光傳送模組之封裝
- 經濟部產業技術司–專利資料集 @ 經濟部
專利名稱-中文光傳送模組之封裝的核准國家是中華民國, 執行單位是工研院光電所, 產出年度是93, 專利性質是發明, 計畫名稱是工研院通訊與光電領域環境建構計畫, 專利發明人是蕭正達, 高旻聖, 王炯宏, 證書號碼是192247.
| 序號 | 356 |
| 產出年度 | 93 |
| 領域別 | (空) |
| 專利名稱-中文 | 光傳送模組之封裝 |
| 執行單位 | 工研院光電所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 |
| 專利發明人 | 蕭正達, 高旻聖, 王炯宏 |
| 核准國家 | 中華民國 |
| 獲證日期 | (空) |
| 證書號碼 | 192247 |
| 專利期間起 | (空) |
| 專利期間訖 | (空) |
| 專利性質 | 發明 |
| 技術摘要-中文 | 一種光傳送模組之封裝，係用以傳輸光訊號；本創作係包含有一固定座、一外殼、一發射單元以及一接收單元，而發射以及接收單元皆包含有一電路板，且固定座提供兩固定位置分別供兩電路板配置，且使得兩電路板呈一直立一橫立的裝設，增加內部空間的使用效率，方便屏蔽元件以及電路板元件的設計，並且利用火柴盒抽合式之中間樑固定機構和外殼，減少機構遮蔽電路板面積，使電路板上的元件更容易測試及組裝。 |
| 技術摘要-英文 | (空) |
| 聯絡人員 | 張弘文 |
| 電話 | (03)5918318 |
| 傳真 | (空) |
| 電子信箱 | hwchang@itri.org.tw |
| 參考網址 | http://www.itri.org.tw |
| 備註 | 原領域別為通訊光電，95年改為電資通光 |
| 特殊情形 | (空) |
| 同步更新日期 | 2023-07-05 |
序號356 |
產出年度93 |
領域別(空) |
專利名稱-中文光傳送模組之封裝 |
執行單位工研院光電所 |
產出單位(空) |
計畫名稱工研院通訊與光電領域環境建構計畫 |
專利發明人蕭正達, 高旻聖, 王炯宏 |
核准國家中華民國 |
獲證日期(空) |
證書號碼192247 |
專利期間起(空) |
專利期間訖(空) |
專利性質發明 |
技術摘要-中文一種光傳送模組之封裝，係用以傳輸光訊號；本創作係包含有一固定座、一外殼、一發射單元以及一接收單元，而發射以及接收單元皆包含有一電路板，且固定座提供兩固定位置分別供兩電路板配置，且使得兩電路板呈一直立一橫立的裝設，增加內部空間的使用效率，方便屏蔽元件以及電路板元件的設計，並且利用火柴盒抽合式之中間樑固定機構和外殼，減少機構遮蔽電路板面積，使電路板上的元件更容易測試及組裝。 |
技術摘要-英文(空) |
聯絡人員張弘文 |
電話(03)5918318 |
傳真(空) |
電子信箱hwchang@itri.org.tw |
參考網址http://www.itri.org.tw |
備註原領域別為通訊光電，95年改為電資通光 |
特殊情形(空) |
同步更新日期2023-07-05 |
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根據名稱 光傳送模組之封裝 找到的相關資料
(以下顯示 2 筆) (或要:直接搜尋所有 光傳送模組之封裝 ...)| 序號 | 357 |
| 產出年度 | 93 |
| 領域別 | (空) |
| 專利名稱-中文 | 光傳送模組之封裝 |
| 執行單位 | 工研院光電所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 |
| 專利發明人 | 蕭正達, 高旻聖, 王炯宏 |
| 核准國家 | 美國 |
| 獲證日期 | (空) |
| 證書號碼 | 6,661,565 |
| 專利期間起 | (空) |
| 專利期間訖 | (空) |
| 專利性質 | 發明 |
| 技術摘要-中文 | 一種光傳送模組之封裝，係用以傳輸光訊號；本創作係包含有一固定座、一外殼、一發射單元以及一接收單元，而發射以及接收單元皆包含有一電路板，且固定座提供兩固定位置分別供兩電路板配置，且使得兩電路板呈一直立一橫立的裝設，增加內部空間的使用效率，方便屏蔽元件以及電路板元件的設計，並且利用火柴盒抽合式之中間樑固定機構和外殼，減少機構遮蔽電路板面積，使電路板上的元件更容易測試及組裝。 |
| 技術摘要-英文 | (空) |
| 聯絡人員 | 張弘文 |
| 電話 | (03)5918318 |
| 傳真 | (空) |
| 電子信箱 | hwchang@itri.org.tw |
| 參考網址 | www.itri.org.tw |
| 備註 | 原領域別為通訊光電，95年改為電資通光 |
| 特殊情形 | (空) |
| 序號: 357 |
| 產出年度: 93 |
| 領域別: (空) |
| 專利名稱-中文: 光傳送模組之封裝 |
| 執行單位: 工研院光電所 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 |
| 專利發明人: 蕭正達, 高旻聖, 王炯宏 |
| 核准國家: 美國 |
| 獲證日期: (空) |
| 證書號碼: 6,661,565 |
| 專利期間起: (空) |
| 專利期間訖: (空) |
| 專利性質: 發明 |
| 技術摘要-中文: 一種光傳送模組之封裝，係用以傳輸光訊號；本創作係包含有一固定座、一外殼、一發射單元以及一接收單元，而發射以及接收單元皆包含有一電路板，且固定座提供兩固定位置分別供兩電路板配置，且使得兩電路板呈一直立一橫立的裝設，增加內部空間的使用效率，方便屏蔽元件以及電路板元件的設計，並且利用火柴盒抽合式之中間樑固定機構和外殼，減少機構遮蔽電路板面積，使電路板上的元件更容易測試及組裝。 |
| 技術摘要-英文: (空) |
| 聯絡人員: 張弘文 |
| 電話: (03)5918318 |
| 傳真: (空) |
