分離脆性材料的切割刀頭機構
- 經濟部產業技術司–專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文分離脆性材料的切割刀頭機構的核准國家是中華民國, 執行單位是工研院機械所, 產出年度是93, 專利性質是新型, 計畫名稱是工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫, 專利發明人是陳貴榮, 陳孟群, 賴志一, 證書號碼是210192.

序號962
產出年度93
領域別(空)
專利名稱-中文分離脆性材料的切割刀頭機構
執行單位工研院機械所
產出單位(空)
計畫名稱工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫
專利發明人陳貴榮, 陳孟群, 賴志一
核准國家中華民國
獲證日期(空)
證書號碼210192
專利期間起(空)
專利期間訖(空)
專利性質新型
技術摘要-中文本創作主要係由一升降機構、一轉動構、一進給機構、及一旋轉機構所組成，用以調整切割刀與分離脆性材料之相對位置。其中，升降機構可將切割刀作上下較大距離之調整，並以轉動機構來調整切割刀與分離脆性材料間之相對切割角度，此外進給機構能再對切割刀與分離脆性材料間之距離進行微調，而且旋轉機構可再軸向旋轉切割刀以調整其刀頭角度，俾以變換使用切割刀刀頭上不同角度之鑽石晶相切割點以對分離脆性材料進行切割劃線動作，本創作則提供一針對晶圓片進行切割劃線動作之施例加以說明。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員董月嬌
電話03-5915914
傳真03-5826534
電子信箱joycedong@itri.org.tw
參考網址http://www.itri.org.tw
備註原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸
特殊情形(空)
同步更新日期2023-07-05

序號

962

產出年度

93

領域別

(空)

專利名稱-中文

分離脆性材料的切割刀頭機構

執行單位

工研院機械所

產出單位

(空)

計畫名稱

工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫

專利發明人

陳貴榮, 陳孟群, 賴志一

核准國家

中華民國

獲證日期

(空)

證書號碼

210192

專利期間起

(空)

專利期間訖

(空)

專利性質

新型

技術摘要-中文

本創作主要係由一升降機構、一轉動構、一進給機構、及一旋轉機構所組成，用以調整切割刀與分離脆性材料之相對位置。其中，升降機構可將切割刀作上下較大距離之調整，並以轉動機構來調整切割刀與分離脆性材料間之相對切割角度，此外進給機構能再對切割刀與分離脆性材料間之距離進行微調，而且旋轉機構可再軸向旋轉切割刀以調整其刀頭角度，俾以變換使用切割刀刀頭上不同角度之鑽石晶相切割點以對分離脆性材料進行切割劃線動作，本創作則提供一針對晶圓片進行切割劃線動作之施例加以說明。

技術摘要-英文

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董月嬌

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備註

原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸

特殊情形

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2023-07-05

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鑫三崧貿易股份有限公司

電話: 0282455580 | 驗證狀態: 通過 | 產品品項: 梨果、小漿果、大漿果、花菜、根莖菜、柑桔、短期葉菜 | 證書效期: 2025/08/12 | 新北市中和區橋安街41號4樓

@ 臺灣有機農業資訊

李玉枝

電話: 0983248618 | 驗證狀態: 結束 | 產品品項: 大漿果 | 證書效期: 2021/03/26 | 南投縣魚池鄉大林村2鄰金天巷18之10號

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鑫三崧貿易股份有限公司

電話: 0282455580 | 驗證狀態: 通過 | 產品品項: 梨果、小漿果、大漿果、花菜、根莖菜、柑桔、短期葉菜 | 證書效期: 2025/08/12 | 新北市中和區橋安街41號4樓

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李玉枝

電話: 0983248618 | 驗證狀態: 結束 | 產品品項: 大漿果 | 證書效期: 2021/03/26 | 南投縣魚池鄉大林村2鄰金天巷18之10號

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# 分離脆性材料的切割刀頭機構 於 經濟部產業技術司–專利資料集

