薄膜蒸餾系統前處理技術
- 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文薄膜蒸餾系統前處理技術的執行單位是工研院材化所, 產出年度是103, 計畫名稱是民生福祉領域工業基礎技術研究計畫, 領域是民生福祉, 技術規格是1.完成薄膜蒸餾系統設計技術 2.完成防垢/抗堵前處理整合技術 3.RO reject廢水回收水回收率≧65% 4.回收水導電度<10 μS/cm、TOC<1 mg/L, 潛力預估是使國內廠商具有自主薄膜蒸餾水處理技術 使國內廠商可以依處理水質需求,設計薄膜蒸餾系統與模組,進行水回收再利用,並提昇水回收效率 結合實廠廢熱,以降低成本,並增加水再生或近零液體排放 應用之競爭力.

序號6838
產出年度103
技術名稱-中文薄膜蒸餾系統前處理技術
執行單位工研院材化所
產出單位(空)
計畫名稱民生福祉領域工業基礎技術研究計畫
領域民生福祉
已申請專利之國家中國大陸
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文1.成熟水回收用薄膜之技術或專利多數掌握在國外廠商 2.目前使用逆滲透、電透析等薄膜再生回收技術成本偏高,其製造純水成本約30元/m3 3.鋼鐵、染整等產業,低溫廢熱目前尚無有效回收與再利用
技術現況敘述-英文(空)
技術規格1.完成薄膜蒸餾系統設計技術 2.完成防垢/抗堵前處理整合技術 3.RO reject廢水回收水回收率≧65% 4.回收水導電度<10 μS/cm、TOC<1 mg/L
技術成熟度實驗室階段
可應用範圍1.實廠廢水之水回收再利用 2.高導電度廢液濃縮與水回收率提升 3.海水脫鹽技術應用
潛力預估使國內廠商具有自主薄膜蒸餾水處理技術 使國內廠商可以依處理水質需求,設計薄膜蒸餾系統與模組,進行水回收再利用,並提昇水回收效率 結合實廠廢熱,以降低成本,並增加水再生或近零液體排放 應用之競爭力
聯絡人員黃盟舜
電話03-5732026
傳真03-5732349
電子信箱mshuang@itri.org.tw
參考網址http://-
所須軟硬體設備廠商具有自動化水處理及熱回收應用等設備
需具備之專業人才水處理技術之程序設計與操作相關背景人才
同步更新日期2024-09-03

序號

6838

產出年度

103

技術名稱-中文

薄膜蒸餾系統前處理技術

執行單位

工研院材化所

產出單位

(空)

計畫名稱

民生福祉領域工業基礎技術研究計畫

領域

民生福祉

已申請專利之國家

中國大陸

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

1.成熟水回收用薄膜之技術或專利多數掌握在國外廠商 2.目前使用逆滲透、電透析等薄膜再生回收技術成本偏高,其製造純水成本約30元/m3 3.鋼鐵、染整等產業,低溫廢熱目前尚無有效回收與再利用

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

1.完成薄膜蒸餾系統設計技術 2.完成防垢/抗堵前處理整合技術 3.RO reject廢水回收水回收率≧65% 4.回收水導電度<10 μS/cm、TOC<1 mg/L

技術成熟度

實驗室階段

可應用範圍

1.實廠廢水之水回收再利用 2.高導電度廢液濃縮與水回收率提升 3.海水脫鹽技術應用

潛力預估

使國內廠商具有自主薄膜蒸餾水處理技術 使國內廠商可以依處理水質需求,設計薄膜蒸餾系統與模組,進行水回收再利用,並提昇水回收效率 結合實廠廢熱,以降低成本,並增加水再生或近零液體排放 應用之競爭力

聯絡人員

黃盟舜

電話

03-5732026

傳真

03-5732349

電子信箱

mshuang@itri.org.tw

參考網址

http://-

所須軟硬體設備

廠商具有自動化水處理及熱回收應用等設備

需具備之專業人才

水處理技術之程序設計與操作相關背景人才

同步更新日期

2024-09-03

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薄膜蒸餾應用技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 104 | 產出單位: | 計畫名稱: 民生福祉領域工業基礎技術研究計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 1.實廠高導電度廢液或海水之回收水回收率≧75%,導電度<50 μS/cm 2.客製化膜材製備與系統規劃設計,通量> 25kg/m2hr,處理量<100kg/hr 3.建立薄膜製作、前處理及操作技術 | 潛力預估: 1.使國內廠商具有自主薄膜蒸餾水處理技術,依處理水質,設計薄膜蒸餾系統與模組,進行水回收再利用,提昇水回收效率 2.建立客製化製程水處理程序之技術能量,並引領廠商進行製程化學品回收、水回收、濃縮處理等...

