影像量測裝置的投光構造
- 技術司專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文影像量測裝置的投光構造的核准國家是中華民國, 證書號碼是第M246095, 專利性質是新型, 執行單位是中科院飛彈所, 產出年度是93, 計畫名稱是新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫, 專利發明人是任國光、陳登良、吳正富、王相、陳瑞宗.

序號	106
產出年度	93
領域別	(空)
專利名稱-中文	影像量測裝置的投光構造
執行單位	中科院飛彈所
產出單位	(空)
計畫名稱	新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫
專利發明人	任國光 \| 陳登良 \| 吳正富 \| 王相 \| 陳瑞宗
核准國家	中華民國
獲證日期	(空)
證書號碼	第M246095
專利期間起	(空)
專利期間訖	(空)
專利性質	新型
技術摘要-中文	1.一種影像量測裝置的投光構造．其中可固定在機台上的管體為中空狀，其內部設有光纖，管體的自由端設有投光鏡頭，前述的光纖端頭係設置相對於投光鏡頭位貿。 2.如申請專利範圍第I項所述之影像量測裝置的投光構造．其中管體的自由端處設有中空的固定座，其二端分別形成有可供管體端頭定位的第一結合座．及供投光鏡頭固定的第二結合座。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	曾世昌
電話	03-4712201轉352437
傳真	03-4711605
電子信箱	(空)
參考網址	(空)
備註	原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸
特殊情形	(空)

序號

106

產出年度

領域別

(空)

專利名稱-中文

影像量測裝置的投光構造

執行單位

中科院飛彈所

產出單位

(空)

計畫名稱

新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫

專利發明人

任國光 | 陳登良 | 吳正富 | 王相 | 陳瑞宗

核准國家

中華民國

獲證日期

(空)

證書號碼

第M246095

專利期間起

(空)

專利期間訖

(空)

專利性質

新型

技術摘要-中文

1.一種影像量測裝置的投光構造．其中可固定在機台上的管體為中空狀，其內部設有光纖，管體的自由端設有投光鏡頭，前述的光纖端頭係設置相對於投光鏡頭位貿。 2.如申請專利範圍第I項所述之影像量測裝置的投光構造．其中管體的自由端處設有中空的固定座，其二端分別形成有可供管體端頭定位的第一結合座．及供投光鏡頭固定的第二結合座。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

曾世昌

電話

03-4712201轉352437

傳真

03-4711605

電子信箱

(空)

參考網址

(空)

備註

原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸

特殊情形

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磁軌煞車裝置	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 第M249883 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 專利發明人: 陳盛基 \| 彭銘熾 \| 林鴻志 \| 徐玉虎 \| 許覺良 \| 李宗穎 @ 技術司專利資料集
俱視覺輔助功能之自動點焊裝置	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 第215865 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 專利發明人: 彭銘熾 \| 黃繼震 \| 陳盛基 \| 林鴻志 \| 徐玉虎 \| 許覺良 @ 技術司專利資料集
高速線性馬達驅動加工機	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 第D101204 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新式樣 \| 執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 專利發明人: 趙介麟 \| 許覺良 \| 魯肇爛 \| 聶一夫 \| 查國強 \| 石世雄 \| 黃仁明 \| 張文曲 \| 曾文豪 \| 王樹根 \| 蔡國權 \| 鄭博升 \| 康乃勤 \| 葉世明 @ 技術司專利資料集
立柱移動件封閉型結構體	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 第M250748 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 專利發明人: 趙介麟 \| 許覺良 \| 魯肇爛 \| 聶一夫 \| 查國強 \| 石世雄 \| 黃仁明 \| 張文曲 \| 曾文豪 \| 王樹根 \| 蔡國權 \| 鄭博升 \| 康乃勤 \| 葉世明 @ 技術司專利資料集
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超音波影像模擬裝置	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 第203489 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 醫療系統技術開發四年計畫 \| 專利發明人: 邱鸞嬌 \| 賴均在 \| 曾世峰 \| 高進登 @ 技術司專利資料集
二維超音波影像模擬處理方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 第I220488 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 醫療系統技術開發四年計畫 \| 專利發明人: 邱鸞嬌 \| 賴均在 \| 曾世峰 \| 黃煥超 \| 高進登 @ 技術司專利資料集
數位超音波標的影像區切割處理方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 第203964 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 醫療系統技術開發四年計畫 \| 專利發明人: 邱鸞嬌 \| 徐榮祥 \| 余思廉 \| 黃煥超 \| 高進登 @ 技術司專利資料集

磁軌煞車裝置

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俱視覺輔助功能之自動點焊裝置

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核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 第D101204 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新式樣 | 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 專利發明人: 趙介麟 | 許覺良 | 魯肇爛 | 聶一夫 | 查國強 | 石世雄 | 黃仁明 | 張文曲 | 曾文豪 | 王樹根 | 蔡國權 | 鄭博升 | 康乃勤 | 葉世明

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立柱移動件封閉型結構體

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 第M250748 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 中科院飛彈所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 | 專利發明人: 趙介麟 | 許覺良 | 魯肇爛 | 聶一夫 | 查國強 | 石世雄 | 黃仁明 | 張文曲 | 曾文豪 | 王樹根 | 蔡國權 | 鄭博升 | 康乃勤 | 葉世明

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無間隙3-D微結構陣列模仁之製程	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 201594 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林坤龍 \| 周敏傑 \| 潘正堂
無間隙3-D微結構陣列模仁之製程	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6,746,823 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林坤龍 \| 周敏傑 \| 潘正堂
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球形工件加工裝置	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 211484 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林衛助 \| 蔡坤龍
物件與膠膜分離之方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 194407 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 劉俊賢 \| 黃國興 \| 徐嘉彬 \| 洪嘉宏
可三維即時修正之尋光方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 188264 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 周甘霖 \| 李閔凱
隔膜閥	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 218453 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林春宏 \| 蔡陳德 \| 吳錦清 \| 何榮振 \| 王漢聰
二片式繞射/折射複合型成像系統	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 220699 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 傅春能 \| 林宗信 \| 林信義 \| 陸懋宏 \| 徐得銘
二片式繞射/折射複合型成像系統	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6,724,532 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 傅春能 \| 林宗信 \| 林信義 \| 陸懋宏 \| 徐得銘
分離脆性材料的旋轉對位機構	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 209926 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 陳貴榮 \| 江錦忠
改善非晶矽薄膜基板之製程方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 194454 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林宏彝 \| 吳東權 \| 李三保
晶圓電鍍裝置與方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 195797 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 杜陳忠 \| 蔣邦民 \| 王致誠 \| 黃振榮
晶片取放翻轉機構	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 215880 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 劉俊賢 \| 黃國興 \| 林宏毅 \| 曾柏蒼
分離脆性材料的切割刀頭機構	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 210192 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 陳貴榮 \| 陳孟群 \| 賴志一
分離脆性材料的切割刀頭機構	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6782883 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 陳貴榮 \| 陳孟群 \| 賴志一

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產出年度

領域別

專利名稱-中文

執行單位

產出單位

計畫名稱

專利發明人

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