分佈回饋式(DFB)半導體雷射及其製作方法
- 經濟部產業技術司–專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文分佈回饋式(DFB)半導體雷射及其製作方法的核准國家是中華民國, 執行單位是工研院光電所, 產出年度是93, 專利性質是發明, 計畫名稱是工研院通訊與光電領域環境建構計畫, 專利發明人是余昱辰, 郭宗南, 潘彥廷, 證書號碼是194417.

序號	363
產出年度	93
領域別	(空)
專利名稱-中文	分佈回饋式(DFB)半導體雷射及其製作方法
執行單位	工研院光電所
產出單位	(空)
計畫名稱	工研院通訊與光電領域環境建構計畫
專利發明人	余昱辰, 郭宗南, 潘彥廷
核准國家	中華民國
獲證日期	(空)
證書號碼	194417
專利期間起	(空)
專利期間訖	(空)
專利性質	發明
技術摘要-中文	一種分佈回饋式半導體雷射及其製作方法，利用離子佈植的方式，將離子植入於分佈回饋式半導體雷射中的光柵層或是其上方的覆蓋層之特定區域，造成有離子佈植與無離子佈植處之光折射率的差異，使光在產生的過程中，將二個模態的波耦合，使最後產生的雷射光以單一波長的型式輸出，達到相位偏移的目的。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	張弘文
電話	(03)5918318
傳真	(空)
電子信箱	hwchang@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw
備註	原領域別為通訊光電，95年改為電資通光
特殊情形	(空)
同步更新日期	2023-07-05

序號

363

產出年度

領域別

(空)

專利名稱-中文

分佈回饋式(DFB)半導體雷射及其製作方法

執行單位

工研院光電所

產出單位

(空)

計畫名稱

工研院通訊與光電領域環境建構計畫

專利發明人

余昱辰, 郭宗南, 潘彥廷

核准國家

中華民國

獲證日期

(空)

證書號碼

194417

專利期間起

(空)

專利期間訖

(空)

專利性質

發明

技術摘要-中文

一種分佈回饋式半導體雷射及其製作方法，利用離子佈植的方式，將離子植入於分佈回饋式半導體雷射中的光柵層或是其上方的覆蓋層之特定區域，造成有離子佈植與無離子佈植處之光折射率的差異，使光在產生的過程中，將二個模態的波耦合，使最後產生的雷射光以單一波長的型式輸出，達到相位偏移的目的。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

張弘文

電話

(03)5918318

傳真

(空)

電子信箱

hwchang@itri.org.tw

參考網址

http://www.itri.org.tw

備註

原領域別為通訊光電，95年改為電資通光

特殊情形

(空)

同步更新日期

2023-07-05

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# 03 5918318 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 1

序號	1226
產出年度	94
技術名稱-中文	光纖陣列接頭製作及測試技術
執行單位	工研院光電所
產出單位	(空)
計畫名稱	光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	V-groove 製作技術；光纖陣列接頭研磨拋光技術_x000D_；纖芯間距精密量測技術；環測技術
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	Fiber Array Block_x000D_：FAB Pitch Accuracy ≦ ±0.5 mm_x000D_、FAB Height Accuracy ≦ ±0.5 mm、Fiber Number: 1, 8, 16, 32, 40；Core Pitch Measurement System：Accuracy < 0.1 mm、Measurement Speed = 1 fiber/sec
技術成熟度	(空)
可應用範圍	多芯束光纖輸出之光通訊元件封裝
潛力預估	具有高精準度定位之光纖陣列接頭是縮短封裝流程、提高產能不可或缺的關鍵組件。
聯絡人員	張弘文
電話	(03) 5918318
傳真	(03)5917702
電子信箱	hwchang@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw/
所須軟硬體設備	需有光電工程師及量產規劃工程師參與，作業員具有操作光纖組裝經驗為佳。
需具備之專業人才	需有光電工程師及量產規劃工程師參與，作業員具有操作光纖組裝經驗為佳。

序號: 1226

產出年度: 94

技術名稱-中文: 光纖陣列接頭製作及測試技術

執行單位: 工研院光電所

產出單位: (空)

計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: V-groove 製作技術；光纖陣列接頭研磨拋光技術_x000D_；纖芯間距精密量測技術；環測技術

