斜向補償膜技術
- 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 @ 經濟部

技術名稱-中文斜向補償膜技術的執行單位是工研院院本部, 產出年度是105, 計畫名稱是智慧手持裝置核心技術攻堅計畫, 領域是智慧科技, 技術規格是圓偏光片用補償膜： 1. 厚度≦2μm。 2. 圓光轉換率≧95%。, 潛力預估是此材料以開發一可直塗等效光軸的斜向補償膜材料，以解決補償膜問題，藉以降低成本，解決產業問題與需求。.

序號	8192
產出年度	105
技術名稱-中文	斜向補償膜技術
執行單位	工研院院本部
產出單位	(空)
計畫名稱	智慧手持裝置核心技術攻堅計畫
領域	智慧科技
已申請專利之國家	無
已獲得專利之國家	無
技術現況敘述-中文	圓偏光片使用的時機越來越多，然而受限於傳統補償膜光軸方向，偏光片無法前述補償膜直接捲材對貼，須以人工裁切對貼投入成本太高。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	圓偏光片用補償膜： 1. 厚度≦2μm。 2. 圓光轉換率≧95%。
技術成熟度	實驗室階段
可應用範圍	軟性觸控面板、軟性顯示裝置、軟性智慧行動裝置、摺疊觸控顯示裝置
潛力預估	此材料以開發一可直塗等效光軸的斜向補償膜材料，以解決補償膜問題，藉以降低成本，解決產業問題與需求。
聯絡人員	謝葆如
電話	03-5915294
傳真	-
電子信箱	jhsieh@itri.org.tw
參考網址	http://無
所須軟硬體設備	光電特化及面板產業廠商
需具備之專業人才	顯示器電子產品相關背景人才
同步更新日期	2019-07-24

序號

8192

產出年度

105

技術名稱-中文

斜向補償膜技術

執行單位

工研院院本部

產出單位

(空)

計畫名稱

智慧手持裝置核心技術攻堅計畫

領域

智慧科技

已申請專利之國家

無

已獲得專利之國家

無

技術現況敘述-中文

圓偏光片使用的時機越來越多，然而受限於傳統補償膜光軸方向，偏光片無法前述補償膜直接捲材對貼，須以人工裁切對貼投入成本太高。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

圓偏光片用補償膜： 1. 厚度≦2μm。 2. 圓光轉換率≧95%。

技術成熟度

實驗室階段

可應用範圍

軟性觸控面板、軟性顯示裝置、軟性智慧行動裝置、摺疊觸控顯示裝置

潛力預估

此材料以開發一可直塗等效光軸的斜向補償膜材料，以解決補償膜問題，藉以降低成本，解決產業問題與需求。

聯絡人員

謝葆如

電話

03-5915294

傳真

電子信箱

jhsieh@itri.org.tw

參考網址

http://無

所須軟硬體設備

光電特化及面板產業廠商

需具備之專業人才

顯示器電子產品相關背景人才

同步更新日期

2019-07-24

根據名稱斜向補償膜技術找到的相關資料

無其他斜向補償膜技術資料。

[ 搜尋所有 斜向補償膜技術 ... ]

根據電話 03-5915294 找到的相關資料

無其他 03-5915294 資料。

[ 搜尋所有 03-5915294 ... ]

在『經濟部產業技術司–可移轉技術資料集』資料集內搜尋:

