DTV RF Tuner IC技術
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技術名稱-中文DTV RF Tuner IC技術的執行單位是工研院晶片中心, 產出年度是93, 計畫名稱是晶片系統關鍵技術發展四年計畫, 技術規格是Frequency Range：50~860MHz Input Resistance：75Ohm Min. Input power：-80dBm Max. Input power：-20dBm Total Ip1dB@Max.Gain：-30dBm Total IIP4@Max. Gain：-20d..., 潛力預估是國內尚未有廠商使用CMOS技術來製作DTV RF Tuner，藉由掌握此關鍵技術，可實現使用行動裝置(手機、PDA、Notebook)收看數位電視的可能，並由顧採用的是CMOS技術，因此可降低IC設計公司以及系統廠商的成本，大幅提昇競爭力.

序號	341
產出年度	93
技術名稱-中文	DTV RF Tuner IC技術
執行單位	工研院晶片中心
產出單位	(空)
計畫名稱	晶片系統關鍵技術發展四年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	傳統的射頻調諧器由於選擇單一降頻(Single Conversion)方式，需外加許多元件以達到目的。本計劃是尋求另外架構，在顧及標準要求的程度下，以做到完全以Silicon晶片整合。預期做到完全整合(Full Integrated)、減少額外元件(Reduce External Components)，及降低功率消耗。FY93的成果，1> 提出一架構專利，並同時申請中華民國及美國專利 2> 完成關鍵電路開發驗證
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	Frequency Range：50~860MHz Input Resistance：75Ohm Min. Input power：-80dBm Max. Input power：-20dBm Total Ip1dB@Max.Gain：-30dBm Total IIP4@Max. Gain：-20dBm Require C/N：17.5dB Total Noise Figure：7dB
技術成熟度	實驗室階段
可應用範圍	數位電視接受機
潛力預估	國內尚未有廠商使用CMOS技術來製作DTV RF Tuner，藉由掌握此關鍵技術，可實現使用行動裝置(手機、PDA、Notebook)收看數位電視的可能，並由顧採用的是CMOS技術，因此可降低IC設計公司以及系統廠商的成本，大幅提昇競爭力
聯絡人員	楊子毅
電話	03-5913534
傳真	(空)
電子信箱	tzuyi@itri.org.tw
參考網址	(空)
所須軟硬體設備	網路分析儀頻譜分析儀訊號產生器向量訊號分析儀高頻示波器
需具備之專業人才	類比電路無線通訊高頻電路
同步更新日期	2023-07-22

序號

341

產出年度

技術名稱-中文

DTV RF Tuner IC技術

執行單位

工研院晶片中心

產出單位

(空)

計畫名稱

晶片系統關鍵技術發展四年計畫

領域

(空)

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

傳統的射頻調諧器由於選擇單一降頻(Single Conversion)方式，需外加許多元件以達到目的。本計劃是尋求另外架構，在顧及標準要求的程度下，以做到完全以Silicon晶片整合。預期做到完全整合(Full Integrated)、減少額外元件(Reduce External Components)，及降低功率消耗。FY93的成果，1> 提出一架構專利，並同時申請中華民國及美國專利 2> 完成關鍵電路開發驗證

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

Frequency Range：50~860MHz Input Resistance：75Ohm Min. Input power：-80dBm Max. Input power：-20dBm Total Ip1dB@Max.Gain：-30dBm Total IIP4@Max. Gain：-20dBm Require C/N：17.5dB Total Noise Figure：7dB

技術成熟度

實驗室階段

可應用範圍

數位電視接受機

潛力預估

國內尚未有廠商使用CMOS技術來製作DTV RF Tuner，藉由掌握此關鍵技術，可實現使用行動裝置(手機、PDA、Notebook)收看數位電視的可能，並由顧採用的是CMOS技術，因此可降低IC設計公司以及系統廠商的成本，大幅提昇競爭力

聯絡人員

楊子毅

電話

03-5913534

傳真

(空)

電子信箱

tzuyi@itri.org.tw

參考網址

(空)

所須軟硬體設備

網路分析儀頻譜分析儀訊號產生器向量訊號分析儀高頻示波器

需具備之專業人才

類比電路無線通訊高頻電路

同步更新日期

2023-07-22

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散熱及電性增益型之錫球陣列塑膠構裝	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: TE-PBGA (JEDEC PBGA Standard）；散熱增益 35~40%，電性電感增益 10~20%_x000D_ \| 潛力預估: 符合PBGA的標準製程_x000D_，獲得中華民國、美國、日本多國專利保護。
電腦輔助熱傳設計分析技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 與實驗量測數據偏差小於 ±10﹪（94﹪ 信賴度） \| 潛力預估: 新創公司、人才養成訓練、技術外包
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覆晶錫鉛凸塊植球技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Bump Pitch (μm) \| 潛力預估: Gold Bumping技術─ Fine Pitch技術符合現有市場需求。Solder Bumping技術─120?m間距且80?m凸塊高度之技術已達美國半導體協會(SIA)約2004年所需之技術里...
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