技術名稱-中文multi-sensors 共面度檢測模組的執行單位是工研院機械所, 產出年度是104, 計畫名稱是關鍵製造業製程高值化拔尖計畫, 領域是製造精進, 技術規格是檢測工件平面度最小 4 μm @ 350 x 350 mm^2 非接觸式抗震光學量測技術, 潛力預估是此技術包含共面度檢測、高度檢測、透明膜厚度檢測(單頭)與厚度檢測(雙頭)等應用,能協助汽機車引擎核心零件、傳動軸零件等製程優化與誤差監控.
序號 | 7604 |
產出年度 | 104 |
技術名稱-中文 | multi-sensors 共面度檢測模組 |
執行單位 | 工研院機械所 |
產出單位 | (空) |
計畫名稱 | 關鍵製造業製程高值化拔尖計畫 |
領域 | 製造精進 |
已申請專利之國家 | 無 |
已獲得專利之國家 | 無 |
技術現況敘述-中文 | 建立一套可供大面積共面度量測技術與工具,協助汽機車引擎核心零件、傳動軸零件等大平面度自動量測規劃,可同步量測上下面量測結果統計與分析。 |
技術現況敘述-英文 | (空) |
技術規格 | 檢測工件平面度最小 4 μm @ 350 x 350 mm^2 非接觸式抗震光學量測技術 |
技術成熟度 | 雛型 |
可應用範圍 | 汽機車精密零組件、3C精密零組件、精密模具 |
潛力預估 | 此技術包含共面度檢測、高度檢測、透明膜厚度檢測(單頭)與厚度檢測(雙頭)等應用,能協助汽機車引擎核心零件、傳動軸零件等製程優化與誤差監控 |
聯絡人員 | 戴鴻名 |
電話 | 03-5732295 |
傳真 | 03-5722383 |
電子信箱 | HMTai@itri.org.tw |
參考網址 | 無 |
所須軟硬體設備 | 軸向光學色散探頭、光譜儀與工業電腦 |
需具備之專業人才 | 需具備光學設計與平台控制技術人員 |
序號7604 |
產出年度104 |
技術名稱-中文multi-sensors 共面度檢測模組 |
執行單位工研院機械所 |
產出單位(空) |
計畫名稱關鍵製造業製程高值化拔尖計畫 |
領域製造精進 |
已申請專利之國家無 |
已獲得專利之國家無 |
技術現況敘述-中文建立一套可供大面積共面度量測技術與工具,協助汽機車引擎核心零件、傳動軸零件等大平面度自動量測規劃,可同步量測上下面量測結果統計與分析。 |
技術現況敘述-英文(空) |
技術規格檢測工件平面度最小 4 μm @ 350 x 350 mm^2 非接觸式抗震光學量測技術 |
技術成熟度雛型 |
可應用範圍汽機車精密零組件、3C精密零組件、精密模具 |
潛力預估此技術包含共面度檢測、高度檢測、透明膜厚度檢測(單頭)與厚度檢測(雙頭)等應用,能協助汽機車引擎核心零件、傳動軸零件等製程優化與誤差監控 |
聯絡人員戴鴻名 |
電話03-5732295 |
傳真03-5722383 |
電子信箱HMTai@itri.org.tw |
參考網址無 |
所須軟硬體設備軸向光學色散探頭、光譜儀與工業電腦 |
需具備之專業人才需具備光學設計與平台控制技術人員 |
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(以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 03-5732295 ...) | 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: Resolution:1nm | 潛力預估: 可搶攻非接觸位置感測器市場 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: Tip length | 潛力預估: 可搶攻原子立顯微鏡、奈米操控器市場 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 3D nano-imaging. | 潛力預估: 可搶攻原子立顯微鏡市場 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧SPM 解析度:XY:100×100μm(1×1nm) | 潛力預估: 半導體產業,粉體材料,光學元件產業 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 可量測深度 : 50μm;縱向解析度 : 10 nm | 潛力預估: 協助廠商降低生產成本2/3以上 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.縱向解析度:1 nm 2.橫向解析度:0.6~4.5 um | 潛力預估: 1.可於加工完成後直接在加工機上檢測加工精度,不需將工件卸下檢測,若檢測出加工精度不足,又需再重新上機定位加工的麻煩,可節省時間,提高效率。 2.可用於顯微鏡支架架構,用以檢測待測樣品之微結構三微形貌... @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 本計畫完成熱影像量測系統建立,至少在152cm 距離內對熱點或缺陷位置之解析度 8 cm以內 | 潛力預估: 解決目前溫度空間解析度多在20公分以上之技術缺口 @ 技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 104 | 產出單位: | 計畫名稱: 關鍵製造業製程高值化拔尖計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: 1.正位度量測準確度:10μm@Ø | 潛力預估: 各式機械加工件 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: Resolution:1nm | 潛力預估: 可搶攻非接觸位置感測器市場 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: Tip length | 潛力預估: 可搶攻原子立顯微鏡、奈米操控器市場 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 3D nano-imaging. | 潛力預估: 可搶攻原子立顯微鏡市場 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院量測中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧SPM 解析度:XY:100×100μm(1×1nm) | 潛力預估: 半導體產業,粉體材料,光學元件產業 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 可量測深度 : 50μm;縱向解析度 : 10 nm | 潛力預估: 協助廠商降低生產成本2/3以上 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.