陶瓷皮奈秒雷射鑽孔技術
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技術名稱-中文陶瓷皮奈秒雷射鑽孔技術的執行單位是工研院南分院, 產出年度是103, 計畫名稱是雷射光谷關鍵技術開發暨整合應用計畫, 領域是製造精進, 技術規格是Al2O3基板厚度<0.68MM，孔徑<0.1MM，鑽孔速度>20孔/秒。, 潛力預估是2014年全球用於micro、macro材料處理雷射源，本技術可用於陶瓷板加工，製程附加價值率達60%。.

序號	6749
產出年度	103
技術名稱-中文	陶瓷皮奈秒雷射鑽孔技術
執行單位	工研院南分院
產出單位	(空)
計畫名稱	雷射光谷關鍵技術開發暨整合應用計畫
領域	製造精進
已申請專利之國家	TW、US
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	節能減碳需求下，以LED取代傳統燈泡已是未來趨勢，為了延長LED使用壽命，需要在陶瓷板上鑽孔作為散熱用，目前陶瓷板製造商用國外雷射加工，遭遇加工時間過長、容易發生破裂、暗裂(內傷)等品質問題，以皮奈秒雷射可大幅減少不良品，降低廠商生產成本
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	Al2O3基板厚度<0.68MM，孔徑<0.1MM，鑽孔速度>20孔/秒。
技術成熟度	雛型
可應用範圍	LED散熱基板鑽孔、劃切。
潛力預估	2014年全球用於micro、macro材料處理雷射源，本技術可用於陶瓷板加工，製程附加價值率達60%。
聯絡人員	陳智禮
電話	06-6939154
傳真	06-6939059
電子信箱	chilichen@itri.org.tw
參考網址	https://www.itri.org.tw/chi/Content/techTransfer/tech_tran_list.aspx?SiteID=1&MmmID=620622510063061207
所須軟硬體設備	光譜儀、數位示波器、光功率計、電源供應器
需具備之專業人才	物理、光電、電機、電控
同步更新日期	2024-09-03

序號

6749

產出年度

103

技術名稱-中文

陶瓷皮奈秒雷射鑽孔技術

執行單位

工研院南分院

產出單位

(空)

計畫名稱

雷射光谷關鍵技術開發暨整合應用計畫

領域

製造精進

已申請專利之國家

TW、US

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

節能減碳需求下，以LED取代傳統燈泡已是未來趨勢，為了延長LED使用壽命，需要在陶瓷板上鑽孔作為散熱用，目前陶瓷板製造商用國外雷射加工，遭遇加工時間過長、容易發生破裂、暗裂(內傷)等品質問題，以皮奈秒雷射可大幅減少不良品，降低廠商生產成本

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

Al2O3基板厚度<0.68MM，孔徑<0.1MM，鑽孔速度>20孔/秒。

技術成熟度

雛型

可應用範圍

LED散熱基板鑽孔、劃切。

潛力預估

2014年全球用於micro、macro材料處理雷射源，本技術可用於陶瓷板加工，製程附加價值率達60%。

聯絡人員

陳智禮

電話

06-6939154

傳真

06-6939059

電子信箱

chilichen@itri.org.tw

參考網址

https://www.itri.org.tw/chi/Content/techTransfer/tech_tran_list.aspx?SiteID=1&MmmID=620622510063061207

所須軟硬體設備

光譜儀、數位示波器、光功率計、電源供應器

需具備之專業人才

物理、光電、電機、電控

同步更新日期

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次微米平台控制器應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 二軸次微米運動控制系統： ‧ 二軸行程均≧100mm ‧ 載重≧15公斤 ‧ 最小可驅動單位≦0.05μm ‧ 重覆精度≦0.5μm \| 潛力預估: 具備長行程與次微米精度等特性，可應用於微放電加工機、微銑床、微車床、超精密磨床等高精密的CNC加工機上。引領國內業者進入光電、通訊、3C產品與生醫領域等高附加價值的微細加工設備市場。