電容式壓力感測模組
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技術名稱-中文電容式壓力感測模組的執行單位是工研院南分院, 產出年度是103, 計畫名稱是南部新興產業發展關鍵技術計畫, 領域是製造精進, 技術規格是Accelerometer:Range±2g ;Noise50μg/√Hz。 Gyroscope:Range±300deg/sec ;Noise0.02°/sec/√Hz。 Magnetometer:Range±1gauss ;Resolution5m-gauss。 Barometer:Range3..., 潛力預估是主要合作廠商如3C電子廠商、ASIC 設計廠商、微機電代工廠商等。.

序號6740
產出年度103
技術名稱-中文電容式壓力感測模組
執行單位工研院南分院
產出單位(空)
計畫名稱南部新興產業發展關鍵技術計畫
領域製造精進
已申請專利之國家中華民國、美國、中國大陸
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文電容式壓力感測模組是整合加速度計、陀螺儀、磁力計及高度計之應用。透過自有專利結構設計能有效降低驅動電壓、提升感測靈敏度及溫度穩定性,使感測元件性能具有一致性。在應用上結合高精度估測演算法可達到以手機進行個人導航定位與姿態感測的功能。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格Accelerometer:Range±2g ;Noise50μg/√Hz。 Gyroscope:Range±300deg/sec ;Noise0.02°/sec/√Hz。 Magnetometer:Range±1gauss ;Resolution5m-gauss。 Barometer:Range30 ~ 110 kPa;Sensitivity1.5 mV/10 Pa。
技術成熟度試量產
可應用範圍手機、平板、穿戴式裝置、遊戲機、汽車導航、安全監控、人員追蹤等。
潛力預估主要合作廠商如3C電子廠商、ASIC 設計廠商、微機電代工廠商等。
聯絡人員王世杰
電話06-3847007
傳真06-3847294
電子信箱JackSCWang@itri.org.tw
參考網址https://www.itri.org.tw/chi/Content/Bulletin/contents.aspx?&SiteID=1&MmmID=3000&CatID=2&SY=2014&MSID=621305452645136556
所須軟硬體設備元件設計與電路設計模擬軟體工具,以及壓力量測設備等。
需具備之專業人才電子電路、半導體製程、微機電、機械相關背景。

序號

6740

產出年度

103

技術名稱-中文

電容式壓力感測模組

執行單位

工研院南分院

產出單位

(空)

計畫名稱

南部新興產業發展關鍵技術計畫

領域

製造精進

已申請專利之國家

中華民國、美國、中國大陸

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

電容式壓力感測模組是整合加速度計、陀螺儀、磁力計及高度計之應用。透過自有專利結構設計能有效降低驅動電壓、提升感測靈敏度及溫度穩定性,使感測元件性能具有一致性。在應用上結合高精度估測演算法可達到以手機進行個人導航定位與姿態感測的功能。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

Accelerometer:Range±2g ;Noise50μg/√Hz。 Gyroscope:Range±300deg/sec ;Noise0.02°/sec/√Hz。 Magnetometer:Range±1gauss ;Resolution5m-gauss。 Barometer:Range30 ~ 110 kPa;Sensitivity1.5 mV/10 Pa。

技術成熟度

試量產

可應用範圍

手機、平板、穿戴式裝置、遊戲機、汽車導航、安全監控、人員追蹤等。

潛力預估

主要合作廠商如3C電子廠商、ASIC 設計廠商、微機電代工廠商等。

聯絡人員

王世杰

電話

06-3847007

傳真

06-3847294

電子信箱

JackSCWang@itri.org.tw

參考網址

https://www.itri.org.tw/chi/Content/Bulletin/contents.aspx?&SiteID=1&MmmID=3000&CatID=2&SY=2014&MSID=621305452645136556

所須軟硬體設備

元件設計與電路設計模擬軟體工具,以及壓力量測設備等。

需具備之專業人才

電子電路、半導體製程、微機電、機械相關背景。

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電容式壓力感測模組

執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 南部新興產業發展關鍵技術計畫 | 領域: | 技術規格: Pressure range: 30~110 kPa, Resolution: 2 Pa, power consumption: 5 μA。 | 潛力預估: 主要合作廠商如3C電子廠商、ASIC 設計廠商、微機電代工廠商。

