膜片閥性能及壽命檢測技術
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技術名稱-中文膜片閥性能及壽命檢測技術的執行單位是金屬中心, 產出年度是93, 計畫名稱是金屬工業關鍵性零組件加工技術第二期四年計畫, 領域是製造精進, 技術規格是‧工作壓力： ≦ 12 Kg/cm2，油脂檢測精度：≦ 0.1mg/l ‧耐久測試：≧ 10,000次，氦氣洩漏率： ≦ 1x10-10 atm•cc/sec ‧油脂殘留檢測、振動測試、耐壓測試、壽命測試等項目 ‧完成粒子計數檢測系統及Clean Bench & Clean Booth建立。 ‧粒子..., 潛力預估是針對光電、半導體產業用配管及零組件加工之檢測技術，對於未來整體光電、半導體產業產品潔淨度或產品性能之要求，提供業者非常大的商機。.

序號7253
產出年度93
技術名稱-中文膜片閥性能及壽命檢測技術
執行單位金屬中心
產出單位(空)
計畫名稱金屬工業關鍵性零組件加工技術第二期四年計畫
領域製造精進
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文建立膜片閥之性能及壽命檢測技術，針對閥體耐壓可＞12kg/cm2以上，氦氣洩漏率＜1x10-11 atm.cc/sec，壽命測試機構＞10000次，使其符合SEMI F4 標準規範要求，另建立油脂殘留量檢測及粒子記數等項目。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格‧工作壓力： ≦ 12 Kg/cm2，油脂檢測精度：≦ 0.1mg/l ‧耐久測試：≧ 10,000次，氦氣洩漏率： ≦ 1x10-10 atm•cc/sec ‧油脂殘留檢測、振動測試、耐壓測試、壽命測試等項目 ‧完成粒子計數檢測系統及Clean Bench & Clean Booth建立。 ‧粒子計數檢測：粒子計數噐精度 ≦ 0.1mm
技術成熟度雛型
可應用範圍光電、半導體產業用閥或組件。
潛力預估針對光電、半導體產業用配管及零組件加工之檢測技術，對於未來整體光電、半導體產業產品潔淨度或產品性能之要求，提供業者非常大的商機。
聯絡人員顏宏陸
電話07-3513121*2362
傳真07-3528283
電子信箱louisyen@mail.mirdc.org.tw
參考網址http://www.mirdc.org.tw/
所須軟硬體設備車床、焊接機，精密組裝、電控系統等。
需具備之專業人才具精密加工、表面處理、精密組裝等相關技術等專業人士。
同步更新日期2023-07-22

序號

7253

產出年度

93

技術名稱-中文

膜片閥性能及壽命檢測技術

執行單位

金屬中心

產出單位

(空)

計畫名稱

金屬工業關鍵性零組件加工技術第二期四年計畫

領域

製造精進

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

建立膜片閥之性能及壽命檢測技術，針對閥體耐壓可＞12kg/cm2以上，氦氣洩漏率＜1x10-11 atm.cc/sec，壽命測試機構＞10000次，使其符合SEMI F4 標準規範要求，另建立油脂殘留量檢測及粒子記數等項目。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

‧工作壓力： ≦ 12 Kg/cm2，油脂檢測精度：≦ 0.1mg/l ‧耐久測試：≧ 10,000次，氦氣洩漏率： ≦ 1x10-10 atm•cc/sec ‧油脂殘留檢測、振動測試、耐壓測試、壽命測試等項目 ‧完成粒子計數檢測系統及Clean Bench & Clean Booth建立。 ‧粒子計數檢測：粒子計數噐精度 ≦ 0.1mm

技術成熟度

雛型

可應用範圍

光電、半導體產業用閥或組件。

潛力預估

針對光電、半導體產業用配管及零組件加工之檢測技術，對於未來整體光電、半導體產業產品潔淨度或產品性能之要求，提供業者非常大的商機。

聯絡人員

顏宏陸

電話

07-3513121*2362

傳真

07-3528283

電子信箱

louisyen@mail.mirdc.org.tw

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所須軟硬體設備

車床、焊接機，精密組裝、電控系統等。

需具備之專業人才

具精密加工、表面處理、精密組裝等相關技術等專業人士。

同步更新日期

2023-07-22

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# 07-3513121*2362 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 1

