晶圓級氣密接合與高緻密無汙染薄膜等關鍵技術
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技術名稱-中文晶圓級氣密接合與高緻密無汙染薄膜等關鍵技術的執行單位是工研院院本部, 產出年度是105, 計畫名稱是工研院環境建構總計畫, 領域是智慧科技, 技術規格是Direct bond：SiN /SiN, Si/Si … The gap of channel : 0.2, 0.5, 2?m, 潛力預估是本技術應用服務可協助電子業、生醫、傳產、化妝品、食品等相關產業，直接觀察分析液態樣品之載具.

序號	8207
產出年度	105
技術名稱-中文	晶圓級氣密接合與高緻密無汙染薄膜等關鍵技術
執行單位	工研院院本部
產出單位	(空)
計畫名稱	工研院環境建構總計畫
領域	智慧科技
已申請專利之國家	無
已獲得專利之國家	無
技術現況敘述-中文	開發晶圓級氣密接合與高緻密無汙染薄膜等關鍵技術，達到TEM於15,000倍率下，無背景汙染之要求規格，解決目前電檢儀器無法檢測濕式樣品之問題，應用在TEM檢測關鍵載具。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	Direct bond：SiN /SiN, Si/Si … The gap of channel : 0.2, 0.5, 2?m
技術成熟度	試量產
可應用範圍	微機電製程設計與製成相關技能
潛力預估	本技術應用服務可協助電子業、生醫、傳產、化妝品、食品等相關產業，直接觀察分析液態樣品之載具
聯絡人員	范玉玟
電話	06-3847123
傳真	06-3847123
電子信箱	AdyFan@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw
所須軟硬體設備	黃光微影、乾/濕蝕刻、晶圓接合等設備
需具備之專業人才	微機電製程相關

序號

8207

產出年度

105

技術名稱-中文

晶圓級氣密接合與高緻密無汙染薄膜等關鍵技術

執行單位

工研院院本部

產出單位

(空)

計畫名稱

工研院環境建構總計畫

領域

智慧科技

已申請專利之國家

無

已獲得專利之國家

無

技術現況敘述-中文

開發晶圓級氣密接合與高緻密無汙染薄膜等關鍵技術，達到TEM於15,000倍率下，無背景汙染之要求規格，解決目前電檢儀器無法檢測濕式樣品之問題，應用在TEM檢測關鍵載具。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

