一實股份有限公司 - 出進口廠商登記資料 @ 經濟部國際貿易署 廠商中文名稱一實股份有限公司 的統一編號是23060205 , 電話號碼是02-23278831 , 中文營業地址是臺北市中正區八德路1段23號12樓之1 .
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根據名稱 一實 找到的相關資料 (以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 一實 序號 7438 產出年度 104 技術名稱-中文 多平台之虛擬服務展示應用系統 執行單位 工研院服科中心 產出單位 (空) 計畫名稱 智慧LOHAS服務開發/技術應用與多元場域驗證計畫 領域 服務創新 已申請專利之國家 (空) 已獲得專利之國家 (空) 技術現況敘述-中文 擴增實境方法，應用於一擴增實境系統。該擴增實境方法包括：於一實體空間中，偵測一實體參考物件、多個環境特徵與一行動裝置的一角度參數與一位移參數；追蹤該實體參考物件以預估該行動裝置在該實體空間中的一實體位置與一實體角度，來進行擴增實境展示；當追蹤不到該實體參考物件時，追蹤該多個環境特徵以預估該行動裝置在該實體空間中的該實體位置與該實體角度，來進行擴增實境展示；以及當追蹤不到該實體參考物件且追蹤不到該多個環境特徵時，根據該行動裝置之該角度參數與該位移參數以預估該行動裝置在該實體空間中的該實體位置與該實體角度，來進行擴增實境展示。 技術現況敘述-英文 (空) 技術規格 3D depth Tablet Tablet: 支援Android 4.X和iOS 8系統 APP: 支援Unity 4.x和5.0 及Global illumination 雲端平台:採用AWS 和Parse BaaS 追蹤技術：3D Depth SLAM 技術成熟度 實驗室階段 可應用範圍 傢俱、家飾、裝潢、修繕、藝術品、家電、大型文創品等物品的輔助銷售與展示 潛力預估 由於行動裝置越來越普及，出貨量以經大於個人電腦，未來的擴增實境應用呈現大幅成長，和深度相關的擴增實境應用也跟著增加。本技術可應用於傢俱、家飾、裝潢、修繕、藝術品、家電、大型文創品等物品的輔助銷售與展示。 聯絡人員 梁哲瑋 電話 03-591-6575 傳真 03-5827538 電子信箱 jared@itri.org.tw 參考網址 https://www.itri.org.tw/chi/Content/techTransfer/tech_tran_cont.aspx?&SiteID=1&MmmID=620621110650707703&ST=D&TD=&OZ=65&MSid=5109 所須軟硬體設備 Android-based 3D Depth Sensor之行動裝置 需具備之專業人才 具備智慧型手機和平板App 操作能力 具備擴增實境編輯器操作能力 具備Unity 程式開發能力
序號: 7438 產出年度: 104 技術名稱-中文: 多平台之虛擬服務展示應用系統 執行單位: 工研院服科中心 產出單位: (空) 計畫名稱: 智慧LOHAS服務開發/技術應用與多元場域驗證計畫 領域: 服務創新 已申請專利之國家: (空) 已獲得專利之國家: (空) 技術現況敘述-中文: 擴增實境方法，應用於一擴增實境系統。該擴增實境方法包括：於一實體空間中，偵測一實體參考物件、多個環境特徵與一行動裝置的一角度參數與一位移參數；追蹤該實體參考物件以預估該行動裝置在該實體空間中的一實體位置與一實體角度，來進行擴增實境展示；當追蹤不到該實體參考物件時，追蹤該多個環境特徵以預估該行動裝置在該實體空間中的該實體位置與該實體角度，來進行擴增實境展示；以及當追蹤不到該實體參考物件且追蹤不到該多個環境特徵時，根據該行動裝置之該角度參數與該位移參數以預估該行動裝置在該實體空間中的該實體位置與該實體角度，來進行擴增實境展示。 