圖案化基板塗佈關鍵模組暨製程技術
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技術名稱-中文圖案化基板塗佈關鍵模組暨製程技術的執行單位是工研院院本部, 產出年度是105, 計畫名稱是工研院環境建構總計畫, 領域是智慧科技, 技術規格是塗佈面積：≧G2 (370 mm* 470 mm)，塗佈膜厚：≦ 500 nm (搭配材料)，膜厚變異量（TD方向）：≦ ± 3%。, 潛力預估是此技術可進一步發展為超薄薄膜濕式塗佈關鍵設備技術。.

序號	8217
產出年度	105
技術名稱-中文	圖案化基板塗佈關鍵模組暨製程技術
執行單位	工研院院本部
產出單位	(空)
計畫名稱	工研院環境建構總計畫
領域	智慧科技
已申請專利之國家	無
已獲得專利之國家	無
技術現況敘述-中文	此關鍵模組可使得狹縫塗佈設備可以進行超薄薄膜和微奈米結構光阻塗佈，且可以應用於含有微粒的塗料系統。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	*塗佈面積：≧G2 (370 mm 470 mm)，塗佈膜厚：≦ 500 nm (搭配材料)，膜厚變異量（TD方向）：≦ ± 3%。**
技術成熟度	量產
可應用範圍	可應用於超薄塗佈和含有微粒材料塗佈，並適用於微奈米結構光阻塗佈。
潛力預估	此技術可進一步發展為超薄薄膜濕式塗佈關鍵設備技術。
聯絡人員	謝志瑋
電話	03-5913904
傳真	03-5820252
電子信箱	cwhsieh@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw
所須軟硬體設備	高精度狹縫塗佈設備
需具備之專業人才	光電設備設計規劃能力和面板光阻塗佈相關知識
同步更新日期	2019-07-24

序號

8217

產出年度

105

技術名稱-中文

圖案化基板塗佈關鍵模組暨製程技術

執行單位

工研院院本部

產出單位

(空)

計畫名稱

工研院環境建構總計畫

領域

智慧科技

已申請專利之國家

無

已獲得專利之國家

無

技術現況敘述-中文

此關鍵模組可使得狹縫塗佈設備可以進行超薄薄膜和微奈米結構光阻塗佈，且可以應用於含有微粒的塗料系統。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

塗佈面積：≧G2 (370 mm* 470 mm)，塗佈膜厚：≦ 500 nm (搭配材料)，膜厚變異量（TD方向）：≦ ± 3%。

技術成熟度

量產

可應用範圍

可應用於超薄塗佈和含有微粒材料塗佈，並適用於微奈米結構光阻塗佈。

潛力預估

此技術可進一步發展為超薄薄膜濕式塗佈關鍵設備技術。

聯絡人員

謝志瑋

電話

03-5913904

傳真

03-5820252

電子信箱

cwhsieh@itri.org.tw

參考網址

http://www.itri.org.tw

所須軟硬體設備

高精度狹縫塗佈設備

需具備之專業人才

光電設備設計規劃能力和面板光阻塗佈相關知識

同步更新日期

2019-07-24

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平面基板狹縫塗佈設備技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 100 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 基板尺寸： 370mm x 470mm 膜厚範圍：0.2µm~200µm 最佳膜厚均勻度：±3% 最大塗速：10m/mi \| 潛力預估: 建立塗佈模具設計分析技術、整合精密機械設計開發能力及製程設計分析工具，提升國內平面基板狹縫塗佈設備技術能力，使塗膜品質達國際級水準。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
平面基板狹縫塗佈設備技術	執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 101 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 \| 領域: \| 技術規格: 基板尺寸：370mm x 470mm, 膜厚範圍：0.2?m ~ 200?m, 膜厚變異量：±3% (最佳值), 最大塗速：10m/mi \| 潛力預估: 應用於光電產業包括平面顯示器及太陽能電池，全球年產值預估10億 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
平面基板狹縫塗佈設備技術	執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 102 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 \| 領域: \| 技術規格: 基板尺寸：370mm x 470mm, 膜厚範圍：0.2?m ~ 200?m, 膜厚變異量：±3% (最佳值), 最大塗速：10m/mi \| 潛力預估: 應用於光電產業包括平面顯示器及太陽能電池，全球年產值預估10億 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集
平面基板狹縫塗佈設備技術	執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 103 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院環境建構總計畫 \| 領域: 智慧科技 \| 技術規格: 基板尺寸：370mm x 470mm, 膜厚範圍：0.2μm ~ 200μm, 膜厚變異量：±3% (最佳值), 最大塗速：10m/mi \| 潛力預估: 應用於光電產業包括平面顯示器及太陽能電池，全球年產值預估10億。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集