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: Fiber Array Block_x000D_：FAB Pitch Accuracy ≦ ±0.5 mm_x000D_、FAB Height Accuracy ≦ ±0.5 mm、Fiber Number: 1, 8, 16, 32, 40；Core Pitch Measurement System：Accuracy < 0.1 mm、Measurement Speed = 1 fiber/sec

技術成熟度: (空)

可應用範圍: 多芯束光纖輸出之光通訊元件封裝

潛力預估: 具有高精準度定位之光纖陣列接頭是縮短封裝流程、提高產能不可或缺的關鍵組件。

聯絡人員: 張弘文

電話: (03) 5918318

傳真: (03)5917702

電子信箱: hwchang@itri.org.tw

參考網址: http://www.itri.org.tw/

所須軟硬體設備: 需有光電工程師及量產規劃工程師參與，作業員具有操作光纖組裝經驗為佳。

需具備之專業人才: 需有光電工程師及量產規劃工程師參與，作業員具有操作光纖組裝經驗為佳。

# 03 5918318 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 2

序號	1227
產出年度	94
技術名稱-中文	非溫控高速雷射技術
執行單位	工研院光電所
產出單位	(空)
計畫名稱	光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	利用E-beam的方式造成Phase Shift 光柵的功能；利用後段製程的調整提高DFB的良率。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	FP LD_x000D_：BW>10Gb/s.、Low threshold6mW(bais at 35mA)_x000D_、To>85K _x000D_；DFB LD_x000D_：SMSR>30dB.、BW>10Gb/s_x000D_、To>70K.
技術成熟度	(空)
可應用範圍	1.25G, 2.5G, 10G Transmitter module.
潛力預估	利用特殊製程將高品質LD良率提升至量產等級。
聯絡人員	張弘文
電話	(03) 5918318
傳真	(03)5917702
電子信箱	hwchang@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw/
所須軟硬體設備	須具備無塵室並有Mask aligner、RIE、CVD、E-gun、爐管等機台。
需具備之專業人才	須具備無塵室並有Mask aligner、RIE、CVD、E-gun、爐管等機台。

序號: 1227

產出年度: 94

技術名稱-中文: 非溫控高速雷射技術

執行單位: 工研院光電所

產出單位: (空)

計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 利用E-beam的方式造成Phase Shift 光柵的功能；利用後段製程的調整提高DFB的良率。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: FP LD_x000D_：BW>10Gb/s.、Low threshold6mW(bais at 35mA)_x000D_、To>85K _x000D_；DFB LD_x000D_：SMSR>30dB.、BW>10Gb/s_x000D_、To>70K.

技術成熟度: (空)

可應用範圍: 1.25G, 2.5G, 10G Transmitter module.

潛力預估: 利用特殊製程將高品質LD良率提升至量產等級。

聯絡人員: 張弘文

電話: (03) 5918318

傳真: (03)5917702

電子信箱: hwchang@itri.org.tw

參考網址: http://www.itri.org.tw/

所須軟硬體設備: 須具備無塵室並有Mask aligner、RIE、CVD、E-gun、爐管等機台。

需具備之專業人才: 須具備無塵室並有Mask aligner、RIE、CVD、E-gun、爐管等機台。

# 03 5918318 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 3

序號	1228
產出年度	94
技術名稱-中文	高速光發射、接收次模組封裝技術
執行單位	工研院光電所
產出單位	(空)
計畫名稱	光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	突破傳統TO-Can封裝技術所衍生之寄生效應，將元件操作速度限制由2.5Gb/s大幅提昇至10Gb/s。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	(空)
技術成熟度	(空)
可應用範圍	10Gigabit Ethernet_x000D_；10Gigabit Fiber Channel
潛力預估	工研院光電所已掌握高速光發射、接收次模組之元件設計、製作與封裝技術，並已在此領域中提出光次模組中、美專利申請。
聯絡人員	張弘文
電話	(03) 5918318
傳真	(03)5917702
電子信箱	hwchang@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw/
所須軟硬體設備	本技術適合光通訊主動元件廠商投入研發生產。
需具備之專業人才	本技術適合光通訊主動元件廠商投入研發生產。

序號: 1228

產出年度: 94

技術名稱-中文: 高速光發射、接收次模組封裝技術

執行單位: 工研院光電所

產出單位: (空)

計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 突破傳統TO-Can封裝技術所衍生之寄生效應，將元件操作速度限制由2.5Gb/s大幅提昇至10Gb/s。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: (空)