| 電子信箱: hwchang@itri.org.tw |
| 參考網址: www.itri.org.tw |
| 備註: 原領域別為通訊光電，95年改為電資通光 |
| 特殊情形: (空) |
| 序號 | 1628 |
| 產出年度 | 94 |
| 領域別 | (空) |
| 專利名稱-中文 | 光傳送模組之封裝 |
| 執行單位 | 工研院院本部 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫 |
| 專利發明人 | 蕭正達、高旻聖、王炯宏 |
| 核准國家 | 美國 |
| 獲證日期 | (空) |
| 證書號碼 | 6885487 |
| 專利期間起 | (空) |
| 專利期間訖 | (空) |
| 專利性質 | 發明 |
| 技術摘要-中文 | 一種光傳送模組之封裝，係用以傳輸光訊號；本創作係包含有一固定座、一外殼、一發射單元以及一接收單元，而發射以及接收單元皆包含有一電路板，且固定座提供兩固定位置分別供兩電路板配置，且使得兩電路板呈一直立一橫立的裝設，增加內部空間的使用效率，方便屏蔽元件以及電路板元件的設計，並且利用火柴盒抽合式之中間樑固定機構和外殼，減少機構遮蔽電路板面積，使電路板上的元件更容易測試及組裝。 |
| 技術摘要-英文 | (空) |
| 聯絡人員 | 劉展洋 |
| 電話 | 03-5916037 |
| 傳真 | 03-5917431 |
| 電子信箱 | JamesLiu@Itri.org.tw |
| 參考網址 | http://www.patentportfolio.itri.org.tw |
| 備註 | 原領域別為通訊光電，95年改為電資通光 |
| 特殊情形 | (空) |
| 序號: 1628 |
| 產出年度: 94 |
| 領域別: (空) |
| 專利名稱-中文: 光傳送模組之封裝 |
| 執行單位: 工研院院本部 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 工研院電子資訊與通訊光電領域環境建構計畫 |
| 專利發明人: 蕭正達、高旻聖、王炯宏 |
| 核准國家: 美國 |
| 獲證日期: (空) |
| 證書號碼: 6885487 |
| 專利期間起: (空) |
| 專利期間訖: (空) |
| 專利性質: 發明 |
| 技術摘要-中文: 一種光傳送模組之封裝，係用以傳輸光訊號；本創作係包含有一固定座、一外殼、一發射單元以及一接收單元，而發射以及接收單元皆包含有一電路板，且固定座提供兩固定位置分別供兩電路板配置，且使得兩電路板呈一直立一橫立的裝設，增加內部空間的使用效率，方便屏蔽元件以及電路板元件的設計，並且利用火柴盒抽合式之中間樑固定機構和外殼，減少機構遮蔽電路板面積，使電路板上的元件更容易測試及組裝。 |
| 技術摘要-英文: (空) |
| 聯絡人員: 劉展洋 |
| 電話: 03-5916037 |
| 傳真: 03-5917431 |
| 電子信箱: JamesLiu@Itri.org.tw |
| 參考網址: http://www.patentportfolio.itri.org.tw |
| 備註: 原領域別為通訊光電，95年改為電資通光 |
| 特殊情形: (空) |
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根據姓名 蕭正達 高旻聖 王炯宏 找到的相關資料
(以下顯示 3 筆) (或要:直接搜尋所有 蕭正達 高旻聖 王炯宏 ...) | 核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 97 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高效能半導體光源及應用技術計畫 | 專利發明人: 蕭正達 高旻聖 王炯宏 蔡政宏 李順天 邱嘉宏 沈昆毅 | 證書號碼: 7,300,215 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
| 核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 99 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高效能半導體光源及應用技術計畫 | 專利發明人: 蕭正達 ,高旻聖 ,王炯宏 ,蔡政宏 ,李順天 ,邱嘉宏 ,沈昆毅 , | 證書號碼: 7,680,389 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 94 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 專利發明人: 蕭正達、高旻聖、王炯宏、蔡政宏、李順天、邱嘉宏、沈昆毅 | 證書號碼: I244278 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 97 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高效能半導體光源及應用技術計畫 | 專利發明人: 蕭正達 高旻聖 王炯宏 蔡政宏 李順天 邱嘉宏 沈昆毅 | 證書號碼: 7,300,215 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 99 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 高效能半導體光源及應用技術計畫 | 專利發明人: 蕭正達 ,高旻聖 ,王炯宏 ,蔡政宏 ,李順天 ,邱嘉宏 ,沈昆毅 , | 證書號碼: 7,680,389 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 94 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 | 專利發明人: 蕭正達、高旻聖、王炯宏、蔡政宏、李順天、邱嘉宏、沈昆毅 | 證書號碼: I244278 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