序號963
產出年度93
領域別(空)
專利名稱-中文分離脆性材料的切割刀頭機構
執行單位工研院機械所
產出單位(空)
計畫名稱工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫
專利發明人陳貴榮, 陳孟群, 賴志一
核准國家美國
獲證日期(空)
證書號碼6782883
專利期間起(空)
專利期間訖(空)
專利性質發明
技術摘要-中文本創作主要係由一升降機構、一轉動構、一進給機構、及一旋轉機構所組成，用以調整切割刀與分離脆性材料之相對位置。其中，升降機構可將切割刀作上下較大距離之調整，並以轉動機構來調整切割刀與分離脆性材料間之相對切割角度，此外進給機構能再對切割刀與分離脆性材料間之距離進行微調，而且旋轉機構可再軸向旋轉切割刀以調整其刀頭角度，俾以變換使用切割刀刀頭上不同角度之鑽石晶相切割點以對分離脆性材料進行切割劃線動作，本創作則提供一針對晶圓片進行切割劃線動作之施例加以說明。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員董月嬌
電話03-5915914
傳真03-5826534
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備註原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸
特殊情形(空)
序號: 963
產出年度: 93
領域別: (空)
專利名稱-中文: 分離脆性材料的切割刀頭機構
執行單位: 工研院機械所
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫
專利發明人: 陳貴榮, 陳孟群, 賴志一
核准國家: 美國
獲證日期: (空)
證書號碼: 6782883
專利期間起: (空)
專利期間訖: (空)
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 本創作主要係由一升降機構、一轉動構、一進給機構、及一旋轉機構所組成，用以調整切割刀與分離脆性材料之相對位置。其中，升降機構可將切割刀作上下較大距離之調整，並以轉動機構來調整切割刀與分離脆性材料間之相對切割角度，此外進給機構能再對切割刀與分離脆性材料間之距離進行微調，而且旋轉機構可再軸向旋轉切割刀以調整其刀頭角度，俾以變換使用切割刀刀頭上不同角度之鑽石晶相切割點以對分離脆性材料進行切割劃線動作，本創作則提供一針對晶圓片進行切割劃線動作之施例加以說明。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 董月嬌
電話: 03-5915914
傳真: 03-5826534
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裂片裝置

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 94 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 專利發明人: 陳貴榮、陳孟群、陳志明、賴志一 | 證書號碼: ZL200320130439.3

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

裂片裝置

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 94 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 專利發明人: 陳貴榮、陳孟群、陳志明、賴志一 | 證書號碼: 6932259

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

裂片裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 95 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 專利發明人: 陳貴榮、陳孟群、陳志明、賴志一 | 證書號碼: I249762

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

切割刀調整角度方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 95 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 專利發明人: 譚子陵、陳孟群、賴志一、陳貴榮 | 證書號碼: I254413

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

切割刀調整角度方法

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 96 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 專利發明人: 譚子陵 陳孟群 賴志一 陳貴榮 | 證書號碼: ZL200410074882.2

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

切割刀調整角度方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 97 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 專利發明人: 譚子陵 陳孟群 賴志一 陳貴榮 | 證書號碼: 7,359,763

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

裂片裝置

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 94 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 專利發明人: 陳貴榮、陳孟群、陳志明、賴志一 | 證書號碼: ZL200320130439.3

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

裂片裝置

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 94 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院先進製造與系統領域環境建構計畫 | 專利發明人: 陳貴榮、陳孟群、陳志明、賴志一 | 證書號碼: 6932259

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

裂片裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 95 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 專利發明人: 陳貴榮、陳孟群、陳志明、賴志一 | 證書號碼: I249762

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

切割刀調整角度方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 95 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 專利發明人: 譚子陵、陳孟群、賴志一、陳貴榮 | 證書號碼: I254413

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

切割刀調整角度方法

核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 96 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 專利發明人: 譚子陵 陳孟群 賴志一 陳貴榮 | 證書號碼: ZL200410074882.2

@ 經濟部產業技術司–專利資料集

切割刀調整角度方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 97 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 專利發明人: 譚子陵 陳孟群 賴志一 陳貴榮 | 證書號碼: 7,359,763

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# 03-5915914 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 1