縱向解析度:1 nm 2.橫向解析度:0.6~4.5 um | 潛力預估: 1.可於加工完成後直接在加工機上檢測加工精度,不需將工件卸下檢測,若檢測出加工精度不足,又需再重新上機定位加工的麻煩,可節省時間,提高效率。 2.可用於顯微鏡支架架構,用以檢測待測樣品之微結構三微形貌... @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 本計畫完成熱影像量測系統建立,至少在152cm 距離內對熱點或缺陷位置之解析度 8 cm以內 | 潛力預估: 解決目前溫度空間解析度多在20公分以上之技術缺口 @ 技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 104 | 產出單位: | 計畫名稱: 關鍵製造業製程高值化拔尖計畫 | 領域: 製造精進 | 技術規格: 1.正位度量測準確度:10μm@Ø | 潛力預估: 各式機械加工件 @ 技術司可移轉技術資料集 |
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與multi-sensors 共面度檢測模組同分類的技術司可移轉技術資料集
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 建立完整奈米光電偵檢元件製程驗證平台。 | 潛力預估: 可提供實驗室等級分析服務 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性微細結構四年計畫 | 領域: | 技術規格: 微結構尺寸寬度可以小至50微米;厚度可達500微米;平整度可達±20微米以內(六吋晶圓為例) | 潛力預估: 可搶攻精密模具市場,極具市場潛力 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性微細結構四年計畫 | 領域: | 技術規格: 中心頻率:5GHz~6GHz,頻寬:100MHz~150MHz,插入損失6.0dB以內 | 潛力預估: 為因應寬頻需求、整合行動電話與無線區域網路,通訊系統業者所規劃的第四代無線通訊頻率將在5GHz以上,現有SAW與微波陶瓷濾波器將不易滿足系統規格與模組化整合需求。 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.成份符合316L不銹鋼規範。2.半導體管閥件用材料符合SEMI F19-95規範。3.生醫材料ASTM-F138生醫規範。 | 潛力預估: 完成國內自製取代國外進口,創造產值超過1億元衍生產值超過5億元。 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 尺寸精密度2%。 | 潛力預估: 可創造產業投資超過新台幣3億元,並創造產值約5億元。 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 非晶板材尺寸可達3mm(t)* 45mm(w)* 70mm(l) | 潛力預估: 藉由同步協助業界開發非晶質板材量化成型技術,可創造年產值新台幣1.5億元。 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 釹鐵硼合金熔配公至批量50公斤量,銅模速冷至批量10公斤,粉化粒度至次微米 | 潛力預估: 目前因釹元素主要產在中國大陸,價格競優勢弱,磁材具有逾百億市場只要在技術與品質能領先則潛力甚大 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 塗層與基材可達冶金鍵結,結合強度大於10000psi。 | 潛力預估: 完成國內自製取代國外進口,創造產值超過5億元衍生產值超過10億元。 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 下電極為TFT生產設備中重要之零組件,需具有高絕緣質常數、高崩解電壓、高絕緣阻抗等特性,並需能耐酸之腐蝕,以往下電極板表層僅以陽極處理,使用壽命僅有三個月,文獻顯示,若再將陽極模上噴塗一層氧化鋁,壽命... | 潛力預估: 完成國內自製取代國外進口,創造產值超過1億元衍生產值超過5億元。 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 4吋,純度3N,密度>90% | 潛力預估: 隨著新型記憶體之開發磁阻材料及靶材越形重要 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 透光率75%以上 | 潛力預估: PDP抗電磁波濾板 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 可辨識夾雜物種類、尺寸(可達1mm)及含量 | 潛力預估: 為發展高清淨鋁合金於薄壁材、感光鼓、半導體設備等高附加價值應用所必需 |
| 執行單位: 工研院生醫中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 肝病及氣喘中草藥新藥開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 300種中藥材ITS鑑定序列資料庫 | 潛力預估: 業界已逐漸接受以DNA鑑定藥材的技術,已以非專屬授權給相關廠商,並對外提供技術服務。 |
| 執行單位: 工研院生醫中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 1.基因重組腺相關病毒表現DNA載體之建構。_x000D_