序號7284
產出年度102
技術名稱-中文試量產型自動發酵系統
執行單位金屬中心
產出單位(空)
計畫名稱嘉義產業創新研發中心研發服務平台建置及推動計畫
領域民生福祉
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文目前國內發酵技術多為傳統太空包發酵以及高建置成本的無菌廠技術,但其良率及製程速率皆無法有效提升,本技術開發系針對發酵環境的自動控制與監測,量產規模的放大 ...等問題,該技術係以符合目前業界需求而開發.
技術現況敘述-英文(空)
技術規格發酵槽:10L*1 + 50L*1 實際最大發酵體積:40L
技術成熟度高
可應用範圍乳酸菌、納豆菌等益生菌發酵,以及菇蕈類、樟芝、靈芝等真菌類的培育生產。
潛力預估目前市場可分為兩類: 第一類:小型製程測試設備,此市場以相關產業研發單位及學/研界為主,可供製程測試與驗證. 第二類:大規模量產,主要以保健食品原料廠為主,提供量產級的自動化設備技術. 以上兩類的市場於國內外都有十分迫切及大量的需求.
聯絡人員顏宏陸
電話07-3513121*2362
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所須軟硬體設備蒸氣鍋爐 食品級空氣壓縮機 純水製造機
需具備之專業人才食品微生物
序號: 7284
產出年度: 102
技術名稱-中文: 試量產型自動發酵系統
執行單位: 金屬中心
產出單位: (空)
計畫名稱: 嘉義產業創新研發中心研發服務平台建置及推動計畫
領域: 民生福祉
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 目前國內發酵技術多為傳統太空包發酵以及高建置成本的無菌廠技術,但其良率及製程速率皆無法有效提升,本技術開發系針對發酵環境的自動控制與監測,量產規模的放大 ...等問題,該技術係以符合目前業界需求而開發.
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 發酵槽:10L*1 + 50L*1 實際最大發酵體積:40L
技術成熟度: 高
可應用範圍: 乳酸菌、納豆菌等益生菌發酵,以及菇蕈類、樟芝、靈芝等真菌類的培育生產。
潛力預估: 目前市場可分為兩類: 第一類:小型製程測試設備,此市場以相關產業研發單位及學/研界為主,可供製程測試與驗證. 第二類:大規模量產,主要以保健食品原料廠為主,提供量產級的自動化設備技術. 以上兩類的市場於國內外都有十分迫切及大量的需求.
聯絡人員: 顏宏陸
電話: 07-3513121*2362
傳真: 07-3528283
電子信箱: louisyen@mail.mirdc.org.tw
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所須軟硬體設備: 蒸氣鍋爐 食品級空氣壓縮機 純水製造機
需具備之專業人才: 食品微生物

# 07-3513121*2362 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 2

序號7248
產出年度93
技術名稱-中文大型鑄造快速模具製作技術
執行單位金屬中心
產出單位(空)
計畫名稱金屬工業關鍵性零組件加工技術第二期四年計畫
領域製造精進
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文利用鑄造成型塑膠用鋁合金大型工業模具或鎂合金高壓鑄造用暫用模具再輔以適當機械加工成生產線上用模具。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格塑料成形用鋁合金模具尺寸1.2m以內，合模間隙＜0.3mm。 鎂合金高壓成形用模具尺寸1,000×900×580mm以內，合模間隙＜0.1mm且耐700℃鎂合金壓鑄成形及2,300噸鎖模力以內。
技術成熟度試量產
可應用範圍可應用於遊樂器材之塑膠成形、鎂合金壓鑄模具及汽機車大型零件之成形模具。
潛力預估對於遊樂器材之塑膠成形可取代每年2000萬元以上的進口，暫用模具可應用於小批量壓鑄件生產，每年可增加產值達1億元以上。
聯絡人員顏宏陸
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所須軟硬體設備高週波熔爐或電阻爐等設備。
需具備之專業人才需搭配熔爐及造模操作人員
序號: 7248
產出年度: 93
技術名稱-中文: 大型鑄造快速模具製作技術
執行單位: 金屬中心
產出單位: (空)
計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術第二期四年計畫
領域: 製造精進
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 利用鑄造成型塑膠用鋁合金大型工業模具或鎂合金高壓鑄造用暫用模具再輔以適當機械加工成生產線上用模具。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 塑料成形用鋁合金模具尺寸1.2m以內，合模間隙＜0.3mm。 鎂合金高壓成形用模具尺寸1,000×900×580mm以內，合模間隙＜0.1mm且耐700℃鎂合金壓鑄成形及2,300噸鎖模力以內。
技術成熟度: 試量產
可應用範圍: 可應用於遊樂器材之塑膠成形、鎂合金壓鑄模具及汽機車大型零件之成形模具。
潛力預估: 對於遊樂器材之塑膠成形可取代每年2000萬元以上的進口，暫用模具可應用於小批量壓鑄件生產，每年可增加產值達1億元以上。
聯絡人員: 顏宏陸
電話: 07-3513121*2362
傳真: 07-3528283
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所須軟硬體設備: 高週波熔爐或電阻爐等設備。
需具備之專業人才: 需搭配熔爐及造模操作人員