序號10590
產出年度101
領域別機械運輸
專利名稱-中文刀具狀態檢測裝置及方法
執行單位工研院機械所
產出單位工研院機械所
計畫名稱工研院中分院區域研發計畫-新世代智能工廠控制系統發展計畫
專利發明人張漢傑
核准國家中國大陸
獲證日期101/03/09
證書號碼ZL200610169985.6
專利期間起100/12/14
專利期間訖115/12/25
專利性質發明
技術摘要-中文一種刀具狀態檢測裝置及方法，係應用於檢測針對工作物進行加工作業之刀具狀態，該工作物係設置於一加工機台上，該刀具係由主軸馬達之中心轉子帶動旋轉，而該主軸馬達之中心轉子係與該主軸馬達之外殼保持絕緣，主要藉由施加於該外殼之電場訊號而使該外殼與該中心轉子間產生感應電場，並於加工作業中偵測該感應電場之存在與否，當該感應電場因刀具接觸工作物並經該加工機台接地而使訊號消失時，視為未斷刀狀態；當該感應電場之訊號持續存在時，則視為斷刀狀態
技術摘要-英文(空)
聯絡人員董月嬌
電話03-5915914
傳真03-5826534
電子信箱JoyceDong@itri.org.tw
參考網址(空)
備註(空)
特殊情形(空)
序號: 10590
產出年度: 101
領域別: 機械運輸
專利名稱-中文: 刀具狀態檢測裝置及方法
執行單位: 工研院機械所
產出單位: 工研院機械所
計畫名稱: 工研院中分院區域研發計畫-新世代智能工廠控制系統發展計畫
專利發明人: 張漢傑
核准國家: 中國大陸
獲證日期: 101/03/09
證書號碼: ZL200610169985.6
專利期間起: 100/12/14
專利期間訖: 115/12/25
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 一種刀具狀態檢測裝置及方法，係應用於檢測針對工作物進行加工作業之刀具狀態，該工作物係設置於一加工機台上，該刀具係由主軸馬達之中心轉子帶動旋轉，而該主軸馬達之中心轉子係與該主軸馬達之外殼保持絕緣，主要藉由施加於該外殼之電場訊號而使該外殼與該中心轉子間產生感應電場，並於加工作業中偵測該感應電場之存在與否，當該感應電場因刀具接觸工作物並經該加工機台接地而使訊號消失時，視為未斷刀狀態；當該感應電場之訊號持續存在時，則視為斷刀狀態
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 董月嬌
電話: 03-5915914
傳真: 03-5826534
電子信箱: JoyceDong@itri.org.tw
參考網址: (空)
備註: (空)
特殊情形: (空)

# 03-5915914 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 2

序號931
產出年度93
領域別(空)
專利名稱-中文半固態金屬射出成形之方法與裝置
執行單位工研院機械所
產出單位(空)
計畫名稱工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫
專利發明人彭暄, 蔡浪富, 梁沐旺, 徐文敏, 賴根賢, 胡立德
核准國家中華民國
獲證日期(空)
證書號碼189315
專利期間起(空)
專利期間訖(空)
專利性質發明
技術摘要-中文本發明係為一種半固態金屬射出成形之方法與裝置，主要係將第一階段所產生過熱之液態金屬材料，經由第二階段包含強速冷卻與快速擾動之黏漿成形製程，產生一種晶粒細緻之半固態漿體材料，再經由第三階段之持續剪切以及穩定之溫度控制，使該半固態漿體材料中的固 體晶粒維持在一固液共存區間並能均勻分佈，然後計量射入模穴，在模穴中固化成工件；前述第二階段與第三階段之溫度係分開控制，不但可使第二階段之晶粒細緻，在溫度的控制方面也更容易且不會互相干擾，整體黏漿之產生吐出量大，極適於製成工件之大量複製生產。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員董月嬌
電話03-5915914
傳真03-5826534
電子信箱joycedong@itri.org.tw
參考網址www.itri.org.tw
備註原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸
特殊情形(空)
序號: 931
產出年度: 93
領域別: (空)
專利名稱-中文: 半固態金屬射出成形之方法與裝置
執行單位: 工研院機械所
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫
專利發明人: 彭暄, 蔡浪富, 梁沐旺, 徐文敏, 賴根賢, 胡立德
核准國家: 中華民國
獲證日期: (空)
證書號碼: 189315
專利期間起: (空)
專利期間訖: (空)
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 本發明係為一種半固態金屬射出成形之方法與裝置，主要係將第一階段所產生過熱之液態金屬材料，經由第二階段包含強速冷卻與快速擾動之黏漿成形製程，產生一種晶粒細緻之半固態漿體材料，再經由第三階段之持續剪切以及穩定之溫度控制，使該半固態漿體材料中的固 體晶粒維持在一固液共存區間並能均勻分佈，然後計量射入模穴，在模穴中固化成工件；前述第二階段與第三階段之溫度係分開控制，不但可使第二階段之晶粒細緻，在溫度的控制方面也更容易且不會互相干擾，整體黏漿之產生吐出量大，極適於製成工件之大量複製生產。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 董月嬌
電話: 03-5915914
傳真: 03-5826534
電子信箱: joycedong@itri.org.tw
參考網址: www.itri.org.tw
備註: 原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸
特殊情形: (空)

