537530
電子信箱relaxhiko@mail.mirdc.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 18793
產出年度: 105
領域別: 製造精進
專利名稱-中文: 具有導軌及滑塊之裝置及其製造方法
執行單位: 金屬中心
產出單位: 金屬中心
計畫名稱: 高值化金屬材料暨製造技術研發計畫
專利發明人: 王文彥
核准國家: 中華民國
獲證日期: 105/10/21
證書號碼: I554692
專利期間起: 105/10/21
專利期間訖: 121/11/25
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 具有導軌及滑塊之裝置及其製造方法
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 王文彥
電話: 07-3513121#2540
傳真: 07-3537530
電子信箱: relaxhiko@mail.mirdc.org.tw
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 07-3513121 2540 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 5

序號18794
產出年度105
領域別製造精進
專利名稱-中文複動化擠型裝置、複動化擠型機及擠型方法
執行單位金屬中心
產出單位金屬中心
計畫名稱高值化金屬材料暨製造技術研發計畫
專利發明人王文彥
核准國家中華民國
獲證日期105/04/21
證書號碼I530385
專利期間起105/04/21
專利期間訖122/04/25
專利性質發明
技術摘要-中文複動化擠型裝置、複動化擠型機及擠型方法
技術摘要-英文(空)
聯絡人員王文彥
電話07-3513121#2540
傳真07-3537530
電子信箱relaxhiko@mail.mirdc.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 18794
產出年度: 105
領域別: 製造精進
專利名稱-中文: 複動化擠型裝置、複動化擠型機及擠型方法
執行單位: 金屬中心
產出單位: 金屬中心
計畫名稱: 高值化金屬材料暨製造技術研發計畫
專利發明人: 王文彥
核准國家: 中華民國
獲證日期: 105/04/21
證書號碼: I530385
專利期間起: 105/04/21
專利期間訖: 122/04/25
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 複動化擠型裝置、複動化擠型機及擠型方法
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 王文彥
電話: 07-3513121#2540
傳真: 07-3537530
電子信箱: relaxhiko@mail.mirdc.org.tw
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 07-3513121 2540 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 6

序號4583
產出年度97
領域別(空)
專利名稱-中文鎖固配合組合件
執行單位金屬中心
產出單位(空)
計畫名稱金屬積層板及複合製程高值應用關鍵技術研究三年計畫
專利發明人王姵文、沈鎮虎、黃守成、黎琇瑩
核准國家中華民國
獲證日期(空)
證書號碼I300109
專利期間起(空)
專利期間訖(空)
專利性質發明
技術摘要-中文(空)
技術摘要-英文(空)
聯絡人員王姵文
電話07-3513121-2540
傳真(空)
電子信箱(空)
參考網址(空)
備註0
特殊情形(空)
序號: 4583
產出年度: 97
領域別: (空)
專利名稱-中文: 鎖固配合組合件
執行單位: 金屬中心
產出單位: (空)
計畫名稱: 金屬積層板及複合製程高值應用關鍵技術研究三年計畫
專利發明人: 王姵文、沈鎮虎、黃守成、黎琇瑩
核准國家: 中華民國
獲證日期: (空)
證書號碼: I300109
專利期間起: (空)
專利期間訖: (空)
專利性質: 發明
技術摘要-中文: (空)
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 王姵文
電話: 07-3513121-2540
傳真: (空)
電子信箱: (空)
參考網址: (空)
備註: 0
特殊情形: (空)
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與高精度齒輪智慧化成形技術同分類的經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

精密非球面模仁加工技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 加工範圍: - 軸對稱元件:外徑 | 潛力預估: 各種非球面鏡片皆需使用非球面的模仁方有可能達到量產的目的。所以,此製程技術可說是精密光學元件製程技術的必備技術。

玻璃模造硬膜製程技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 可承受模造溫度570℃以下,模造次數為2,700至5,000次。 | 潛力預估: 因硬膜壽命的增加將可大幅降低模造玻璃鏡片的成本,提高產品的市場競爭力。

LED背光模組

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ RGB LED ‧ 面板尺寸:30吋 ‧ 中心點輝度:>10000 nits ‧ 照明均勻性:>85% ‧ Color Gamut:90% NTSC | 潛力預估: 傳統大面積的液晶背光模組均使用的CCFL(冷陰極管)光源,缺點是無法同時擴大液晶顯示器的色彩表現範圍和提高亮度。開發LED背光模組,其具「無汞」、「壽命長」、「高輝度」、「無水銀」、「高色再現性」等特...

