自動化運載系統整合技術
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技術名稱-中文自動化運載系統整合技術的執行單位是工研院機械所, 產出年度是104, 計畫名稱是智慧自動化系統關鍵技術開發計畫, 領域是製造精進, 技術規格是運載機器人單晶片控制器規格：可輸出4組馬達控制訊號(PWM)、6個UART通訊接口、96組I/O。, 潛力預估是於自動化產業與自主移動載具製造、系統商皆具有很大的應用潛力。.

序號	7599
產出年度	104
技術名稱-中文	自動化運載系統整合技術
執行單位	工研院機械所
產出單位	(空)
計畫名稱	智慧自動化系統關鍵技術開發計畫
領域	製造精進
已申請專利之國家	-
已獲得專利之國家	-
技術現況敘述-中文	發展國產化自主開發之運載機器人單晶片控制器，以多工平行處理與符合周邊輸入/輸出(Input/Output)數之需求考量後，採用多顆單晶片進行設計開發，並將運動控制、周邊感測器接收處理、擴展功能用可程式控制器（Programmable Logic Controller）等不同工作程序，分散於三顆單晶片各別進行處理，可滿足不同廠房之實際應用情境。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	運載機器人單晶片控制器規格：可輸出4組馬達控制訊號(PWM)、6個UART通訊接口、96組I/O。
技術成熟度	實驗室階段
可應用範圍	移動式機器人、自走式搬運/移動載具(如無人搬運車AGV…等)。
潛力預估	於自動化產業與自主移動載具製造、系統商皆具有很大的應用潛力。
聯絡人員	韓孟儒
電話	03-5915766
傳真	03-5913607
電子信箱	MJHan@itri.org.tw
參考網址	-
所須軟硬體設備	移動平台、自動運載機器人。
需具備之專業人才	專業人才：機構設計、電控背景。

序號

7599

產出年度

104

技術名稱-中文

自動化運載系統整合技術

執行單位

工研院機械所

產出單位

(空)

計畫名稱

智慧自動化系統關鍵技術開發計畫

領域

製造精進

已申請專利之國家

已獲得專利之國家

技術現況敘述-中文

發展國產化自主開發之運載機器人單晶片控制器，以多工平行處理與符合周邊輸入/輸出(Input/Output)數之需求考量後，採用多顆單晶片進行設計開發，並將運動控制、周邊感測器接收處理、擴展功能用可程式控制器（Programmable Logic Controller）等不同工作程序，分散於三顆單晶片各別進行處理，可滿足不同廠房之實際應用情境。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

運載機器人單晶片控制器規格：可輸出4組馬達控制訊號(PWM)、6個UART通訊接口、96組I/O。

技術成熟度

實驗室階段

可應用範圍

移動式機器人、自走式搬運/移動載具(如無人搬運車AGV…等)。

潛力預估

於自動化產業與自主移動載具製造、系統商皆具有很大的應用潛力。

聯絡人員

韓孟儒

電話

03-5915766

傳真

03-5913607

電子信箱

MJHan@itri.org.tw

參考網址

所須軟硬體設備

移動平台、自動運載機器人。

需具備之專業人才

專業人才：機構設計、電控背景。

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自動化運載系統整合技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 102 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧自動化系統關鍵技術開發計畫 \| 領域: \| 技術規格: 輕載型自主移動運載機器人尺寸：50x50x30 公分；負載能力：最大100 kg；行走速度：過彎半徑為60公分時，可達 50 cm/sec，直線最高可達100 cm/sec。定位誤差：± 1 cm。 \| 潛力預估: 於自動化產業與自主移動載具製造、系統商皆具有很大之應用潛力。 @ 技術司可移轉技術資料集
自動化運載系統整合技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 103 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧自動化系統關鍵技術開發計畫 \| 領域: 製造精進 \| 技術規格: 高荷重雙向導引運載機器人尺寸：180x60x30 公分；最大牽引荷重：1200 kg；最高運轉速度：40 m/min；定位誤差：±15 mm。 \| 潛力預估: 於自動化產業與自主移動載具製造、系統商皆具有很大的應用潛力。 @ 技術司可移轉技術資料集
自動化運載系統整合技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 101 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧自動化系統關鍵技術開發計畫 \| 領域: \| 技術規格: 自主移動運載機器人尺寸：100x40x22 公分；負載能力：最大200 kg；行走速度：過彎半徑為60公分時，可達 50 cm/sec，直線最高可達100 cm/sec。定位誤差：±1 cm。 \| 潛力預估: 於自動化產業與自主移動載具製造、系統商皆具有很大的應用潛力。 @ 技術司可移轉技術資料集

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移動平台雷射定位技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 105 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 關鍵製造業製程高值化拔尖計畫 \| 領域: 製造精進 \| 技術規格: 1.可偵測距離< 80 m 2.定位精度 \| 潛力預估: 於自動化產業與自主移動載具製造、系統商皆具有很大的應用潛力 @ 技術司可移轉技術資料集
磁性地標與感測模組	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 105 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 關鍵製造業製程高值化拔尖計畫 \| 領域: 製造精進 \| 技術規格: 1.感測模組與地標間可感測距離30 cm 2.定位精度±5 cm \| 潛力預估: 於自動化產業與自主移動載具製造、系統商皆具有很大的應用潛力 @ 技術司可移轉技術資料集