# 03-5915914 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 3

序號932
產出年度93
領域別(空)
專利名稱-中文電腦視窗界面的快速多工控制系統
執行單位工研院機械所
產出單位(空)
計畫名稱工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫
專利發明人許文通,郭文章,王國光,葉昭蘭
核准國家中國大陸
獲證日期(空)
證書號碼ZL98125165.X
專利期間起(空)
專利期間訖(空)
專利性質發明
技術摘要-中文一快速多工控制系統, 係使用一工業用電腦及一數值控制器組合架構而成. 其中工 業用電腦負責人積介面之處理, 視覺系統以及主控流程控制, 而數值控制器則負責 運動控制及輸出/入控制, 二者的介面溝通則透過通訊串列埠RS-232來做聯絡溝通, 並利用即時系統作為快速命令的傳送, 藉此控制系統, 以達到對銲線機做最有效率 的控制.
技術摘要-英文(空)
聯絡人員董月嬌
電話03-5915914
傳真03-5826534
電子信箱joycedong@itri.org.tw
參考網址www.itri.org.tw
備註原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸
特殊情形(空)
序號: 932
產出年度: 93
領域別: (空)
專利名稱-中文: 電腦視窗界面的快速多工控制系統
執行單位: 工研院機械所
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫
專利發明人: 許文通,郭文章,王國光,葉昭蘭
核准國家: 中國大陸
獲證日期: (空)
證書號碼: ZL98125165.X
專利期間起: (空)
專利期間訖: (空)
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 一快速多工控制系統, 係使用一工業用電腦及一數值控制器組合架構而成. 其中工 業用電腦負責人積介面之處理, 視覺系統以及主控流程控制, 而數值控制器則負責 運動控制及輸出/入控制, 二者的介面溝通則透過通訊串列埠RS-232來做聯絡溝通, 並利用即時系統作為快速命令的傳送, 藉此控制系統, 以達到對銲線機做最有效率 的控制.
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 董月嬌
電話: 03-5915914
傳真: 03-5826534
電子信箱: joycedong@itri.org.tw
參考網址: www.itri.org.tw
備註: 原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸
特殊情形: (空)

# 03-5915914 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 4

序號933
產出年度93
領域別(空)
專利名稱-中文雙螺旋轉子總成
執行單位工研院機械所
產出單位(空)
計畫名稱工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫
專利發明人方宏聲,馮展華,王漢聰,蔡政展,陳俊宏,陳明豐
核准國家英國
獲證日期(空)
證書號碼GB2352777
專利期間起(空)
專利期間訖(空)
專利性質發明
技術摘要-中文本創作主要包括一殼體及一對螺旋轉子, 殼體內環壁圍繞成中空壓縮室, 具有一入 口及一出口, 二螺旋轉子彼此相互嚙合並容置於壓縮室內, 每一螺旋轉子包括至少 一螺牙, 齒頂環繞形成衛週徑, 外週逕與殼體內環壁對應密接, 螺牙之齒根另環繞 形成內根徑, 齒頂與齒根間形成齒高, 齒高之高度由入口端朝向出口端遞減, 螺牙 之導程相等, 由內環壁, 螺旋轉子之螺牙內根徑及外週徑圍繞形成之至少一氣室之 體積從殼體入口端至出口端逐漸減小. 本創作有效減少出口端流體回流情形, 減少 功率消耗, 降低運轉噪音, 加工容易, 降低成本.
技術摘要-英文(空)
聯絡人員董月嬌
電話03-5915914
傳真03-5826534
電子信箱joycedong@itri.org.tw
參考網址www.itri.org.tw
備註原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸
特殊情形(空)
序號: 933
產出年度: 93
領域別: (空)
專利名稱-中文: 雙螺旋轉子總成
執行單位: 工研院機械所
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫
專利發明人: 方宏聲,馮展華,王漢聰,蔡政展,陳俊宏,陳明豐
核准國家: 英國
獲證日期: (空)
證書號碼: GB2352777
專利期間起: (空)
專利期間訖: (空)
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 本創作主要包括一殼體及一對螺旋轉子, 殼體內環壁圍繞成中空壓縮室, 具有一入 口及一出口, 二螺旋轉子彼此相互嚙合並容置於壓縮室內, 每一螺旋轉子包括至少 一螺牙, 齒頂環繞形成衛週徑, 外週逕與殼體內環壁對應密接, 螺牙之齒根另環繞 形成內根徑, 齒頂與齒根間形成齒高, 齒高之高度由入口端朝向出口端遞減, 螺牙 之導程相等, 由內環壁, 螺旋轉子之螺牙內根徑及外週徑圍繞形成之至少一氣室之 體積從殼體入口端至出口端逐漸減小. 本創作有效減少出口端流體回流情形, 減少 功率消耗, 降低運轉噪音, 加工容易, 降低成本.
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 董月嬌
電話: 03-5915914
傳真: 03-5826534
電子信箱: joycedong@itri.org.tw
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備註: 原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸
特殊情形: (空)