IJP PLED全彩製程技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 噴墨技術:熱氣泡噴墨方式 ‧ 噴墨溶液:PEDOT水溶液、RGB LEP有機溶液 ‧ 基板大小:200mm x 200 mm ‧ 液滴體積:80 pl for 80 ppi、35 pl for 1... | 潛力預估: IJP PLED顯示技術可利用Drop on demand之噴墨方式使有機高分子成膜,具有大面積化及省材料、低污染之優勢,為目前全球研究單位及廠商積極投入之研發領域,目前已有主動式全彩之PLED顯示...

數位彩色視訊影像品質評量技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Gamma量測 ‧ 色域量測 ‧ 色彩精準度量測 (Eab) ‧ 畫面均勻度量測 ‧ 雜訊量測 (靜態影像及動態視訊) ‧ Flare特性量測 ‧ 自動曝光(AE)反應時間及精準度量測 ‧ 自動... | 潛力預估: 由於可應用範圍涵括各種數位影像輸入產品,因此技術之潛在利用機率極高。

CCD/CMOS數位影像處理器

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧8 bit Ye, Cy, Mg and G complementary color mosaic input. ‧Digital output(CCIR601 format). ‧Serial i... | 潛力預估: 由於可應用範圍涵括各種數位影像輸入產品,總產品市場量預估可達到每年一億套以上,因此技術之潛在利用機率極高。

控制光學變焦之自動對焦/自動光圈調整技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧螺桿式光學變焦鏡頭。 ‧步進馬達控制。 ‧直流馬達控制。 ‧數位影像處理。 | 潛力預估: 由於可應用範圍涵括各種數位影像輸入產品,總產品市場量預估可達到每年一億套以上,因此技術之潛在利用機率極高。

MPEG-2錄放影系統

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧Embedded System Architecture -32-Bit x86 SoC. -Embedded Linux OS. -Internet accessing. ‧Video Signa... | 潛力預估: 根據Frost&Sullivan一份最新的預估顯示,未來安全監控產業每年的平均成長率至少可達12~15%左右。

人體/人臉掃描量測

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧掃描範圍:高:1900mm,寬:1000mm,深度:850mm。 ‧掃描速度:8秒完成全身掃描。 ‧ 解析度:4mm(垂直),1mm(深度)。 ‧ 樑測精度:1mm。 | 潛力預估: 此技術可以廣泛應用在醫療、美容及服飾相關領域,作為其服務的前端輸入及後端驗證,並可藉此技術建立所需之資料庫,供更多領域應用。目前已經可以作小型輕量化的產品設計,更適合ㄧ般門市商店的科技服務應用。

3D照相機

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 量測面積:360mm * 240mm ‧ 量測精度:±0.15mm ‧ 量測解析度:1.2mm ‧ 取像速度:0.2 sec/frame | 潛力預估: 由於價格極具競爭力,可成為製作客製化商品之廠商(例如雷射內雕、人像雕刻等)之快速建模工具,降低廠商成本負擔。另外可運用於數位典藏,輔助建構擬真模型,可用於虛擬博物館中典藏品展示。

3D模型建構技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧視窗操作介面:平移、放大、縮小及任意視角顯示。 ‧3D資料編輯工具:如資料平滑化、雜訊濾除、破洞填補、細分割、特徵強化等 ‧資料壓縮與重整。 ‧3D資料疊合與整合。 ‧材質整合與編輯:色彩整合、調整... | 潛力預估: 相較於ㄧ般價格昂貴的3D點群處理套裝軟體,TriD提供物超所值的功能,例如可擴充的特徵線處理功能,絕非大型套裝軟體所及,更可針對各產業的需求發展出特有功能,不失為小而美的CAD精品。