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執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 103 | 產出單位: | 計畫名稱: 南部新興產業發展關鍵技術計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: 晶粒尺寸 : 1.2*1.2mm^2。 頻率響應 : 100Hz ~ 10kHz。 靈 敏 度 : -38 ± 3 dB。 訊 噪 比 : >62 dB。 總諧波失真率 : 0.2%@94dB... | 潛力預估: 主要合作廠商如電聲元件廠商、音訊處理系統廠商、ASIC 設計廠商、微機電代工廠商、消費性電子產品製造廠商等。

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執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 建立完整奈米光電偵檢元件製程驗證平台。 | 潛力預估: 可提供實驗室等級分析服務

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執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性微細結構四年計畫 | 領域: | 技術規格: 微結構尺寸寬度可以小至50微米;厚度可達500微米;平整度可達±20微米以內(六吋晶圓為例) | 潛力預估: 可搶攻精密模具市場,極具市場潛力

5GHz體聲波濾波器

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粉末射出成型技術

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 尺寸精密度2%。 | 潛力預估: 可創造產業投資超過新台幣3億元,並創造產值約5億元。

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執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 釹鐵硼合金熔配公至批量50公斤量,銅模速冷至批量10公斤,粉化粒度至次微米 | 潛力預估: 目前因釹元素主要產在中國大陸,價格競優勢弱,磁材具有逾百億市場只要在技術與品質能領先則潛力甚大

真空電漿噴覆技術

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 塗層與基材可達冶金鍵結,結合強度大於10000psi。 | 潛力預估: 完成國內自製取代國外進口,創造產值超過5億元衍生產值超過10億元。

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記憶體靶材製作技術

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 4吋,純度3N,密度>90% | 潛力預估: 隨著新型記憶體之開發磁阻材料及靶材越形重要

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執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 透光率75%以上 | 潛力預估: PDP抗電磁波濾板

鋁嫆湯清淨度分析技術

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 可辨識夾雜物種類、尺寸(可達1mm)及含量 | 潛力預估: 為發展高清淨鋁合金於薄壁材、感光鼓、半導體設備等高附加價值應用所必需

藥材DNA鑑定技術及300種常用中藥材ITS鑑定序列資料庫

執行單位: 工研院生醫中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 肝病及氣喘中草藥新藥開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 300種中藥材ITS鑑定序列資料庫 | 潛力預估: 業界已逐漸接受以DNA鑑定藥材的技術,已以非專屬授權給相關廠商,並對外提供技術服務。

基因重組腺相關病毒 (AAV) 顆粒大量製備與純化

執行單位: 工研院生醫中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 1.基因重組腺相關病毒表現DNA載體之建構。_x000D_ 2.基因重組腺相關病毒顆粒之生產。_x000D_ 3.基因重組腺相關病毒顆粒之純化。_x000D_ 4.純化後基因重組腺相關病毒顆粒力價測定... | 潛力預估: 有希望發展此技術成為商品化應用之核酸傳送工具,供學術研究及臨床治療之用

冷光檢測微系統研發技術 - 腎功能檢測器

執行單位: 工研院生醫中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 微小化生醫診療工程技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.待測物: 肌酸酐、尿素、尿酸、葡萄糖_x000D_ 2.適用之樣品: 全血及血漿_x000D_ 3.五分鐘內得知結果 | 潛力預估: 體外檢測設備(IVDD)之市場已從1997之183億美元成長為2004年之263億美元,其中又以專供居家及照護點使用部分成長最為迅速,此項技術即為針對此市場。此外,根據美國National Kidne...

QDIP 元件磊晶製程與量測分析

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 建立完整奈米光電偵檢元件製程驗證平台。 | 潛力預估: 可提供實驗室等級分析服務

厚膜加工製程技術

執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性微細結構四年計畫 | 領域: | 技術規格: 微結構尺寸寬度可以小至50微米;厚度可達500微米;平整度可達±20微米以內(六吋晶圓為例) | 潛力預估: 可搶攻精密模具市場,極具市場潛力

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高清淨合金材料技術

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粉末射出成型技術

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執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 4吋,純度3N,密度>90% | 潛力預估: 隨著新型記憶體之開發磁阻材料及靶材越形重要

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