技術現況敘述-英文: (空) 技術規格: 3D depth Tablet Tablet: 支援Android 4.X和iOS 8系統 APP: 支援Unity 4.x和5.0 及Global illumination 雲端平台:採用AWS 和Parse BaaS 追蹤技術：3D Depth SLAM 技術成熟度: 實驗室階段 可應用範圍: 傢俱、家飾、裝潢、修繕、藝術品、家電、大型文創品等物品的輔助銷售與展示 潛力預估: 由於行動裝置越來越普及，出貨量以經大於個人電腦，未來的擴增實境應用呈現大幅成長，和深度相關的擴增實境應用也跟著增加。本技術可應用於傢俱、家飾、裝潢、修繕、藝術品、家電、大型文創品等物品的輔助銷售與展示。 聯絡人員: 梁哲瑋 電話: 03-591-6575 傳真: 03-5827538 電子信箱: jared@itri.org.tw 參考網址: https://www.itri.org.tw/chi/Content/techTransfer/tech_tran_cont.aspx?&SiteID=1&MmmID=620621110650707703&ST=D&TD=&OZ=65&MSid=5109 所須軟硬體設備: Android-based 3D Depth Sensor之行動裝置 需具備之專業人才: 具備智慧型手機和平板App 操作能力 具備擴增實境編輯器操作能力 具備Unity 程式開發能力
序號 17766 產出年度 105 領域別 服務創新 專利名稱-中文 擴增實境方法與系統 執行單位 工研院院本部 產出單位 工研院服科中心 計畫名稱 工研院創新前瞻技術研究計畫 專利發明人 張騰文 ,梁哲瑋 ,陳思瑋 ,陳毅承 核准國家 中華民國 獲證日期 105/02/15 證書號碼 I518634 專利期間起 105/01/21 專利期間訖 123/12/15 專利性質 發明 技術摘要-中文 擴增實境方法，應用於一擴增實境系統。該擴增實境方法包括：於一實體空間中，偵測一實體參考物件、多個環境特徵與一行動裝置的一角度參數與一位移參數；追蹤該實體參考物件以預估該行動裝置在該實體空間中的一實體位置與一實體角度，來進行擴增實境展示；當追蹤不到該實體參考物件時，追蹤該多個環境特徵以預估該行動裝置在該實體空間中的該實體位置與該實體角度，來進行擴增實境展示；以及當追蹤不到該實體參考物件且追蹤不到該多個環境特徵時，根據該行動裝置之該角度參數與該位移參數以預估該行動裝置在該實體空間中的該實體位置與該實體角度，來進行擴增實境展示。 技術摘要-英文 (空) 聯絡人員 李露蘋 電話 03-5917812 傳真 03-5917431 電子信箱 oralp@itri.org.tw 參考網址 (空) 備註 (空) 特殊情形 (空)
序號: 17766 產出年度: 105 領域別: 服務創新 專利名稱-中文: 擴增實境方法與系統 執行單位: 工研院院本部 產出單位: 工研院服科中心 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 專利發明人: 張騰文 ,梁哲瑋 ,陳思瑋 ,陳毅承 核准國家: 中華民國 獲證日期: 105/02/15 證書號碼: I518634 專利期間起: 105/01/21 專利期間訖: 123/12/15 專利性質: 發明 技術摘要-中文: 擴增實境方法，應用於一擴增實境系統。