# 07-3513121*2362 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 3

序號7249
產出年度93
技術名稱-中文高溫閥減壓及密封機構設計技術
執行單位金屬中心
產出單位(空)
計畫名稱金屬工業關鍵性零組件加工技術第二期四年計畫
領域製造精進
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文建立符合ANSI Class 2500高溫高壓閥製品設計能力，其常溫之工作壓力可達6,250psi、最高使用溫度可達425℃，並搭配壓力封環(Pressure Seal)設計及碟片行多段整流速度控制設計，開發具速度控制及高減壓特性之高溫高壓閥。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格‧最高使用壓力：6,250psi /100℉ ‧最高使用溫度：425℃ ‧30°三層式316L材質壓力封環設計 ‧16層24及12段可變式多段整流速度控制碟片
技術成熟度雛型
可應用範圍電廠及石化廠管路系統用之控制閥、球閥及金屬閥座球閥。
潛力預估高溫高壓閥製品，約佔工業用閥市場之10~15%，其數量少但單價利潤高，開發完成後，國內市場約有10億元，其中關鍵之壓力封環及整流機構之設計可應用於相關之閥製品，可大幅提昇國內閥製品研發能力。
聯絡人員顏宏陸
電話07-3513121*2362
傳真07-3528283
電子信箱louisyen@mail.mirdc.org.tw
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所須軟硬體設備CAE、CFD軟體、鍛造模具及真空焊接設備。
需具備之專業人才材料、流體力學及焊接專業人士。
序號: 7249
產出年度: 93
技術名稱-中文: 高溫閥減壓及密封機構設計技術
執行單位: 金屬中心
產出單位: (空)
計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術第二期四年計畫
領域: 製造精進
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 建立符合ANSI Class 2500高溫高壓閥製品設計能力，其常溫之工作壓力可達6,250psi、最高使用溫度可達425℃，並搭配壓力封環(Pressure Seal)設計及碟片行多段整流速度控制設計，開發具速度控制及高減壓特性之高溫高壓閥。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: ‧最高使用壓力：6,250psi /100℉ ‧最高使用溫度：425℃ ‧30°三層式316L材質壓力封環設計 ‧16層24及12段可變式多段整流速度控制碟片
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: 電廠及石化廠管路系統用之控制閥、球閥及金屬閥座球閥。
潛力預估: 高溫高壓閥製品，約佔工業用閥市場之10~15%，其數量少但單價利潤高，開發完成後，國內市場約有10億元，其中關鍵之壓力封環及整流機構之設計可應用於相關之閥製品，可大幅提昇國內閥製品研發能力。
聯絡人員: 顏宏陸
電話: 07-3513121*2362
傳真: 07-3528283
電子信箱: louisyen@mail.mirdc.org.tw
參考網址: http://www.mirdc.org.tw/
所須軟硬體設備: CAE、CFD軟體、鍛造模具及真空焊接設備。
需具備之專業人才: 材料、流體力學及焊接專業人士。