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根據電話 03 5918318 找到的相關資料
(以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 03 5918318 ...)| 序號 | 1226 |
| 產出年度 | 94 |
| 技術名稱-中文 | 光纖陣列接頭製作及測試技術 |
| 執行單位 | 工研院光電所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | V-groove 製作技術；光纖陣列接頭研磨拋光技術_x000D_；纖芯間距精密量測技術；環測技術 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | Fiber Array Block_x000D_：FAB Pitch Accuracy ≦ ±0.5 mm_x000D_、FAB Height Accuracy ≦ ±0.5 mm、Fiber Number: 1, 8, 16, 32, 40；Core Pitch Measurement System：Accuracy < 0.1 mm、Measurement Speed = 1 fiber/sec |
| 技術成熟度 | (空) |
| 可應用範圍 | 多芯束光纖輸出之光通訊元件封裝 |
| 潛力預估 | 具有高精準度定位之光纖陣列接頭是縮短封裝流程、提高產能不可或缺的關鍵組件。 |
| 聯絡人員 | 張弘文 |
| 電話 | (03) 5918318 |
| 傳真 | (03)5917702 |
| 電子信箱 | hwchang@itri.org.tw |
| 參考網址 | http://www.itri.org.tw/ |
| 所須軟硬體設備 | 需有光電工程師及量產規劃工程師參與，作業員具有操作光纖組裝經驗為佳。 |
| 需具備之專業人才 | 需有光電工程師及量產規劃工程師參與，作業員具有操作光纖組裝經驗為佳。 |
| 序號: 1226 |
| 產出年度: 94 |
| 技術名稱-中文: 光纖陣列接頭製作及測試技術 |
| 執行單位: 工研院光電所 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 |
| 領域: (空) |
| 已申請專利之國家: (空) |
| 已獲得專利之國家: (空) |
| 技術現況敘述-中文: V-groove 製作技術；光纖陣列接頭研磨拋光技術_x000D_；纖芯間距精密量測技術；環測技術 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: Fiber Array Block_x000D_：FAB Pitch Accuracy ≦ ±0.5 mm_x000D_、FAB Height Accuracy ≦ ±0.5 mm、Fiber Number: 1, 8, 16, 32, 40；Core Pitch Measurement System：Accuracy < 0.1 mm、Measurement Speed = 1 fiber/sec |
| 技術成熟度: (空) |
| 可應用範圍: 多芯束光纖輸出之光通訊元件封裝 |
| 潛力預估: 具有高精準度定位之光纖陣列接頭是縮短封裝流程、提高產能不可或缺的關鍵組件。 |
| 聯絡人員: 張弘文 |
| 電話: (03) 5918318 |
| 傳真: (03)5917702 |
| 電子信箱: hwchang@itri.org.tw |
| 參考網址: http://www.itri.org.tw/ |
| 所須軟硬體設備: 需有光電工程師及量產規劃工程師參與，作業員具有操作光纖組裝經驗為佳。 |
| 需具備之專業人才: 需有光電工程師及量產規劃工程師參與，作業員具有操作光纖組裝經驗為佳。 |
| 序號 | 1227 |
| 產出年度 | 94 |
| 技術名稱-中文 | 非溫控高速雷射技術 |
| 執行單位 | 工研院光電所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 利用E-beam的方式造成Phase Shift 光柵的功能；利用後段製程的調整提高DFB的良率。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | FP LD_x000D_：BW>10Gb/s.、Low threshold6mW(bais at 35mA)_x000D_、To>85K _x000D_；DFB LD_x000D_：SMSR>30dB.、BW>10Gb/s_x000D_、To>70K. |
| 技術成熟度 | (空) |
| 可應用範圍 | 1.25G, 2.5G, 10G Transmitter module. |
| 潛力預估 | 利用特殊製程將高品質LD良率提升至量產等級。 |
| 聯絡人員 | 張弘文 |
| 電話 | (03) 5918318 |
| 傳真 | (03)5917702 |
| 電子信箱 | hwchang@itri.org.tw |
| 參考網址 | http://www.itri.org.tw/ |
| 所須軟硬體設備 | 須具備無塵室並有Mask aligner、RIE、CVD、E-gun、爐管等機台。 |
| 需具備之專業人才 | 須具備無塵室並有Mask aligner、RIE、CVD、E-gun、爐管等機台。 |
| 序號: 1227 |
| 產出年度: 94 |
| 技術名稱-中文: 非溫控高速雷射技術 |