該擴增實境方法包括：於一實體空間中，偵測一實體參考物件、多個環境特徵與一行動裝置的一角度參數與一位移參數；追蹤該實體參考物件以預估該行動裝置在該實體空間中的一實體位置與一實體角度，來進行擴增實境展示；當追蹤不到該實體參考物件時，追蹤該多個環境特徵以預估該行動裝置在該實體空間中的該實體位置與該實體角度，來進行擴增實境展示；以及當追蹤不到該實體參考物件且追蹤不到該多個環境特徵時，根據該行動裝置之該角度參數與該位移參數以預估該行動裝置在該實體空間中的該實體位置與該實體角度，來進行擴增實境展示。 技術摘要-英文: (空) 聯絡人員: 李露蘋 電話: 03-5917812 傳真: 03-5917431 電子信箱: oralp@itri.org.tw 參考網址: (空) 備註: (空) 特殊情形: (空)
序號 10427 產出年度 101 領域別 電資通光 專利名稱-中文 具無線辨識之實體稽核的系統及其方法 執行單位 中科院電子所 產出單位 中科院電子所 計畫名稱 智慧感測網路技術與服務發展計畫 專利發明人 孫天文/李明堂/王祥金 核准國家 美國 獲證日期 101/02/01 證書號碼 US8164453B2 專利期間起 101/01/11 專利期間訖 111/01/11 專利性質 發明 技術摘要-中文 本發明係有關於一種具無線辨識之實體稽核的系統及其方法,其藉由為一無線辨識(RadioFrequencyIdentification,RFID)以進行實體稽核,首先將複數電子標籤分別設置於一實體系統與實體系統所包含之至少一實體單元,該些電子標籤分別記錄關於實體系統與實體單元的至少一實體型態資料,一射頻寫入單元依據實體系統與實體單元,寫入一新版之實體型態資料,再由射頻讀取單元讀取該些電子標籤之一稽核實體型態資料,並發送實體型態資料至整合資料處理裝置,以分析與比對實體型態資料,判別實體型態資料與整合資料處理裝置中的一比對資料是否一致 技術摘要-英文 (空) 聯絡人員 王秀桂 電話 03-4455897 傳真 03-4712201 電子信箱 csist@csistdup.org.tw 參考網址 (空) 備註 (空) 特殊情形 (空)
序號: 10427 產出年度: 101 領域別: 電資通光 專利名稱-中文: 具無線辨識之實體稽核的系統及其方法 執行單位: 中科院電子所 產出單位: 中科院電子所 計畫名稱: 智慧感測網路技術與服務發展計畫 專利發明人: 孫天文/李明堂/王祥金 核准國家: 美國 獲證日期: 101/02/01 證書號碼: US8164453B2 專利期間起: 101/01/11 專利期間訖: 111/01/11 專利性質: 發明 技術摘要-中文: 本發明係有關於一種具無線辨識之實體稽核的系統及其方法,其藉由為一無線辨識(RadioFrequencyIdentification,RFID)以進行實體稽核,首先將複數電子標籤分別設置於一實體系統與實體系統所包含之至少一實體單元,該些電子標籤分別記錄關於實體系統與實體單元的至少一實體型態資料,一射頻寫入單元依據實體系統與實體單元,寫入一新版之實體型態資料,再由射頻讀取單元讀取該些電子標籤之一稽核實體型態資料,並發送實體型態資料至整合資料處理裝置,以分析與比對實體型態資料,判別實體型態資料與整合資料處理裝置中的一比對資料是否一致 技術摘要-英文: (空) 聯絡人員: 王秀桂 電話: 03-4455897 傳真: 03-4712201 電子信箱: csist@csistdup.org.tw 參考網址: (空) 備註: (空) 特殊情形: (空)