# 07-3513121*2362 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 4

序號7250
產出年度93
技術名稱-中文高溫用閥性能測試技術
執行單位金屬中心
產出單位(空)
計畫名稱金屬工業關鍵性零組件加工技術第二期四年計畫
領域製造精進
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文建立符合工業用閥高溫性能測試系統及技術，以內部蒸汽加熱待測閥體，其最高測試溫度500℃以下，並搭配1,000bar之壓力測試系統，可確實掌握閥製品在高溫下之密封性能，並可建立閥製品之溫度—壓力曲線。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格‧最高使用壓力：1,000bar/100℉ ‧最高使用溫度：500℃以下 ‧試用閥尺寸：DN 100以下
技術成熟度雛型
可應用範圍電廠及石化廠高溫用閥、軟墊閥座閥製品及金屬閥座球閥。
潛力預估高溫性能測試，主要驗證閥製品高溫密封性能及取得溫度—壓力曲線，做為產品檢證之重要依據，完成開發後可縮短閥製品開發時程5%，節省檢驗費用30%以上。
聯絡人員顏宏陸
電話07-3513121*2362
傳真07-3528283
電子信箱louisyen@mail.mirdc.org.tw
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所須軟硬體設備蒸汽產生器、高壓泵。
需具備之專業人才流體力學及閥製品設計專業人士
序號: 7250
產出年度: 93
技術名稱-中文: 高溫用閥性能測試技術
執行單位: 金屬中心
產出單位: (空)
計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術第二期四年計畫
領域: 製造精進
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 建立符合工業用閥高溫性能測試系統及技術，以內部蒸汽加熱待測閥體，其最高測試溫度500℃以下，並搭配1,000bar之壓力測試系統，可確實掌握閥製品在高溫下之密封性能，並可建立閥製品之溫度—壓力曲線。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: ‧最高使用壓力：1,000bar/100℉ ‧最高使用溫度：500℃以下 ‧試用閥尺寸：DN 100以下
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: 電廠及石化廠高溫用閥、軟墊閥座閥製品及金屬閥座球閥。
潛力預估: 高溫性能測試，主要驗證閥製品高溫密封性能及取得溫度—壓力曲線，做為產品檢證之重要依據，完成開發後可縮短閥製品開發時程5%，節省檢驗費用30%以上。
聯絡人員: 顏宏陸
電話: 07-3513121*2362
傳真: 07-3528283
電子信箱: louisyen@mail.mirdc.org.tw
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所須軟硬體設備: 蒸汽產生器、高壓泵。
需具備之專業人才: 流體力學及閥製品設計專業人士

# 07-3513121*2362 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 5

序號7251
產出年度93
技術名稱-中文耐蝕防漏膜片閥設計分析技術
執行單位金屬中心
產出單位(空)
計畫名稱金屬工業關鍵性零組件加工技術第二期四年計畫
領域製造精進
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文建立板厚0.1㎜不銹鋼膜片工程分析技術，閥體管內面之電解拋光加工技術，膜片閥防漏密封技術等使膜片閥達耐壓10kg/cm2以上，洩漏率＜1x10-10 atm.cc/sec，完成膜片閥開發，使其符合SEMI F4 標準規範要求。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格‧工作壓力： ≦ 10 Kg/cm2 ‧洩漏率： ≦ 1x10-10atm•cc/sec ‧操作溫度：-10 ~ 80℃ ‧耐久試驗 Cycle Time ≧ 8,000次
技術成熟度雛型
可應用範圍光電、半導體產業用閥。
潛力預估針對膜片閥，現有維修市場的產值約2億元。而其取代國外進口每年約5億元，對整體光電、半導體產業影響巨大，對業者未來具非常大的商機。
聯絡人員顏宏陸
電話07-3513121*2362
傳真07-3528283
電子信箱louisyen@mail.mirdc.org.tw
參考網址http://www.mirdc.org.tw/
所須軟硬體設備NC車床、銑床、電解拋光設備、沖壓設備等。
需具備之專業人才具精密加工、表面處理、精密組裝等相關技術或經驗等專業人士。
序號: 7251
產出年度: 93
技術名稱-中文: 耐蝕防漏膜片閥設計分析技術
執行單位: 金屬中心
產出單位: (空)
計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術第二期四年計畫
領域: 製造精進
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 建立板厚0.1㎜不銹鋼膜片工程分析技術，閥體管內面之電解拋光加工技術，膜片閥防漏密封技術等使膜片閥達耐壓10kg/cm2以上，洩漏率＜1x10-10 atm.cc/sec，完成膜片閥開發，使其符合SEMI F4 標準規範要求。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: ‧工作壓力： ≦ 10 Kg/cm2 ‧洩漏率： ≦ 1x10-10atm•cc/sec ‧操作溫度：-10 ~ 80℃ ‧耐久試驗 Cycle Time ≧ 8,000次
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: 光電、半導體產業用閥。
潛力預估: 針對膜片閥，現有維修市場的產值約2億元。而其取代國外進口每年約5億元，對整體光電、半導體產業影響巨大，對業者未來具非常大的商機。
聯絡人員: 顏宏陸
電話: 07-3513121*2362
傳真: 07-3528283
電子信箱: louisyen@mail.mirdc.org.tw
參考網址: http://www.mirdc.org.tw/
所須軟硬體設備: NC車床、銑床、電解拋光設備、沖壓設備等。
需具備之專業人才: 具精密加工、表面處理、精密組裝等相關技術或經驗等專業人士。