| 執行單位: 工研院光電所 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 |
| 領域: (空) |
| 已申請專利之國家: (空) |
| 已獲得專利之國家: (空) |
| 技術現況敘述-中文: 利用E-beam的方式造成Phase Shift 光柵的功能；利用後段製程的調整提高DFB的良率。 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: FP LD_x000D_：BW>10Gb/s.、Low threshold6mW(bais at 35mA)_x000D_、To>85K _x000D_；DFB LD_x000D_：SMSR>30dB.、BW>10Gb/s_x000D_、To>70K. |
| 技術成熟度: (空) |
| 可應用範圍: 1.25G, 2.5G, 10G Transmitter module. |
| 潛力預估: 利用特殊製程將高品質LD良率提升至量產等級。 |
| 聯絡人員: 張弘文 |
| 電話: (03) 5918318 |
| 傳真: (03)5917702 |
| 電子信箱: hwchang@itri.org.tw |
| 參考網址: http://www.itri.org.tw/ |
| 所須軟硬體設備: 須具備無塵室並有Mask aligner、RIE、CVD、E-gun、爐管等機台。 |
| 需具備之專業人才: 須具備無塵室並有Mask aligner、RIE、CVD、E-gun、爐管等機台。 |
| 序號 | 1228 |
| 產出年度 | 94 |
| 技術名稱-中文 | 高速光發射、接收次模組封裝技術 |
| 執行單位 | 工研院光電所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 突破傳統TO-Can封裝技術所衍生之寄生效應，將元件操作速度限制由2.5Gb/s大幅提昇至10Gb/s。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | (空) |
| 技術成熟度 | (空) |
| 可應用範圍 | 10Gigabit Ethernet_x000D_；10Gigabit Fiber Channel |
| 潛力預估 | 工研院光電所已掌握高速光發射、接收次模組之元件設計、製作與封裝技術，並已在此領域中提出光次模組中、美專利申請。 |
| 聯絡人員 | 張弘文 |
| 電話 | (03) 5918318 |
| 傳真 | (03)5917702 |
| 電子信箱 | hwchang@itri.org.tw |
| 參考網址 | http://www.itri.org.tw/ |
| 所須軟硬體設備 | 本技術適合光通訊主動元件廠商投入研發生產。 |
| 需具備之專業人才 | 本技術適合光通訊主動元件廠商投入研發生產。 |
| 序號: 1228 |
| 產出年度: 94 |
| 技術名稱-中文: 高速光發射、接收次模組封裝技術 |
| 執行單位: 工研院光電所 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 |
| 領域: (空) |
| 已申請專利之國家: (空) |
| 已獲得專利之國家: (空) |
| 技術現況敘述-中文: 突破傳統TO-Can封裝技術所衍生之寄生效應，將元件操作速度限制由2.5Gb/s大幅提昇至10Gb/s。 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: (空) |
| 技術成熟度: (空) |
| 可應用範圍: 10Gigabit Ethernet_x000D_；10Gigabit Fiber Channel |
| 潛力預估: 工研院光電所已掌握高速光發射、接收次模組之元件設計、製作與封裝技術，並已在此領域中提出光次模組中、美專利申請。 |
| 聯絡人員: 張弘文 |
| 電話: (03) 5918318 |
| 傳真: (03)5917702 |
| 電子信箱: hwchang@itri.org.tw |
| 參考網址: http://www.itri.org.tw/ |
| 所須軟硬體設備: 本技術適合光通訊主動元件廠商投入研發生產。 |
| 需具備之專業人才: 本技術適合光通訊主動元件廠商投入研發生產。 |
| 序號 | 1233 |
| 產出年度 | 94 |
| 技術名稱-中文 | 高速光傳接模組技術 |
| 執行單位 | 工研院光電所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 高速光傳接模組開發已完成單模2.5Gbps技術，未來將朝Multiwavelength 10Gbps方向發展。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 1.25Gigabit Ethernet Transceiver：單模/Output Power>-11dBm._x000D_、Sensitivity-10dBm.、Sensitivity-8dBm.、Sensitivity-10dBm.、Sensitivity -1dBm._x000D_、Sensitivity -3dBm._x000D_、Sensitivity |
| 技術成熟度 | (空) |
| 可應用範圍 | ATM and SONET System。Gigabit Ethernet Transceiver Module。交換器 (Switch)。集線器 ( Hub )。網路卡 ( Network Interface Card )。光電傳輸轉換界面。 |
| 潛力預估 | 高速光傳接模組需具備高速元件製程以及封裝技術。本技術包括元件製程以及模組技術，設計以及整合技術，本所開發的光傳輸模組，極具產品競爭力。 |
| 聯絡人員 | 張弘文 |
