模組數位化量測解析技術
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技術名稱-中文模組數位化量測解析技術的執行單位是金屬中心, 產出年度是105, 計畫名稱是下世代汽車自主整合創新研發計畫, 領域是製造精進, 技術規格是量測精度小於等於 0.01mm 縮短模組量測時間25%。, 潛力預估是利用數位化量測技術，快速取得零組件全面性GD&T資料，即時回饋製程改善，縮短零件開發時程。.

序號	8532
產出年度	105
技術名稱-中文	模組數位化量測解析技術
執行單位	金屬中心
產出單位	(空)
計畫名稱	下世代汽車自主整合創新研發計畫
領域	製造精進
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	利用數位化藍光掃描技術結合點位校對，可快速取得模組化的全面性資訊，及建立數位量測擬合共用基準及方法，評價模組與模組組裝結合狀態。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	量測精度小於等於 0.01mm 縮短模組量測時間25%。
技術成熟度	試量產
可應用範圍	模組化車體結構、車輛零組件
潛力預估	利用數位化量測技術，快速取得零組件全面性GD&T資料，即時回饋製程改善，縮短零件開發時程。
聯絡人員	林典永
電話	07-3513121#2515
傳真	07-3533382
電子信箱	dylin@mail.mirdc.org.tw
參考網址	http://www.mirdc.org.tw
所須軟硬體設備	GOM-Inspect、CAD軟體
需具備之專業人才	製程工法、量測設備操作
同步更新日期	2024-09-03

序號

8532

產出年度

105

技術名稱-中文

模組數位化量測解析技術

執行單位

金屬中心

產出單位

(空)

計畫名稱

下世代汽車自主整合創新研發計畫

領域

製造精進

已申請專利之國家

(空)

已獲得專利之國家

(空)

技術現況敘述-中文

利用數位化藍光掃描技術結合點位校對，可快速取得模組化的全面性資訊，及建立數位量測擬合共用基準及方法，評價模組與模組組裝結合狀態。

技術現況敘述-英文

(空)

技術規格

量測精度小於等於 0.01mm 縮短模組量測時間25%。

技術成熟度

試量產

可應用範圍

模組化車體結構、車輛零組件

潛力預估

利用數位化量測技術，快速取得零組件全面性GD&T資料，即時回饋製程改善，縮短零件開發時程。

聯絡人員

林典永

電話

07-3513121#2515

傳真

07-3533382

電子信箱

dylin@mail.mirdc.org.tw

參考網址

http://www.mirdc.org.tw

所須軟硬體設備

GOM-Inspect、CAD軟體

需具備之專業人才

製程工法、量測設備操作

同步更新日期

2024-09-03

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電池模組及用於電池模組之超音波銲接方法及裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 103 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 節能電動化車輛關鍵模組技術暨產業化發展計畫 \| 專利發明人: 吳隆佃、黃士宗、林典永 \| 證書號碼: I446610 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
結構異質金屬管件/鈑件接合技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 104 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 車輛開放式底盤平台關鍵技術暨產業化建構計畫 \| 領域: 製造精進 \| 技術規格: 異質金屬管件/鈑件接合結構技術，由於結構中會有管結構與鈑金結構，考量不同應用位置與材料，透過幾何外型設計與複式接合技術應用，解決異質材料結構組合限制，降低異質銲接之介金屬化合物生成。材料:高強度鋼/鋁... \| 潛力預估: 在汽機車體結構製造時，都會面臨到輕量化之環保節能議題，唯有效提出異質材料接合技術，將輕量材料快速導入結構中，提升燃油效率，解決各家車廠投入車輛製造首要克服難題。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
異質金屬接合疲勞驗證技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 105 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 車輛開放式底盤平台關鍵技術暨產業化建構計畫 \| 領域: 製造精進 \| 技術規格: 鋼-鋁金屬管件接合技術，解決不同材料結構組合限制，降低異質銲接之介金屬化合物生成。接合位置疲勞測試，通過實車等效50,000公里台上測試(零件/整車)。 \| 潛力預估: 車體結構製造時，面臨輕量環保議題，唯有將輕量材料快速導入結構，解決輕量車輛製造難題。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
模組可重組治具技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 105 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 下世代汽車自主整合創新研發計畫 \| 領域: 製造精進 \| 技術規格: *基礎平台：4m2m 重組治具精度：±0.1mm 零件共用化比例30%以上 \| 潛力預估: 協助國內視作業者，建立重複使用之共用化夾檢具，快速對應試作設計變更，減少開發時間與成本。** @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
構件之複合式接合方法及其接合結構	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電動車輛系統模組與關鍵技術開發計畫 \| 專利發明人: 林典永 \| 證書號碼: I414379 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
輕量化後底盤結構(MIRDC)	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 104 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 節能電動化車輛關鍵模組技術暨產業化發展計畫 \| 專利發明人: 吳隆佃、黃士宗、林典永、蔡佳濃 \| 證書號碼: I486276 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
底盤平台結構低變型接合與精密組裝技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 102 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 車輛開放式底盤平台關鍵技術暨產業化建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: ‧高強度鋼底盤平台結構低變形接合技術，建立銲接程序/組裝順序制定，符合銲接規範要求，銲道強度可達母材90~95%。 ‧Space Frame底盤尺寸組裝精度最大誤差達±1.9/3,000mm。 \| 潛力預估: 應用於電動車底盤結構組立接合，針對低入熱式接合技術，搭配合適之治具，達到低變形量/快速組裝之需求。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
底盤平台結構鋼-鋁異材Slip Joint接頭技術	執行單位: 金屬中心 \| 產出年度: 103 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 車輛開放式底盤平台關鍵技術暨產業化建構計畫 \| 領域: 製造精進 \| 技術規格: Slip Joint異材接頭開發技術，考量接頭應用位置與不同強度需求，透過幾何外型設計與複式接合技術應用，解決Space Frame異材結構組合限制，減少異材銲接之介金屬化合物生成，鋼-鋁異材Spac... \| 潛力預估: 應用鋼-鋁異材接合技術，將鋁合金等輕量化材料快速導入原鋼材之車體結構，提升車體結構輕量化效益，解決輕量化之議題，並同時提升燃油效率。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