Direct bond：SiN /SiN, Si/Si … The gap of channel : 0.2, 0.5, 2?m

技術成熟度

試量產

可應用範圍

微機電製程設計與製成相關技能

潛力預估

本技術應用服務可協助電子業、生醫、傳產、化妝品、食品等相關產業，直接觀察分析液態樣品之載具

聯絡人員

范玉玟

電話

06-3847123

傳真

06-3847123

電子信箱

AdyFan@itri.org.tw

參考網址

http://www.itri.org.tw

所須軟硬體設備

黃光微影、乾/濕蝕刻、晶圓接合等設備

需具備之專業人才

微機電製程相關

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電阻式感測元件陣列掃瞄控制電路及讀出電路	執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 97 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 軟性電子關鍵技術發展計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.可掃描陣列數: > 10x10 陣列 2.誤差: < 5% (10x10 陣列， 12bit A/D) 3.速度: > 2Hz (10x10陣列， 8Bit Micro-Controller) \| 潛力預估: 以專利之標準電阻掃描電路及演算法技術，完成大型軟性壓力感測陣列模組開發。此一技術可以解決目前國內廠商對國外技術的依賴並降低成本 @ 技術司可移轉技術資料集
微機電製程技術	執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 104 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 \| 領域: 智慧科技 \| 技術規格: \| 潛力預估: 應用於光學指紋辨識及光學檢測等領域 @ 技術司可移轉技術資料集
3D慣性感測應用技術	執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 96 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 \| 領域: \| 技術規格: 空間自由度：六軸，位移訊號傳送速率：100 次/秒，無線傳輸能力: 2.4 GHz / 10公尺，可解析動作數目: 10 種。_x000D_ \| 潛力預估: 本技術可應用於電腦輸入裝置、互動遊戲輸入裝置、數位家電遙控介面等，協助拓展新世代動作輸入介面產品應用及市場。 @ 技術司可移轉技術資料集
MEMS類比麥克風模組技術	執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 96 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 \| 領域: \| 技術規格: 尺寸：4.8mm×3.9mm×1.5mm，頻率響應：100Hz~10KHz，靈敏度：-40dB，訊噪比：53dB。 \| 潛力預估: 本技術可應用於手機、筆記型電腦、助聽器、汽車電子、VOIP、機器人等產品，協助業者拓展新興電聲應用的3C、消費電子與醫療器材市場。 @ 技術司可移轉技術資料集
CCM靜態防手振系統技術	執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 96 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 \| 領域: \| 技術規格: Moving rate ≧5mm/sec，Compensated vibration：±0.4°，Compensated frequency≧10Hz。_x000D_ \| 潛力預估: 可協助國內手機照相模組與數位相機廠擁有高階照相模組自主技術，為國內數位相機產業創造更高的附加價值。 @ 技術司可移轉技術資料集
光學變焦模組技術	執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 96 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 \| 領域: \| 技術規格: 3倍光學變焦，模組尺寸：14 × 13 × 22mm3，耗能：100~220mW。_x000D_ \| 潛力預估: 可協助國內手機相機鏡頭模組廠、手機系統廠切入高階相機手機市場，為國內行動數位影音產業創造更高的附加價值。 @ 技術司可移轉技術資料集
雙軸微加速度計元件技術	執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 96 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 \| 領域: \| 技術規格: Range +/-2g，Package Size 25mm3，解析度 2mg (BW=100Hz)，功率消耗 < 1mW。_x000D_ \| 潛力預估: 主要合作廠商如3C電子廠商、ASIC 設計廠商及微機電代工廠商等。 @ 技術司可移轉技術資料集
微型無線靜態生理監控系統技術	執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 96 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 \| 領域: \| 技術規格: 溫度範圍：25 ~ 45 ± 0.1 ℃，呼吸次數： 4 ~ 60 ± 1 BPM，心電圖波形： 1 channel ECG Lead，支援藍芽無線傳輸介面。_x000D_ \| 潛力預估: 可協助業界拓展居家照護、微型健康照護、無線個人網路通訊應用加值之新興市場。 @ 技術司可移轉技術資料集

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IP多媒體通訊應用技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. 提供IETF SIP Extension協定技術。2. 提供IETF SIMPLE協定技術。3. 提供IETF SIMPLE / XCAP協定技術。4. 提供IETF SIP draft – E... \| 潛力預估: 本技術為自行開發之成果，可技轉國內應用服務開發商，並應用於Cellular/WLAN雙網手機之服務開發。
EPON Access Gateway	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合IEEE 802.3ah的EPON系統 \| 潛力預估: 非常有潛力
IPSec Engine IP	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合IETF IP Security的規範 \| 潛力預估: 非常有潛力
MPEG-4 Video Codec IP	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 符合ISO/IEC 14496-2 Simpl Profile標準 \| 潛力預估: 非常有潛力
遠距智慧型監控系統	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: MPEG-4 \| 潛力預估: 非常有潛力
VDSL Transceiver	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ITU-T G.993.1 \| 潛力預估: 非常有潛力
8-port Gigabit Ethernet Switch IC	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 線速第二層交換 \| 潛力預估: 可滿足未來SoC需要多個Gigabit Ethernet介面的需求, 非常有潛力
10/100/1000M Ethernet MAC	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: IEEE 802.3標準GE MAC \| 潛力預估: 可提供高速網路介面, 滿足各種應用需求, 非常有潛力
網管型交換器軟體解決方案	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 完整第二層交換器功能之協定軟體 \| 潛力預估: 未來Gigabit Ethernet Switch將以網管型為主流規格, 非常有潛力
24Gb/s Layer 2/3/4 Packet Processing Engine	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 可線速處理封包分類與修改 \| 潛力預估: 高速網路封包分類與處理引擎, 可滿足各種應用需求, 非常有潛力
Virtual Concatenatio	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: Low Order VC Virtual Concatenatio \| 潛力預估: 非常有潛力
Multi-service Access Platform	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: NG SDH STM-1/4塞取多工平台 \| 潛力預估: 非常有潛力
iSCSI HBA技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 乙太網路介面，支援Initiator/Target介面 \| 潛力預估: 有潛力
儲存系統整合技術	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: iSCSI介面、SATA磁碟陣列、Volume Management \| 潛力預估: 有潛力
TCP/IP協定卸載引擎IP	執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 寬頻有線通訊系統技術發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1Gbps Ethernet TCP/IP offloading \| 潛力預估: 非常有潛力

晶圓級氣密接合與高緻密無汙染薄膜等關鍵技術 - 技術司可移轉技術資料集 @ 經濟部

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