| 電話 | (03) 5918318 |
| 傳真 | (03)5917702 |
| 電子信箱 | hwchang@itri.org.tw |
| 參考網址 | http://www.itri.org.tw/ |
| 所須軟硬體設備 | . |
| 需具備之專業人才 | 擬接受技術移轉廠商應具備高頻電路設計經驗、光纖基本傳輸原理與應用技術、模具開發設計經驗以及光電量測能力。 |
| 序號: 1233 |
| 產出年度: 94 |
| 技術名稱-中文: 高速光傳接模組技術 |
| 執行單位: 工研院光電所 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 |
| 領域: (空) |
| 已申請專利之國家: (空) |
| 已獲得專利之國家: (空) |
| 技術現況敘述-中文: 高速光傳接模組開發已完成單模2.5Gbps技術，未來將朝Multiwavelength 10Gbps方向發展。 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: 1.25Gigabit Ethernet Transceiver：單模/Output Power>-11dBm._x000D_、Sensitivity-10dBm.、Sensitivity-8dBm.、Sensitivity-10dBm.、Sensitivity -1dBm._x000D_、Sensitivity -3dBm._x000D_、Sensitivity |
| 技術成熟度: (空) |
| 可應用範圍: ATM and SONET System。Gigabit Ethernet Transceiver Module。交換器 (Switch)。集線器 ( Hub )。網路卡 ( Network Interface Card )。光電傳輸轉換界面。 |
| 潛力預估: 高速光傳接模組需具備高速元件製程以及封裝技術。本技術包括元件製程以及模組技術，設計以及整合技術，本所開發的光傳輸模組，極具產品競爭力。 |
| 聯絡人員: 張弘文 |
| 電話: (03) 5918318 |
| 傳真: (03)5917702 |
| 電子信箱: hwchang@itri.org.tw |
| 參考網址: http://www.itri.org.tw/ |
| 所須軟硬體設備: . |
| 需具備之專業人才: 擬接受技術移轉廠商應具備高頻電路設計經驗、光纖基本傳輸原理與應用技術、模具開發設計經驗以及光電量測能力。 |
| 序號 | 1234 |
| 產出年度 | 94 |
| 技術名稱-中文 | 高速光電元件技術 |
| 執行單位 | 工研院光電所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 高速光元件開發已完成2.5Gbps技術，未來將朝10 Gbps方向發展。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 符合2.5Gigabit Ethernet 要求；符合Bellcore 468 元件環測要求。 |
| 技術成熟度 | (空) |
| 可應用範圍 | ATM and SONET System；Gigabit Ethernet Transceiver Module；光電傳輸轉換界面。 |
| 潛力預估 | 高品質高速光傳接模組需具備高品質高速元件。本技術包括元件製程以及量測，設計，環境測試以及良率高的特色，本所開發的光電元件，極具產品競爭力。 |
| 聯絡人員 | 張弘文 |
| 電話 | (03) 5918318 |
| 傳真 | (03)5917702 |
| 電子信箱 | hwchang@itri.org.tw |
| 參考網址 | http://www.itri.org.tw/ |
| 所須軟硬體設備 | 接受技術移轉廠商應具備光纖基本傳輸原理與應用技術、Class 10000 無塵室具備Mask aligner、RIE、CVD、E-gun(2台)、爐管、氫氧燄 等機台。 |
| 需具備之專業人才 | 接受技術移轉廠商應具備光纖基本傳輸原理與應用技術、Class 10000 無塵室具備Mask aligner、RIE、CVD、E-gun(2台)、爐管、氫氧燄 等機台。 |
| 序號: 1234 |
| 產出年度: 94 |
| 技術名稱-中文: 高速光電元件技術 |
| 執行單位: 工研院光電所 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 |
| 領域: (空) |
| 已申請專利之國家: (空) |
| 已獲得專利之國家: (空) |
| 技術現況敘述-中文: 高速光元件開發已完成2.5Gbps技術，未來將朝10 Gbps方向發展。 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: 符合2.5Gigabit Ethernet 要求；符合Bellcore 468 元件環測要求。 |
| 技術成熟度: (空) |
| 可應用範圍: ATM and SONET System；Gigabit Ethernet Transceiver Module；光電傳輸轉換界面。 |
| 潛力預估: 高品質高速光傳接模組需具備高品質高速元件。本技術包括元件製程以及量測，設計，環境測試以及良率高的特色，本所開發的光電元件，極具產品競爭力。 |
| 聯絡人員: 張弘文 |
| 電話: (03) 5918318 |
| 傳真: (03)5917702 |
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| 參考網址: http://www.itri.org.tw/ |
| 所須軟硬體設備: 接受技術移轉廠商應具備光纖基本傳輸原理與應用技術、Class 10000 無塵室具備Mask aligner、RIE、CVD、E-gun(2台)、爐管、氫氧燄 等機台。 |
