耐熱綠色化學品應用技術
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技術名稱-中文耐熱綠色化學品應用技術的執行單位是工研院材化所, 產出年度是103, 計畫名稱是生質材料開發應用與生質產業建立計畫, 領域是綠能科技, 技術規格是(1) 透過反應條件的控制,將溫度設定在110℃;苯酚/HMF比例≧1.2;催化劑為NaOH;反應時間3 hr可將含磷PHMF分子量控制在1000-2500之間,其中PHMF-DPP為2100左右;PMF-DPPi為1200左右。 (2) 完成兩種含磷PHMF結構於PCB測試,在分別同時取代33%以..., 潛力預估是.

序號6812
產出年度103
技術名稱-中文耐熱綠色化學品應用技術
執行單位工研院材化所
產出單位(空)
計畫名稱生質材料開發應用與生質產業建立計畫
領域綠能科技
已申請專利之國家
已獲得專利之國家
技術現況敘述-中文完成兩種含磷苯酚-HMF(PHMF)樹脂合成,分別為含磷酸酯結構之PHMF-DPP以及含膦氧結構之PMF-DPPi,本計畫透過兩種路徑得到新結構產物,一種是先將高純度HMF與含磷單體反應得到一磷化改質HMF,接著再與苯酚聚合;另一種方法則是先將苯酚與HMF聚合得到PHMF後再進行磷化,不論哪種路徑最終皆可得到含磷PHMF,其中以路徑一得到的收率較高,兩步驟總收率最高可達88%。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格(1) 透過反應條件的控制,將溫度設定在110℃;苯酚/HMF比例≧1.2;催化劑為NaOH;反應時間3 hr可將含磷PHMF分子量控制在1000-2500之間,其中PHMF-DPP為2100左右;PMF-DPPi為1200左右。 (2) 完成兩種含磷PHMF結構於PCB測試,在分別同時取代33%以及66%市售難燃劑以及12%以及22%市售硬化劑後其難燃等級皆可達UL94-V0,此外,板材的耐熱性會隨著取代量提升而由160℃提升至180℃,其中使用PHMF-DPP結構的配方結果在尺寸安定性、電性、接著強度、耐燃、爆板測試上皆已達到FR4規格。
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍石化/化工產業
潛力預估
聯絡人員謝承翰
電話03-5732413
傳真
電子信箱hsiehchenghan@itri.org.tw
參考網址http://-
所須軟硬體設備
需具備之專業人才
同步更新日期2019-07-24

序號

6812

產出年度

103

技術名稱-中文

耐熱綠色化學品應用技術

執行單位

工研院材化所

產出單位

(空)

計畫名稱

生質材料開發應用與生質產業建立計畫

領域

綠能科技

已申請專利之國家

已獲得專利之國家

技術現況敘述-中文

完成兩種含磷苯酚-HMF(PHMF)樹脂合成,分別為含磷酸酯結構之PHMF-DPP以及含膦氧結構之PMF-DPPi,本計畫透過兩種路徑得到新結構產物,一種是先將高純度HMF與含磷單體反應得到一磷化改質HMF,接著再與苯酚聚合;另一種方法則是先將苯酚與HMF聚合得到PHMF後再進行磷化,不論哪種路徑最終皆可得到含磷PHMF,其中以路徑一得到的收率較高,兩步驟總收率最高可達88%。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

(1) 透過反應條件的控制,將溫度設定在110℃;苯酚/HMF比例≧1.2;催化劑為NaOH;反應時間3 hr可將含磷PHMF分子量控制在1000-2500之間,其中PHMF-DPP為2100左右;PMF-DPPi為1200左右。 (2) 完成兩種含磷PHMF結構於PCB測試,在分別同時取代33%以及66%市售難燃劑以及12%以及22%市售硬化劑後其難燃等級皆可達UL94-V0,此外,板材的耐熱性會隨著取代量提升而由160℃提升至180℃,其中使用PHMF-DPP結構的配方結果在尺寸安定性、電性、接著強度、耐燃、爆板測試上皆已達到FR4規格。