序號 12461 產出年度 102 領域別 電資通光 專利名稱-中文 具無線辨識之實體稽核的系統及其方法 執行單位 中科院電子所 產出單位 中科院電子所 計畫名稱 智慧感測網路技術與服務發展計畫 專利發明人 李明堂/孫天文/王祥金 核准國家 中華民國 獲證日期 102/03/01 證書號碼 I387929 專利期間起 102/03/01 專利期間訖 117/08/01 專利性質 發明 技術摘要-中文 本發明係有關於一種具無線辨識之實體稽核的系統及其方法，其藉由為一無線辨識(Radio Frequency Identification，RFID)以進行實體稽核，首先將複數電子標籤分別設置於一實體系統與實體系統所包含之至少一實體單元，該些電子標籤分別記錄關於實體系統與實體單元的至少一實體型態資料，一射頻寫入單元依據實體系統與實體單元，寫入一新版之實體型態資料，再由射頻讀取單元讀取該些電子標籤之一稽核實體型態資料，並發送實體型態資料至整合資料處理裝置，以分析與比對實體型態資料，判別實體型態資料與整合資料處理裝置中的一比對資料是否一致。 技術摘要-英文 (空) 聯絡人員 王秀桂 電話 03-4712201#355897 傳真 03-4711054 電子信箱 laura.7@yahoo.com.tw 參考網址 (空) 備註 (空) 特殊情形 (空)
序號: 12461 產出年度: 102 領域別: 電資通光 專利名稱-中文: 具無線辨識之實體稽核的系統及其方法 執行單位: 中科院電子所 產出單位: 中科院電子所 計畫名稱: 智慧感測網路技術與服務發展計畫 專利發明人: 李明堂/孫天文/王祥金 核准國家: 中華民國 獲證日期: 102/03/01 證書號碼: I387929 專利期間起: 102/03/01 專利期間訖: 117/08/01 專利性質: 發明 技術摘要-中文: 本發明係有關於一種具無線辨識之實體稽核的系統及其方法，其藉由為一無線辨識(Radio Frequency Identification，RFID)以進行實體稽核，首先將複數電子標籤分別設置於一實體系統與實體系統所包含之至少一實體單元，該些電子標籤分別記錄關於實體系統與實體單元的至少一實體型態資料，一射頻寫入單元依據實體系統與實體單元，寫入一新版之實體型態資料，再由射頻讀取單元讀取該些電子標籤之一稽核實體型態資料，並發送實體型態資料至整合資料處理裝置，以分析與比對實體型態資料，判別實體型態資料與整合資料處理裝置中的一比對資料是否一致。 技術摘要-英文: (空) 聯絡人員: 王秀桂 電話: 03-4712201#355897 傳真: 03-4711054 電子信箱: laura.7@yahoo.com.tw 參考網址: (空) 備註: (空) 特殊情形: (空)
序號 14914 產出年度 103 領域別 製造精進 專利名稱-中文 貫孔量測方法 執行單位 金屬中心 產出單位 金屬中心 計畫名稱 金屬中心產業技術環境建構計畫 專利發明人 侯博勳、陳嘉昌、陳鵬仁 核准國家 中華民國 獲證日期 103/03/21 證書號碼 I431244 專利期間起 119/12/21 專利期間訖 一種貫孔量測方法，包含一架設步驟、一校準步驟、一實測步驟，及一分析步驟。該架設步驟是架設一能產生一發散光束的光源單元與一影像接收單元。該校準步驟以該發散光束穿過一基準貫孔並配合該影像接收單元量測該基準貫孔以取得多數基準干涉影像。該實測步驟是以與該校準步驟相同的方式測量一貫穿深度與該基準貫孔相同的待測貫孔，並取得多數實測干涉影像。該分析步驟再將每一基準干涉影像與實測干涉影像進行比對運算，得到該待測貫孔內壁面相對該基準貫孔內壁面的變化量。能實際量測貫孔內的狀態且快速地量測出該待測貫孔內壁面的平整度。 專利性質 發明 技術摘要-中文 一種貫孔量測方法，包含一架設步驟、一校準步驟、一實測步驟，及一分析步驟。該架設步驟是架設一能產生一發散光束的光源單元與一影像接收單元。該校準步驟以該發散光束穿過一基準貫孔並配合該影像接收單元量測該基準貫孔以取得多數基準干涉影像。該實測步驟是以與該校準步驟相同的方式測量一貫穿深度與該基準貫孔相同的待測貫孔，並取得多數實測干涉影像。該分析步驟再將每一基準干涉影像與實測干涉影像進行比對運算，得到該待測貫孔內壁面相對該基準貫孔內壁面的變化量。能實際量測貫孔內的狀態且快速地量測出該待測貫孔內壁面的平整度。 技術摘要-英文 (空) 聯絡人員 陳嘉昌 電話 07-3513121 傳真 07-3533581 電子信箱 jcc@mail.mirdc.org.tw 參考網址 http://www.mirdc.org.tw 備註 (空) 特殊情形 (空)