| 需具備之專業人才: 接受技術移轉廠商應具備光纖基本傳輸原理與應用技術、Class 10000 無塵室具備Mask aligner、RIE、CVD、E-gun(2台)、爐管、氫氧燄 等機台。 |
| 序號 | 1235 |
| 產出年度 | 94 |
| 技術名稱-中文 | 光通訊元件微構裝技術 |
| 執行單位 | 工研院光電所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 多模規格已完成雛形開發，將朝單模規格繼續進行。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | 多模規格 4-channel transmitter optical subassembly |
| 技術成熟度 | (空) |
| 可應用範圍 | ATM and SONET System；Transceiver模組；Parallel Optical Link 模組；CWDM模組。 |
| 潛力預估 | 高速光傳接模組需具備高速元件製程以及封裝技術。本技術為多通道光學元件封裝技術，具備低成本封裝之優點，以及多通道封裝技術，為未來高速傳接模組之光元件封裝方案。 |
| 聯絡人員 | 張弘文 |
| 電話 | (03) 5918318 |
| 傳真 | (03)5917702 |
| 電子信箱 | hwchang@itri.org.tw |
| 參考網址 | http://www.itri.org.tw/ |
| 所須軟硬體設備 | . |
| 需具備之專業人才 | 接受技術移轉廠商應具光纖基本傳輸原理與應用技術、半導體製程及設計以及光學量測等。 |
| 序號: 1235 |
| 產出年度: 94 |
| 技術名稱-中文: 光通訊元件微構裝技術 |
| 執行單位: 工研院光電所 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 |
| 領域: (空) |
| 已申請專利之國家: (空) |
| 已獲得專利之國家: (空) |
| 技術現況敘述-中文: 多模規格已完成雛形開發，將朝單模規格繼續進行。 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: 多模規格 4-channel transmitter optical subassembly |
| 技術成熟度: (空) |
| 可應用範圍: ATM and SONET System；Transceiver模組；Parallel Optical Link 模組；CWDM模組。 |
| 潛力預估: 高速光傳接模組需具備高速元件製程以及封裝技術。本技術為多通道光學元件封裝技術，具備低成本封裝之優點，以及多通道封裝技術，為未來高速傳接模組之光元件封裝方案。 |
| 聯絡人員: 張弘文 |
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| 所須軟硬體設備: . |
| 需具備之專業人才: 接受技術移轉廠商應具光纖基本傳輸原理與應用技術、半導體製程及設計以及光學量測等。 |
| 序號 | 1236 |
| 產出年度 | 94 |
| 技術名稱-中文 | 平面光波導對準封裝技術 |
| 執行單位 | 工研院光電所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 自動化對準耦光填膠及封裝環測技術已完成，未來將朝提昇模組組裝速度發展。 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | Single Fiber/Fiber Array Block (FAB) to Waveguide Alignment_x000D_；X,Y, Z, ?x, ?y, ?z 6-axis Alignment_x000D_；Accuracy: X, Y, Z < 0.5?m_x000D_?x, ?y, ?z < 0.002o _x000D_；Automatic Search and Optimization_x000D_；Automatic Fiber/FAB Adhesio |
| 技術成熟度 | (空) |
| 可應用範圍 | 高密度分波多工系統 |
| 潛力預估 | 本技術包含程式化的主動耦光對準、自動填膠固化、熱烤溫控封裝及環測等技術，極具產品競爭力。 |
| 聯絡人員 | 張弘文 |
| 電話 | (03) 5918318 |
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| 所須軟硬體設備 | 擬接受技術移轉廠商應具備光電背景之學歷及生產經驗。 |
| 需具備之專業人才 | 擬接受技術移轉廠商應具備光電背景之學歷及生產經驗。 |
| 序號: 1236 |
| 產出年度: 94 |
| 技術名稱-中文: 平面光波導對準封裝技術 |
| 執行單位: 工研院光電所 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 |
| 領域: (空) |
| 已申請專利之國家: (空) |
| 已獲得專利之國家: (空) |
| 技術現況敘述-中文: 自動化對準耦光填膠及封裝環測技術已完成，未來將朝提昇模組組裝速度發展。 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: Single Fiber/Fiber Array Block (FAB) to Waveguide Alignment_x000D_；X,Y, Z, ?x, ?y, ?z 6-axis Alignment_x000D_；Accuracy: X, Y, Z < 0.5?m_x000D_?x, ?y, ?z < 0.002o _x000D_；Automatic Search and Optimization_x000D_；Automatic Fiber/FAB Adhesio |