# 03-5915914 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 5

序號934
產出年度93
領域別(空)
專利名稱-中文無電鍍形成雙層以上金屬凸塊的製備方法
執行單位工研院機械所
產出單位(空)
計畫名稱工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫
專利發明人梁沐旺, 曾乙修, 蔣邦民
核准國家中國大陸
獲證日期(空)
證書號碼ZL01118735.2
專利期間起(空)
專利期間訖(空)
專利性質發明
技術摘要-中文本發明係關於一種無電鍍形成雙層以上金屬凸塊之製程，其應用在ＬＣＤ、一般Ｉ Ｃ及射頻元件（ＲＦ）之封裝。首先提供一設有若干銲墊（ｐａｄ）之晶片或基板 ，覆上第一介電層，係裸露出銲墊，接著覆上第二介電層，定義出重分佈之路線。 以無電鍍方式（ｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓ　ｐｌａｔｉｎｇ）在該既定之重分佈路 線中沈積導線層，接續形成一光阻圖案，並裸露出導線層之若干預設位置，對各該 預設位置表面進行活化以產生活化劑（ａｃｔｉｖａｔｏｒ）。再以無電鍍方式形 成一金屬凸塊於該銲墊之上，移除該光阻圖案。覆上一設有尺寸較金屬凸塊略大開 口之第三介電層。最後以無電鍍方式形成一外圍金屬層冗整披覆住該金屬凸塊外圍 ，並與該導線層連通至外界。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員董月嬌
電話03-5915914
傳真03-5826534
電子信箱joycedong@itri.org.tw
參考網址www.itri.org.tw
備註原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸
特殊情形(空)
序號: 934
產出年度: 93
領域別: (空)
專利名稱-中文: 無電鍍形成雙層以上金屬凸塊的製備方法
執行單位: 工研院機械所
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫
專利發明人: 梁沐旺, 曾乙修, 蔣邦民
核准國家: 中國大陸
獲證日期: (空)
證書號碼: ZL01118735.2
專利期間起: (空)
專利期間訖: (空)
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 本發明係關於一種無電鍍形成雙層以上金屬凸塊之製程，其應用在ＬＣＤ、一般Ｉ Ｃ及射頻元件（ＲＦ）之封裝。首先提供一設有若干銲墊（ｐａｄ）之晶片或基板 ，覆上第一介電層，係裸露出銲墊，接著覆上第二介電層，定義出重分佈之路線。 以無電鍍方式（ｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓ　ｐｌａｔｉｎｇ）在該既定之重分佈路 線中沈積導線層，接續形成一光阻圖案，並裸露出導線層之若干預設位置，對各該 預設位置表面進行活化以產生活化劑（ａｃｔｉｖａｔｏｒ）。再以無電鍍方式形 成一金屬凸塊於該銲墊之上，移除該光阻圖案。覆上一設有尺寸較金屬凸塊略大開 口之第三介電層。最後以無電鍍方式形成一外圍金屬層冗整披覆住該金屬凸塊外圍 ，並與該導線層連通至外界。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 董月嬌
電話: 03-5915914
傳真: 03-5826534
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備註: 原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸
特殊情形: (空)

