軟性低溫多晶矽薄膜電晶體技術
- 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文軟性低溫多晶矽薄膜電晶體技術的執行單位是工研院院本部, 產出年度是103, 計畫名稱是智慧手持裝置核心技術攻堅計畫, 領域是智慧科技, 技術規格是1.製程溫度 400℃ 2.Mobility >40cm^2/Vs 3.S.S, 潛力預估是加值軟性基板研發完整性，以利軟性電子產品之開發。.

序號6662
產出年度103
技術名稱-中文軟性低溫多晶矽薄膜電晶體技術
執行單位工研院院本部
產出單位(空)
計畫名稱智慧手持裝置核心技術攻堅計畫
領域智慧科技
已申請專利之國家中華民國、美國、大陸
已獲得專利之國家中華民國、美國、大陸
技術現況敘述-中文搭配工研院顯示中心FlexUP技術開發之軟性低溫多晶矽薄膜電晶體技術，製程溫度最高400℃，元件載子遷移率>40cm^2/Vs, S.S
技術現況敘述-英文(空)
技術規格1.製程溫度 400℃ 2.Mobility >40cm^2/Vs 3.S.S
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍智慧型手持裝置
潛力預估加值軟性基板研發完整性，以利軟性電子產品之開發。
聯絡人員郝晉明
電話03-5911271
傳真03-5820046
電子信箱erichau@itri.org.tw
參考網址http://-
所須軟硬體設備具LTPS-TFT製程設備
需具備之專業人才具LTPS-TFT陣列相關經驗之人員
同步更新日期2023-07-22

序號

6662

產出年度

103

技術名稱-中文

軟性低溫多晶矽薄膜電晶體技術

執行單位

工研院院本部

產出單位

(空)

計畫名稱

智慧手持裝置核心技術攻堅計畫

領域

智慧科技

已申請專利之國家

中華民國、美國、大陸

已獲得專利之國家

中華民國、美國、大陸

技術現況敘述-中文

搭配工研院顯示中心FlexUP技術開發之軟性低溫多晶矽薄膜電晶體技術，製程溫度最高400℃，元件載子遷移率>40cm^2/Vs, S.S

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

1.製程溫度 400℃ 2.Mobility >40cm^2/Vs 3.S.S

技術成熟度

實驗室階段

可應用範圍

智慧型手持裝置

潛力預估

加值軟性基板研發完整性，以利軟性電子產品之開發。

聯絡人員

郝晉明

電話

03-5911271

傳真

03-5820046

電子信箱

erichau@itri.org.tw

參考網址

http://-

所須軟硬體設備

具LTPS-TFT製程設備

需具備之專業人才

具LTPS-TFT陣列相關經驗之人員

同步更新日期

2023-07-22

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# 軟性低溫多晶矽薄膜電晶體技術 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

序號8198
產出年度105
技術名稱-中文軟性低溫多晶矽薄膜電晶體技術
執行單位工研院院本部
產出單位(空)
計畫名稱智慧手持裝置核心技術攻堅計畫
領域智慧科技
已申請專利之國家中華民國、美國、大陸
已獲得專利之國家中華民國、美國、大陸
技術現況敘述-中文完成開發 P-LTPS TFT 耐撓曲結構與製程，並搭配顯示中心自有開發之FlexUPTM基板技術，以實現軟性 LTPS-TFT元件及陣列技術。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格1. 軟性 P-LTPS元件特性：mobility > 45 cm^2/Vs，S.S.< 0.45 V/dec.。 2. 製程溫度< 450℃。 3. 軟性LTPS-TFT 離型取下前後之Vth差異< 0.5V。 4. 經向外摺疊@ r=3mm/10萬次測試後，TFT特性差異
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍軟性顯示裝置、軟性智慧行動裝置、摺疊觸控顯示裝置
潛力預估此技術與 Glass base LTPS-TFT Array 量產設備相容，且軟性LTPS製程設計(design rule)與Glass-base 相同，故可加速廠商以現有資源即可承接本技術。
聯絡人員郝晉明
電話03-5911271
傳真03-5820046
電子信箱erichau@itri.org.tw
參考網址無
所須軟硬體設備具LTPS-TFT製程設備
需具備之專業人才具LTPS-TFT陣列相關經驗之人員
序號: 8198
產出年度: 105
技術名稱-中文: 軟性低溫多晶矽薄膜電晶體技術
執行單位: 工研院院本部
產出單位: (空)
計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫
領域: 智慧科技
已申請專利之國家: 中華民國、美國、大陸
已獲得專利之國家: 中華民國、美國、大陸
技術現況敘述-中文: 完成開發 P-LTPS TFT 耐撓曲結構與製程，並搭配顯示中心自有開發之FlexUPTM基板技術，以實現軟性 LTPS-TFT元件及陣列技術。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 1. 軟性 P-LTPS元件特性：mobility > 45 cm^2/Vs，S.S.< 0.45 V/dec.。 2. 製程溫度< 450℃。 3. 軟性LTPS-TFT 離型取下前後之Vth差異< 0.5V。 4. 經向外摺疊@ r=3mm/10萬次測試後，TFT特性差異
技術成熟度: 實驗室階段
可應用範圍: 軟性顯示裝置、軟性智慧行動裝置、摺疊觸控顯示裝置
潛力預估: 此技術與 Glass base LTPS-TFT Array 量產設備相容，且軟性LTPS製程設計(design rule)與Glass-base 相同，故可加速廠商以現有資源即可承接本技術。
聯絡人員: 郝晉明
電話: 03-5911271
傳真: 03-5820046
電子信箱: erichau@itri.org.tw
參考網址: 無
所須軟硬體設備: 具LTPS-TFT製程設備
需具備之專業人才: 具LTPS-TFT陣列相關經驗之人員
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# 03-5911271 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 1