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輕質蜂巢聲阻結構	執行單位: 中科院航空所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 厚度 <60 mm ，面密度< 31 kg/m2，穿透損失等級:40.85dB 250Hz以上穿透損失35dB以上 800Hz以上穿透損失40dB以上 \| 潛力預估: 降低聲壓負荷、提昇酬載效能與減輕樓板承重特色
酸性含氟聚(矽氧烷醯胺亞醯胺)-矽石混成化合物的製備	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 可廣泛的應用於氣體偵測膜、感應器、封裝材料、光電通訊材料和生醫材料等工業產品。 \| 潛力預估: 有賴技術推廣
電鑄模仁低溫增厚技術	執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1)接合溫度200-400℃； (2)結合強度3000psi以上； (3)變形量<0.5μm/㎝。 \| 潛力預估: 基於光電、通訊、生技及電腦週邊產品對模具開發之需求日殷，市場前景可期。
繞射光學鏡片設計與製程技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 最小環距20μm；深度1.1μm；形狀誤差<0.15μm。 \| 潛力預估: 塑膠繞射鏡片設計與元件製程技術，可應用於數位相機、照相手機、掃描器等之精密光學鏡頭。塑膠射出模仁提供量產製程技術，對降低成本提升產值，有很大助益。
CMOS影像IC設計及影像處理像技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 可提供QVGA（320×240）、CIF（352×288）、VGA（640×480）、XVGA（1024×768）與1.3百萬（1280×1024）等格式，像素單元尺寸為10、7.5、6.3與5.6μ... \| 潛力預估: 依據 In-Stat, Frost&Sullivan預測CIS在2005年，全球產量達237Mpcs。
紅外光無線數位電子錢包付款技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: IrDA 1.0/1.1/1.2/1.3、IrFM Version 1.0、Windows 98/2000/XP、 Symbian OS、WinCE（Packet PC）或Linux OS。 \| 潛力預估: 金融機構可以減少偽卡盜刷風險(國內每年數億元)、降低交易處理成本。通信業者可以結合業者原有之SIM卡與帳單收費等機制，以及紅外線電子錢包之儲值與信用卡交易等功能，創造新的附加價值。紅外線電子錢包潛在I...
自助式數位印相系統	執行單位: 中科院資通所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 可處理各種大小之JPEG影像，可於一公尺內進行紅外光無線傳輸可讀取六種規格記憶卡。 \| 潛力預估: 產品預留相當大的空間可以依照客戶的需求而修訂服務之內容。
音效即時傳輸與播放系統	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 取樣頻率︰4kHz~44.1kHz(可調)、音效取樣 / 播放解析度︰16位元類比/數位轉換、紅外光傳輸距離︰0~2m(min)、紅外光發射接收模組IrDA 4Mbps。 \| 潛力預估: 音效的無線即時傳輸模組，預估其生產成本的降低後，可容易的放置於娛樂裝置的使用上。業者可以結合業者原有之平台，創造新的附加價值。此外一些展覽會、畫展、產品說明展示會，亦可利用此項技術進行導覽、說明、翻譯...
氮化鋁鎵紫外線偵檢器磊晶技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: AlGaN UV detector (Al>17%) cutoff wavelength < 320nm responsivity>0.05A/W \| 潛力預估: 極具軍民通用技術特性，並具創新產品與國內產業應用性
氮化鋁鎵紫外線偵檢器製程技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: AlGaN UV detector (Al>17%) cutoff wavelength < 320nm responsivity>0.05A/W \| 潛力預估: 極具軍民通用技術特性，並具創新產品與國內產業應用性
太陽光紫外線強度量測技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 即時顯示太陽光紫外線指數功能 \| 潛力預估: 極具軍民通用技術特性，並具創新產品與國內產業應用性
QDIP 元件磊晶製程與量測分析	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 建立完整奈米光電偵檢元件製程驗證平台。 \| 潛力預估: 可提供實驗室等級分析服務
厚膜加工製程技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性微細結構四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 微結構尺寸寬度可以小至50微米；厚度可達500微米；平整度可達±20微米以內(六吋晶圓為例) \| 潛力預估: 可搶攻精密模具市場，極具市場潛力
5GHz體聲波濾波器	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性微細結構四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 中心頻率：5GHz~6GHz，頻寬：100MHz~150MHz，插入損失6.0dB以內 \| 潛力預估: 為因應寬頻需求、整合行動電話與無線區域網路，通訊系統業者所規劃的第四代無線通訊頻率將在5GHz以上，現有SAW與微波陶瓷濾波器將不易滿足系統規格與模組化整合需求。
高清淨合金材料技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.成份符合316L不銹鋼規範。2.半導體管閥件用材料符合SEMI F19-95規範。3.生醫材料ASTM-F138生醫規範。 \| 潛力預估: 完成國內自製取代國外進口，創造產值超過1億元衍生產值超過5億元。