低毒性高活性無電鍍技術
- 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部
技術名稱-中文低毒性高活性無電鍍技術的執行單位是工研院機械所, 產出年度是104, 計畫名稱是超細線寬轉印綠色製程與設備技術開發計畫, 領域是綠能科技, 技術規格是無電鍍金屬沉積速度≧5um/hr、厚度均勻度≦10%, 潛力預估是藉由乙醛酸取代傳統高毒性之甲醛還原劑，提高作業與環境安全.
| 序號 | 7625 |
| 產出年度 | 104 |
| 技術名稱-中文 | 低毒性高活性無電鍍技術 |
| 執行單位 | 工研院機械所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 超細線寬轉印綠色製程與設備技術開發計畫 |
| 領域 | 綠能科技 |
| 已申請專利之國家 | 無 |
| 已獲得專利之國家 | 無 |
| 技術現況敘述-中文 | 開發低毒性無電鍍銅藥液，藉由乙醛酸取代傳統高毒性之甲醛還原劑，由於乙醛酸雖然無毒，但會被氧化成草酸，進而影響銅沉積，故藉由微量添加劑，如：一級胺、矽酸鹽、磷酸鹽等抑制草酸根副反應產生，可藉由乙醛酸還原劑提高作業與環境安全 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 無電鍍金屬沉積速度≧5um/hr、厚度均勻度≦10% |
| 技術成熟度 | 雛型 |
| 可應用範圍 | 手機天線、LED、半導體、微機電 |
| 潛力預估 | 藉由乙醛酸取代傳統高毒性之甲醛還原劑，提高作業與環境安全 |
| 聯絡人員 | 黃萌祺 |
| 電話 | 03-5915841 |
| 傳真 | 03-5826104 |
| 電子信箱 | ach@itri.org.tw |
| 參考網址 | http://www.itri.org.tw |
| 所須軟硬體設備 | 無電鍍設備 |
| 需具備之專業人才 | 材料、化學基礎知識 |
| 同步更新日期 | 2024-09-03 |
序號7625 |
產出年度104 |
技術名稱-中文低毒性高活性無電鍍技術 |
執行單位工研院機械所 |
產出單位(空) |
計畫名稱超細線寬轉印綠色製程與設備技術開發計畫 |
領域綠能科技 |
已申請專利之國家無 |
已獲得專利之國家無 |
技術現況敘述-中文開發低毒性無電鍍銅藥液，藉由乙醛酸取代傳統高毒性之甲醛還原劑，由於乙醛酸雖然無毒，但會被氧化成草酸，進而影響銅沉積，故藉由微量添加劑，如：一級胺、矽酸鹽、磷酸鹽等抑制草酸根副反應產生，可藉由乙醛酸還原劑提高作業與環境安全 |
技術現況敘述-英文(空) |
技術規格無電鍍金屬沉積速度≧5um/hr、厚度均勻度≦10% |
技術成熟度雛型 |
可應用範圍手機天線、LED、半導體、微機電 |
潛力預估藉由乙醛酸取代傳統高毒性之甲醛還原劑，提高作業與環境安全 |
聯絡人員黃萌祺 |
電話03-5915841 |
傳真03-5826104 |
電子信箱ach@itri.org.tw |
參考網址http://www.itri.org.tw |
所須軟硬體設備無電鍍設備 |
需具備之專業人才材料、化學基礎知識 |
同步更新日期2024-09-03 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 超細線寬轉印綠色製程與設備技術開發計畫 | 領域: 綠能科技 | 技術規格: 無電鍍金屬沉積速度≧5µ | 潛力預估: 手機天線、LED、半導體、微機電 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 105 | 產出單位: | 計畫名稱: 超細線寬轉印綠色製程與設備技術開發計畫 | 領域: 綠能科技 | 技術規格: 無電鍍金屬沉積速度≧5µ | 潛力預估: 手機天線、LED、半導體、微機電 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
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(以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 03-5915841 ...) | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 母模面積60x60 cm 厚度500um以下 厚度均勻度+/-5% | 潛力預估: 具備模具翻鑄能力，可大為降低成本 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 銅滾輪模具直徑大於210 mm 長度大於350mm以上，沉積無電鍍鎳厚度小於1um | 潛力預估: 延長增亮膜或擴散膜之銅滾輪模具壽命，可大為降低成本 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧銅滾輪模具直徑大於210 mm ‧長度大於500mm以上 ‧沉積無電鍍鎳厚度小於0.5um | 潛力預估: 本技術將可延長光學級銅滾輪模具之使用壽命，降低廠商之生產成本，提升國內產業競爭力 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 屬薄膜沉積厚度為300±100nm、滾筒模具長度≦100cm | 潛力預估: 可應用於LCD背光模組廠，以延長模具壽命 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.