奈米纖維素水相改質技術
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技術名稱-中文奈米纖維素水相改質技術的執行單位是工研院材化所, 產出年度是105, 計畫名稱是生質材料開發應用與生質產業建立計畫, 領域是民生福祉, 技術規格是(1)改質率≧10%、(2)混成樹脂薄膜透光度≧80%、(3)於樹脂中分散不產生團聚, 潛力預估是協助廠商建立奈米纖維素改質及複材加工技術，提升國內廠商生質材料之技術水準，利用奈米纖維素加強混成樹脂性能，並推廣至合成樹脂、複合材料、複材精密加工、機能紡織品等產業領域.

序號	8056
產出年度	105
技術名稱-中文	奈米纖維素水相改質技術
執行單位	工研院材化所
產出單位	(空)
計畫名稱	生質材料開發應用與生質產業建立計畫
領域	民生福祉
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	本計畫於水相系統中建立奈米纖維素的改質技術，包含奈米纖維素材料分析、表面改質技術、複材製樣及其物性測量。已完成:奈米纖維素原料分析、水相系統中奈米纖維素表面改質、奈米纖維素混成樹脂成型與物性評估
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	(1)改質率≧10%、(2)混成樹脂薄膜透光度≧80%、(3)於樹脂中分散不產生團聚
技術成熟度	實驗室階段
可應用範圍	本技術可應用於不飽和樹脂、環氧樹脂、聚氨酯樹脂等材料，以及複材、紡織、接著劑、塗料等相關產業。
潛力預估	協助廠商建立奈米纖維素改質及複材加工技術，提升國內廠商生質材料之技術水準，利用奈米纖維素加強混成樹脂性能，並推廣至合成樹脂、複合材料、複材精密加工、機能紡織品等產業領域
聯絡人員	張德宜
電話	03-5913940
傳真	-
電子信箱	eddietychang@itri.org.tw
參考網址	http://-
所須軟硬體設備	-
需具備之專業人才	樹脂、塗料、複材合成及加工、紡織人才
同步更新日期	2019-07-24

序號

8056

產出年度

105

技術名稱-中文

奈米纖維素水相改質技術

執行單位

工研院材化所

產出單位

(空)

計畫名稱

生質材料開發應用與生質產業建立計畫

領域

民生福祉

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

本計畫於水相系統中建立奈米纖維素的改質技術，包含奈米纖維素材料分析、表面改質技術、複材製樣及其物性測量。已完成:奈米纖維素原料分析、水相系統中奈米纖維素表面改質、奈米纖維素混成樹脂成型與物性評估

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

(1)改質率≧10%、(2)混成樹脂薄膜透光度≧80%、(3)於樹脂中分散不產生團聚

技術成熟度

實驗室階段

可應用範圍

本技術可應用於不飽和樹脂、環氧樹脂、聚氨酯樹脂等材料，以及複材、紡織、接著劑、塗料等相關產業。

潛力預估

協助廠商建立奈米纖維素改質及複材加工技術，提升國內廠商生質材料之技術水準，利用奈米纖維素加強混成樹脂性能，並推廣至合成樹脂、複合材料、複材精密加工、機能紡織品等產業領域