移動平台雷射定位技術

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小客車步階轉向測試及評價技術建立	執行單位: 車輛中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 參考ISO 7401-1988 \| 潛力預估: 協助業者評估車輛底盤動態特性，提升業者底盤、懸吊及轉向系統分析、設計能力。
小客車定圓迴轉測試及評價技術建立	執行單位: 車輛中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 參考ISO 4138-1982 \| 潛力預估: 協助業者評估車輛底盤動態特性，提升業者底盤、懸吊及轉向系統分析、設計能力。
小客車實車煞車性能測試及評價技術建立(不含ABS系統)	執行單位: 車輛中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 參考ECE R13/13H \| 潛力預估: 協助業者評估車輛底盤動態特性，提升業者底盤、懸吊及煞車系統分析、設計能力。
機車實車煞車測試及評價技術建立(不含ABS)	執行單位: 車輛中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 參考FMVSS 122、ECE R78 \| 潛力預估: 協助業者評估機車動態特性，提升業者機車車身、懸吊及煞車系統分析、設計能力。
大客車車體結構基本圖面繪製與分析	執行單位: 車輛中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.大客車基本圖面繪製(含：車身結構六視圖、底盤結構五視圖…等) 2.大客車車身結構剛性應力(含：彎曲剛性及扭曲剛性)、振動模態分析 3.大客車結構安全法規(ECE R66)分析 \| 潛力預估: 因應未來大客車結構安全法規之推動，提供業者相關之技術需求，進而提昇產品競爭力，故此項技術極具市場潛力。
先進車燈光學系統設計分析技術	執行單位: 車輛中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 光學分析軟體：ASAP V8.0.5；Raymaster V6.0 CAD建構軟體：Autodesk MDT V6.0 ；Inventor V5.3；Autocad V2002；Rhinoceros ... \| 潛力預估: 可協助車燈業者建立光學設計能力及新產品開發，以拓展先進車燈光學系統市場。
小客車車內音評審團主觀評估技術	執行單位: 車輛中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 車輛研測關鍵技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 聲學人偶：符合IEC 959、ANSI S3,錄音系統：八訊道，80dB動態範圍 ,軟體規格：音質參數及騷擾指標計算,聲音編輯再生、配對比較控制、主觀分數統計分析 \| 潛力預估: 可協助業者於產品開發階段改善產品聲音品質。
金屬/陶瓷複合精密結合技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧Cu/Al2O3/KOVAR結合層耐溫400℃以上。 ‧Peel拉力值≧10g/cm2。 ‧Shear拉力值≧20g/cm2。 \| 潛力預估: 應用於高頻無線通訊晶片散熱基座之製作與量產，預計可取代同類型之進口產品，預估量產初期年產值可達一億元以上。另可節省高頻無線通訊產業該類模組製造成本10%
奈米級微晶鍍膜製程技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧以物理蒸鍍磁控濺射製程，製備耐溫奈米級微晶鍍膜，鍍膜厚度1-3μ硬度達Hv>2600。 ‧製程溫度可控制 \| 潛力預估: 目前國內鑽頭生產廠商共有五家，分別是日本廠商在台投資的佑能、台芝內業者投產的凱崴、尖點、創國，預估鑽頭產值超過20億元，處理工具產值約2億元。
金屬超細線材靜液壓擠伸成形模具及製程系統技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧單道次斷面減縮率>80%。 ‧f17mm~50mm最大可控之擠伸成形速度300m/min。 ‧捲繞長度大於1,000m。 \| 潛力預估: 針對高附加價值線材，推動策略聯盟加速國內高功能性精細線材產業之發展，每年預計可取代進口的產值約2億元，創造產值4億元，是業者未來非常大的潛在商機。
壓力感測器微雷射銲接製程與系統技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧搭接厚度0.05～0.2mm。 ‧搭接薄板銲道全滲透。 ‧異厚薄板搭接之異厚比大於10。 ‧銲道洩漏率小於1×10-6 atm.cc/sec以下。 ‧封銲時溫升100℃以內。 \| 潛力預估: 根據Frost & Sullivan 公司在2003年12月的市場趨勢報告"North American Pressure Sensors Markets"，預估2009年北美壓力感測器 ( Pres...
高長徑比深引伸傳送系統	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 金屬工業關鍵性零組件加工技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧工程站最多15站，各站距離35mm。 ‧胚料最大直徑為25mm，製品高度最高25mm。 \| 潛力預估: 取代PCB、IC及LCD探針內外銅管進口值1.5億元/年。
Display Control & Processor關鍵技術	執行單位: 中科院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 飛航資訊廣播及通訊技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: PC 104 \| 潛力預估: IPC工業電腦應用產品開發
FMCW數位控制式線性掃頻模式	執行單位: 中科院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 飛航資訊廣播及通訊技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: FMCW \| 潛力預估: FMCW雷達應用相關應用產品開發
PLB 406.025 Mhz RF模組開發技術	執行單位: 中科院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 飛航資訊廣播及通訊技術開發三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: RTCM 406 version 1.1 \| 潛力預估: 個人及機載重要航電裝備