序號: 14914 產出年度: 103 領域別: 製造精進 專利名稱-中文: 貫孔量測方法 執行單位: 金屬中心 產出單位: 金屬中心 計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫 專利發明人: 侯博勳、陳嘉昌、陳鵬仁 核准國家: 中華民國 獲證日期: 103/03/21 證書號碼: I431244 專利期間起: 119/12/21 專利期間訖: 一種貫孔量測方法，包含一架設步驟、一校準步驟、一實測步驟，及一分析步驟。該架設步驟是架設一能產生一發散光束的光源單元與一影像接收單元。該校準步驟以該發散光束穿過一基準貫孔並配合該影像接收單元量測該基準貫孔以取得多數基準干涉影像。該實測步驟是以與該校準步驟相同的方式測量一貫穿深度與該基準貫孔相同的待測貫孔，並取得多數實測干涉影像。該分析步驟再將每一基準干涉影像與實測干涉影像進行比對運算，得到該待測貫孔內壁面相對該基準貫孔內壁面的變化量。能實際量測貫孔內的狀態且快速地量測出該待測貫孔內壁面的平整度。 專利性質: 發明 技術摘要-中文: 一種貫孔量測方法，包含一架設步驟、一校準步驟、一實測步驟，及一分析步驟。該架設步驟是架設一能產生一發散光束的光源單元與一影像接收單元。該校準步驟以該發散光束穿過一基準貫孔並配合該影像接收單元量測該基準貫孔以取得多數基準干涉影像。該實測步驟是以與該校準步驟相同的方式測量一貫穿深度與該基準貫孔相同的待測貫孔，並取得多數實測干涉影像。該分析步驟再將每一基準干涉影像與實測干涉影像進行比對運算，得到該待測貫孔內壁面相對該基準貫孔內壁面的變化量。能實際量測貫孔內的狀態且快速地量測出該待測貫孔內壁面的平整度。 技術摘要-英文: (空) 聯絡人員: 陳嘉昌 電話: 07-3513121 傳真: 07-3533581 電子信箱: jcc@mail.mirdc.org.tw 參考網址: http://www.mirdc.org.tw 備註: (空) 特殊情形: (空)
序號 13572 產出年度 103 領域別 智慧科技 專利名稱-中文 平面揚聲器單體及平面揚聲器裝置 執行單位 工研院院本部 產出單位 工研院電光所 計畫名稱 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 專利發明人 陳冠位 ,陳明道 ,劉昌和 ,曾國華 核准國家 美國 獲證日期 103/01/07 證書號碼 8,625,824 專利期間起 118/02/25 專利期間訖 一種平面揚聲器單體，由一第一開孔電極、一第二開孔電極、及位於其中並包括駐極體層與電極層的振膜所組成，其中，在第一、第二開孔電極與振膜之間形成空氣隙。在一實施例中，可加入多個支撐體配置於第一、第二開孔電極與振膜之間。在一實施範例中，提供一種平面揚聲器裝置，具有至少兩個平面揚聲器單體堆疊。藉由在一實施例中，將訊號源的兩端分別電性連接到第一、第二開孔電極，或是在另一實施例中，將訊號源的一端電性連接到第一、第二開孔電極，而訊號源的另一端電性連接到振膜，以便讓駐極體層的振膜震動而使平面揚聲器單體發出聲音，以產生低失真(Low THD)的效果。 