# 07-3513121*2362 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 6

序號7252
產出年度93
技術名稱-中文超鏡面加工技術先期研究
執行單位金屬中心
產出單位(空)
計畫名稱金屬工業關鍵性零組件加工技術第二期四年計畫
領域製造精進
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文建立不銹鋼材質之電解拋光技術，以直流電源利用電解液與電流、電壓控制結合磨料操作參數及前、後處理技術，同時加工使加快研磨速度及表面鏡面生成。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格‧工作電壓< 20Volt，工作電流＜500Amp ‧加工前 Ra ＜ 0.6μm，加工後 Ra ＜0.15μm ‧鏡面反射率55﹪
技術成熟度雛型
可應用範圍光電、半導體產業用精密零組件。
潛力預估針對光電、半導體產業用配管及零組件加工之精密加工技術，對於未來整體光電、半導體產業產品潔淨度之要求，提供業者具非常大的商機及市場。
聯絡人員顏宏陸
電話07-3513121*2362
傳真07-3528283
電子信箱louisyen@mail.mirdc.org.tw
參考網址http://www.mirdc.org.tw/
所須軟硬體設備NC車床、銑床、電解拋光設備等。
需具備之專業人才具精密加工、表面處理等相關技術或經驗等專業人士。
序號: 7252
產出年度: 93
技術名稱-中文: 超鏡面加工技術先期研究
執行單位: 金屬中心
產出單位: (空)
計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術第二期四年計畫
領域: 製造精進
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 建立不銹鋼材質之電解拋光技術，以直流電源利用電解液與電流、電壓控制結合磨料操作參數及前、後處理技術，同時加工使加快研磨速度及表面鏡面生成。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: ‧工作電壓< 20Volt，工作電流＜500Amp ‧加工前 Ra ＜ 0.6μm，加工後 Ra ＜0.15μm ‧鏡面反射率55﹪
技術成熟度: 雛型
可應用範圍: 光電、半導體產業用精密零組件。
潛力預估: 針對光電、半導體產業用配管及零組件加工之精密加工技術，對於未來整體光電、半導體產業產品潔淨度之要求，提供業者具非常大的商機及市場。
聯絡人員: 顏宏陸
電話: 07-3513121*2362
傳真: 07-3528283
電子信箱: louisyen@mail.mirdc.org.tw
參考網址: http://www.mirdc.org.tw/
所須軟硬體設備: NC車床、銑床、電解拋光設備等。
需具備之專業人才: 具精密加工、表面處理等相關技術或經驗等專業人士。

# 07-3513121*2362 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 7

序號7254
產出年度93
技術名稱-中文鎂合金中大型壓鑄件驗證與試量產技術
執行單位金屬中心
產出單位(空)
計畫名稱金屬工業關鍵性零組件加工技術第二期四年計畫
領域製造精進
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文‧完成鎂合金汽缸蓋壓鑄件開發，尺寸417mm(L)x305mm(W)。 ‧汽缸蓋全長尺寸精度達±0.02/100 mm (±0.08 /417mm)。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格耐洩漏測試在氣壓壓力 0.7kg/cm**2，洩漏率
技術成熟度試量產
可應用範圍運輸工具傳動組件或內裝組件、木工機器、氣動工具等零件。
潛力預估鎂合金運輸工具、木工機器、氣動工具等輕量化零組件，未來國內產值估計達30億元/年。
聯絡人員顏宏陸
電話07-3513121*2362
傳真07-3528283
電子信箱louisyen@mail.mirdc.org.tw
參考網址http://www.mirdc.org.tw/
所須軟硬體設備鎂合金中大型壓鑄模具、鎂合金中大型壓鑄生產線、耐洩漏測試設備。
需具備之專業人才鎂合金壓鑄模具、鎂合金壓鑄製程、生產品質管理等人才
序號: 7254
產出年度: 93
技術名稱-中文: 鎂合金中大型壓鑄件驗證與試量產技術
執行單位: 金屬中心
產出單位: (空)
計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術第二期四年計畫
領域: 製造精進
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: ‧完成鎂合金汽缸蓋壓鑄件開發，尺寸417mm(L)x305mm(W)。 ‧汽缸蓋全長尺寸精度達±0.02/100 mm (±0.08 /417mm)。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 耐洩漏測試在氣壓壓力 0.7kg/cm**2，洩漏率
技術成熟度: 試量產
可應用範圍: 運輸工具傳動組件或內裝組件、木工機器、氣動工具等零件。
潛力預估: 鎂合金運輸工具、木工機器、氣動工具等輕量化零組件，未來國內產值估計達30億元/年。
聯絡人員: 顏宏陸
電話: 07-3513121*2362
傳真: 07-3528283
電子信箱: louisyen@mail.mirdc.org.tw
參考網址: http://www.mirdc.org.tw/
所須軟硬體設備: 鎂合金中大型壓鑄模具、鎂合金中大型壓鑄生產線、耐洩漏測試設備。
需具備之專業人才: 鎂合金壓鑄模具、鎂合金壓鑄製程、生產品質管理等人才