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電混凝反應器與廢水處理方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院綠能所 | 產出年度: 99 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 能源與環境領域環境建構計畫 | 專利發明人: 金光祖 ,黃盟舜 ,陳文藏 ,林東源 , | 證書號碼: I328566

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電混凝反應器與廢水處理方法

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院綠能所 | 產出年度: 100 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 優質生活環安技術開發計畫 | 專利發明人: 金光祖,黃盟舜,陳文藏,林東源 | 證書號碼: ZL200710142733.9

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薄膜蒸餾應用技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 104 | 產出單位: | 計畫名稱: 民生福祉領域工業基礎技術研究計畫 | 領域: 民生福祉 | 技術規格: 1.實廠高導電度廢液或海水之回收水回收率≧75%,導電度<50 μS/cm 2.客製化膜材製備與系統規劃設計,通量> 25kg/m2hr,處理量<100kg/hr 3.建立薄膜製作、前處理及操作技術 | 潛力預估: 1.使國內廠商具有自主薄膜蒸餾水處理技術,依處理水質,設計薄膜蒸餾系統與模組,進行水回收再利用,提昇水回收效率 2.建立客製化製程水處理程序之技術能量,並引領廠商進行製程化學品回收、水回收、濃縮處理等...

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電混凝反應器與廢水處理方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院綠能所 | 產出年度: 99 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 能源與環境領域環境建構計畫 | 專利發明人: 金光祖 ,黃盟舜 ,陳文藏 ,林東源 , | 證書號碼: I328566

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電混凝反應器與廢水處理方法

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院綠能所 | 產出年度: 100 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 優質生活環安技術開發計畫 | 專利發明人: 金光祖,黃盟舜,陳文藏,林東源 | 證書號碼: ZL200710142733.9

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Low Power Design Methodology&Environment 技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Design Methodology:Multi-Vth,Multi-VDD,DVFS Design, Implementation,and Verification Methodology 2.... | 潛力預估: 廣泛應用於可攜式電子產品SoC,將大幅提升國內IC廠商產品在國際市場之競爭力

Low Power Circuit Design技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: PLL:12MHz in, 456MHz out, 24Mhz Stepping, RMS Jitter 35ps, P-P Jitter 150ps. MAC: Two 16 bit 2's com... | 潛力預估: 可應用於各種時脈產生,及數位濾波器,及資料暫存設計

高密度通道光譜影像量測技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)物方視野: 線型 > 6 mm(2) 物方空間解析度: < 250 mm (3) 光譜解析度: < 3 nm (4) 單次量測光譜範圍(free spectral range): 400 nm | 潛力預估: 台灣的LED設備產能相當充足,但製程良率偏低,且檢測速度遠不及產出率,需求快速光譜檢測新一代技術,本技術可直接針對此需求提供服務。

高密度光譜分析技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)掃描範圍:300nm~900nm/1250nm~1650nm | 潛力預估: 可取代目前國外高價產品,可創造產值5億

垂直掃描白光干涉表徵顯微量測技術

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3 mil 線寬/線距PCB/FPC 銅箔線路斷路及短路之缺陷檢測技術

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HDI-PCB銅箔線路雷射盲孔缺陷檢測探頭技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)空間解析度:7.7 μm。(2)深度範圍:< 200μm。 | 潛力預估: 國內印刷電路板全製程電路板生產廠商有華通、嘉聯益、雅新、景碩等,產業頗具規模,因此,製程品質之檢測儀器之需求大。

次世代微影疊對量測技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: Accuracy<3nm | 潛力預估: 可搶攻半導體檢測

光纖干涉式位置感測器

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: Resolution:1nm | 潛力預估: 可搶攻非接觸位置感測器市場

控制奈米碳管長度之方法與裝置

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: Tip length <200nm | 潛力預估: 可搶攻原子立顯微鏡、奈米操控器市場

創新壓電管驅動器技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 3D nano-imaging. | 潛力預估: 可搶攻原子立顯微鏡探針市場

原子力顯微鏡技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 3D nano-imaging. | 潛力預估: 可搶攻原子立顯微鏡市場

設備可靠度電腦化維修管理系統(CMMS)

執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 派工單自動規劃、物料安全存量自動控管、檢測資料輸入管理 | 潛力預估: ˙ 提高工廠設備之使用率,節省設備維修成本效益達每廠每年達35%以上。 ˙ 減少化工類工廠因設備故障所產生之停工損失,每年每廠達450萬元以上增加競爭力及安全性。

安全衛生專家管理系統

執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 化學品暴露危害評估、個人作業歷程管理、作業危害分析、作業環境測定規劃、環測數據管理與統計、健康資訊管理。 | 潛力預估: ˙ 作業安全分析、暴露濃度管理與分析、健康管理與分析、職業傷病預警 ˙ 本系統可有效解決長期以來無法掌控的人員職安衛管理問題,此一系統可完整地產生各項分析報表,針對職業傷病發生之機率予以推估,降低生...