高深寬比濕式無電鍍銅晶種層沉積技術可在直徑10 um，深105 um，深寬比10：1之矽穿孔孔洞中完成厚度為216 nm~ 326 nm的晶種層沉積。 2.開發高深寬比填孔銅電鍍液，能於直徑10u... | 潛力預估: 結合濕式晶種層與銅電鍍填孔技術，能降低3D TSV填孔製程成本之50%，並可進一步應用至LED陶瓷基板與多層PCB板上。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 領域: | 技術規格: 1.高深寬比濕式無電鍍銅晶種層沉積技術可在深寬比10之矽穿孔孔洞中完成厚度為300±100 nm的晶種層沉積。 2.開發高深寬比填孔銅電鍍液，能於深寬比大於10之孔洞內完成銅填孔沉積，而無任何孔隙或... | 潛力預估: 於3D IC、LED陶瓷基板、PCB板具有很大應用潛力 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧自動化系統關鍵技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: ‧固晶精度X軸誤差≦40um、Y軸誤差≦ 40um、旋轉角度誤差≦3.5度 。‧製程溫度誤差≦10℃。‧下壓力範圍:100g-2000g。‧視覺精度± 1 um；視覺對位速度100ms/frame(含... | 潛力預估: 於LED封裝、大功率半導體封裝有很大應用需求。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
| 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 可於3D基板上進行金屬微結構沉積，不受限於基板材料，並能進行多層電路之製作，實現積層式3D天線製作，最小線寬可降至30μm以下 | 潛力預估: 可製作積層式天線 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 母模面積60x60 cm 厚度500um以下 厚度均勻度+/-5% | 潛力預估: 具備模具翻鑄能力，可大為降低成本 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 銅滾輪模具直徑大於210 mm 長度大於350mm以上，沉積無電鍍鎳厚度小於1um | 潛力預估: 延長增亮膜或擴散膜之銅滾輪模具壽命，可大為降低成本 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧銅滾輪模具直徑大於210 mm ‧長度大於500mm以上 ‧沉積無電鍍鎳厚度小於0.5um | 潛力預估: 本技術將可延長光學級銅滾輪模具之使用壽命，降低廠商之生產成本，提升國內產業競爭力 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 屬薄膜沉積厚度為300±100nm、滾筒模具長度≦100cm | 潛力預估: 可應用於LCD背光模組廠，以延長模具壽命 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 1.高深寬比濕式無電鍍銅晶種層沉積技術可在直徑10 um，深105 um，深寬比10：1之矽穿孔孔洞中完成厚度為216 nm~ 326 nm的晶種層沉積。 2.開發高深寬比填孔銅電鍍液，能於直徑10u... | 潛力預估: 結合濕式晶種層與銅電鍍填孔技術，能降低3D TSV填孔製程成本之50%，並可進一步應用至LED陶瓷基板與多層PCB板上。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 | 領域: | 技術規格: 1.高深寬比濕式無電鍍銅晶種層沉積技術可在深寬比10之矽穿孔孔洞中完成厚度為300±100 nm的晶種層沉積。 2.開發高深寬比填孔銅電鍍液，能於深寬比大於10之孔洞內完成銅填孔沉積，而無任何孔隙或... | 潛力預估: 於3D IC、LED陶瓷基板、PCB板具有很大應用潛力 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 智慧自動化系統關鍵技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: ‧固晶精度X軸誤差≦40um、Y軸誤差≦ 40um、旋轉角度誤差≦3.5度 。‧製程溫度誤差≦10℃。‧下壓力範圍:100g-2000g。‧視覺精度± 1 um；視覺對位速度100ms/frame(含... | 潛力預估: 於LED封裝、大功率半導體封裝有很大應用需求。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 102 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 領域: | 技術規格: 可於3D基板上進行金屬微結構沉積，不受限於基板材料，並能進行多層電路之製作，實現積層式3D天線製作，最小線寬可降至30μm以下 | 潛力預估: 可製作積層式天線 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集 |
