機器人組裝作業軟體技術
- 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文機器人組裝作業軟體技術的執行單位是精機中心, 產出年度是103, 計畫名稱是智慧自動化系統關鍵技術開發計畫, 領域是製造精進, 技術規格是˙C++原始碼、使用OpenCASCADE函式庫 ˙內建產業機械手臂3D介面模擬功能(可客製化) ˙可解讀3DCAD檔:IGES,STP檔 ˙直覺式3D操作介面,可直接點選圖檔之點、線、面特徵, 潛力預估是運用CAD Based智慧化軟體技術,結合產業機器人控制技術與視覺檢驗技術,可應用於產品組裝生產線上工作,減輕傳統組裝流程的大量人力負荷,提高生產線穩定度和生產效能。.

序號7192
產出年度103
技術名稱-中文機器人組裝作業軟體技術
執行單位精機中心
產出單位(空)
計畫名稱智慧自動化系統關鍵技術開發計畫
領域製造精進
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文直接讀入組合標的物之零件CAD圖檔,藉由抽取各零件之點、線、面特徵,進行重合共點、平行、垂直等裝配組合,完成標的物的組裝,並由各零件特徵之相對位置與裝配指向生成零組件裝配路徑,進而生成產業機器人可用語言,免除教導工作。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格˙C++原始碼、使用OpenCASCADE函式庫 ˙內建產業機械手臂3D介面模擬功能(可客製化) ˙可解讀3DCAD檔:IGES,STP檔 ˙直覺式3D操作介面,可直接點選圖檔之點、線、面特徵
技術成熟度雛型
可應用範圍與產業機器人結合,可於商品組裝線上進行裝配作業,更可結合視覺檢測達到全產品無人化生產流程,未來將可延伸至維修等可程式化流程之作業。
潛力預估運用CAD Based智慧化軟體技術,結合產業機器人控制技術與視覺檢驗技術,可應用於產品組裝生產線上工作,減輕傳統組裝流程的大量人力負荷,提高生產線穩定度和生產效能。
聯絡人員林俊村
電話04-23599009#563
傳真04-23598847
電子信箱e9635@mail.pmc.org.tw
參考網址http://www.pmc.org.tw
所須軟硬體設備C++t程式語言開發環境
需具備之專業人才軟體工程師
同步更新日期2024-09-03

序號

7192

產出年度

103

技術名稱-中文

機器人組裝作業軟體技術

執行單位

精機中心

產出單位

(空)

計畫名稱

智慧自動化系統關鍵技術開發計畫

領域

製造精進

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

直接讀入組合標的物之零件CAD圖檔,藉由抽取各零件之點、線、面特徵,進行重合共點、平行、垂直等裝配組合,完成標的物的組裝,並由各零件特徵之相對位置與裝配指向生成零組件裝配路徑,進而生成產業機器人可用語言,免除教導工作。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

˙C++原始碼、使用OpenCASCADE函式庫 ˙內建產業機械手臂3D介面模擬功能(可客製化) ˙可解讀3DCAD檔:IGES,STP檔 ˙直覺式3D操作介面,可直接點選圖檔之點、線、面特徵

技術成熟度

雛型

可應用範圍

與產業機器人結合,可於商品組裝線上進行裝配作業,更可結合視覺檢測達到全產品無人化生產流程,未來將可延伸至維修等可程式化流程之作業。

潛力預估

運用CAD Based智慧化軟體技術,結合產業機器人控制技術與視覺檢驗技術,可應用於產品組裝生產線上工作,減輕傳統組裝流程的大量人力負荷,提高生產線穩定度和生產效能。

聯絡人員

林俊村

電話

04-23599009#563

傳真

04-23598847

電子信箱

e9635@mail.pmc.org.tw

參考網址

http://www.pmc.org.tw

所須軟硬體設備

C++t程式語言開發環境

需具備之專業人才

軟體工程師

同步更新日期

2024-09-03

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化學鍍活化液與其化學鍍技術

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MB-OFDM UWB Matlab Baseband Simulation Platform

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執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 傳遞損失TE (TransverseElectric):0.47dB TM (Transverse Magnetic) : 0.51 dB/cm 極化損失(PDL): 0.03 dB(1.31) ... | 潛力預估: 此技術成果的最大效益在於發展低成本、高品質且易於大量生產製造的光通訊被動元件。有別於以往成本較高、製作過程繁瑣的傳統光通訊元件,如能以旋轉塗佈與黃光製程的製造方式取代以往的FHD+RIE製程,不僅可大...