# 03-5915914 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 6

序號935
產出年度93
領域別(空)
專利名稱-中文無電鍍形成雙層以上金屬凸塊之製程
執行單位工研院機械所
產出單位(空)
計畫名稱工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫
專利發明人梁沐旺, 曾乙修, 蔣邦民
核准國家美國
獲證日期(空)
證書號碼6653235
專利期間起(空)
專利期間訖(空)
專利性質發明
技術摘要-中文本發明係關於一種無電鍍形成雙層以上金屬凸塊之製程，其應用在ＬＣＤ、一般Ｉ Ｃ及射頻元件（ＲＦ）之封裝。首先提供一設有若干銲墊（ｐａｄ）之晶片或基板 ，覆上第一介電層，係裸露出銲墊，接著覆上第二介電層，定義出重分佈之路線。 以無電鍍方式（ｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓ　ｐｌａｔｉｎｇ）在該既定之重分佈路 線中沈積導線層，接續形成一光阻圖案，並裸露出導線層之若干預設位置，對各該 預設位置表面進行活化以產生活化劑（ａｃｔｉｖａｔｏｒ）。再以無電鍍方式形 成一金屬凸塊於該銲墊之上，移除該光阻圖案。覆上一設有尺寸較金屬凸塊略大開 口之第三介電層。最後以無電鍍方式形成一外圍金屬層冗整披覆住該金屬凸塊外圍 ，並與該導線層連通至外界。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員董月嬌
電話03-5915914
傳真03-5826534
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備註原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸
特殊情形(空)
序號: 935
產出年度: 93
領域別: (空)
專利名稱-中文: 無電鍍形成雙層以上金屬凸塊之製程
執行單位: 工研院機械所
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫
專利發明人: 梁沐旺, 曾乙修, 蔣邦民
核准國家: 美國
獲證日期: (空)
證書號碼: 6653235
專利期間起: (空)
專利期間訖: (空)
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 本發明係關於一種無電鍍形成雙層以上金屬凸塊之製程，其應用在ＬＣＤ、一般Ｉ Ｃ及射頻元件（ＲＦ）之封裝。首先提供一設有若干銲墊（ｐａｄ）之晶片或基板 ，覆上第一介電層，係裸露出銲墊，接著覆上第二介電層，定義出重分佈之路線。 以無電鍍方式（ｅｌｅｃｔｒｏｌｅｓｓ　ｐｌａｔｉｎｇ）在該既定之重分佈路 線中沈積導線層，接續形成一光阻圖案，並裸露出導線層之若干預設位置，對各該 預設位置表面進行活化以產生活化劑（ａｃｔｉｖａｔｏｒ）。再以無電鍍方式形 成一金屬凸塊於該銲墊之上，移除該光阻圖案。覆上一設有尺寸較金屬凸塊略大開 口之第三介電層。最後以無電鍍方式形成一外圍金屬層冗整披覆住該金屬凸塊外圍 ，並與該導線層連通至外界。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 董月嬌
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特殊情形: (空)

# 03-5915914 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 7

序號936
產出年度93
領域別(空)
專利名稱-中文微工件之選料裝置
執行單位工研院機械所
產出單位(空)
計畫名稱工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫
專利發明人潘正堂, 吳東權
核准國家美國
獲證日期(空)
證書號碼6817465
專利期間起(空)
專利期間訖(空)
專利性質發明
技術摘要-中文本創作係為一種微工件之選料裝置，其包括有：微工件給料單元、微工件整列單元 以及微工件分離單元，且微工件整列單元係與微工件給料單元和微工件分離單元相 連接，而微工件係先經由微工件給料單元供給予微工件整列單元，接著由微工件整 列單元選擇符合特定方向的微工件予微工件分離單元，且微工件分離單元再將微工 件分離以供微工件進行後續之加工，因此可在微工件進行加工前，提供微工件之給 料、整列和分離的連績性作業。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員董月嬌
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備註原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸
特殊情形(空)
序號: 936
產出年度: 93
領域別: (空)
專利名稱-中文: 微工件之選料裝置
執行單位: 工研院機械所
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫
專利發明人: 潘正堂, 吳東權
核准國家: 美國
獲證日期: (空)
證書號碼: 6817465
專利期間起: (空)
專利期間訖: (空)
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 本創作係為一種微工件之選料裝置，其包括有：微工件給料單元、微工件整列單元 以及微工件分離單元，且微工件整列單元係與微工件給料單元和微工件分離單元相 連接，而微工件係先經由微工件給料單元供給予微工件整列單元，接著由微工件整 列單元選擇符合特定方向的微工件予微工件分離單元，且微工件分離單元再將微工 件分離以供微工件進行後續之加工，因此可在微工件進行加工前，提供微工件之給 料、整列和分離的連績性作業。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 董月嬌
電話: 03-5915914
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特殊情形: (空)