2.基因重組腺相關病毒顆粒之生產。_x000D_
3.基因重組腺相關病毒顆粒之純化。_x000D_
4.純化後基因重組腺相關病毒顆粒力價測定... | 潛力預估: 有希望發展此技術成為商品化應用之核酸傳送工具,供學術研究及臨床治療之用 |
| 執行單位: 工研院生醫中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 微小化生醫診療工程技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.待測物: 肌酸酐、尿素、尿酸、葡萄糖_x000D_
2.適用之樣品: 全血及血漿_x000D_
3.五分鐘內得知結果 | 潛力預估: 體外檢測設備(IVDD)之市場已從1997之183億美元成長為2004年之263億美元,其中又以專供居家及照護點使用部分成長最為迅速,此項技術即為針對此市場。此外,根據美國National Kidne... |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 建立完整奈米光電偵檢元件製程驗證平台。 | 潛力預估: 可提供實驗室等級分析服務 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性微細結構四年計畫 | 領域: | 技術規格: 微結構尺寸寬度可以小至50微米;厚度可達500微米;平整度可達±20微米以內(六吋晶圓為例) | 潛力預估: 可搶攻精密模具市場,極具市場潛力 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性微細結構四年計畫 | 領域: | 技術規格: 中心頻率:5GHz~6GHz,頻寬:100MHz~150MHz,插入損失6.0dB以內 | 潛力預估: 為因應寬頻需求、整合行動電話與無線區域網路,通訊系統業者所規劃的第四代無線通訊頻率將在5GHz以上,現有SAW與微波陶瓷濾波器將不易滿足系統規格與模組化整合需求。 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.成份符合316L不銹鋼規範。2.半導體管閥件用材料符合SEMI F19-95規範。3.生醫材料ASTM-F138生醫規範。 | 潛力預估: 完成國內自製取代國外進口,創造產值超過1億元衍生產值超過5億元。 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 尺寸精密度2%。 | 潛力預估: 可創造產業投資超過新台幣3億元,並創造產值約5億元。 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 非晶板材尺寸可達3mm(t)* 45mm(w)* 70mm(l) | 潛力預估: 藉由同步協助業界開發非晶質板材量化成型技術,可創造年產值新台幣1.5億元。 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 釹鐵硼合金熔配公至批量50公斤量,銅模速冷至批量10公斤,粉化粒度至次微米 | 潛力預估: 目前因釹元素主要產在中國大陸,價格競優勢弱,磁材具有逾百億市場只要在技術與品質能領先則潛力甚大 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 塗層與基材可達冶金鍵結,結合強度大於10000psi。 | 潛力預估: 完成國內自製取代國外進口,創造產值超過5億元衍生產值超過10億元。 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 下電極為TFT生產設備中重要之零組件,需具有高絕緣質常數、高崩解電壓、高絕緣阻抗等特性,並需能耐酸之腐蝕,以往下電極板表層僅以陽極處理,使用壽命僅有三個月,文獻顯示,若再將陽極模上噴塗一層氧化鋁,壽命... | 潛力預估: 完成國內自製取代國外進口,創造產值超過1億元衍生產值超過5億元。 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 4吋,純度3N,密度>90% | 潛力預估: 隨著新型記憶體之開發磁阻材料及靶材越形重要 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 透光率75%以上 | 潛力預估: PDP抗電磁波濾板 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: 可辨識夾雜物種類、尺寸(可達1mm)及含量 | 潛力預估: 為發展高清淨鋁合金於薄壁材、感光鼓、半導體設備等高附加價值應用所必需 |
執行單位: 工研院生醫中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 肝病及氣喘中草藥新藥開發四年計畫 | 領域: | 技術規格: 300種中藥材ITS鑑定序列資料庫 | 潛力預估: 業界已逐漸接受以DNA鑑定藥材的技術,已以非專屬授權給相關廠商,並對外提供技術服務。 |
執行單位: 工研院生醫中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 1.基因重組腺相關病毒表現DNA載體之建構。_x000D_
2.基因重組腺相關病毒顆粒之生產。_x000D_
3.基因重組腺相關病毒顆粒之純化。_x000D_
4.純化後基因重組腺相關病毒顆粒力價測定... | 潛力預估: 有希望發展此技術成為商品化應用之核酸傳送工具,供學術研究及臨床治療之用 |
執行單位: 工研院生醫中心 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 微小化生醫診療工程技術四年計畫 | 領域: | 技術規格: 1.待測物: 肌酸酐、尿素、尿酸、葡萄糖_x000D_
2.適用之樣品: 全血及血漿_x000D_
3.五分鐘內得知結果 | 潛力預估: 體外檢測設備(IVDD)之市場已從1997之183億美元成長為2004年之263億美元,其中又以專供居家及照護點使用部分成長最為迅速,此項技術即為針對此市場。此外,根據美國National Kidne... |
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