序號6665
產出年度103
技術名稱-中文離型取下製程技術
執行單位工研院院本部
產出單位(空)
計畫名稱智慧手持裝置核心技術攻堅計畫
領域智慧科技
已申請專利之國家中華民國、美國、大陸
已獲得專利之國家中華民國、美國、大陸
技術現況敘述-中文因應軟性OLED及軟性觸控薄膜從載板上取下的需求，開發離型取下模組與製程技術及取下應力模擬技術，經驗證可達到高取下成功率。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格1.AMOLED面板取下，亮度維持率≧90%，取下良率>90% 2.觸控薄膜取下，阻值變化率≦5%，取下良率>99%
技術成熟度雛型
可應用範圍智慧型手持裝置
潛力預估加值軟性基板研發完整性，以利軟性電子產品之開發。
聯絡人員郝晉明
電話03-5911271
傳真03-5820046
電子信箱erichau@itri.org.tw
參考網址-
所須軟硬體設備切割與取下設備
需具備之專業人才具機械或力學相關專長之人員
序號: 6665
產出年度: 103
技術名稱-中文: 離型取下製程技術
執行單位: 工研院院本部
產出單位: (空)
計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫
領域: 智慧科技
已申請專利之國家: 中華民國、美國、大陸
已獲得專利之國家: 中華民國、美國、大陸
技術現況敘述-中文: 因應軟性OLED及軟性觸控薄膜從載板上取下的需求，開發離型取下模組與製程技術及取下應力模擬技術，經驗證可達到高取下成功率。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 1.AMOLED面板取下，亮度維持率≧90%，取下良率>90% 2.觸控薄膜取下，阻值變化率≦5%，取下良率>99%
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: 智慧型手持裝置
潛力預估: 加值軟性基板研發完整性，以利軟性電子產品之開發。
聯絡人員: 郝晉明
電話: 03-5911271
傳真: 03-5820046
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所須軟硬體設備: 切割與取下設備
需具備之專業人才: 具機械或力學相關專長之人員