# 07-3513121*2362 於 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 8

序號7255
產出年度93
技術名稱-中文鈦合金鍛造示範生產線技術
執行單位金屬中心
產出單位(空)
計畫名稱金屬工業關鍵性零組件加工技術第二期四年計畫
領域製造精進
已申請專利之國家(空)
已獲得專利之國家(空)
技術現況敘述-中文完成鈦合金1,600噸(人工關節)及80噸(扣件)兩條鍛造生產線評估規劃與建置。包括鍛造機、鍛件清潔，鍛件加熱等設備。清洗速度1,600支/日。
技術現況敘述-英文(空)
技術規格鈦合金人工植入物鍛件符合ASTM F620 Ti6Al4V鍛件品質標準，鈦合金扣件達到ASTM F468鍛件品質標準。
技術成熟度試量產
可應用範圍鈦合金人工植入件、鈦合金扣件、鈦合金手工具等。
潛力預估鈦合金生醫、扣件、手工具等產品，未來國內產值估計達10億元/年。
聯絡人員顏宏陸
電話07-3513121*2362
傳真07-3528283
電子信箱louisyen@mail.mirdc.org.tw
參考網址http://www.mirdc.org.tw/
所須軟硬體設備鈦合金鍛造機、鍛件清潔，鍛件加熱等設備，及鈦合金鍛造模具。
需具備之專業人才鈦合金鍛造模具、鈦合金鍛造製程、生產品質管理等人才
序號: 7255
產出年度: 93
技術名稱-中文: 鈦合金鍛造示範生產線技術
執行單位: 金屬中心
產出單位: (空)
計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術第二期四年計畫
領域: 製造精進
已申請專利之國家: (空)
已獲得專利之國家: (空)
技術現況敘述-中文: 完成鈦合金1,600噸(人工關節)及80噸(扣件)兩條鍛造生產線評估規劃與建置。包括鍛造機、鍛件清潔，鍛件加熱等設備。清洗速度1,600支/日。
技術現況敘述-英文: (空)
技術規格: 鈦合金人工植入物鍛件符合ASTM F620 Ti6Al4V鍛件品質標準，鈦合金扣件達到ASTM F468鍛件品質標準。
技術成熟度: 試量產
可應用範圍: 鈦合金人工植入件、鈦合金扣件、鈦合金手工具等。
潛力預估: 鈦合金生醫、扣件、手工具等產品，未來國內產值估計達10億元/年。
聯絡人員: 顏宏陸
電話: 07-3513121*2362
傳真: 07-3528283
電子信箱: louisyen@mail.mirdc.org.tw
參考網址: http://www.mirdc.org.tw/
所須軟硬體設備: 鈦合金鍛造機、鍛件清潔，鍛件加熱等設備，及鈦合金鍛造模具。
需具備之專業人才: 鈦合金鍛造模具、鈦合金鍛造製程、生產品質管理等人才
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電子式溫度資料蒐集紀錄元件

執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 策略性服務業導向科專推動計畫 | 領域: | 技術規格: -30o~70oC±0.6oC(-20o~50o)/±1.2oC其他範圍,紅外線傳輸,工作條件:-20o~70oC,5~95﹪RH | 潛力預估: 搭配蓄冷保溫櫃與保溫箱使用,推動全溫層保鮮服務,由於價格與進口產品比較具備相當高的競爭優勢,預估國內需求量每年超過1000個以上,加上授權廠家具備接受國外OEM及行銷能力,其評估每年出口(OEM)應可...

雨水貯留供水系統可行性評估系統

執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 永續資源技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 輔助設計軟體。 | 潛力預估: 因應建築規則，綠建築專章已通過，建築設計市場需求殷切。

高濃度臭氧水產生技術

執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 永續資源技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 臭氧水濃度：50ppm | 潛力預估: 臭氧技術因是on-site製造，具有高潔淨度特性，符合奈米製程高標準的潔淨度要求，並且省能省水，氧化力強，能在常溫下快速將有機物直接氧化成為CO2、羧酸類(R-COOH)等簡單小分子，反應產物可迅速揮...