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| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 通訊光電領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 電路板層數>四層，線距及線寬<4mil，具時序控制、類比數位轉換、校正係數計算、對比亮度控制及RS170輸出 | 潛力預估: 96-102年國軍將採購總價20億元之紅外線熱影像裝備，海巡署亦將在96-105年採購總價30億元之紅外線熱影像裝備，除軍用市場外，民用市場每年成長20%以上，尤其在醫療保健及汽車工業上，成長更為驚人... |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 通訊光電領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: IR光窗穿透率>95%(3-5um)，杜瓦平可使用超過5年以上，致冷器使用時數超過4000小時 | 潛力預估: 96-102年國軍將採購總價20億元之紅外線熱影像裝備，海巡署亦將在96-105年採購總價30億元之紅外線熱影像裝備，除軍用市場外，民用市場每年成長20%以上，尤其在醫療保健及汽車工業上，成長更為驚人... |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 通訊光電領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 可判別雷射測距儀、雷射乘波導引及雷射指標器等威脅源種類。 | 潛力預估: 96-100年：陸軍規劃採購總價高達10億元(約1,000套) 。 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 電磁遮蔽大於35db，頻率為100M~1G，850~950nm透光率小於7%，580~600nm透光率小於30%，可見光透光率50%以上(不含580~600nm)。 | 潛力預估: |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 8吋,純度99.99％,晶粒尺寸小於45microns | 潛力預估: 預估高密度可覆寫光碟年產量超過1億片,產值超過10億元. |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 6吋,純度99.99％,晶粒尺寸小於45microns | 潛力預估: 高密度硬碟需求量持續增加中,預估產值超過15億元. |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 氫含量<0.18cc/100gAl、熔湯雜質<0.1mm2/kg、表面偏析層<300mm、晶粒大小<100mm之16吋直徑之鋁擠棒。 | 潛力預估: 預期未來可拓展於一般車輛、貨櫃、輕軌車等大型化應用範圍，奠定國內鋁合金型材大尺寸、高值化之基礎。 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 高性能鋁擠棒清靜度需求含氫量需低於0.18cc/100g Al與非金屬夾雜物含量需低於0.15mm^2/kg Al，並擠製7xxx系合金大型擠件成功。 | 潛力預估: 基於減重及結省能源等要求，在材料與強度達到需求下，輕合金替代鋼構材料為必走途徑，極具市場開拓價值。 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 須符合軍規組裝測試 | 潛力預估: 96-115年：年產值為2.4億元以上之軍品訂單 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 需通過APM2穿甲彈槍擊驗證 | 潛力預估: 96-115年：年產值為2.4億元以上之軍品訂單 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 助合作廠商全面接單，產品合格率85%以上。 | 潛力預估: 高鐵、捷運構建之消耗性替換材料 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 建立完整複材雷殼成品胚件加工及檢測技術能量。試製複材雷殼通過功能驗證。 | 潛力預估: 各式高壓容器，例如FRP儲氫氣瓶、家用或車用瓦斯桶、潛水人員之水肺等 |
| 執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 完成天線平台複材元件鍍層及進行組裝測試，其品質滿足電訊要求、密著性、耐候性試驗、熱激循環試驗等要求。 | 潛力預估: 各式輕質複材導波零件研發，包括天線反射器、天文望遠鏡等 |
| 執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 須通過20機砲砲擊驗證 | 潛力預估: 96-121年：每年產值為3億元 |