可攜式3D掃描器

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧量測面積:200mm×200mm~300mm×300mm。 ‧量測精度:±0.1mm。 ‧掃描速度:60lines/sec。 | 潛力預估: 從傳統工業應用到最熱門之3D遊戲、動畫、製作,可攜式3D掃描器應用範圍廣泛,是目前彩色3D量測中最具精確度的系統。尤其多台組合後,可以同步控制作特殊的量測用途。

高速光傳接模組技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧1.25Gigabit Ethernet Transceiver:單模/Output Power>-11dBm.Sensitivity-10dBm.Sensitivity-8dBm.Sensitiv... | 潛力預估: 將可與國際模組廠商作技術競爭並符合國際系統廠商規格同時將參與國際光通訊規格制定。

高速光電元件技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 符合2.5Gigabit Ethernet要求。 ‧ 符合Bellcore 468元件環測要求。 | 潛力預估: 因應將來FTTX時機的到來,會對LD與PIN的市場需求量大增,故應提昇培養技術成熟度與量產的技巧,以符合未來市場或技轉的要求。

摻鉺光纖放大器製作技術 (Erbium-Doped Fiber Amplifier Assembling Technology)

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Operation Wavelength:1530~1560nm. ‧ Input Power:-20dBm*16chs. ‧ Gain:>22Db. ‧ Gain Stability: | 潛力預估: 將開發寬頻光放大器及小型化技術以增加放大頻寬,強化光放大器產業,支援關鍵性技術開發,以發展Metro/Access網路環境技術。

精密非球面模仁加工技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 加工範圍: - 軸對稱元件:外徑 | 潛力預估: 各種非球面鏡片皆需使用非球面的模仁方有可能達到量產的目的。所以,此製程技術可說是精密光學元件製程技術的必備技術。

玻璃模造硬膜製程技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 可承受模造溫度570℃以下,模造次數為2,700至5,000次。 | 潛力預估: 因硬膜壽命的增加將可大幅降低模造玻璃鏡片的成本,提高產品的市場競爭力。

LED背光模組

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ RGB LED ‧ 面板尺寸:30吋 ‧ 中心點輝度:>10000 nits ‧ 照明均勻性:>85% ‧ Color Gamut:90% NTSC | 潛力預估: 傳統大面積的液晶背光模組均使用的CCFL(冷陰極管)光源,缺點是無法同時擴大液晶顯示器的色彩表現範圍和提高亮度。開發LED背光模組,其具「無汞」、「壽命長」、「高輝度」、「無水銀」、「高色再現性」等特...

IJP PLED全彩製程技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 噴墨技術:熱氣泡噴墨方式 ‧ 噴墨溶液:PEDOT水溶液、RGB LEP有機溶液 ‧ 基板大小:200mm x 200 mm ‧ 液滴體積:80 pl for 80 ppi、35 pl for 1... | 潛力預估: IJP PLED顯示技術可利用Drop on demand之噴墨方式使有機高分子成膜,具有大面積化及省材料、低污染之優勢,為目前全球研究單位及廠商積極投入之研發領域,目前已有主動式全彩之PLED顯示...

數位彩色視訊影像品質評量技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Gamma量測 ‧ 色域量測 ‧ 色彩精準度量測 (Eab) ‧ 畫面均勻度量測 ‧ 雜訊量測 (靜態影像及動態視訊) ‧ Flare特性量測 ‧ 自動曝光(AE)反應時間及精準度量測 ‧ 自動... | 潛力預估: 由於可應用範圍涵括各種數位影像輸入產品,因此技術之潛在利用機率極高。

CCD/CMOS數位影像處理器

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧8 bit Ye, Cy, Mg and G complementary color mosaic input. ‧Digital output(CCIR601 format). ‧Serial i... | 潛力預估: 由於可應用範圍涵括各種數位影像輸入產品,總產品市場量預估可達到每年一億套以上,因此技術之潛在利用機率極高。