二相流體精密洗淨製程技術

執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 永續資源技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 本技術可適用於具多孔性或具奈米孔洞之超微細結構元件與材料之清洗潔淨，奈米孔徑範圍可 < 5 nm~> 200 nm | 潛力預估: 未來半導體及顯示器相繼產用具奈米孔洞或微細結構元件，故清洗技術需採用此技術。

蓄冷容器積載最佳化技術

執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 策略性服務業導向科專推動計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 傳統物流公司以專用車輛配送,常、低溫貨件,或實施多溫共配之物流公司,以常溫車輛共配常、低溫貨件時,運用畚積載最佳化系統,可有效利用車廂內空間提供裝載率,將技術導入服務業者應用,預估可產生每年1仟萬元的...

PROFIBUS通訊技術及CAN-Bus通訊技術

執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 基於現今工廠與日常機能自動化盛行的需求，標準的工業網路為最主要的構成要件。

功因控制技術

執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 220VAC輸入，具備保護功能，功因可達0.97以上。 | 潛力預估: 運用於高功因雙向電能轉換控制系統之DSP架構，可應用於雙向交流電能轉換市場，如電梯、變頻器、工具機

12吋晶圓廠製程生產用水規劃

執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院永續發展領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 協助廠商去除水中有機物達回收限值1ppm以下 | 潛力預估: 提升TOC處理效率，節省用藥成本與降低環境 二次污染的風險。

奈米水中極性有機物採樣分析技術

執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院永續發展領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: MDL：4.167ppb~20.3ppb之間(依水樣體積4.8ml換算) | 潛力預估: 可應用於機台排水，去離子水及一般水中揮發性有機物的追蹤檢測，該方法具備前處理操作步驟簡易，不需購置purge and trap設備，可快速獲得結果之優點。但如需檢測超純水等級水質或 更低濃度之水樣，...

以FPGA/CPLD為基礎設計家電控制晶片組技術

執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 以IEEE 標準VHDL開發晶片功能。 | 潛力預估: 可應用未來家電產品整合驅動控制系統之SOC架構實現，具市場發展潛力

高頻電子標籤雛型件製作

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 航電系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: (l)Operating Frequency!G(900MHz~2.45GHz) (2)Modulation!GAmplitude modulation (3)Cyclic Redundancy ... | 潛力預估: 高頻電子標籤預計未來將會取代條碼，市場潛力相當可觀。

產儲運輸電子辨識系統技術

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 系統工程整合應用技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)企業生產及物流系統工程需求分析 (2)場站出貨資訊系統流程及分析 (3)自動辨識系統需求分析與規格制定 (4)廠站RFID出貨整合系統之開發設計 (5)電子辨識管控技術之開發設計 | 潛力預估: RFID應用於生產、製造、運輸、倉儲等，應用範圍廣市場潛力大。

維修自動檢測技術

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 系統產品為圖形化介面，包含 (1)具流程步驟指引與知識管理之系統架構 (2)快速e化失效排除與修復流程整合 (3)配合不同系統應用需求可模組擴充 (4)前端具行動通訊與維修輔助功能 (5)資訊傳輸符合... | 潛力預估: 提高航機維修及其延伸應用之維修效率，極具市場潛力。

機艙服務電腦開發

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 航電系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)可攜觸控式平板電腦 (2)802.11b 無線網路 (3)視訊攝影機 / 麥克風 (4)血氧濃度（血氧值量測範圍 : 60~70%; 70~100%） (5)心跳量測（心跳偵測範圍 : 30~2... | 潛力預估: 可於飛行客艙內進行視訊會議、急症病人的醫療數據量測及空中商品銷售服務。極具市場潛力。

機艙安全監視與飛機資料儲存系統開發

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 航電系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: l.固定伺服電腦 2四個傳統影音輸入阜/一個傳統影音輸出阜 3.四個MPEG4影音資料壓縮輸出 4.四個 ARINC 429 輸入阜/四個 ARINC 429 輸出阜5.四個 RS 485/422 輸... | 潛力預估: 可促進航電改裝產業之發展，及其衍生應用潛力大。

電子式溫度資料蒐集紀錄元件

執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 策略性服務業導向科專推動計畫 | 領域: | 技術規格: -30o~70oC±0.6oC(-20o~50o)/±1.2oC其他範圍,紅外線傳輸,工作條件:-20o~70oC,5~95﹪RH | 潛力預估: 搭配蓄冷保溫櫃與保溫箱使用,推動全溫層保鮮服務,由於價格與進口產品比較具備相當高的競爭優勢,預估國內需求量每年超過1000個以上,加上授權廠家具備接受國外OEM及行銷能力,其評估每年出口(OEM)應可...

