生質PEF聚酯高阻氣食品包材應用技術
- 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文生質PEF聚酯高阻氣食品包材應用技術的執行單位是工研院材化所, 產出年度是103, 計畫名稱是生質材料開發應用與生質產業建立計畫, 領域是綠能科技, 技術規格是提升PEF耐熱特性:利用融熔混練(melting blending)方式混摻剛硬多環(2,6-naphthalenedicarboxylic acid)分子與PEF寡聚物,再進行固態聚合提升PEF共聚酯分子量,實驗結果顯示此PEF共聚酯在20 mol% ?取代的比例下,可提升玻璃轉移溫度至95℃,此..., 潛力預估是.

序號6811
產出年度103
技術名稱-中文生質PEF聚酯高阻氣食品包材應用技術
執行單位工研院材化所
產出單位(空)
計畫名稱生質材料開發應用與生質產業建立計畫
領域綠能科技
已申請專利之國家
已獲得專利之國家
技術現況敘述-中文完成PEF材料低色度聚合材料開發:藉由觸媒調控搭配抗一級/二級氧化劑與熱穩定劑種類的篩選,可抑制PEF於熔融聚合與固態聚合過程中產生的黃變現象,並有效提升PEF分子量至可熔融加工之特性,目前所達到PEF技術指標為I.V.>0.7dL/g、CIE b* value<5,本計畫所開發之技術規格領先專利或論文所公開之規格,已可進行試量產實驗與PEF材料應用之推廣。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格提升PEF耐熱特性:利用融熔混練(melting blending)方式混摻剛硬多環(2,6-naphthalenedicarboxylic acid)分子與PEF寡聚物,再進行固態聚合提升PEF共聚酯分子量,實驗結果顯示此PEF共聚酯在20 mol% ?取代的比例下,可提升玻璃轉移溫度至95℃,此外由於結構對稱性下降導致熔點隨之下降,因此PEF共聚酯可在更低的固聚溫度下反應,可降低PEF於高溫下易黃變的難題。
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍石化/化工產業
潛力預估
聯絡人員黃承鈞
電話03-5732460
傳真
電子信箱itri990490@itri.org.tw
參考網址http://-
所須軟硬體設備
需具備之專業人才
同步更新日期2019-07-24

序號

6811

產出年度

103

技術名稱-中文

生質PEF聚酯高阻氣食品包材應用技術

執行單位

工研院材化所

產出單位

(空)

計畫名稱

生質材料開發應用與生質產業建立計畫

領域

綠能科技

已申請專利之國家

已獲得專利之國家

技術現況敘述-中文

完成PEF材料低色度聚合材料開發:藉由觸媒調控搭配抗一級/二級氧化劑與熱穩定劑種類的篩選,可抑制PEF於熔融聚合與固態聚合過程中產生的黃變現象,並有效提升PEF分子量至可熔融加工之特性,目前所達到PEF技術指標為I.V.>0.7dL/g、CIE b* value<5,本計畫所開發之技術規格領先專利或論文所公開之規格,已可進行試量產實驗與PEF材料應用之推廣。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

提升PEF耐熱特性:利用融熔混練(melting blending)方式混摻剛硬多環(2,6-naphthalenedicarboxylic acid)分子與PEF寡聚物,再進行固態聚合提升PEF共聚酯分子量,實驗結果顯示此PEF共聚酯在20 mol% ?取代的比例下,可提升玻璃轉移溫度至95℃,此外由於結構對稱性下降導致熔點隨之下降,因此PEF共聚酯可在更低的固聚溫度下反應,可降低PEF於高溫下易黃變的難題。

技術成熟度

實驗室階段

可應用範圍

石化/化工產業

潛力預估

聯絡人員

黃承鈞

電話

03-5732460

傳真

電子信箱

itri990490@itri.org.tw

參考網址

http://-

所須軟硬體設備

需具備之專業人才

同步更新日期

2019-07-24

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低色度/高黏度PEF合成技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 104 | 產出單位: | 計畫名稱: 生質材料開發應用與生質產業建立計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 開發高分子量/低色度PEF聚合技術,利用高活性固態觸媒C-94可有效縮短PEF轉酯化與聚縮合反應時間,再搭配固態聚合反應PEF顆粒尺寸與反應溫度/時間參數調整,達到每批次PEF產量大於500克且固有黏... | 潛力預估: 本計畫開發之低色度/高黏度PEF聚酯生質材料,具有較高的耐熱性與剛性,適用於熱灌裝充填的飲料包裝,克服傳統PET瓶耐熱性不佳的缺點,達到具有輕量包裝與材料成本降低的優點,優異的阻氣特性更可拓展其應用領...