# 03-5915914 於 經濟部產業技術司–專利資料集 - 8

序號937
產出年度93
領域別(空)
專利名稱-中文潔淨容器之氣孔裝置
執行單位工研院機械所
產出單位(空)
計畫名稱工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫
專利發明人吳宗明, 蔡昇富, 蘇戊成
核准國家美國
獲證日期(空)
證書號碼6732877
專利期間起(空)
專利期間訖(空)
專利性質發明
技術摘要-中文本創作主要係由氣孔環、氣孔座、及氣孔蓋所組成。利用氣孔蓋之內環塞入氣孔座 環狀部內，使得氣孔座軸向延伸之彈性勾扣合於氣孔蓋缺槽形成結合；再整體以氣 孔座之上環塞入氣孔環內環面內，並旋轉氣孔蓋使其扣鉤勾合於氣孔環凸塊上以完 成組裝。當反轉氣孔蓋使其扣鉤脫離凸塊便可快速拆下。加設Ｏ形環於氣孔座凸緣 與氣孔環下緣面之間，可受擠壓以形成氣密。亦可增設濾網以保持氣流潔淨。本創 作可以較大孔徑組設於潔淨容器適當位置上，可快速平衡潔淨容器內外氣壓差，並 保持氣流穩定。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員董月嬌
電話03-5915914
傳真03-5826534
電子信箱joycedong@itri.org.tw
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備註原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸
特殊情形(空)
序號: 937
產出年度: 93
領域別: (空)
專利名稱-中文: 潔淨容器之氣孔裝置
執行單位: 工研院機械所
產出單位: (空)
計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫
專利發明人: 吳宗明, 蔡昇富, 蘇戊成
核准國家: 美國
獲證日期: (空)
證書號碼: 6732877
專利期間起: (空)
專利期間訖: (空)
專利性質: 發明
技術摘要-中文: 本創作主要係由氣孔環、氣孔座、及氣孔蓋所組成。利用氣孔蓋之內環塞入氣孔座 環狀部內，使得氣孔座軸向延伸之彈性勾扣合於氣孔蓋缺槽形成結合；再整體以氣 孔座之上環塞入氣孔環內環面內，並旋轉氣孔蓋使其扣鉤勾合於氣孔環凸塊上以完 成組裝。當反轉氣孔蓋使其扣鉤脫離凸塊便可快速拆下。加設Ｏ形環於氣孔座凸緣 與氣孔環下緣面之間，可受擠壓以形成氣密。亦可增設濾網以保持氣流潔淨。本創 作可以較大孔徑組設於潔淨容器適當位置上，可快速平衡潔淨容器內外氣壓差，並 保持氣流穩定。
技術摘要-英文: (空)
聯絡人員: 董月嬌
電話: 03-5915914
傳真: 03-5826534
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特殊情形: (空)
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與分離脆性材料的切割刀頭機構同分類的經濟部產業技術司–專利資料集

多波長之光學讀寫頭

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 施錫富, 盧威志 | 證書號碼: 191310

多層薄盤壓電致動式超音波馬達

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 藍永松, 黃晉興, 張吉龍, 歐陽敏盛, 黃友謙, 游祥杰, 黃振源, 鄭尊仁, 朱朝居 | 證書號碼: 204230

多層薄盤壓電致動式超音波馬達

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 藍永松, 黃晉興, 張吉龍, 歐陽敏盛, 黃友謙, 游祥杰, 黃振源, 鄭尊仁, 朱朝居 | 證書號碼: 6,717,331

