熱電元件界面阻抗分析技術
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技術名稱-中文熱電元件界面阻抗分析技術的執行單位是工研院院本部, 產出年度是105, 計畫名稱是工研院環境建構總計畫, 領域是智慧科技, 技術規格是分析熱電材料/模組的阻抗行為模式，量測範圍:100W~0.01W，量測誤差±30%, 潛力預估是?使國內廠商具有檢測元件界面問題之能力。 ?使國內廠商可以依產品需求，製作高效熱電元件。 ?降低成本並增加競爭力。.

序號	8227
產出年度	105
技術名稱-中文	熱電元件界面阻抗分析技術
執行單位	工研院院本部
產出單位	(空)
計畫名稱	工研院環境建構總計畫
領域	智慧科技
已申請專利之國家	無
已獲得專利之國家	無
技術現況敘述-中文	本技術以交流阻抗分析為基礎，建立熱電材料及元件之等效電路模型，評估元件及材料之熱電效能。嘗試分析其中界面所造成的失效模式。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	分析熱電材料/模組的阻抗行為模式，量測範圍:100W~0.01W，量測誤差±30%
技術成熟度	實驗室階段
可應用範圍	1.可分析P-type熱電材料與金屬之Schottky barrier behavior 。 2.室溫熱電材料及元件、電池及超電容界面特性分析。
潛力預估	?使國內廠商具有檢測元件界面問題之能力。 ?使國內廠商可以依產品需求，製作高效熱電元件。 ?降低成本並增加競爭力。
聯絡人員	李文錦
電話	03-5918241
傳真	無
電子信箱	WenJinLi@itri.org.tw
參考網址	http://無
所須軟硬體設備	?廠商具有電化學分析/熱電/交流阻抗分析設備 ?半導體材料開發及化工材料相關背景人才
需具備之專業人才	?廠商具有電化學分析/熱電/交流阻抗分析設備 ?半導體材料開發及化工材料相關背景人才
同步更新日期	2019-07-24

序號

8227

產出年度

105

技術名稱-中文

熱電元件界面阻抗分析技術

執行單位

工研院院本部

產出單位

(空)

計畫名稱

工研院環境建構總計畫

領域

智慧科技

已申請專利之國家

無

已獲得專利之國家

無

技術現況敘述-中文

本技術以交流阻抗分析為基礎，建立熱電材料及元件之等效電路模型，評估元件及材料之熱電效能。嘗試分析其中界面所造成的失效模式。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

分析熱電材料/模組的阻抗行為模式，量測範圍:100W~0.01W，量測誤差±30%

技術成熟度

實驗室階段

可應用範圍

1.可分析P-type熱電材料與金屬之Schottky barrier behavior 。 2.室溫熱電材料及元件、電池及超電容界面特性分析。

潛力預估

?使國內廠商具有檢測元件界面問題之能力。 ?使國內廠商可以依產品需求，製作高效熱電元件。 ?降低成本並增加競爭力。

聯絡人員

李文錦

電話

03-5918241

傳真

無

電子信箱

WenJinLi@itri.org.tw

參考網址

http://無

所須軟硬體設備

?廠商具有電化學分析/熱電/交流阻抗分析設備 ?半導體材料開發及化工材料相關背景人才

需具備之專業人才

?廠商具有電化學分析/熱電/交流阻抗分析設備 ?半導體材料開發及化工材料相關背景人才

同步更新日期

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