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低色度/高黏度PEF合成技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 104 | 產出單位: | 計畫名稱: 生質材料開發應用與生質產業建立計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 開發高分子量/低色度PEF聚合技術,利用高活性固態觸媒C-94可有效縮短PEF轉酯化與聚縮合反應時間,再搭配固態聚合反應PEF顆粒尺寸與反應溫度/時間參數調整,達到每批次PEF產量大於500克且固有黏... | 潛力預估: 本計畫開發之低色度/高黏度PEF聚酯生質材料,具有較高的耐熱性與剛性,適用於熱灌裝充填的飲料包裝,克服傳統PET瓶耐熱性不佳的缺點,達到具有輕量包裝與材料成本降低的優點,優異的阻氣特性更可拓展其應用領...

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XGA液晶投影顯示器光學引擎

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 採用Dichroic Prism type設計及120W Lamp,照明輸出1000 Lumens以上,投影均勻度85%,投影畫面尺寸40至200英吋,投影影像解析度可至XGA等級。 | 潛力預估: 提供國內LCD投影機所需關鍵之光學引擎,建立液晶投影顯示光學引擎上下游產業結構,達到光學元件、光機元件100% 自製率,可降低進口依賴度。

單片式彩色LCOS背投影原型機

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 最高光學解析度:1280x720 ‧ 燈源:150W UHP ‧ 面板:單片反射式液晶板(LCOS) ‧ 面板尺寸: 0.82英吋以下均適用 ‧ 畫面尺寸: 50英吋 | 潛力預估: 單片式LCOS背投影電視原型機,相較於目前使用三片LCOS面板的背投影電視,由於物料節省約1/3,加上結構較簡單,因此平價化、大畫面、高畫質背投電視將成為主流產品,若以目前市價而言,50吋單片式LCO...

液晶立體影像顯示器製作技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 外觀尺寸:40cm(W)×50cm(D)×45cm(H)。 ‧ 影像解析度:XGA。 ‧ INPUT:VGA訊號。 ‧ 螢幕尺寸:15"diag。 ‧ 觀看距離:60~130cm,80cm最佳。 ... | 潛力預估: 在娛樂業深具市場潛力。

非球面鏡片玻璃模造成型技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 外徑尺寸:φ2~30mm±0.02mm;中心厚±0.03mm;曲率半徑:球面2.5<R<∞(mm);非球面曲率半徑>3mm;鏡片表面形狀精度:球面形狀 | 潛力預估: 非球面玻璃鏡片可應用在高畫質的數位相機及影像手機的取像鏡頭,其市場需求量將會逐年升高。

精密塑膠鏡片射出成形技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 依鏡片大小與功能訂定,以DVD pick-up head lens為例: ‧ 外徑尺寸:φ5.5mm±0.02mm;中心厚2.1mm±0.01mm。 ‧ 曲率半徑:非球面設計,近似曲率半徑>2.5... | 潛力預估: 此技術可應用在量產高精度的非球面塑膠鏡片如光碟機中讀取頭的物鏡,讀取頭的產量預估每年約4.5億顆。

精密非球面模仁加工技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 加工範圍: - 軸對稱元件:外徑 | 潛力預估: 各種非球面鏡片皆需使用非球面的模仁方有可能達到量產的目的。所以,此製程技術可說是精密光學元件製程技術的必備技術。

玻璃模造硬膜製程技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 可承受模造溫度570℃以下,模造次數為2,700至5,000次。 | 潛力預估: 因硬膜壽命的增加將可大幅降低模造玻璃鏡片的成本,提高產品的市場競爭力。

LED背光模組

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ RGB LED ‧ 面板尺寸:30吋 ‧ 中心點輝度:>10000 nits ‧ 照明均勻性:>85% ‧ Color Gamut:90% NTSC | 潛力預估: 傳統大面積的液晶背光模組均使用的CCFL(冷陰極管)光源,缺點是無法同時擴大液晶顯示器的色彩表現範圍和提高亮度。開發LED背光模組,其具「無汞」、「壽命長」、「高輝度」、「無水銀」、「高色再現性」等特...

IJP PLED全彩製程技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 噴墨技術:熱氣泡噴墨方式 ‧ 噴墨溶液:PEDOT水溶液、RGB LEP有機溶液 ‧ 基板大小:200mm x 200 mm ‧ 液滴體積:80 pl for 80 ppi、35 pl for 1... | 潛力預估: IJP PLED顯示技術可利用Drop on demand之噴墨方式使有機高分子成膜,具有大面積化及省材料、低污染之優勢,為目前全球研究單位及廠商積極投入之研發領域,目前已有主動式全彩之PLED顯示...