專利性質 發明 技術摘要-中文 一種平面揚聲器單體，由一第一開孔電極、一第二開孔電極、及位於其中並包括駐極體層與電極層的振膜所組成，其中，在第一、第二開孔電極與振膜之間形成空氣隙。在一實施例中，可加入多個支撐體配置於第一、第二開孔電極與振膜之間。在一實施範例中，提供一種平面揚聲器裝置，具有至少兩個平面揚聲器單體堆疊。藉由在一實施例中，將訊號源的兩端分別電性連接到第一、第二開孔電極，或是在另一實施例中，將訊號源的一端電性連接到第一、第二開孔電極，而訊號源的另一端電性連接到振膜，以便讓駐極體層的振膜震動而使平面揚聲器單體發出聲音，以產生低失真(Low THD)的效果。 技術摘要-英文 (空) 聯絡人員 李露蘋 電話 03-5917812 傳真 03-5917431 電子信箱 oralp@itri.org.tw 參考網址 www.itri.org.tw 備註 (空) 特殊情形 (空)
序號: 13572 產出年度: 103 領域別: 智慧科技 專利名稱-中文: 平面揚聲器單體及平面揚聲器裝置 執行單位: 工研院院本部 產出單位: 工研院電光所 計畫名稱: 智慧手持裝置核心技術攻堅計畫 專利發明人: 陳冠位 ,陳明道 ,劉昌和 ,曾國華 核准國家: 美國 獲證日期: 103/01/07 證書號碼: 8,625,824 專利期間起: 118/02/25 專利期間訖: 一種平面揚聲器單體，由一第一開孔電極、一第二開孔電極、及位於其中並包括駐極體層與電極層的振膜所組成，其中，在第一、第二開孔電極與振膜之間形成空氣隙。在一實施例中，可加入多個支撐體配置於第一、第二開孔電極與振膜之間。在一實施範例中，提供一種平面揚聲器裝置，具有至少兩個平面揚聲器單體堆疊。藉由在一實施例中，將訊號源的兩端分別電性連接到第一、第二開孔電極，或是在另一實施例中，將訊號源的一端電性連接到第一、第二開孔電極，而訊號源的另一端電性連接到振膜，以便讓駐極體層的振膜震動而使平面揚聲器單體發出聲音，以產生低失真(Low THD)的效果。 專利性質: 發明 技術摘要-中文: 一種平面揚聲器單體，由一第一開孔電極、一第二開孔電極、及位於其中並包括駐極體層與電極層的振膜所組成，其中，在第一、第二開孔電極與振膜之間形成空氣隙。在一實施例中，可加入多個支撐體配置於第一、第二開孔電極與振膜之間。在一實施範例中，提供一種平面揚聲器裝置，具有至少兩個平面揚聲器單體堆疊。藉由在一實施例中，將訊號源的兩端分別電性連接到第一、第二開孔電極，或是在另一實施例中，將訊號源的一端電性連接到第一、第二開孔電極，而訊號源的另一端電性連接到振膜，以便讓駐極體層的振膜震動而使平面揚聲器單體發出聲音，以產生低失真(Low THD)的效果。 技術摘要-英文: (空) 聯絡人員: 李露蘋 電話: 03-5917812 傳真: 03-5917431 電子信箱: oralp@itri.org.tw 參考網址: www.itri.org.tw 備註: (空) 特殊情形: (空)
序號 14915 產出年度 103 領域別 製造精進 專利名稱-中文 無標記基板組裝對位方法 執行單位 金屬中心 產出單位 金屬中心 計畫名稱 金屬中心產業技術環境建構計畫 專利發明人 林崇田、溫志群、楊駿明、楊筑鈞 核准國家 中華民國 獲證日期 103/04/11 證書號碼 I434368 專利期間起 120/12/07 專利期間訖 一種無標記基板組裝對位方法，其包含下列步驟：預定義至少二標準局部特徵區域；擷取一第一基板之至少二實際局部圖像；比對並取得至少二實際局部特徵區域；建立該第一基板之一實際座標系統；比對該實際座標系統及一第二基板座標系統以取得三種偏移量；利用該偏移量使該第一基板移動到一正確待組裝位置；確認該第一基板是否已在正確待組裝位置；以及，使該第一及第二基板堆疊對位組裝。藉此，本發明可使欲組裝之基板不需額外設計任何專門做為對位用途之標記。 