# 03-5911271 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 2

序號6664
產出年度103
技術名稱-中文摺疊觸控與顯示驅動技術
執行單位工研院院本部
產出單位(空)
計畫名稱智慧手持裝置核心技術攻堅計畫
領域智慧科技
已申請專利之國家中華民國、美國、大陸
已獲得專利之國家中華民國、美國、大陸
技術現況敘述-中文基於新型輕、薄、可撓曲、可攜式的軟性互動顯示器產品的應用需求，本技術開發摺疊觸控驅動系統整合技術、摺疊觸控面板模型建立模擬技術、摺疊觸控面板補償技術、軟性AMOLED顯示器驅動系統整合技術、摺疊UI技術及軟性AMOLED顯示器缺陷檢測技術等，可應用於軟性智慧手持式裝置。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格1.AMOLED解析度：QVGA (320×3× 240) 2.載具展示：6”Flexible AMOLED with Touch 3.多點摺疊觸控: 5點 4.亮度：> 40 nit
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍智慧型手持裝置
潛力預估加值軟性觸控AMOLED研發完整性，以利軟性電子產品之開發。
聯絡人員郝晉明
電話03-5911271
傳真03-5820046
電子信箱erichau@itri.org.tw
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所須軟硬體設備無
需具備之專業人才具顯示器系統相關技術
序號: 6664
產出年度: 103
技術名稱-中文: 摺疊觸控與顯示驅動技術
執行單位: 工研院院本部
產出單位: (空)
計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫
領域: 智慧科技
已申請專利之國家: 中華民國、美國、大陸
已獲得專利之國家: 中華民國、美國、大陸
技術現況敘述-中文: 基於新型輕、薄、可撓曲、可攜式的軟性互動顯示器產品的應用需求，本技術開發摺疊觸控驅動系統整合技術、摺疊觸控面板模型建立模擬技術、摺疊觸控面板補償技術、軟性AMOLED顯示器驅動系統整合技術、摺疊UI技術及軟性AMOLED顯示器缺陷檢測技術等，可應用於軟性智慧手持式裝置。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 1.AMOLED解析度：QVGA (320×3× 240) 2.載具展示：6”Flexible AMOLED with Touch 3.多點摺疊觸控: 5點 4.亮度：> 40 nit
技術成熟度: 實驗室階段
可應用範圍: 智慧型手持裝置
潛力預估: 加值軟性觸控AMOLED研發完整性，以利軟性電子產品之開發。
聯絡人員: 郝晉明
電話: 03-5911271
傳真: 03-5820046
電子信箱: erichau@itri.org.tw
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所須軟硬體設備: 無
需具備之專業人才: 具顯示器系統相關技術

# 03-5911271 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 3

序號6663
產出年度103
技術名稱-中文摺疊式高透明投射式觸控薄膜技術
執行單位工研院院本部
產出單位(空)
計畫名稱智慧手持裝置核心技術攻堅計畫
領域智慧科技
已申請專利之國家中華民國、美國、大陸
已獲得專利之國家中華民國、美國、大陸
技術現況敘述-中文搭配工研院顯示中心FlexUP技術開發之高透明投射式觸控薄膜技術，經曲率半徑5mm摺疊10,000次後，阻抗變異率≦5%，光學穿透率≧80%，可5點觸控。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格1.經曲率半徑5mm摺疊10,000次後，阻抗變異率≦5% 2.光學穿透率≧80% 3.可5點觸控
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍智慧型手持裝置
潛力預估加值軟性基板研發完整性，以利軟性電子產品之開發。
聯絡人員郝晉明
電話03-5911271
傳真03-5820046
電子信箱erichau@itri.org.tw
參考網址-
所須軟硬體設備具摺疊式觸控薄膜製程設備
需具備之專業人才具摺疊式觸控薄膜相關經驗之人員
序號: 6663
產出年度: 103
技術名稱-中文: 摺疊式高透明投射式觸控薄膜技術
執行單位: 工研院院本部
產出單位: (空)
計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫
領域: 智慧科技
已申請專利之國家: 中華民國、美國、大陸
已獲得專利之國家: 中華民國、美國、大陸
技術現況敘述-中文: 搭配工研院顯示中心FlexUP技術開發之高透明投射式觸控薄膜技術，經曲率半徑5mm摺疊10,000次後，阻抗變異率≦5%，光學穿透率≧80%，可5點觸控。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 1.經曲率半徑5mm摺疊10,000次後，阻抗變異率≦5% 2.光學穿透率≧80% 3.可5點觸控
技術成熟度: 實驗室階段
可應用範圍: 智慧型手持裝置
潛力預估: 加值軟性基板研發完整性，以利軟性電子產品之開發。
聯絡人員: 郝晉明
電話: 03-5911271
傳真: 03-5820046
電子信箱: erichau@itri.org.tw
參考網址: -
所須軟硬體設備: 具摺疊式觸控薄膜製程設備
需具備之專業人才: 具摺疊式觸控薄膜相關經驗之人員