數位彩色視訊影像品質評量技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Gamma量測 ‧ 色域量測 ‧ 色彩精準度量測 (Eab) ‧ 畫面均勻度量測 ‧ 雜訊量測 (靜態影像及動態視訊) ‧ Flare特性量測 ‧ 自動曝光(AE)反應時間及精準度量測 ‧ 自動... | 潛力預估: 由於可應用範圍涵括各種數位影像輸入產品,因此技術之潛在利用機率極高。

CCD/CMOS數位影像處理器

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧8 bit Ye, Cy, Mg and G complementary color mosaic input. ‧Digital output(CCIR601 format). ‧Serial i... | 潛力預估: 由於可應用範圍涵括各種數位影像輸入產品,總產品市場量預估可達到每年一億套以上,因此技術之潛在利用機率極高。

控制光學變焦之自動對焦/自動光圈調整技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧螺桿式光學變焦鏡頭。 ‧步進馬達控制。 ‧直流馬達控制。 ‧數位影像處理。 | 潛力預估: 由於可應用範圍涵括各種數位影像輸入產品,總產品市場量預估可達到每年一億套以上,因此技術之潛在利用機率極高。

MPEG-2錄放影系統

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧Embedded System Architecture -32-Bit x86 SoC. -Embedded Linux OS. -Internet accessing. ‧Video Signa... | 潛力預估: 根據Frost&Sullivan一份最新的預估顯示,未來安全監控產業每年的平均成長率至少可達12~15%左右。

人體/人臉掃描量測

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧掃描範圍:高:1900mm,寬:1000mm,深度:850mm。 ‧掃描速度:8秒完成全身掃描。 ‧ 解析度:4mm(垂直),1mm(深度)。 ‧ 樑測精度:1mm。 | 潛力預估: 此技術可以廣泛應用在醫療、美容及服飾相關領域,作為其服務的前端輸入及後端驗證,並可藉此技術建立所需之資料庫,供更多領域應用。目前已經可以作小型輕量化的產品設計,更適合ㄧ般門市商店的科技服務應用。

3D照相機

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 量測面積:360mm * 240mm ‧ 量測精度:±0.15mm ‧ 量測解析度:1.2mm ‧ 取像速度:0.2 sec/frame | 潛力預估: 由於價格極具競爭力,可成為製作客製化商品之廠商(例如雷射內雕、人像雕刻等)之快速建模工具,降低廠商成本負擔。另外可運用於數位典藏,輔助建構擬真模型,可用於虛擬博物館中典藏品展示。

XGA液晶投影顯示器光學引擎

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 採用Dichroic Prism type設計及120W Lamp,照明輸出1000 Lumens以上,投影均勻度85%,投影畫面尺寸40至200英吋,投影影像解析度可至XGA等級。 | 潛力預估: 提供國內LCD投影機所需關鍵之光學引擎,建立液晶投影顯示光學引擎上下游產業結構,達到光學元件、光機元件100% 自製率,可降低進口依賴度。

單片式彩色LCOS背投影原型機

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 最高光學解析度:1280x720 ‧ 燈源:150W UHP ‧ 面板:單片反射式液晶板(LCOS) ‧ 面板尺寸: 0.82英吋以下均適用 ‧ 畫面尺寸: 50英吋 | 潛力預估: 單片式LCOS背投影電視原型機,相較於目前使用三片LCOS面板的背投影電視,由於物料節省約1/3,加上結構較簡單,因此平價化、大畫面、高畫質背投電視將成為主流產品,若以目前市價而言,50吋單片式LCO...

液晶立體影像顯示器製作技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 外觀尺寸:40cm(W)×50cm(D)×45cm(H)。 ‧ 影像解析度:XGA。 ‧ INPUT:VGA訊號。 ‧ 螢幕尺寸:15"diag。 ‧ 觀看距離:60~130cm,80cm最佳。 ... | 潛力預估: 在娛樂業深具市場潛力。

非球面鏡片玻璃模造成型技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: 外徑尺寸:φ2~30mm±0.02mm;中心厚±0.03mm;曲率半徑:球面2.5<R<∞(mm);非球面曲率半徑>3mm;鏡片表面形狀精度:球面形狀 | 潛力預估: 非球面玻璃鏡片可應用在高畫質的數位相機及影像手機的取像鏡頭,其市場需求量將會逐年升高。