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液滴噴射暨噴霧產生之微型泵浦	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 元件尺寸：15mm x 4mm x 30mm、工作頻率：12～20 kHz 、驅動電壓：27～35Vpk-pk、消耗功率：1mW以下、噴射液滴直徑：10～50μm(視設計需求而定)、噴射流量：最大2... \| 潛力預估: 薄膜隔離之腔體設計，壓電片與噴孔片間壓力室和導流構造，以及陣列微孔批量製造技術。
車載資訊系統	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 構裝:1 DIN或更小尺吋、最大消耗功率:小於3瓦、休眠消耗電流:小於20mA@12V DC、作業系統:Windows CE 4.2 core version、CPU: ARM Based 200MH... \| 潛力預估: ITS/Telematics數位內容服務整合技術、先進安全車輛整合技術
自動離合手排變速箱(AcMT)技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 本技術可使用於300Nm以下之手排車。 \| 潛力預估: 無
兩軸旋轉主軸頭	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 主軸：功率：15 kW、最大扭力：48 Nm、最高轉速：20,000 rpm、主軸振動：3μm以內；C軸：最大扭力：1,000Nm、行程：±200°；A軸：最大扭力：800 Nm、行程：±95° \| 潛力預估: 直接驅動技術結合兩軸旋轉模組技術、智能型主軸技術等關鍵技術，更進一步提昇高速與複合切削加工技術，領導業界邁向直接驅動高速五軸關聯技術領域，提昇五軸機台品級及其附加價值，增加國際競爭力
精密微量射出成型模組技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 成型位置潔淨度：Class 1,000 (U.S. Federal Standard) 、最大射速1000mm/sec、鎖模力200噸 \| 潛力預估: 替代全潔淨室的局部潔淨艙設計、大功率、高射速的電氣驅動射出成型、WinCE視窗系統的PC-Based控制器設計
電子束加工及模具製造技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. Mold size: 4 and 6 inches 2. Mold material: metal, silicon and glass 3. Minimum line width≦20nm 4... \| 潛力預估: 奈米技術被喻為第四波的工業革命，其重要性不言而喻。其中，奈米模仁的製造技術對於是否能將產品商業化扮演一重要角色。而電子束微影技術與乾蝕刻是奈米模仁最重要的加工技術之一。舉凡電子、光電、生醫等領域都有其...
奈米轉印設備技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 領域: \| 技術規格: H.E./UV Module； Imprinting size：6”； Max. pressure：60 Bar； Max. temperature：250℃； Microwave rapid hea... \| 潛力預估: 奈米轉印技術應用領域相當廣泛，包括生醫元件、光電顯示器、資料儲存媒體以及奈米電子等領域；國際半導體技術藍圖（ITRS）已於2003年正式將轉印微影技術（Imprint Lithography）列為下...
微慣性感測技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 自由度：3維解析度：400CPI \| 潛力預估: 若能達成高解析度的滑鼠開發，將有機會成為電腦輸入裝置的另一種選擇。
微霧化器	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 霧化粒徑SMD \| 潛力預估: 本技術的研發，將有助於國內吸入式藥物傳輸系統的發展，同時也促使國內在微機電相關產業之週邊技術的建立，以提高我國在生技與醫療器材領域的競爭力。
微均熱片	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 均熱片尺寸：30x30x2 mm 可耐熱通密度：100w/cm2 可耐熱功率：>50W \| 潛力預估: 製造技術可完全自行掌握，規格達國際水準，具市場競爭力。
TFT ARRAY製造設備技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 定位精度：±20mm \| 潛力預估: 未來若完成電極圖案新製程設備，可大幅節省設備投資，市場需求大。
TFT CELL製造設備技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧電漿源： 500mm ‧ 錨定能： >10-5 J/m2 \| 潛力預估: 非接觸式配向製程及設備為未來發展趨勢，在國外亦正研發中，市場需求殷切。
前瞻性顯示器設備技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧ 捲繞速度：15~30m/min ‧ 張力誤差： ± 10％ ‧ 速度誤差：± 10％ \| 潛力預估: 軟性顯示器是未來顯示器發展之趨勢，本技術可整合應用於軟板製程設備中，未來市場應用範圍極為廣泛。
平面顯示器瑕疵檢測系統整合應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1. 檢測物： TFT-LCD彩色濾光片、素玻璃 2. 元件大小： 680 mm X 880 mm 3. 檢測速率： 15000 mm2／秒 4. 最小瑕疵： 20μm \| 潛力預估: 技術應用領域可擴大至LCD其他元件的瑕疵檢測
線切割機工件旋轉軸同步控制應用技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 電腦整合自動化系統技術研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 旋轉軸同步控制應用技術加工，為利用XYUV與旋轉軸同步控制移動，配合放電切削形成曲面無屑加工方式。 \| 潛力預估: 協助國內WEDM廠商發展智慧型控制器與放電技術，2004年國產CNC 放電加工機產量將達900台，年產值達18億元以上，在市佔率方面逐年成長。本計畫開發具複合化與精度加工性能之線切割放電加工機，並且...