專利性質 發明 技術摘要-中文 一種無標記基板組裝對位方法，其包含下列步驟：預定義至少二標準局部特徵區域；擷取一第一基板之至少二實際局部圖像；比對並取得至少二實際局部特徵區域；建立該第一基板之一實際座標系統；比對該實際座標系統及一第二基板座標系統以取得三種偏移量；利用該偏移量使該第一基板移動到一正確待組裝位置；確認該第一基板是否已在正確待組裝位置；以及，使該第一及第二基板堆疊對位組裝。藉此，本發明可使欲組裝之基板不需額外設計任何專門做為對位用途之標記。 技術摘要-英文 (空) 聯絡人員 溫志群 電話 07-3513121 傳真 07-3533982 電子信箱 ccwen@mail.mirdc.org.tw 參考網址 http://www.mirdc.org.tw 備註 (空) 特殊情形 (空)
序號: 14915 產出年度: 103 領域別: 製造精進 專利名稱-中文: 無標記基板組裝對位方法 執行單位: 金屬中心 產出單位: 金屬中心 計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫 專利發明人: 林崇田、溫志群、楊駿明、楊筑鈞 核准國家: 中華民國 獲證日期: 103/04/11 證書號碼: I434368 專利期間起: 120/12/07 專利期間訖: 一種無標記基板組裝對位方法，其包含下列步驟：預定義至少二標準局部特徵區域；擷取一第一基板之至少二實際局部圖像；比對並取得至少二實際局部特徵區域；建立該第一基板之一實際座標系統；比對該實際座標系統及一第二基板座標系統以取得三種偏移量；利用該偏移量使該第一基板移動到一正確待組裝位置；確認該第一基板是否已在正確待組裝位置；以及，使該第一及第二基板堆疊對位組裝。藉此，本發明可使欲組裝之基板不需額外設計任何專門做為對位用途之標記。 專利性質: 發明 技術摘要-中文: 一種無標記基板組裝對位方法，其包含下列步驟：預定義至少二標準局部特徵區域；擷取一第一基板之至少二實際局部圖像；比對並取得至少二實際局部特徵區域；建立該第一基板之一實際座標系統；比對該實際座標系統及一第二基板座標系統以取得三種偏移量；利用該偏移量使該第一基板移動到一正確待組裝位置；確認該第一基板是否已在正確待組裝位置；以及，使該第一及第二基板堆疊對位組裝。藉此，本發明可使欲組裝之基板不需額外設計任何專門做為對位用途之標記。 技術摘要-英文: (空) 聯絡人員: 溫志群 電話: 07-3513121 傳真: 07-3533982 電子信箱: ccwen@mail.mirdc.org.tw 參考網址: http://www.mirdc.org.tw 備註: (空) 特殊情形: (空)
序號 14921 產出年度 103 領域別 製造精進 專利名稱-中文 ALIGNMENT METHOD FOR ASSEMBLING SUBSTRATES WITHOUT FIDUCIAL MARK 執行單位 金屬中心 產出單位 金屬中心 計畫名稱 金屬中心產業技術環境建構計畫 專利發明人 林崇田、溫志群、楊駿明、楊筑鈞 核准國家 美國 獲證日期 103/02/04 證書號碼 US8,644,591B2 專利期間起 121/03/08 專利期間訖 一種無標記基板組裝對位方法，其包含下列步驟：預定義至少二標準局部特徵區域；擷取一第一基板之至少二實際局部圖像；比對並取得至少二實際局部特徵區域；建立該第一基板之一實際座標系統；比對該實際座標系統及一第二基板座標系統以取得三種偏移量；利用該偏移量使該第一基板移動到一正確待組裝位置；確認該第一基板是否已在正確待組裝位置；以及，使該第一及第二基板堆疊對位組裝。藉此，本發明可使欲組裝之基板不需額外設計任何專門做為對位用途之標記。 