聯絡人員

張德宜

電話

03-5913940

傳真

電子信箱

eddietychang@itri.org.tw

參考網址

http://-

所須軟硬體設備

需具備之專業人才

樹脂、塗料、複材合成及加工、紡織人才

同步更新日期

2019-07-24

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薄膜封裝缺陷修補層材料技術	執行單位: 工研院顯示中心 \| 產出年度: 105 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 軟性資訊顯示系統與應用技術開發計畫 \| 領域: 智慧科技 \| 技術規格: 1.材料穿透度≥95%；面板經r=15 mm捲曲10,000次後，百格測試≥5B。 \| 潛力預估: 開發適合軟性基材製程並可應用於WOLED/CF與RGB side-by-side等技術，搭配網印製程降低製造成本提高國內之自主性。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
智慧顯示器用高光穿透顯示材料技術	執行單位: 工研院顯示中心 \| 產出年度: 102 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進互動與3D顯示系統技術關鍵計畫 \| 領域: \| 技術規格: ˙ 親疏水性調控範圍(CA:40°~120°) ˙ 檔牆高度10m，解析度 20m ˙ 硬化溫度≦180℃ \| 潛力預估: 不用電漿表面處理，及可做到親疏水界面可調控的材料技術；低溫製程，可於軟性基板製作。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
軟性彩色濾光片材料技術	執行單位: 工研院顯示中心 \| 產出年度: 103 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 軟性資訊顯示系統與應用技術開發計畫 \| 領域: 智慧科技 \| 技術規格: 低溫可硬化(≦150℃)樹指的開發，顯示製程整@r=15mm/50,000次，高色彩飽和度光阻的開發NTSC≧72(D65光源)。 \| 潛力預估: 建立軟式元件的光學驗證平台，包含面板之穿透圖譜、元件的色座標，色轉換效率的量測等驗證技術平台。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
生質纖維素抽絲技術	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 104 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 生質材料開發應用與生質產業建立計畫 \| 領域: 民生福祉 \| 技術規格: 以高結晶酸酐針對纖維素結構上之OH官能基，進行纖維素改質，其OH取代度為1.5，使用WAXS (X-ray 散射法)測試結晶度為39.2，且其熱裂解溫度可達340℃。經改質之纖維素可以溶解於溶劑中進行... \| 潛力預估: 本計畫建立生質纖維素抽絲技術，未來在ICT、3C、運輸工具、光學和醫材方面有非常大的應用。藉由開發熱塑性纖維複材可以使高分子的強度與韌性獲得有效提升，複合材料業者相關產品之年產值達100億元以上。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
高耐熱擋牆結構材料技術	執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 104 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 \| 領域: 智慧科技 \| 技術規格: 1.高耐熱擋牆材料光阻配方設計 2.兼具高耐熱(250℃)低釋氣(≦1ng/cm^2)之光阻材料 \| 潛力預估: 擋牆結構材料兼具高耐熱與低釋氣特性，將可有效提升軟性AMOLED顯示器之耐熱及阻水氧能力 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
低釋氣彩色濾光片材料技術	執行單位: 工研院顯示中心 \| 產出年度: 104 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 軟性資訊顯示系統與應用技術開發計畫 \| 領域: 智慧科技 \| 技術規格: 建立低溫可硬化(≦150℃)樹指的開發符合顯示製程@r=15mm/50,000次高色彩飽和度光阻的開發，NTSC≧75%(D65光源) \| 潛力預估: 建立軟式元件的光學驗證平台,包含面板之穿透圖譜、元件的色座標，色轉換效率的量測等驗證技術平台的建立。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
生質纖維素改質技術	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 103 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 生質材料開發應用與生質產業建立計畫 \| 領域: 綠能科技 \| 技術規格: 利用不同碳數之長碳鏈改質劑進行纖維素改質，改質後纖維素之OH官能基取代度為1.5~2.2。完成纖維素抽絲纖維技術：將改質後纖維素溶解在MEK溶劑中配製成抽絲溶液進行紡絲，可得到纖維長度為70~120μ... \| 潛力預估: － @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
人造蠶絲纖維材料開發技術	執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 105 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 生質材料開發應用與生質產業建立計畫 \| 領域: 民生福祉 \| 技術規格: (1) 改質纖維素重量平均分子量≧12萬、 (2) 紡絲液飽和溶解度≧15%、 (3) 纖維強度≧1.3g/d、 (4) 纖維長徑比≧60 \| 潛力預估: 本計畫建立醋酸纖維素改質及分子量調控技術，可提高醋酯纖維的強度與應用性，並作為蠶絲的替代品。預期將提供環保、高附加價值及親膚舒適之纖維製品，吸引消費者使用，帶來商機 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