# 03-5911271 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 4

序號6666
產出年度103
技術名稱-中文耐高溫阻氣軟性基板與離型技術
執行單位工研院院本部
產出單位(空)
計畫名稱智慧手持裝置核心技術攻堅計畫
領域智慧科技
已申請專利之國家中華民國、美國、大陸
已獲得專利之國家中華民國、美國、大陸
技術現況敘述-中文基於顯示與觸控面板製程需求，本技術開發耐高溫、低形變、低表面粗糙度、高透光度與高阻氣性之軟性基板技術，並搭配低離型力之離型層技術開發，突破軟性顯示器生產瓶頸，廠商只需要使用既有的製程即可導入此技術進行軟性顯示產品生產，不須添購新設備，大幅降低成本。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格1.基板耐溫性>450℃，可承受LTPS-TFT高溫製程無缺陷增加 2.基板取下離型力
技術成熟度試量產
可應用範圍可應用於軟性顯示器、軟性電子、軟性感測器、軟性照明產品
潛力預估提升軟性基板研發技術，可做為各項軟性電子產品之開發與試量產平台。
聯絡人員郝晉明
電話03-5911271
傳真03-5820046
電子信箱erichau@itri.org.tw
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所須軟硬體設備基板塗佈裝置與烘烤設備
需具備之專業人才具材料塗佈相關製程
序號: 6666
產出年度: 103
技術名稱-中文: 耐高溫阻氣軟性基板與離型技術
執行單位: 工研院院本部
產出單位: (空)
計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫
領域: 智慧科技
已申請專利之國家: 中華民國、美國、大陸
已獲得專利之國家: 中華民國、美國、大陸
技術現況敘述-中文: 基於顯示與觸控面板製程需求，本技術開發耐高溫、低形變、低表面粗糙度、高透光度與高阻氣性之軟性基板技術，並搭配低離型力之離型層技術開發，突破軟性顯示器生產瓶頸，廠商只需要使用既有的製程即可導入此技術進行軟性顯示產品生產，不須添購新設備，大幅降低成本。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 1.基板耐溫性>450℃，可承受LTPS-TFT高溫製程無缺陷增加 2.基板取下離型力
技術成熟度: 試量產
可應用範圍: 可應用於軟性顯示器、軟性電子、軟性感測器、軟性照明產品
潛力預估: 提升軟性基板研發技術，可做為各項軟性電子產品之開發與試量產平台。
聯絡人員: 郝晉明
電話: 03-5911271
傳真: 03-5820046
電子信箱: erichau@itri.org.tw
參考網址: -
所須軟硬體設備: 基板塗佈裝置與烘烤設備
需具備之專業人才: 具材料塗佈相關製程

# 03-5911271 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 5

序號6888
產出年度103
技術名稱-中文摺疊式OLED封裝技術
執行單位工研院顯示中心
產出單位(空)
計畫名稱軟性資訊顯示系統與應用技術開發計畫
領域智慧科技
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文基於新型輕、薄、可撓曲、可攜式的顯示器產品開發，本技術採用軟性主動式基板搭配OLED介質，開發軟性OLED薄膜封裝技術、軟性OLED無氣泡封裝技術，軟性Side Wall Barrier Bottom Emission OLED 元件軟性封裝高溫高濕測試技術。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格規格：OLED高溫高溼60℃/90%R.H.儲存240小時後，無暗點增加 載具展示：6” AMOLED ， 亮度：>100nit
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍智慧型手持裝置
潛力預估加值軟性基板研發完整性，以利軟性電子產品之開發。
聯絡人員郝晉明
電話03-5911271
傳真03-5820046
電子信箱erichau@itri.org.tw
參考網址無
所須軟硬體設備具TFT LCD 面板相關製程
需具備之專業人才具TFT LCD 面板相關製程
序號: 6888
產出年度: 103
技術名稱-中文: 摺疊式OLED封裝技術
執行單位: 工研院顯示中心
產出單位: (空)
計畫名稱: 軟性資訊顯示系統與應用技術開發計畫
領域: 智慧科技
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 基於新型輕、薄、可撓曲、可攜式的顯示器產品開發，本技術採用軟性主動式基板搭配OLED介質，開發軟性OLED薄膜封裝技術、軟性OLED無氣泡封裝技術，軟性Side Wall Barrier Bottom Emission OLED 元件軟性封裝高溫高濕測試技術。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 規格：OLED高溫高溼60℃/90%R.H.儲存240小時後，無暗點增加 載具展示：6” AMOLED ， 亮度：>100nit
技術成熟度: 實驗室階段
可應用範圍: 智慧型手持裝置
潛力預估: 加值軟性基板研發完整性，以利軟性電子產品之開發。
聯絡人員: 郝晉明
電話: 03-5911271
傳真: 03-5820046
電子信箱: erichau@itri.org.tw
參考網址: 無
所須軟硬體設備: 具TFT LCD 面板相關製程
需具備之專業人才: 具TFT LCD 面板相關製程