專利性質 發明 技術摘要-中文 一種無標記基板組裝對位方法，其包含下列步驟：預定義至少二標準局部特徵區域；擷取一第一基板之至少二實際局部圖像；比對並取得至少二實際局部特徵區域；建立該第一基板之一實際座標系統；比對該實際座標系統及一第二基板座標系統以取得三種偏移量；利用該偏移量使該第一基板移動到一正確待組裝位置；確認該第一基板是否已在正確待組裝位置；以及，使該第一及第二基板堆疊對位組裝。藉此，本發明可使欲組裝之基板不需額外設計任何專門做為對位用途之標記。 技術摘要-英文 (空) 聯絡人員 溫志群 電話 07-3513121 傳真 07-3533982 電子信箱 ccwen@mail.mirdc.org.tw 參考網址 http://www.mirdc.org.tw 備註 (空) 特殊情形 (空)
序號: 14921 產出年度: 103 領域別: 製造精進 專利名稱-中文: ALIGNMENT METHOD FOR ASSEMBLING SUBSTRATES WITHOUT FIDUCIAL MARK 執行單位: 金屬中心 產出單位: 金屬中心 計畫名稱: 金屬中心產業技術環境建構計畫 專利發明人: 林崇田、溫志群、楊駿明、楊筑鈞 核准國家: 美國 獲證日期: 103/02/04 證書號碼: US8,644,591B2 專利期間起: 121/03/08 專利期間訖: 一種無標記基板組裝對位方法，其包含下列步驟：預定義至少二標準局部特徵區域；擷取一第一基板之至少二實際局部圖像；比對並取得至少二實際局部特徵區域；建立該第一基板之一實際座標系統；比對該實際座標系統及一第二基板座標系統以取得三種偏移量；利用該偏移量使該第一基板移動到一正確待組裝位置；確認該第一基板是否已在正確待組裝位置；以及，使該第一及第二基板堆疊對位組裝。藉此，本發明可使欲組裝之基板不需額外設計任何專門做為對位用途之標記。 專利性質: 發明 技術摘要-中文: 一種無標記基板組裝對位方法，其包含下列步驟：預定義至少二標準局部特徵區域；擷取一第一基板之至少二實際局部圖像；比對並取得至少二實際局部特徵區域；建立該第一基板之一實際座標系統；比對該實際座標系統及一第二基板座標系統以取得三種偏移量；利用該偏移量使該第一基板移動到一正確待組裝位置；確認該第一基板是否已在正確待組裝位置；以及，使該第一及第二基板堆疊對位組裝。藉此，本發明可使欲組裝之基板不需額外設計任何專門做為對位用途之標記。 技術摘要-英文: (空) 聯絡人員: 溫志群 電話: 07-3513121 傳真: 07-3533982 電子信箱: ccwen@mail.mirdc.org.tw 參考網址: http://www.mirdc.org.tw 備註: (空) 特殊情形: (空)
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唯一實驗教育有限公司 登記地址: 高雄市前鎮區實業路27號1樓 | 負責人: 蕭典義 | 統編: 83289865 | 核准設立
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一一實業社 登記地址: 臺中市大里區永隆里大明路４８６號１８樓 | 負責人: 周一鋒 | 統編: 72316443 | 核准設立 - 獨資 (核准文號: 1060862814)
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一實股份有限公司 登記地址: 臺北市中正區八德路1段23號12樓之1 | 負責人: 久保田寛治 | 統編: 23060205 | 核准設立
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