| 技術成熟度: (空) |
| 可應用範圍: 高密度分波多工系統 |
| 潛力預估: 本技術包含程式化的主動耦光對準、自動填膠固化、熱烤溫控封裝及環測等技術，極具產品競爭力。 |
| 聯絡人員: 張弘文 |
| 電話: (03) 5918318 |
| 傳真: (03)5917702 |
| 電子信箱: hwchang@itri.org.tw |
| 參考網址: http://www.itri.org.tw/ |
| 所須軟硬體設備: 擬接受技術移轉廠商應具備光電背景之學歷及生產經驗。 |
| 需具備之專業人才: 擬接受技術移轉廠商應具備光電背景之學歷及生產經驗。 |
| 序號 | 1237 |
| 產出年度 | 94 |
| 技術名稱-中文 | AWG陣列波導光柵分波多工/解多工器 |
| 執行單位 | 工研院光電所 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 |
| 領域 | (空) |
| 已申請專利之國家 | (空) |
| 已獲得專利之國家 | (空) |
| 技術現況敘述-中文 | 分波多工/解多工器朝向下列趨勢發展；體積小、高效能、適合量產、低成本；高頻道數、窄頻道間距 |
| 技術現況敘述-英文 | (空) |
| 技術規格 | (空) |
| 技術成熟度 | (空) |
| 可應用範圍 | 高密度分波多工系統 |
| 潛力預估 | ．與其他技術之分波多工元件相比較，具有體積小、高效能、適合量產等優點_x000D_．用於製作高頻道數、窄頻道間距的分波多工元件時成本較低 |
| 聯絡人員 | 張弘文 |
| 電話 | (03) 5918318 |
| 傳真 | (03)5917702 |
| 電子信箱 | hwchang@itri.org.tw |
| 參考網址 | http://www.itri.org.tw/ |
| 所須軟硬體設備 | ．須具備平面波導封裝能力_x000D_
．須具備光通訊被動元件的測試環境與能力 |
| 需具備之專業人才 | 須具備平面波導封裝能力_x000D_；須具備光通訊被動元件的測試環境與能力 |
| 序號: 1237 |
| 產出年度: 94 |
| 技術名稱-中文: AWG陣列波導光柵分波多工/解多工器 |
| 執行單位: 工研院光電所 |
| 產出單位: (空) |
| 計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫 |
| 領域: (空) |
| 已申請專利之國家: (空) |
| 已獲得專利之國家: (空) |
| 技術現況敘述-中文: 分波多工/解多工器朝向下列趨勢發展；體積小、高效能、適合量產、低成本；高頻道數、窄頻道間距 |
| 技術現況敘述-英文: (空) |
| 技術規格: (空) |
| 技術成熟度: (空) |
| 可應用範圍: 高密度分波多工系統 |
| 潛力預估: ．與其他技術之分波多工元件相比較，具有體積小、高效能、適合量產等優點_x000D_．用於製作高頻道數、窄頻道間距的分波多工元件時成本較低 |
| 聯絡人員: 張弘文 |
| 電話: (03) 5918318 |
| 傳真: (03)5917702 |
| 電子信箱: hwchang@itri.org.tw |
| 參考網址: http://www.itri.org.tw/ |
| 所須軟硬體設備: ．須具備平面波導封裝能力_x000D_
．須具備光通訊被動元件的測試環境與能力 |
| 需具備之專業人才: 須具備平面波導封裝能力_x000D_；須具備光通訊被動元件的測試環境與能力 |
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| 核准國家: 日本 | 執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 | 專利發明人: 馮濟軍、曾雲彰、夏宏中 | 證書號碼: 3105796 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 | 專利發明人: 蔡隆明 | 證書號碼: 224613 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 | 專利發明人: 馮濟軍、曾雲彰、夏宏中 | 證書號碼: M251973 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 | 專利發明人: 王敬輝、蔡泰和、蔡隆明 | 證書號碼: 225920 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 基因藥物技術及產品開發四年計畫 | 專利發明人: 林龍參 | 證書號碼: 發明第 204494 號 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 環保生技產品與技術研發四年計畫 | 專利發明人: 林燕輝 | 證書號碼: 發明第 204592 號 |
| 核准國家: 美國 | 執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 重組蛋白藥物及技術開發一年計畫 | 專利發明人: 李彩雲等 | 證書號碼: US 6699720 B1 |
| 核准國家: 歐盟 | 執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 重組蛋白藥物及技術開發一年計畫 | 專利發明人: 李彩雲等 | 證書號碼: EP 1160571 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 重組蛋白藥物及技術開發一年計畫 | 專利發明人: 溫國蘭等 | 證書號碼: 發明第 199705 號 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 免疫調節與抗老化中草藥產品開發四年計畫 | 專利發明人: 吳瑞鈺,劉祖惠,白壽雄,張立言,楊曼君 ,陳韻雯 | 證書號碼: 發明第 201190 號 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 醫藥產品臨床前技術開發四年計畫 | 專利發明人: 郭曼女延 | 證書號碼: 發明第 186720 號 |