# 03-5911271 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 6

序號7521
產出年度104
技術名稱-中文自動化機械式軟性元件取下技術
執行單位工研院院本部
產出單位(空)
計畫名稱智慧手持裝置核心技術攻堅計畫
領域智慧科技
已申請專利之國家美國、中國大陸、中華民國
已獲得專利之國家美國、中國大陸、中華民國
技術現況敘述-中文針對第二代離型層的FlexUPTM基板所製作的AMOLED與觸控薄膜，開發第二代自動化機械式軟性元件取下技術，並建立自動化取下設備，以定角度方式取下，可達到高取下良率
技術現況敘述-英文(空)
技術規格1.自動化設備以定角度方式取下AMOLED面板，亮度維持率≧90%，取下良率80% 2.自動化設備以定角度方式取下觸控薄膜，阻值變化率≦5%，取下良率100%
技術成熟度雛型
可應用範圍穿戴式顯示裝置、 軟性智慧行動裝置
潛力預估以機械式離型取下方法，達到自動化設備取下之高良率，並布局軟性元件從硬質載板上取下之關鍵技術
聯絡人員郝晉明
電話03-5911271
傳真03-5820046
電子信箱erichau@itri.org.tw
參考網址無
所須軟硬體設備切割與取下設備
需具備之專業人才具機械或力學相關專長之人員
序號: 7521
產出年度: 104
技術名稱-中文: 自動化機械式軟性元件取下技術
執行單位: 工研院院本部
產出單位: (空)
計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫
領域: 智慧科技
已申請專利之國家: 美國、中國大陸、中華民國
已獲得專利之國家: 美國、中國大陸、中華民國
技術現況敘述-中文: 針對第二代離型層的FlexUPTM基板所製作的AMOLED與觸控薄膜，開發第二代自動化機械式軟性元件取下技術，並建立自動化取下設備，以定角度方式取下，可達到高取下良率
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 1.自動化設備以定角度方式取下AMOLED面板，亮度維持率≧90%，取下良率80% 2.自動化設備以定角度方式取下觸控薄膜，阻值變化率≦5%，取下良率100%
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: 穿戴式顯示裝置、 軟性智慧行動裝置
潛力預估: 以機械式離型取下方法，達到自動化設備取下之高良率，並布局軟性元件從硬質載板上取下之關鍵技術
聯絡人員: 郝晉明
電話: 03-5911271
傳真: 03-5820046
電子信箱: erichau@itri.org.tw
參考網址: 無
所須軟硬體設備: 切割與取下設備
需具備之專業人才: 具機械或力學相關專長之人員

# 03-5911271 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 7

序號7522
產出年度104
技術名稱-中文耐高溫軟性阻氣基板與離型層技術
執行單位工研院院本部
產出單位(空)
計畫名稱智慧手持裝置核心技術攻堅計畫
領域智慧科技
已申請專利之國家美國、中國大陸、中華民國
已獲得專利之國家美國、中國大陸、中華民國
技術現況敘述-中文基於顯示與觸控面板製程需求，本技術開發耐高溫、低形變、低表面粗糙度、高透光度與高阻氣性之軟性基板技術，並搭配塗佈型之離型層技術開發，藉由調整耐高溫離型層與PI基板之材料與製程條件，降低軟性基板經高溫製程後之離型力，並搭配PECVD無機膜阻氣層技術開發以兼顧阻氣性與撓曲性突破軟性顯示器生產瓶頸，廠商僅需使用既有玻璃製程與設備即可導入此項技術進行軟性顯示產品生產，不須另行添購新設備，可大幅降低成本
技術現況敘述-英文(空)
技術規格1. Yellowish軟性基板耐溫性≧450℃ 2. Colorless軟性基板耐溫性≧300℃ 3. 阻氣基板取下離型力
技術成熟度試量產
可應用範圍軟性顯示器、軟性電子、軟性感測器及軟性照明等產品
潛力預估廠商可運用既有玻璃製程設備優勢，快速進行軟性關鍵零組件製作，以創造出價值之差異化
聯絡人員郝晉明
電話03-5911271
傳真03-5820046
電子信箱erichau@itri.org.tw
參考網址無
所須軟硬體設備基板塗佈裝置與烘烤設備
需具備之專業人才具材料塗佈相關製程與具PECVD電漿鍍膜及真空設備操作之專長
序號: 7522
產出年度: 104
技術名稱-中文: 耐高溫軟性阻氣基板與離型層技術
執行單位: 工研院院本部
產出單位: (空)
計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫
領域: 智慧科技
已申請專利之國家: 美國、中國大陸、中華民國
已獲得專利之國家: 美國、中國大陸、中華民國
技術現況敘述-中文: 基於顯示與觸控面板製程需求，本技術開發耐高溫、低形變、低表面粗糙度、高透光度與高阻氣性之軟性基板技術，並搭配塗佈型之離型層技術開發，藉由調整耐高溫離型層與PI基板之材料與製程條件，降低軟性基板經高溫製程後之離型力，並搭配PECVD無機膜阻氣層技術開發以兼顧阻氣性與撓曲性突破軟性顯示器生產瓶頸，廠商僅需使用既有玻璃製程與設備即可導入此項技術進行軟性顯示產品生產，不須另行添購新設備，可大幅降低成本
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 1. Yellowish軟性基板耐溫性≧450℃ 2. Colorless軟性基板耐溫性≧300℃ 3. 阻氣基板取下離型力
技術成熟度: 試量產
可應用範圍: 軟性顯示器、軟性電子、軟性感測器及軟性照明等產品
潛力預估: 廠商可運用既有玻璃製程設備優勢，快速進行軟性關鍵零組件製作，以創造出價值之差異化
聯絡人員: 郝晉明
電話: 03-5911271
傳真: 03-5820046
電子信箱: erichau@itri.org.tw
參考網址: 無
所須軟硬體設備: 基板塗佈裝置與烘烤設備
需具備之專業人才: 具材料塗佈相關製程與具PECVD電漿鍍膜及真空設備操作之專長

