頭戴式顯示器技術開發
- 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文頭戴式顯示器技術開發的執行單位是工研院服科中心, 產出年度是105, 計畫名稱是智慧健康整合創新拔尖計畫, 領域是民生福祉, 技術規格是視野: 35 度; 虛擬影像尺寸:3公尺距離75吋畫面; 可透視效果: >30%; 影像解析度: 854x480;亮度:大於70 nits; 2D/3D切換:手動; 環境光控制:手勢; 重量: 約220 克。, 潛力預估是高.

序號	8133
產出年度	105
技術名稱-中文	頭戴式顯示器技術開發
執行單位	工研院服科中心
產出單位	(空)
計畫名稱	智慧健康整合創新拔尖計畫
領域	民生福祉
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	本團隊以自由曲面反射式架構，完成具Optical-Through功能的輕量化廣視角光學引擎設計(視野約75吋@3公尺放大投影顯示效果)、超精密加工製作與智慧眼鏡組裝，經由Optical-Through模式，使用者正眼觀看視窗，眼睛舒適，且沉浸式影像模式與Optical-Through環境視察模式，可用手勢即時切換。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	視野: 35 度; 虛擬影像尺寸:3公尺距離75吋畫面; 可透視效果: >30%; 影像解析度: 854x480;亮度:大於70 nits; 2D/3D切換:手動; 環境光控制:手勢; 重量: 約220 克。
技術成熟度	試量產
可應用範圍	頭戴顯示器及智慧眼鏡
潛力預估	高
聯絡人員	林俊全
電話	03-5918389
傳真	one
電子信箱	chunchuanlin@itri.org.tw
參考網址	https://www.itri.org.tw/chi/Content/techTransfer/tech_tran_cont.aspx?&SiteID=1&MmmID=620621110650707703&ST=K&Keyword=%E9%A0%AD%E6%88%B4%E5%BC%8F%E9%A1%AF%E7%A4%BA%E5%99%A8%E6%8A%80%E8%A1%93%E9%96%8B%E7%99%BC&MSid=5446
所須軟硬體設備	微投影或微光機電組裝與檢測基礎設施。
需具備之專業人才	因本技術包含微投影與光機電技術，需具備此相關基本技術之廠商為恰當。
同步更新日期	2019-07-24

序號

8133

產出年度

105

技術名稱-中文

頭戴式顯示器技術開發

執行單位

工研院服科中心

產出單位

(空)

計畫名稱

智慧健康整合創新拔尖計畫

領域

民生福祉

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

本團隊以自由曲面反射式架構，完成具Optical-Through功能的輕量化廣視角光學引擎設計(視野約75吋@3公尺放大投影顯示效果)、超精密加工製作與智慧眼鏡組裝，經由Optical-Through模式，使用者正眼觀看視窗，眼睛舒適，且沉浸式影像模式與Optical-Through環境視察模式，可用手勢即時切換。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

視野: 35 度; 虛擬影像尺寸:3公尺距離75吋畫面; 可透視效果: >30%; 影像解析度: 854x480;亮度:大於70 nits; 2D/3D切換:手動; 環境光控制:手勢; 重量: 約220 克。

技術成熟度

試量產

可應用範圍

頭戴顯示器及智慧眼鏡

潛力預估

高

聯絡人員

林俊全

電話

03-5918389

傳真

one

電子信箱

chunchuanlin@itri.org.tw

參考網址

https://www.itri.org.tw/chi/Content/techTransfer/tech_tran_cont.aspx?&SiteID=1&MmmID=620621110650707703&ST=K&Keyword=%E9%A0%AD%E6%88%B4%E5%BC%8F%E9%A1%AF%E7%A4%BA%E5%99%A8%E6%8A%80%E8%A1%93%E9%96%8B%E7%99%BC&MSid=5446

所須軟硬體設備

微投影或微光機電組裝與檢測基礎設施。

需具備之專業人才

因本技術包含微投影與光機電技術，需具備此相關基本技術之廠商為恰當。

同步更新日期

2019-07-24

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角膜光斑影像監控應用於眼內壓推測	執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 104 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: 服務創新 \| 技術規格: 眼壓低時角膜光斑特徵尺寸(如直徑)較大;眼壓高時角膜光斑特徵尺寸較小，兩者呈現負相關關係 \| 潛力預估: 此技術有機會發展成為居家眼壓監控相關產品 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
角膜光班影像監測技術於眼內壓量測之應用	執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 105 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: 服務創新 \| 技術規格: 眼壓低時角膜光斑特徵尺寸(如直徑)較大;眼壓高時角膜光斑特徵尺寸較小，兩者呈現負相關關係經人眼仿體測試本裝置之眼壓辨析度達1mmHg \| 潛力預估: 此技術有機會發展成為居家眼壓監控相關產品 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
互動顯示裝置及系統	執行單位: 工研院服科中心 \| 產出年度: 105 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧健康整合創新拔尖計畫 \| 領域: 民生福祉 \| 技術規格: 提供一種互動顯示裝置及系統，包括：本體，其內設有微處理器；光學投影單元，用以向一場景投射一圖樣；影像擷取單元，用以擷取該場景中包含該圖樣之影像；以及顯示單元，用以顯示該影像。本發明之互動顯示裝置及系統... \| 潛力預估: 高 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