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12吋晶圓廠製程生產用水規劃	執行單位: 工研院能資所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院永續發展領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 協助廠商去除水中有機物達回收限值1ppm以下 \| 潛力預估: 提升TOC處理效率，節省用藥成本與降低環境二次污染的風險。
奈米水中極性有機物採樣分析技術	執行單位: 工研院能資所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院永續發展領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: MDL：4.167ppb~20.3ppb之間(依水樣體積4.8ml換算) \| 潛力預估: 可應用於機台排水，去離子水及一般水中揮發性有機物的追蹤檢測，該方法具備前處理操作步驟簡易，不需購置purge and trap設備，可快速獲得結果之優點。但如需檢測超純水等級水質或更低濃度之水樣，...
以FPGA/CPLD為基礎設計家電控制晶片組技術	執行單位: 工研院能資所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 以IEEE 標準VHDL開發晶片功能。 \| 潛力預估: 可應用未來家電產品整合驅動控制系統之SOC架構實現，具市場發展潛力
高頻電子標籤雛型件製作	執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 航電系統技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: (l)Operating Frequency!G(900MHz~2.45GHz) (2)Modulation!GAmplitude modulation (3)Cyclic Redundancy ... \| 潛力預估: 高頻電子標籤預計未來將會取代條碼，市場潛力相當可觀。
產儲運輸電子辨識系統技術	執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 系統工程整合應用技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1)企業生產及物流系統工程需求分析 (2)場站出貨資訊系統流程及分析 (3)自動辨識系統需求分析與規格制定 (4)廠站RFID出貨整合系統之開發設計 (5)電子辨識管控技術之開發設計 \| 潛力預估: RFID應用於生產、製造、運輸、倉儲等，應用範圍廣市場潛力大。
維修自動檢測技術	執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 系統產品為圖形化介面，包含 (1)具流程步驟指引與知識管理之系統架構 (2)快速e化失效排除與修復流程整合 (3)配合不同系統應用需求可模組擴充 (4)前端具行動通訊與維修輔助功能 (5)資訊傳輸符合... \| 潛力預估: 提高航機維修及其延伸應用之維修效率，極具市場潛力。
機艙服務電腦開發	執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 航電系統技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1)可攜觸控式平板電腦 (2)802.11b 無線網路 (3)視訊攝影機 / 麥克風 (4)血氧濃度（血氧值量測範圍 : 60~70%; 70~100%） (5)心跳量測（心跳偵測範圍 : 30~2... \| 潛力預估: 可於飛行客艙內進行視訊會議、急症病人的醫療數據量測及空中商品銷售服務。極具市場潛力。
機艙安全監視與飛機資料儲存系統開發	執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 航電系統技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: l.固定伺服電腦 2四個傳統影音輸入阜/一個傳統影音輸出阜 3.四個MPEG4影音資料壓縮輸出 4.四個 ARINC 429 輸入阜/四個 ARINC 429 輸出阜5.四個 RS 485/422 輸... \| 潛力預估: 可促進航電改裝產業之發展，及其衍生應用潛力大。
微感測元件製程開發技術	執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.六道光罩及八道光罩設計 2.元件尺寸皆＜5mm×5mm 3.SMART標準製程 \| 潛力預估: 具備低成本、小尺寸、構型簡單、較高靈敏度之功能。極具市場潛力。
微粒子取樣技術	執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 系統工程整合應用技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: (l)取樣流量50~500L/min (2)蒐集粒徑1~10μml (3)尺寸大小15×15×15cm \| 潛力預估: 微粒子取樣應用於目前各項精密產業，應用範圍廣市場潛力大。
微型電容式超音波換能器結構設計分析與特性模擬	執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 利用分析機電耦合特性及等效電路模型，設計參數化模擬分析資料庫，可經由元件薄膜以下特性的最佳化表現找出包含材料機械性質、直流偏壓、交流訊號、結構尺寸與製程預應力等最佳設計參數：（1）最大位移（2）等效機... \| 潛力預估: 此項結構分析最佳化設計可降低產品研發成本與提升構型性能，極具競爭潛力。
WLAN SOC 技術	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. Clock 40MHz, Data Rate 6, 9, 12, 18, 24, 36, 48, or 54 Mbps 2. Customize MAC layer Interface 3. C... \| 潛力預估: 可與 SOC 整合，有更多獲利空間
Optical Electronics SOC-PMD&PMA 技術	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Laser driver：10-100mA bias moudlation TIA：-15dBm sensitivity, 8GHz BW LA：230mV limiting BER \| 潛力預估: 國內自製之晶片在10Gbps處於高獲利期即佔有市場
HD-DVD SOC技術	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Group delay variation \| 潛力預估: 國內尚未有廠商開發成功，且藍光光碟機尚未普及，現在投入可及早佔有市場，提昇競爭力
DTV RF Tuner IC技術	執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Frequency Range：50~860MHz Input Resistance：75Ohm Min. Input power：-80dBm Max. Input power：-20dBm Tot... \| 潛力預估: 國內尚未有廠商使用CMOS技術來製作DTV RF Tuner，藉由掌握此關鍵技術，可實現使用行動裝置(手機、PDA、Notebook)收看數位電視的可能，並由顧採用的是CMOS技術，因此可降低IC設...