# 03-5911271 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 8

序號7527
產出年度104
技術名稱-中文摺疊式OLED封裝膠材轉寫貼合製程技術
執行單位工研院院本部
產出單位(空)
計畫名稱智慧手持裝置核心技術攻堅計畫
領域智慧科技
已申請專利之國家美國、中國大陸、中華民國
已獲得專利之國家美國、中國大陸、中華民國
技術現況敘述-中文開發貼合後氣泡缺陷目視不可有之摺疊式OLED封裝技術，以提高OLED軟性封裝可靠度與撓曲能力。並建立最適合摺疊，導入低驅動電壓、高穿透電極與高亮度之OLED結構，整合至超薄功能性OLED軟性封裝蓋板，使撓曲摺疊處亮度變異＜10%且通過 85℃/ 85% R.H. 240 hrs之信賴性驗證
技術現況敘述-英文(空)
技術規格1.貼合脫泡後，於標準檢測環境光下，目視不可有直徑≧0.2mm之氣泡缺陷 2. OLED元件在向內摺疊 r=5mm/10萬次後，摺疊處OLED元件亮度變異性＜10%。 3. OLED元件可通過 85℃/ 85% R.H., 240 hrs之信賴性驗證
技術成熟度雛型
可應用範圍軟性顯示裝置、軟性智慧行動裝置
潛力預估透過此項技術有助於廠商運用既有之玻璃製程設備優勢，快速進行軟性關鍵零組件製作。並以低成本與客製化技術能力，創造出高價值之差異化產品
聯絡人員郝晉明
電話03-5911271
傳真03-5820046
電子信箱erichau@itri.org.tw
參考網址無
所須軟硬體設備膠材貼合設備、脫泡設備
需具備之專業人才具材料、化工相關專長之人員
序號: 7527
產出年度: 104
技術名稱-中文: 摺疊式OLED封裝膠材轉寫貼合製程技術
執行單位: 工研院院本部
產出單位: (空)
計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫
領域: 智慧科技
已申請專利之國家: 美國、中國大陸、中華民國
已獲得專利之國家: 美國、中國大陸、中華民國
技術現況敘述-中文: 開發貼合後氣泡缺陷目視不可有之摺疊式OLED封裝技術，以提高OLED軟性封裝可靠度與撓曲能力。並建立最適合摺疊，導入低驅動電壓、高穿透電極與高亮度之OLED結構，整合至超薄功能性OLED軟性封裝蓋板，使撓曲摺疊處亮度變異＜10%且通過 85℃/ 85% R.H. 240 hrs之信賴性驗證
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 1.貼合脫泡後，於標準檢測環境光下，目視不可有直徑≧0.2mm之氣泡缺陷 2. OLED元件在向內摺疊 r=5mm/10萬次後，摺疊處OLED元件亮度變異性＜10%。 3. OLED元件可通過 85℃/ 85% R.H., 240 hrs之信賴性驗證
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: 軟性顯示裝置、軟性智慧行動裝置
潛力預估: 透過此項技術有助於廠商運用既有之玻璃製程設備優勢，快速進行軟性關鍵零組件製作。並以低成本與客製化技術能力，創造出高價值之差異化產品
聯絡人員: 郝晉明
電話: 03-5911271
傳真: 03-5820046
電子信箱: erichau@itri.org.tw
參考網址: 無
所須軟硬體設備: 膠材貼合設備、脫泡設備
需具備之專業人才: 具材料、化工相關專長之人員
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與軟性低溫多晶矽薄膜電晶體技術同分類的經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

