軟性基板與離型層材料
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技術名稱-中文軟性基板與離型層材料的執行單位是工研院院本部, 產出年度是105, 計畫名稱是工研院環境建構總計畫, 領域是智慧科技, 技術規格是軟性基板與離型層材料：耐溫性>450℃ 、固含量≧4%、黏度：80~150Cps、離型力≦50g/5cm、Lifetime≧3months, 潛力預估是期望在未來生產時成為國內軟性主動式顯示器產業供應鏈的基板供應商，協助國內面板廠商在下世代智慧型電子產品的廣大國際市場佔有一席之地。除此之外，可在軟性顯示器領域中，減少對國外基板材料的需求及依存性，提高自主率。.

序號	8201
產出年度	105
技術名稱-中文	軟性基板與離型層材料
執行單位	工研院院本部
產出單位	(空)
計畫名稱	工研院環境建構總計畫
領域	智慧科技
已申請專利之國家	無
已獲得專利之國家	無
技術現況敘述-中文	受到行動通訊快速興起之發展趨勢，帶動平面顯示器在Smart Phone與Tablet新應用需求，產品設計朝向薄化、輕量化；亦帶動新興主動式有機發光顯示面板(AMOLED)與觸控等關鍵零組件之發展。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	軟性基板與離型層材料：耐溫性>450℃ 、固含量≧4%、黏度：80~150Cps、離型力≦50g/5cm、Lifetime≧3months
技術成熟度	實驗室階段
可應用範圍	軟性顯示器及相關軟性電子產品
潛力預估	期望在未來生產時成為國內軟性主動式顯示器產業供應鏈的基板供應商，協助國內面板廠商在下世代智慧型電子產品的廣大國際市場佔有一席之地。除此之外，可在軟性顯示器領域中，減少對國外基板材料的需求及依存性，提高自主率。
聯絡人員	陳東森
電話	03-5913463
傳真	無
電子信箱	DS.chen@itri.org.tw
參考網址	無
所須軟硬體設備	軟性顯示器及相關軟性電子產品相關背景人才
需具備之專業人才	軟性顯示器及相關軟性電子產品相關背景人才
同步更新日期	2024-09-03

序號

8201

產出年度

105

技術名稱-中文

軟性基板與離型層材料

執行單位

工研院院本部

產出單位

(空)

計畫名稱

工研院環境建構總計畫

領域

智慧科技

已申請專利之國家

無

已獲得專利之國家

無

技術現況敘述-中文

受到行動通訊快速興起之發展趨勢，帶動平面顯示器在Smart Phone與Tablet新應用需求，產品設計朝向薄化、輕量化；亦帶動新興主動式有機發光顯示面板(AMOLED)與觸控等關鍵零組件之發展。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

軟性基板與離型層材料：耐溫性>450℃ 、固含量≧4%、黏度：80~150Cps、離型力≦50g/5cm、Lifetime≧3months

技術成熟度

實驗室階段

可應用範圍

軟性顯示器及相關軟性電子產品

潛力預估

期望在未來生產時成為國內軟性主動式顯示器產業供應鏈的基板供應商，協助國內面板廠商在下世代智慧型電子產品的廣大國際市場佔有一席之地。除此之外，可在軟性顯示器領域中，減少對國外基板材料的需求及依存性，提高自主率。

聯絡人員

陳東森

電話

03-5913463

傳真

無

電子信箱

DS.chen@itri.org.tw

參考網址

無

所須軟硬體設備

軟性顯示器及相關軟性電子產品相關背景人才

需具備之專業人才

軟性顯示器及相關軟性電子產品相關背景人才

同步更新日期

2024-09-03

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執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: Embedded Linux共通規格訂定及設計計畫 | 領域: | 技術規格: 1. GUI library含Main windows classes,dialogue,Multithreading API,Tool Bar等 2. Window system含Window LI... | 潛力預估: 開發以Embedded Linux為基礎之Digital Home Server Appliance，減少支付Microsoft Home Media Center高額權利金，提高自有技術掌握度，未...