雨水貯留供水系統可行性評估系統

執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 永續資源技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 輔助設計軟體。 | 潛力預估: 因應建築規則，綠建築專章已通過，建築設計市場需求殷切。

高濃度臭氧水產生技術

執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 永續資源技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 臭氧水濃度：50ppm | 潛力預估: 臭氧技術因是on-site製造，具有高潔淨度特性，符合奈米製程高標準的潔淨度要求，並且省能省水，氧化力強，能在常溫下快速將有機物直接氧化成為CO2、羧酸類(R-COOH)等簡單小分子，反應產物可迅速揮...

二相流體精密洗淨製程技術

執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 永續資源技術開發三年計畫 | 領域: | 技術規格: 本技術可適用於具多孔性或具奈米孔洞之超微細結構元件與材料之清洗潔淨，奈米孔徑範圍可 < 5 nm~> 200 nm | 潛力預估: 未來半導體及顯示器相繼產用具奈米孔洞或微細結構元件，故清洗技術需採用此技術。

蓄冷容器積載最佳化技術

執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 策略性服務業導向科專推動計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 傳統物流公司以專用車輛配送,常、低溫貨件,或實施多溫共配之物流公司,以常溫車輛共配常、低溫貨件時,運用畚積載最佳化系統,可有效利用車廂內空間提供裝載率,將技術導入服務業者應用,預估可產生每年1仟萬元的...

PROFIBUS通訊技術及CAN-Bus通訊技術

執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 基於現今工廠與日常機能自動化盛行的需求，標準的工業網路為最主要的構成要件。

功因控制技術

執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 220VAC輸入，具備保護功能，功因可達0.97以上。 | 潛力預估: 運用於高功因雙向電能轉換控制系統之DSP架構，可應用於雙向交流電能轉換市場，如電梯、變頻器、工具機

12吋晶圓廠製程生產用水規劃

執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院永續發展領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 協助廠商去除水中有機物達回收限值1ppm以下 | 潛力預估: 提升TOC處理效率，節省用藥成本與降低環境 二次污染的風險。

奈米水中極性有機物採樣分析技術

執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院永續發展領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: MDL：4.167ppb~20.3ppb之間(依水樣體積4.8ml換算) | 潛力預估: 可應用於機台排水，去離子水及一般水中揮發性有機物的追蹤檢測，該方法具備前處理操作步驟簡易，不需購置purge and trap設備，可快速獲得結果之優點。但如需檢測超純水等級水質或 更低濃度之水樣，...

以FPGA/CPLD為基礎設計家電控制晶片組技術

執行單位: 工研院能資所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 以IEEE 標準VHDL開發晶片功能。 | 潛力預估: 可應用未來家電產品整合驅動控制系統之SOC架構實現，具市場發展潛力

高頻電子標籤雛型件製作

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 航電系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: (l)Operating Frequency!G(900MHz~2.45GHz) (2)Modulation!GAmplitude modulation (3)Cyclic Redundancy ... | 潛力預估: 高頻電子標籤預計未來將會取代條碼，市場潛力相當可觀。

產儲運輸電子辨識系統技術

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 系統工程整合應用技術發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)企業生產及物流系統工程需求分析 (2)場站出貨資訊系統流程及分析 (3)自動辨識系統需求分析與規格制定 (4)廠站RFID出貨整合系統之開發設計 (5)電子辨識管控技術之開發設計 | 潛力預估: RFID應用於生產、製造、運輸、倉儲等，應用範圍廣市場潛力大。

維修自動檢測技術

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 系統產品為圖形化介面，包含 (1)具流程步驟指引與知識管理之系統架構 (2)快速e化失效排除與修復流程整合 (3)配合不同系統應用需求可模組擴充 (4)前端具行動通訊與維修輔助功能 (5)資訊傳輸符合... | 潛力預估: 提高航機維修及其延伸應用之維修效率，極具市場潛力。

機艙服務電腦開發

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 航電系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: (1)可攜觸控式平板電腦 (2)802.11b 無線網路 (3)視訊攝影機 / 麥克風 (4)血氧濃度（血氧值量測範圍 : 60~70%; 70~100%） (5)心跳量測（心跳偵測範圍 : 30~2... | 潛力預估: 可於飛行客艙內進行視訊會議、急症病人的醫療數據量測及空中商品銷售服務。極具市場潛力。

機艙安全監視與飛機資料儲存系統開發

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 航電系統技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: l.固定伺服電腦 2四個傳統影音輸入阜/一個傳統影音輸出阜 3.四個MPEG4影音資料壓縮輸出 4.四個 ARINC 429 輸入阜/四個 ARINC 429 輸出阜5.四個 RS 485/422 輸... | 潛力預估: 可促進航電改裝產業之發展，及其衍生應用潛力大。

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