螺旋字串比對法/字元間距分群法

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 字串比對技術 | 潛力預估: 可套用至廠商原有產品之內，提昇系統效能以提高產品競爭力

錄音語料庫壓縮合成技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 壓縮位元率1200 bps。 | 潛力預估: 在產值達新台幣40億電子字典產業上，可提升電子字典IC產業單晶片系統( SOC)的發展。

行動訊息服務互通平台規格

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 系統規格設計、程式架構設計 | 潛力預估: 訊息服務目前已成為網際網路和行動通訊網路中成長最快的服務之一，而訊息互通是一必然之需求。

Flexible Power Management for DTV system intended for a power-limited receiver device

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 架構與演算法設計 | 潛力預估: 所發展的 FGS 視音訊編碼與 time-slicing 串流跨層整合技術，可直接應用於數位電視廣播傳輸中提供接收終端彈性管理功耗的機制，不僅與下層（實體層）的歐規新興標準 DVB-H 相容，更與國際...

Java Phone

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. JTWI compliant, include CLDC 1.1, MIDP 2.0, WMA 1.1, MMAPI 2. 100% TCK compliant 3. Jbenchmark v1... | 潛力預估: 預計至公元 2010 年將引導廠商投資金額約新台幣 4,700 萬元，促進產值約新台幣 31億元

MIA9 FPGA共通平台系統-嵌入式系統軟體技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. ARM9 based Embedded Linux 2. 支援 timer、DMA、interrupt、UART、Flash、LCD 等 drivers 3. 支援 Multimedia功能，如... | 潛力預估: ARM 處理器已普遍為嵌入式系統所使用，含 Intel、TI 等，搭配上 Linux 自由開放且穩定的作業系統，將使產品更具競爭力。

伺服器集中控管機制技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 符合 IPMI 國際標準 | 潛力預估: 未來伺服器集中式控管是一大趨勢，除了網路安全管理之外，可以應用在一般機器管理。

智慧型網路安全分析與偵測技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 建立紀錄分析格式 2. 訂定無線監控偵測樣式 | 潛力預估: 隨著網路安全事件急遽增加，對於事件的判斷與分析更需要精確，故需要蒐集各方面的詳盡資訊

Web Service安全技術-XKMS及SAML

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.符合W3C國際標準 2.符合OASIS國際標準SAML | 潛力預估: 隨著網路應用的發達及XML與研的廣被接受，對於相關應用的安全問題必須提供容易整合、足夠完整及簡單易用的方式，此兩項技術恰符合此一趨勢

英語單詞語音辨識技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.建立美國腔與台灣腔聲學模型。 2.完成英文語音指令辨識技術。 | 潛力預估: 提供國內業界一個自行掌握的英語辨識核心技術的管道。

影音訊號自動檢測技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 影像錯誤檢測：如無訊號、停格、斷續、雪花、扭曲、影像內容錯置等 2. 聲音錯誤檢測：如無訊號、停格、斷續、預設雜訊、音量異常等 3. 影音同步異常檢測：與參考樣本之不同步誤差 | 潛力預估: 1. 加速影音軟硬體開發時程，縮短 time-to-market，提昇產品競爭力 2. 促進影音軟硬體產品生產檢測自動化，降低生產成本

英文文句分析處理技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.斷句處理。 2.文字正規化。 3.詞性（POS）標記。 4.字轉音（T2P）。 5.英文字典建置。 | 潛力預估: 1.支援未來數位學習計畫中發展英文學習技術 2.人機互動介面上提供英文互動技術。

人臉說話影像語音同步標記資料庫

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 拍攝之影像像素數目為720x480，調整為640x480格式。音訊取樣率44.1kHz、雙聲道，轉換為取樣率16kHz, 16bits/sample單聲道格式，以方便之後作音素校準(audio al... | 潛力預估: 提供人臉說話技術研發所需資料庫，以及建構資料庫之經驗，加速talking head 技術發展

3G UMTS Core Ntework

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 符合3GPP規範之SGSN、GGSN、HSS、 RNC emulator及UE emulator | 潛力預估: 國內廠商對3G之技術掌握度不足，本技術可為研發單位提供完整的運轉平台，加速3G相關技術之開發速度

MMS Relay/Server

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 符合3GPP 23.140標準 2. 完整的MM1、MM3、MM4、MM7介面，可提供多樣化的MMS服務 | 潛力預估: 隨著數位內容產業的成熟，數位內容服務業者可藉由本系統建立完整的服務平台