精密塑膠鏡片射出成形技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 依鏡片大小與功能訂定,以DVD pick-up head lens為例: ‧ 外徑尺寸:φ5.5mm±0.02mm;中心厚2.1mm±0.01mm。 ‧ 曲率半徑:非球面設計,近似曲率半徑>2.5... | 潛力預估: 此技術可應用在量產高精度的非球面塑膠鏡片如光碟機中讀取頭的物鏡,讀取頭的產量預估每年約4.5億顆。

精密非球面模仁加工技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 加工範圍: - 軸對稱元件:外徑 | 潛力預估: 各種非球面鏡片皆需使用非球面的模仁方有可能達到量產的目的。所以,此製程技術可說是精密光學元件製程技術的必備技術。

玻璃模造硬膜製程技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 可承受模造溫度570℃以下,模造次數為2,700至5,000次。 | 潛力預估: 因硬膜壽命的增加將可大幅降低模造玻璃鏡片的成本,提高產品的市場競爭力。

LED背光模組

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ RGB LED ‧ 面板尺寸:30吋 ‧ 中心點輝度:>10000 nits ‧ 照明均勻性:>85% ‧ Color Gamut:90% NTSC | 潛力預估: 傳統大面積的液晶背光模組均使用的CCFL(冷陰極管)光源,缺點是無法同時擴大液晶顯示器的色彩表現範圍和提高亮度。開發LED背光模組,其具「無汞」、「壽命長」、「高輝度」、「無水銀」、「高色再現性」等特...

IJP PLED全彩製程技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 噴墨技術:熱氣泡噴墨方式 ‧ 噴墨溶液:PEDOT水溶液、RGB LEP有機溶液 ‧ 基板大小:200mm x 200 mm ‧ 液滴體積:80 pl for 80 ppi、35 pl for 1... | 潛力預估: IJP PLED顯示技術可利用Drop on demand之噴墨方式使有機高分子成膜,具有大面積化及省材料、低污染之優勢,為目前全球研究單位及廠商積極投入之研發領域,目前已有主動式全彩之PLED顯示...

數位彩色視訊影像品質評量技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ Gamma量測 ‧ 色域量測 ‧ 色彩精準度量測 (Eab) ‧ 畫面均勻度量測 ‧ 雜訊量測 (靜態影像及動態視訊) ‧ Flare特性量測 ‧ 自動曝光(AE)反應時間及精準度量測 ‧ 自動... | 潛力預估: 由於可應用範圍涵括各種數位影像輸入產品,因此技術之潛在利用機率極高。

CCD/CMOS數位影像處理器

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧8 bit Ye, Cy, Mg and G complementary color mosaic input. ‧Digital output(CCIR601 format). ‧Serial i... | 潛力預估: 由於可應用範圍涵括各種數位影像輸入產品,總產品市場量預估可達到每年一億套以上,因此技術之潛在利用機率極高。

控制光學變焦之自動對焦/自動光圈調整技術

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧螺桿式光學變焦鏡頭。 ‧步進馬達控制。 ‧直流馬達控制。 ‧數位影像處理。 | 潛力預估: 由於可應用範圍涵括各種數位影像輸入產品,總產品市場量預估可達到每年一億套以上,因此技術之潛在利用機率極高。

MPEG-2錄放影系統

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧Embedded System Architecture -32-Bit x86 SoC. -Embedded Linux OS. -Internet accessing. ‧Video Signa... | 潛力預估: 根據Frost&Sullivan一份最新的預估顯示,未來安全監控產業每年的平均成長率至少可達12~15%左右。

人體/人臉掃描量測

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 下世代光資訊系統技術發展五年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧掃描範圍:高:1900mm,寬:1000mm,深度:850mm。 ‧掃描速度:8秒完成全身掃描。 ‧ 解析度:4mm(垂直),1mm(深度)。 ‧ 樑測精度:1mm。 | 潛力預估: 此技術可以廣泛應用在醫療、美容及服飾相關領域,作為其服務的前端輸入及後端驗證,並可藉此技術建立所需之資料庫,供更多領域應用。目前已經可以作小型輕量化的產品設計,更適合ㄧ般門市商店的科技服務應用。

3D照相機

執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧ 量測面積:360mm * 240mm ‧ 量測精度:±0.15mm ‧ 量測解析度:1.2mm ‧ 取像速度:0.2 sec/frame | 潛力預估: 由於價格極具競爭力,可成為製作客製化商品之廠商(例如雷射內雕、人像雕刻等)之快速建模工具,降低廠商成本負擔。另外可運用於數位典藏,輔助建構擬真模型,可用於虛擬博物館中典藏品展示。

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