技術成熟度

實驗室階段

可應用範圍

石化/化工產業

潛力預估

聯絡人員

謝承翰

電話

03-5732413

傳真

電子信箱

hsiehchenghan@itri.org.tw

參考網址

http://-

所須軟硬體設備

需具備之專業人才

同步更新日期

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數位飛控電腦模組設計、製造

執行單位: 中科院資通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與航太領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 最大尺寸25×15×15公分、重量約3公斤震動符合MIL-HDBK-5400 PARA.4.6.2.5.1儲存溫度:-55 ~ +85℃操作環境:-40 ~ +55℃;+70℃至少30分鐘可靠度 MT... | 潛力預估: 可進入軍品市場,取代進口。

共用型軍用發射系統

執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與航太領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 1.符合1553B Bus傳輸介面規格研製技術,傳輸率1Mbits/S。2.機電系統整合技術,自測度達90%,故障隔離度達85%。3.電子裝備模組承受4吋/小時雨淋水密等環境規格研製技術。 | 潛力預估: 可進入軍品市場,進而以整個供應鏈爭取國際相關系統件承製之機會

低溫共燒陶瓷微波高密度構裝

執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 通訊與光電領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: *構裝空腔氣密符合氣泡粗漏規格 *輸出入端折返損耗:>15dB*介入損耗:<0.5 D | 潛力預估:

S-頻段單晶低雜訊放大器

執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 通訊與光電領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: *頻段:S-頻段 *增益:>15dB *P1dB:>16dBm *N.F:<2dB | 潛力預估:

直接數位訊號(DDS)合成電路設計開發

執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 通訊與光電領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 輸出頻寬由0-160MHz,功率約-8dBm,工作溫度範圍在-40~+85℃,信號雜音比能達到60 dB | 潛力預估:

低頻高增益帶通濾波器設計開發

執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 通訊與光電領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 頻寬在30kHz~160kHz,平均增益90dB | 潛力預估:

InSb 320X256紅外線偵檢元件模組

執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 通訊與光電領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: Format : 320X256 Pitch : 30um RoA > 1.E5Ohm-cm2 漏電流 < 1nA (負偏壓250mV) 接合良率 > 99.9% 操作率 > 99% | 潛力預估: 96-115年:新增需求之年產值為5億元以上,而後勤維修補保之年產值為3億元以上

InSb 320X256冷卻偵檢單元 (RDU)

執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 通訊與光電領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: Structure : IDCA RDU Life time > 5年 Cool-down time < 6分鐘 Vacuum < 1.E-8 Torr (下機) | 潛力預估: 96-115年:新增需求之年產值為5億元以上,而後勤維修補保之年產值為3億元以上

InSb 320X256熱像機

執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 通訊與光電領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 偵測波段 : 3-5um 量子效率 > 50% NETD < 30mK IDCA RDU 致冷器冷卻能力 > 0.5W MTBF > 4000小時 訊號處理電路 : 具驅動、補償(兩點)及成像功能 輸... | 潛力預估: 96-115年:新增需求之年產值為5億元以上,而後勤維修補保之年產值為3億元以上

雷射預警系統組裝、測試及維修

執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 通訊與光電領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 可判別雷射測距儀、雷射乘波導引及雷射指標器等威脅源種類。 | 潛力預估: 96-100年:陸軍規劃採購總價高達10億元(約1,000套) 。

高解析度微波管零組件

執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 通訊與光電領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 整體重量: | 潛力預估: 國防工業相關計畫微波管五億以上及雷達系統需求之微波管數千萬以上

高性能防護鋼板加工機製研究

執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 須符合軍規組裝測試 | 潛力預估: 96-115年:年產值為2.4億元以上之軍品訂單

高性能防護鋼板試製及小批量產技術開發研究

執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 需通過APM2穿甲彈槍擊驗證 | 潛力預估: 96-115年:年產值為2.4億元以上之軍品訂單

軍用大型化鋁合金擠型技術開發

執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 軍用大型化鋁合金擠型材成品公差應符合ANSI-H35.2, 擠製成品之機械性質應抗拉強度大於400MPa, 降伏強度大於350MPa伸長率大於8%以上。 | 潛力預估: 可取代傳統鋼質結構材之各種成品

高性能鋁擠棒鎔鑄技術開發

執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 具備鎔鑄高品質鋁擠棒鎔鑄技術,其非金屬夾雜物含量需低於0.15mm2/kgAl, 含氫量需低於0.18cc/100g Al, 成品率達80%。 | 潛力預估: 可提供高強度型材之上游原料