螺旋字串比對法/字元間距分群法

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 字串比對技術 | 潛力預估: 可套用至廠商原有產品之內，提昇系統效能以提高產品競爭力

錄音語料庫壓縮合成技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 壓縮位元率1200 bps。 | 潛力預估: 在產值達新台幣40億電子字典產業上，可提升電子字典IC產業單晶片系統( SOC)的發展。

行動訊息服務互通平台規格

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 系統規格設計、程式架構設計 | 潛力預估: 訊息服務目前已成為網際網路和行動通訊網路中成長最快的服務之一，而訊息互通是一必然之需求。

Flexible Power Management for DTV system intended for a power-limited receiver device

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 架構與演算法設計 | 潛力預估: 所發展的 FGS 視音訊編碼與 time-slicing 串流跨層整合技術，可直接應用於數位電視廣播傳輸中提供接收終端彈性管理功耗的機制，不僅與下層（實體層）的歐規新興標準 DVB-H 相容，更與國際...

Java Phone

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. JTWI compliant, include CLDC 1.1, MIDP 2.0, WMA 1.1, MMAPI 2. 100% TCK compliant 3. Jbenchmark v1... | 潛力預估: 預計至公元 2010 年將引導廠商投資金額約新台幣 4,700 萬元，促進產值約新台幣 31億元

MIA9 FPGA共通平台系統-嵌入式系統軟體技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. ARM9 based Embedded Linux 2. 支援 timer、DMA、interrupt、UART、Flash、LCD 等 drivers 3. 支援 Multimedia功能，如... | 潛力預估: ARM 處理器已普遍為嵌入式系統所使用，含 Intel、TI 等，搭配上 Linux 自由開放且穩定的作業系統，將使產品更具競爭力。

伺服器集中控管機制技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 符合 IPMI 國際標準 | 潛力預估: 未來伺服器集中式控管是一大趨勢，除了網路安全管理之外，可以應用在一般機器管理。

智慧型網路安全分析與偵測技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 建立紀錄分析格式 2. 訂定無線監控偵測樣式 | 潛力預估: 隨著網路安全事件急遽增加，對於事件的判斷與分析更需要精確，故需要蒐集各方面的詳盡資訊

Web Service安全技術-XKMS及SAML

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.符合W3C國際標準 2.符合OASIS國際標準SAML | 潛力預估: 隨著網路應用的發達及XML與研的廣被接受，對於相關應用的安全問題必須提供容易整合、足夠完整及簡單易用的方式，此兩項技術恰符合此一趨勢

英語單詞語音辨識技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.建立美國腔與台灣腔聲學模型。 2.完成英文語音指令辨識技術。 | 潛力預估: 提供國內業界一個自行掌握的英語辨識核心技術的管道。

影音訊號自動檢測技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 影像錯誤檢測：如無訊號、停格、斷續、雪花、扭曲、影像內容錯置等 2. 聲音錯誤檢測：如無訊號、停格、斷續、預設雜訊、音量異常等 3. 影音同步異常檢測：與參考樣本之不同步誤差 | 潛力預估: 1. 加速影音軟硬體開發時程，縮短 time-to-market，提昇產品競爭力 2. 促進影音軟硬體產品生產檢測自動化，降低生產成本

英文文句分析處理技術

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.斷句處理。 2.文字正規化。 3.詞性（POS）標記。 4.字轉音（T2P）。 5.英文字典建置。 | 潛力預估: 1.支援未來數位學習計畫中發展英文學習技術 2.人機互動介面上提供英文互動技術。

人臉說話影像語音同步標記資料庫

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 拍攝之影像像素數目為720x480，調整為640x480格式。音訊取樣率44.1kHz、雙聲道，轉換為取樣率16kHz, 16bits/sample單聲道格式，以方便之後作音素校準(audio al... | 潛力預估: 提供人臉說話技術研發所需資料庫，以及建構資料庫之經驗，加速talking head 技術發展

3G UMTS Core Ntework

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 符合3GPP規範之SGSN、GGSN、HSS、 RNC emulator及UE emulator | 潛力預估: 國內廠商對3G之技術掌握度不足，本技術可為研發單位提供完整的運轉平台，加速3G相關技術之開發速度

MMS Relay/Server

執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1. 符合3GPP 23.140標準 2. 完整的MM1、MM3、MM4、MM7介面，可提供多樣化的MMS服務 | 潛力預估: 隨著數位內容產業的成熟，數位內容服務業者可藉由本系統建立完整的服務平台

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