與斜向補償膜技術同分類的經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

4"/10"/20"奈米碳管場發射背光技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.Brightness>4000 nits 2.efficiency>5 lm/W \| 潛力預估: 可取代現有CCFL技術，並於未來數位電視之普及化時可降低現有之LCD-TV之背光模組成本之潛力，目前相關平面光源技術較少，量產之背光技術有CCFL、W-LED等
LTPS TFT Display相關電路設計技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 開發低耗能LTPS顯示器電路設計技術及相關類比電路(如unit-gain buffer等) \| 潛力預估: 以數位內容資源結合行動通訊所廣布之資訊網已無庸置疑的成為未來生活的重要一環，但汲取資訊的隨身設備其耗電量卻一直是終端設備技術開發之重點，本技術直接訴求以電路設計之觀點來降低耗電，在終端設備功能越區...
高導電導線技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: Panel Size : 4.1” Pixel number： 320 x 3 x240 Resolution：QVGA 降低導線阻值為原來65% \| 潛力預估: 此技術與現有量產廠技術及設備相容，可迅速導入量產，且適用於各類顯示器產品，市場接受性高
半穿透/反射式液晶顯示技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: None \| 潛力預估: 可取代現行2-gap技術
半穿透/反射式液晶顯示技術(雙預傾角成果)	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: A.規格︰2.4” QVGA B.特色︰雙預傾角/單一Cell Ga \| 潛力預估: 可取代現行2-gap技術
LTPS-TFT Top emission AMOLED 模組與製程技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: one \| 潛力預估: 主動矩陣式上發光之有機電激發光顯示器係結合低溫多晶矽薄膜電晶體陣列與倒置型上發光有機發光二極體元件，為自發光、具高解析度、高開口率、高對比、高亮度、低耗電、高反應速度、廣視角之全新平面顯示器；利用LT...
LTPS光罩Reduction技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 使用PMOS製作Array的光罩數 = 5 使用CMOS製作Array的光罩數 = 7 \| 潛力預估: 當製造成本降低後，整體產品的價格也會隨之下降，故對市場競爭力絕對有正面的發展。而其他可替代的降低成本方法可能要從更換材料著手，若純就製程技術觀點出發，在不增加任何設備支出的前提下，本技術不失為是一直接...
輕、薄、耐衝擊之上板塑膠化彩色液晶顯示技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: None \| 潛力預估: 可取代 Glass 上板。並可應用在手機、PDA、數位相機、車用顯示器、筆記型電腦等產品上。
具記憶效果之反射式可撓式液晶顯示技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 4.1“QVGA, 8灰階,對比>10 \| 潛力預估: 可廣泛應用於電子標籤、smart card等新應用
軟性液晶顯示器連續式製程開發	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 基板寬度>30cm \| 潛力預估: 軟性顯示器之量產必要技術
直接沈積多晶矽製程技術	執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 在玻璃基板上開發直接沈積多晶矽薄膜製程技術，元件mobility> 3 cm2/Vs。 \| 潛力預估: 本技術是以CVD方式直接沈積出低溫多晶矽薄膜，除了可以避免過高的製程溫度對基板造成破壞，又可以節省大量的結晶設備成本，而得到高效能之元件特性，實為一兩全其美之方法，因本技術成果極具吸引力，可望吸引...
20" 奈米碳管場發射顯示技術	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Size:20” 均勻度 \| 潛力預估: 本技術具有體積小、成本低、高發光效率等優點可用於取代 CRT 技術產品，目前電視顯示技術上仍由CRT、PDP、Projector、LCD-TV等均分，現日本Canon-Toshiba已合組公司發展S...
CNT-BLU技術商品化規格驗證	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 20吋, 亮度>6000nits, 81點亮度均勻度(/平均值)>70% 表面溫度 \| 潛力預估: 本技術具有體積小、成本低高、發光效率等優點可用於取代 CRT 技術產品，未來在大尺寸LCD-TV市場上如欲降低零組件成本，背光模組相關組件上具有可取代目前之CCFL等背光零組件之潛力，與現有CCFL...
CNT-FED/CNT-BLU材料驗證	執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. Ag 電極: line/width< 30μm/30μm, sintering T100V/μm, pattern/etching hole \| 潛力預估: 本技術可廣泛運用於CNT FED 自發光顯示器及LCD TV之背光源，可先期驗證新材料之適用性，取代目前材料受限於單一廠商之獨占性，協助新技術中關鍵材料之驗證，以取得未來技術蓬勃發展時之商機。
OTFT device development	執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: None \| 潛力預估: OTFT使用低成本之印刷製程技術，可用於塑膠等軟性基板上，如開發完成，未來在需要低成本之電子產品使用上(如RFID等)擁有相當大的市場價值。