無鹵無磷難燃複合材料技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 燃劑開發奈米混成複材基板,達到所需規格,Tg 3 150℃,Z軸膨脹率α1 £ 70 ppm/ oC, α2£ 300ppm/ oC, UL94V-0以及copper peel strength≧8 ... | 潛力預估: ‧難燃機電應用:如絕緣礙子、筆記型電腦外殼、印刷電路板,OA產品外殼等等 ‧高級建材產品:如捷運第三軌,機電工程等等

無鹵無磷高尺寸安定性奈米基板材料開發

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: - 難燃性UL94-V0 - Tg 3 G6 - Z軸膨脹率( 50→260℃) £ 3.5 % - Solderability( 288℃) > 5min - peel strength : 8~1... | 潛力預估: 高尺寸安定性奈米FR-4:高尺寸安定奈米FR-4之市場切入點在於取代目前high Tg基板(目前約佔FR-4之5~10%,大中華地區約30~50億NT,未來可能成長至20%,超過100億NT)。 無...

新型OLED藍色發光材料及其合成技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 最終材料產品,產率 > 45 %。 光激發與電激發光譜範圍:380 ~ 470nm。 玻璃轉移溫度 > 120 ℃。 裂解溫度 > 430 ℃。 | 潛力預估: 本產品可應用於低成本FPD與平面光源,相關材料技術亦可應用於一般有機光電元件,如:太陽能電池、塑膠IC、感測元件…等。預估技術衍生之相關應用產品產值可達新台幣 50 億以上。

Y, M, C,K紫外線交聯顏料微粒化分散技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 顏料種類:Y, M, C, K 顏料分散粒徑(D50)≦80nm 顏料含量≧20wt% 通過安定性測試,40℃,三天 | 潛力預估: 可應用於噴印在金屬、塑膠、橡膠、陶瓷、木材等不吸墨基材。

高耐磨/保健機能性PU奈米樹脂與合成皮革技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: ‧固成分330wt% ‧儲存安定性(室溫)390days ‧PU樹脂乾膜抗張強度200-600kg/cm2 ‧PU樹脂乾膜延展性200-600% | 潛力預估: ‧高加工性機能性奈米黏土分散液 ‧高附加複合機能性PU樹脂與合成皮革

奈米粉體表面改質技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.含.UV 感光官能基 2.反應性奈米級SiO2:5% 以上 3.Transmittance(550nm):95% 以上 4.平均粒徑:60nm 以下 | 潛力預估: 應 用在光電薄膜、塑膠地磚、地板、木器、金屬及3C產業的耐磨高硬度塗料市場,估計超過50億元。

電極助燒結劑調配技術

執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 精密與機能性化學技術開發與應用四年計畫 | 領域: | 技術規格: 玻璃組成無鉛化、介電常數5 ~ 30、介電損失 < 0.005、燒結製程溫度800 ~ 950 oC;應用於0603端電極中,拉力 > 1.8 kg/cm2、高化學穩定性 | 潛力預估: 玻璃陶瓷微粉材料應用於被動元件及高頻基板等產業,年預估產值約為1 ~ 5億元;若利用相關核心技術衍生到光電產業中,預估年產值可提升至15億元

奈米一維材料製造技術-垂直氧化鋅奈米線技術先期技術授權

執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 一維氧化鋅奈米線材料之垂直有序排列的技術:氧化鋅奈米線/纖維材料之成長於Si基板角度為70o~90o;氧化鋅奈米線/纖維材料之寬徑30~300nm;氧化鋅奈米線/纖維材料長度≧2.5μm | 潛力預估: 本研究初期成果已克服了垂直氧化鋅奈米線在矽基板成長之障礙,並且成功驗證垂直氧化鋅奈米線在場發射功能,在此有利之基礎上,提高控制性與大面積之成長技術建立強化,並對於多種性質之其它光電元件用基板材之實施,...

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