| 執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 電壓：24+-2V，功率：100~250W | 潛力預估: 環保綠色新能源，對於未來環保要求及石化能源日益短缺之情形下，極具市場開拓價值。 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 通訊光電領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 電路板層數>四層，線距及線寬<4mil，具時序控制、類比數位轉換、校正係數計算、對比亮度控制及RS170輸出 | 潛力預估: 96-102年國軍將採購總價20億元之紅外線熱影像裝備，海巡署亦將在96-105年採購總價30億元之紅外線熱影像裝備，除軍用市場外，民用市場每年成長20%以上，尤其在醫療保健及汽車工業上，成長更為驚人... |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 通訊光電領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: IR光窗穿透率>95%(3-5um)，杜瓦平可使用超過5年以上，致冷器使用時數超過4000小時 | 潛力預估: 96-102年國軍將採購總價20億元之紅外線熱影像裝備，海巡署亦將在96-105年採購總價30億元之紅外線熱影像裝備，除軍用市場外，民用市場每年成長20%以上，尤其在醫療保健及汽車工業上，成長更為驚人... |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 通訊光電領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 可判別雷射測距儀、雷射乘波導引及雷射指標器等威脅源種類。 | 潛力預估: 96-100年：陸軍規劃採購總價高達10億元(約1,000套) 。 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 電磁遮蔽大於35db，頻率為100M~1G，850~950nm透光率小於7%，580~600nm透光率小於30%，可見光透光率50%以上(不含580~600nm)。 | 潛力預估: |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 8吋,純度99.99％,晶粒尺寸小於45microns | 潛力預估: 預估高密度可覆寫光碟年產量超過1億片,產值超過10億元. |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 6吋,純度99.99％,晶粒尺寸小於45microns | 潛力預估: 高密度硬碟需求量持續增加中,預估產值超過15億元. |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展三年計畫 | 領域: | 技術規格: 氫含量<0.18cc/100gAl、熔湯雜質<0.1mm2/kg、表面偏析層<300mm、晶粒大小<100mm之16吋直徑之鋁擠棒。 | 潛力預估: 預期未來可拓展於一般車輛、貨櫃、輕軌車等大型化應用範圍，奠定國內鋁合金型材大尺寸、高值化之基礎。 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 高性能鋁擠棒清靜度需求含氫量需低於0.18cc/100g Al與非金屬夾雜物含量需低於0.15mm^2/kg Al，並擠製7xxx系合金大型擠件成功。 | 潛力預估: 基於減重及結省能源等要求，在材料與強度達到需求下，輕合金替代鋼構材料為必走途徑，極具市場開拓價值。 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 須符合軍規組裝測試 | 潛力預估: 96-115年：年產值為2.4億元以上之軍品訂單 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 需通過APM2穿甲彈槍擊驗證 | 潛力預估: 96-115年：年產值為2.4億元以上之軍品訂單 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 助合作廠商全面接單，產品合格率85%以上。 | 潛力預估: 高鐵、捷運構建之消耗性替換材料 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 建立完整複材雷殼成品胚件加工及檢測技術能量。試製複材雷殼通過功能驗證。 | 潛力預估: 各式高壓容器，例如FRP儲氫氣瓶、家用或車用瓦斯桶、潛水人員之水肺等 |
執行單位: 中科院航空所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 完成天線平台複材元件鍍層及進行組裝測試，其品質滿足電訊要求、密著性、耐候性試驗、熱激循環試驗等要求。 | 潛力預估: 各式輕質複材導波零件研發，包括天線反射器、天文望遠鏡等 |
執行單位: 中科院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 須通過20機砲砲擊驗證 | 潛力預估: 96-121年：每年產值為3億元 |
執行單位: 中科院軍民通用中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 材料與化工領域軍品釋商計畫 | 領域: | 技術規格: 電壓：24+-2V，功率：100~250W | 潛力預估: 環保綠色新能源，對於未來環保要求及石化能源日益短缺之情形下，極具市場開拓價值。 |
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