| 核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫 | 專利發明人: 吳匡時、林瀛寬、彭明山 | 證書號碼: ZL 00 1 34822.1號 |
| 核准國家: 美國 | 執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫 | 專利發明人: Li-Shen John, Kuang-Shyr Wu and Maw-Ching Li | 證書號碼: US 6642725 B2號 |
| 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫 | 專利發明人: 丁允任、盧而輝、吳匡時、朱先宇 | 證書號碼: 發明字第181964 號 |
| 核准國家: 美國 | 執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫 | 專利發明人: Kuang-Shyr Wu, Tao-I Hsu | 證書號碼: US 6813710 B1 |
核准國家: 日本 | 執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 | 專利發明人: 馮濟軍、曾雲彰、夏宏中 | 證書號碼: 3105796 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 | 專利發明人: 蔡隆明 | 證書號碼: 224613 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 | 專利發明人: 馮濟軍、曾雲彰、夏宏中 | 證書號碼: M251973 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院化學所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 先進安全車輛系統整合平台技術開發三年計畫 | 專利發明人: 王敬輝、蔡泰和、蔡隆明 | 證書號碼: 225920 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 基因藥物技術及產品開發四年計畫 | 專利發明人: 林龍參 | 證書號碼: 發明第 204494 號 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 環保生技產品與技術研發四年計畫 | 專利發明人: 林燕輝 | 證書號碼: 發明第 204592 號 |
核准國家: 美國 | 執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 重組蛋白藥物及技術開發一年計畫 | 專利發明人: 李彩雲等 | 證書號碼: US 6699720 B1 |
核准國家: 歐盟 | 執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 重組蛋白藥物及技術開發一年計畫 | 專利發明人: 李彩雲等 | 證書號碼: EP 1160571 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 重組蛋白藥物及技術開發一年計畫 | 專利發明人: 溫國蘭等 | 證書號碼: 發明第 199705 號 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 免疫調節與抗老化中草藥產品開發四年計畫 | 專利發明人: 吳瑞鈺,劉祖惠,白壽雄,張立言,楊曼君 ,陳韻雯 | 證書號碼: 發明第 201190 號 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 生技中心 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 醫藥產品臨床前技術開發四年計畫 | 專利發明人: 郭曼女延 | 證書號碼: 發明第 186720 號 |
核准國家: 中國大陸 | 執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫 | 專利發明人: 吳匡時、林瀛寬、彭明山 | 證書號碼: ZL 00 1 34822.1號 |
核准國家: 美國 | 執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫 | 專利發明人: Li-Shen John, Kuang-Shyr Wu and Maw-Ching Li | 證書號碼: US 6642725 B2號 |
核准國家: 中華民國 | 執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫 | 專利發明人: 丁允任、盧而輝、吳匡時、朱先宇 | 證書號碼: 發明字第181964 號 |
核准國家: 美國 | 執行單位: 中科院電子所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 超寬頻系統平台與IP發展四年計畫 | 專利發明人: Kuang-Shyr Wu, Tao-I Hsu | 證書號碼: US 6813710 B1 |
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