近場光學頭物鏡

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 李源欽, 朱朝居, 鄭尊仁, 廖文毅, 張吉龍, 朱志雄, 邱國基, 吳至原 | 證書號碼: 202513

多層膜碟片膜層分離裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 張朝信, 郭利德, 馬榮昌, 張裕修 | 證書號碼: 187272

多層膜碟片膜層分離裝置

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 張朝信, 郭利德, 馬榮昌, 張裕修 | 證書號碼: 6,668,894

多層膜資訊儲存媒體之製作方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 楊惠雯, 廖文毅, 鄭尊仁, 黃建喨, 黃得瑞, 鄭懷瑜 | 證書號碼: 190370

多層膜資訊儲存媒體之製作方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 楊惠雯, 廖文毅, 鄭尊仁, 黃建喨, 黃得瑞, 鄭懷瑜 | 證書號碼: 6,797,090

多層膜可蓋寫型資訊儲存媒體

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 林志銘, 廖文毅, 鄭尊仁, 顏文信, 楊惠雯 | 證書號碼: 197221

氧化侷限型之垂直共振腔面射型雷射元件及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 江文章, 宋嘉斌, 楊泓斌, 尤信介 | 證書號碼: 192770

矽晶基板之微小反射鏡加工法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 蘇忠傑 | 證書號碼: 6,695,455

次微米解析度光學同調斷層攝影技術

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 孫啟光 | 證書號碼: I223719

被動式電激發光二極體陣列的驅動方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 何貫睿 | 證書號碼: 190526

基於動態影像壓縮標準之階層式物件切割法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 甘敏成, 郭鐘榮, 吳國瑞, 蔡孟翰 | 證書號碼: 188953

位相差式防偽方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 王迺岳, 蔡朝旭 | 證書號碼: 6,667,797

多波長之光學讀寫頭

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 施錫富, 盧威志 | 證書號碼: 191310

多層薄盤壓電致動式超音波馬達

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 藍永松, 黃晉興, 張吉龍, 歐陽敏盛, 黃友謙, 游祥杰, 黃振源, 鄭尊仁, 朱朝居 | 證書號碼: 204230

多層薄盤壓電致動式超音波馬達

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 藍永松, 黃晉興, 張吉龍, 歐陽敏盛, 黃友謙, 游祥杰, 黃振源, 鄭尊仁, 朱朝居 | 證書號碼: 6,717,331

近場光學頭物鏡

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 李源欽, 朱朝居, 鄭尊仁, 廖文毅, 張吉龍, 朱志雄, 邱國基, 吳至原 | 證書號碼: 202513

多層膜碟片膜層分離裝置

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 張朝信, 郭利德, 馬榮昌, 張裕修 | 證書號碼: 187272

多層膜碟片膜層分離裝置

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 張朝信, 郭利德, 馬榮昌, 張裕修 | 證書號碼: 6,668,894

多層膜資訊儲存媒體之製作方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 楊惠雯, 廖文毅, 鄭尊仁, 黃建喨, 黃得瑞, 鄭懷瑜 | 證書號碼: 190370

多層膜資訊儲存媒體之製作方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 楊惠雯, 廖文毅, 鄭尊仁, 黃建喨, 黃得瑞, 鄭懷瑜 | 證書號碼: 6,797,090

多層膜可蓋寫型資訊儲存媒體

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 林志銘, 廖文毅, 鄭尊仁, 顏文信, 楊惠雯 | 證書號碼: 197221

氧化侷限型之垂直共振腔面射型雷射元件及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 江文章, 宋嘉斌, 楊泓斌, 尤信介 | 證書號碼: 192770

矽晶基板之微小反射鏡加工法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 蘇忠傑 | 證書號碼: 6,695,455

次微米解析度光學同調斷層攝影技術

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 孫啟光 | 證書號碼: I223719

被動式電激發光二極體陣列的驅動方法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 何貫睿 | 證書號碼: 190526

基於動態影像壓縮標準之階層式物件切割法

核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 甘敏成, 郭鐘榮, 吳國瑞, 蔡孟翰 | 證書號碼: 188953

位相差式防偽方法

核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 王迺岳, 蔡朝旭 | 證書號碼: 6,667,797

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