低濃度混合無機酸洗滌設備研發

執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 處理排氣量100-1,000 CMM | 潛力預估: ˙ 評估現有洗滌塔之無機酸鹼控制效能,調整各項操作條件,以提升洗滌塔效能 ˙ 研究測試增設水霧設備,提升氣液質傳效率,提升去除效率,研發新型高效率洗滌塔

Low Power Design Methodology&Environment 技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.Design Methodology:Multi-Vth,Multi-VDD,DVFS Design, Implementation,and Verification Methodology 2.... | 潛力預估: 廣泛應用於可攜式電子產品SoC,將大幅提升國內IC廠商產品在國際市場之競爭力

Low Power Circuit Design技術

執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: PLL:12MHz in, 456MHz out, 24Mhz Stepping, RMS Jitter 35ps, P-P Jitter 150ps. MAC: Two 16 bit 2's com... | 潛力預估: 可應用於各種時脈產生,及數位濾波器,及資料暫存設計

高密度通道光譜影像量測技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)物方視野: 線型 > 6 mm(2) 物方空間解析度: < 250 mm (3) 光譜解析度: < 3 nm (4) 單次量測光譜範圍(free spectral range): 400 nm | 潛力預估: 台灣的LED設備產能相當充足,但製程良率偏低,且檢測速度遠不及產出率,需求快速光譜檢測新一代技術,本技術可直接針對此需求提供服務。

高密度光譜分析技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)掃描範圍:300nm~900nm/1250nm~1650nm | 潛力預估: 可取代目前國外高價產品,可創造產值5億

垂直掃描白光干涉表徵顯微量測技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: 縱向解析度及量程1nm / 100um、橫向解析度及量程 1um / (500um)2 | 潛力預估: 結合單頻相移暨垂直掃描白光干涉功能的顯微檢測儀器,在亞洲市場的產值每年可達數億元,其產值更將隨影像顯示器產業產值的成長而大幅提昇。

3 mil 線寬/線距PCB/FPC 銅箔線路斷路及短路之缺陷檢測技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1) 3 mil 線寬/線距HDI-PCB銅箔線路缺陷檢測探頭,尺寸/形狀空間解析度:8~15μm。(2)機台y-方向移動速度:40 mm/sec.。(3)缺陷檢測演算法可自動檢測出open/sh... | 潛力預估: 國內印刷電路板全製程電路板生產廠商有華通、嘉聯益、雅新、景碩等,產業頗具規模,因此,製程品質之檢測儀器之需求大。

HDI-PCB銅箔線路雷射盲孔缺陷檢測探頭技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)空間解析度:7.7 μm。(2)深度範圍:< 200μm。 | 潛力預估: 國內印刷電路板全製程電路板生產廠商有華通、嘉聯益、雅新、景碩等,產業頗具規模,因此,製程品質之檢測儀器之需求大。

次世代微影疊對量測技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: Accuracy<3nm | 潛力預估: 可搶攻半導體檢測

光纖干涉式位置感測器

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: Resolution:1nm | 潛力預估: 可搶攻非接觸位置感測器市場

控制奈米碳管長度之方法與裝置

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: Tip length <200nm | 潛力預估: 可搶攻原子立顯微鏡、奈米操控器市場

創新壓電管驅動器技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 3D nano-imaging. | 潛力預估: 可搶攻原子立顯微鏡探針市場

原子力顯微鏡技術

執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 3D nano-imaging. | 潛力預估: 可搶攻原子立顯微鏡市場

設備可靠度電腦化維修管理系統(CMMS)

執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 派工單自動規劃、物料安全存量自動控管、檢測資料輸入管理 | 潛力預估: ˙ 提高工廠設備之使用率,節省設備維修成本效益達每廠每年達35%以上。 ˙ 減少化工類工廠因設備故障所產生之停工損失,每年每廠達450萬元以上增加競爭力及安全性。

安全衛生專家管理系統

執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 化學品暴露危害評估、個人作業歷程管理、作業危害分析、作業環境測定規劃、環測數據管理與統計、健康資訊管理。 | 潛力預估: ˙ 作業安全分析、暴露濃度管理與分析、健康管理與分析、職業傷病預警 ˙ 本系統可有效解決長期以來無法掌控的人員職安衛管理問題,此一系統可完整地產生各項分析報表,針對職業傷病發生之機率予以推估,降低生...

低濃度混合無機酸洗滌設備研發

執行單位: 工研院環安中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 產業環境與安全衛生應用技術發展計畫 | 領域: | 技術規格: 處理排氣量100-1,000 CMM | 潛力預估: ˙ 評估現有洗滌塔之無機酸鹼控制效能,調整各項操作條件,以提升洗滌塔效能 ˙ 研究測試增設水霧設備,提升氣液質傳效率,提升去除效率,研發新型高效率洗滌塔

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