控制光學變焦之自動對焦/自動光圈調整技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧螺桿式光學變焦鏡頭。 ‧步進馬達控制。 ‧直流馬達控制。 ‧數位影像處理。 | 潛力預估: 由於可應用範圍涵括各種數位影像輸入產品,總產品市場量預估可達到每年一億套以上,因此技術之潛在利用機率極高。

MPEG-2錄放影系統

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧Embedded System Architecture -32-Bit x86 SoC. -Embedded Linux OS. -Internet accessing. ‧Video Signa... | 潛力預估: 根據Frost&Sullivan一份最新的預估顯示,未來安全監控產業每年的平均成長率至少可達12~15%左右。

人體/人臉掃描量測

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧掃描範圍:高:1900mm,寬:1000mm,深度:850mm。 ‧掃描速度:8秒完成全身掃描。 ‧ 解析度:4mm(垂直),1mm(深度)。 ‧ 樑測精度:1mm。 | 潛力預估: 此技術可以廣泛應用在醫療、美容及服飾相關領域,作為其服務的前端輸入及後端驗證,並可藉此技術建立所需之資料庫,供更多領域應用。目前已經可以作小型輕量化的產品設計,更適合ㄧ般門市商店的科技服務應用。

3D照相機

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 量測面積:360mm * 240mm ‧ 量測精度:±0.15mm ‧ 量測解析度:1.2mm ‧ 取像速度:0.2 sec/frame | 潛力預估: 由於價格極具競爭力,可成為製作客製化商品之廠商(例如雷射內雕、人像雕刻等)之快速建模工具,降低廠商成本負擔。另外可運用於數位典藏,輔助建構擬真模型,可用於虛擬博物館中典藏品展示。

3D模型建構技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧視窗操作介面:平移、放大、縮小及任意視角顯示。 ‧3D資料編輯工具:如資料平滑化、雜訊濾除、破洞填補、細分割、特徵強化等 ‧資料壓縮與重整。 ‧3D資料疊合與整合。 ‧材質整合與編輯:色彩整合、調整... | 潛力預估: 相較於ㄧ般價格昂貴的3D點群處理套裝軟體,TriD提供物超所值的功能,例如可擴充的特徵線處理功能,絕非大型套裝軟體所及,更可針對各產業的需求發展出特有功能,不失為小而美的CAD精品。

可攜式3D掃描器

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧量測面積:200mm×200mm~300mm×300mm。 ‧量測精度:±0.1mm。 ‧掃描速度:60lines/sec。 | 潛力預估: 從傳統工業應用到最熱門之3D遊戲、動畫、製作,可攜式3D掃描器應用範圍廣泛,是目前彩色3D量測中最具精確度的系統。尤其多台組合後,可以同步控制作特殊的量測用途。

高速光傳接模組技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧1.25Gigabit Ethernet Transceiver:單模/Output Power>-11dBm.Sensitivity-10dBm.Sensitivity-8dBm.Sensitiv... | 潛力預估: 將可與國際模組廠商作技術競爭並符合國際系統廠商規格同時將參與國際光通訊規格制定。

高速光電元件技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 符合2.5Gigabit Ethernet要求。 ‧ 符合Bellcore 468元件環測要求。 | 潛力預估: 因應將來FTTX時機的到來,會對LD與PIN的市場需求量大增,故應提昇培養技術成熟度與量產的技巧,以符合未來市場或技轉的要求。

摻鉺光纖放大器製作技術 (Erbium-Doped Fiber Amplifier Assembling Technology)

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Operation Wavelength:1530~1560nm. ‧ Input Power:-20dBm*16chs. ‧ Gain:>22Db. ‧ Gain Stability: | 潛力預估: 將開發寬頻光放大器及小型化技術以增加放大頻寬,強化光放大器產業,支援關鍵性技術開發,以發展Metro/Access網路環境技術。

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