數位飛控電腦模組設計、製造

執行單位: 中科院資通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與航太領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 最大尺寸25×15×15公分、重量約3公斤震動符合MIL-HDBK-5400 PARA.4.6.2.5.1儲存溫度:-55 ~ +85℃操作環境:-40 ~ +55℃;+70℃至少30分鐘可靠度 MT... | 潛力預估: 可進入軍品市場,取代進口。

共用型軍用發射系統

執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與航太領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 1.符合1553B Bus傳輸介面規格研製技術,傳輸率1Mbits/S。2.機電系統整合技術,自測度達90%,故障隔離度達85%。3.電子裝備模組承受4吋/小時雨淋水密等環境規格研製技術。 | 潛力預估: 可進入軍品市場,進而以整個供應鏈爭取國際相關系統件承製之機會

低溫共燒陶瓷微波高密度構裝

執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 通訊與光電領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: *構裝空腔氣密符合氣泡粗漏規格 *輸出入端折返損耗:>15dB*介入損耗:<0.5 D | 潛力預估:

S-頻段單晶低雜訊放大器

執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 通訊與光電領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: *頻段:S-頻段 *增益:>15dB *P1dB:>16dBm *N.F:<2dB | 潛力預估:

直接數位訊號(DDS)合成電路設計開發

執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 通訊與光電領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 輸出頻寬由0-160MHz,功率約-8dBm,工作溫度範圍在-40~+85℃,信號雜音比能達到60 dB | 潛力預估:

低頻高增益帶通濾波器設計開發

執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 通訊與光電領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 頻寬在30kHz~160kHz,平均增益90dB | 潛力預估:

InSb 320X256紅外線偵檢元件模組

執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 通訊與光電領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: Format : 320X256 Pitch : 30um RoA > 1.E5Ohm-cm2 漏電流 < 1nA (負偏壓250mV) 接合良率 > 99.9% 操作率 > 99% | 潛力預估: 96-115年:新增需求之年產值為5億元以上,而後勤維修補保之年產值為3億元以上

InSb 320X256冷卻偵檢單元 (RDU)

執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 通訊與光電領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: Structure : IDCA RDU Life time > 5年 Cool-down time < 6分鐘 Vacuum < 1.E-8 Torr (下機) | 潛力預估: 96-115年:新增需求之年產值為5億元以上,而後勤維修補保之年產值為3億元以上

InSb 320X256熱像機

執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 通訊與光電領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 偵測波段 : 3-5um 量子效率 > 50% NETD < 30mK IDCA RDU 致冷器冷卻能力 > 0.5W MTBF > 4000小時 訊號處理電路 : 具驅動、補償(兩點)及成像功能 輸... | 潛力預估: 96-115年:新增需求之年產值為5億元以上,而後勤維修補保之年產值為3億元以上

雷射預警系統組裝、測試及維修

執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 通訊與光電領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 可判別雷射測距儀、雷射乘波導引及雷射指標器等威脅源種類。 | 潛力預估: 96-100年:陸軍規劃採購總價高達10億元(約1,000套) 。

高解析度微波管零組件

執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 通訊與光電領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 整體重量: | 潛力預估: 國防工業相關計畫微波管五億以上及雷達系統需求之微波管數千萬以上

高性能防護鋼板加工機製研究

執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 須符合軍規組裝測試 | 潛力預估: 96-115年:年產值為2.4億元以上之軍品訂單

高性能防護鋼板試製及小批量產技術開發研究

執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 需通過APM2穿甲彈槍擊驗證 | 潛力預估: 96-115年:年產值為2.4億元以上之軍品訂單

軍用大型化鋁合金擠型技術開發

執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 軍用大型化鋁合金擠型材成品公差應符合ANSI-H35.2, 擠製成品之機械性質應抗拉強度大於400MPa, 降伏強度大於350MPa伸長率大於8%以上。 | 潛力預估: 可取代傳統鋼質結構材之各種成品

高性能鋁擠棒鎔鑄技術開發

執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 | 領域: | 技術規格: 具備鎔鑄高品質鋁擠棒鎔鑄技術,其非金屬夾雜物含量需低於0.15mm2/kgAl, 含氫量需低於0.18cc/100g Al, 成品率達80%。 | 潛力預估: 可提供高強度型材之上游原料

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