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平面顯示器陣列圖案瑕疵檢測系統整合應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 \| 領域: \| 技術規格: 檢測物: TFT-LCD陣列圖案、彩色濾光片；檢測速率: 75 M pixel/sec；最小瑕疵: 10μm \| 潛力預估: 高速多個CCD攝影機同步取像控制技術；快速瑕疵檢測法則
Roll-to-Roll精密捲繞對位技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 \| 領域: \| 技術規格: Roll to Roll輸送基材寬度：300mm，單板基材尺寸：300mm × 210mm，對位精度：±2.5μm，Cell gap精度：±2μm。 \| 潛力預估: 搭配視覺、水平載台及伺服系統來進行高精度對位，較傳統的捲繞機構更適用於電子級產品之設備上。
精密PCB鑽孔控制技術系統整合應用	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 鑽孔速度：400孔/分鐘_x000D_/檔案管理_x000D_/座標顯示_x000D_/加工路徑顯示_x000D_/翻、排版指令_x000D_/多次鑽孔功能_x000D_/擴鑽圓孔/長槽擴鑽指令_x0... \| 潛力預估: 具備刀具偏擺/摩耗自動補償、加工件精修以及自動尋找插銷孔功能，節省刀具成本以及增加機器運作效能。
直接驅動電機應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 直驅馬達之設計規格,最高轉速150rpm,最大轉矩250Nm,擎留轉矩100Nm,解晰度(8192p/r’4)0.01°,3種無反電動勢感知起動電氣角偵測方法。建立自行研發旋轉式直接驅動伺服系統基礎。 \| 潛力預估: 可設計與製作主流產品相容性規格,產生關鍵性零件與系統之可替代性
先進生技設備應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 \| 領域: \| 技術規格: Heat up rate>3C/sec；Cool down rate>2C/sec_x000D_；Test time \| 潛力預估: 縮短檢測時間,減少檢體與試劑用量
生物反應器關鍵技術之應用	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 高值產業及機器人技術研發計畫 \| 領域: \| 技術規格: 溫度控制精度≦ ±0.2℃；環境pH值控制精度≦±0.02 pH；溶氣控制精度≦ ±2 % \| 潛力預估: 製程需求設計產品
放電加工創成控制器應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 創成放電加工技術間隙伺服控制、放電軌跡路徑加工控制、3D曲面放電加工控制、自動換電極功能、電極尺寸偵測及補償功能及創成放電電源(ON Time=500ns、Ip=0.5A、9段電容選擇)。 \| 潛力預估: 未來奈米科技、光電通訊、生醫科技對微細加工製作零組件或模具勢必有強烈需求，未來市場前途看好，微細加工的方法有微雷射加工、電子光束加工、蝕刻等方法，而放電加工為非傳統加工方式，係利用火花放電所產生的熱能...
半導體切割技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 切割寬度 3~5 μm ，最小切割道寬度25μm \| 潛力預估: 硬脆材料切割市場
串列網路伺服運動控制應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 串列網路伺服軸：8軸(Mitsubishi SSCNET)，可擴充至16軸_x000D_/ 泛用開迴路：4軸_x000D_/ 泛用閉迴路：1軸，可擴充至5軸_x000D_/ 數位轉類比：2組(16 b... \| 潛力預估: 可實現高速、高精度的定位控制，及多軸即時同步運動控制，在不用增加控制母板下，硬體軸數與IO點數擴充彈性大，為國內光電半導體設備與CNC工具機業，提供了一個降低系統配線複雜度與維護簡單化的有效解決方案。
一種使用超音波能量的晶圓鍵合製程方法	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 鍵合溫度:Max.200℃，鍵合時間:Max.10mi \| 潛力預估: 可搶攻半導體照明市場，極具市場淺力
一種晶片晶圓鍵合之自適性調整與支撐機構	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 平面度:1μm，耐重:＞1000㎏，平行調整角度範圍:5°，尺寸:2吋 \| 潛力預估: 可搶攻半導體照明市場，極具市場淺力
真空加熱氣浮傳輸技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: *工件尺寸: 620750 mm (I.e. 第3.5代LCD面板尺寸) \| 潛力預估: 基板尺寸放大至1100×1250mm (I.E. 第5代LCD面板尺寸), 等相關技術應用**
晶圓電鍍設備技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 金凸塊電鍍均勻性< 5% \| 潛力預估: 可搶攻凸塊電鍍設備市場
大面積電漿光阻剝離技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: *基板尺寸: 620750 mm (第3.5代LCD面板尺寸), 光阻去除速率>3μm, 製程溫度：300℃或低於 \| 潛力預估: 基板尺寸放大至1100×1250mm (第5代LCD面板尺寸), 高速大面積電漿蝕刻、灰化等相關技術應用**
一種使用雷射植入奈米碳管場發射子之製程方法	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 94 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 奈米碳管直徑:10μm \| 潛力預估: 可搶攻FPD市場，極具市場淺力