技術成熟度: (空)

可應用範圍: 10Gigabit Ethernet_x000D_；10Gigabit Fiber Channel

潛力預估: 工研院光電所已掌握高速光發射、接收次模組之元件設計、製作與封裝技術，並已在此領域中提出光次模組中、美專利申請。

聯絡人員: 張弘文

電話: (03) 5918318

傳真: (03)5917702

電子信箱: hwchang@itri.org.tw

參考網址: http://www.itri.org.tw/

所須軟硬體設備: 本技術適合光通訊主動元件廠商投入研發生產。

需具備之專業人才: 本技術適合光通訊主動元件廠商投入研發生產。

# 03 5918318 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 4

序號	1233
產出年度	94
技術名稱-中文	高速光傳接模組技術
執行單位	工研院光電所
產出單位	(空)
計畫名稱	光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	高速光傳接模組開發已完成單模2.5Gbps技術，未來將朝Multiwavelength 10Gbps方向發展。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	1.25Gigabit Ethernet Transceiver：單模/Output Power>-11dBm._x000D_、Sensitivity-10dBm.、Sensitivity-8dBm.、Sensitivity-10dBm.、Sensitivity -1dBm._x000D_、Sensitivity -3dBm._x000D_、Sensitivity
技術成熟度	(空)
可應用範圍	ATM and SONET System。Gigabit Ethernet Transceiver Module。交換器 (Switch)。集線器 ( Hub )。網路卡 ( Network Interface Card )。光電傳輸轉換界面。
潛力預估	高速光傳接模組需具備高速元件製程以及封裝技術。本技術包括元件製程以及模組技術，設計以及整合技術，本所開發的光傳輸模組，極具產品競爭力。
聯絡人員	張弘文
電話	(03) 5918318
傳真	(03)5917702
電子信箱	hwchang@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw/
所須軟硬體設備	.
需具備之專業人才	擬接受技術移轉廠商應具備高頻電路設計經驗、光纖基本傳輸原理與應用技術、模具開發設計經驗以及光電量測能力。

序號: 1233

產出年度: 94

技術名稱-中文: 高速光傳接模組技術

執行單位: 工研院光電所

產出單位: (空)

計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 高速光傳接模組開發已完成單模2.5Gbps技術，未來將朝Multiwavelength 10Gbps方向發展。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: 1.25Gigabit Ethernet Transceiver：單模/Output Power>-11dBm._x000D_、Sensitivity-10dBm.、Sensitivity-8dBm.、Sensitivity-10dBm.、Sensitivity -1dBm._x000D_、Sensitivity -3dBm._x000D_、Sensitivity

技術成熟度: (空)

可應用範圍: ATM and SONET System。Gigabit Ethernet Transceiver Module。交換器 (Switch)。集線器 ( Hub )。網路卡 ( Network Interface Card )。光電傳輸轉換界面。

潛力預估: 高速光傳接模組需具備高速元件製程以及封裝技術。本技術包括元件製程以及模組技術，設計以及整合技術，本所開發的光傳輸模組，極具產品競爭力。

聯絡人員: 張弘文

電話: (03) 5918318

傳真: (03)5917702

電子信箱: hwchang@itri.org.tw

參考網址: http://www.itri.org.tw/

所須軟硬體設備: .

需具備之專業人才: 擬接受技術移轉廠商應具備高頻電路設計經驗、光纖基本傳輸原理與應用技術、模具開發設計經驗以及光電量測能力。

# 03 5918318 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 5

序號	1234
產出年度	94
技術名稱-中文	高速光電元件技術
執行單位	工研院光電所
產出單位	(空)
計畫名稱	光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	高速光元件開發已完成2.5Gbps技術，未來將朝10 Gbps方向發展。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	符合2.5Gigabit Ethernet 要求；符合Bellcore 468 元件環測要求。
技術成熟度	(空)
可應用範圍	ATM and SONET System；Gigabit Ethernet Transceiver Module；光電傳輸轉換界面。
潛力預估	高品質高速光傳接模組需具備高品質高速元件。本技術包括元件製程以及量測，設計，環境測試以及良率高的特色，本所開發的光電元件，極具產品競爭力。
聯絡人員	張弘文
電話	(03) 5918318
傳真	(03)5917702
電子信箱	hwchang@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw/
所須軟硬體設備	接受技術移轉廠商應具備光纖基本傳輸原理與應用技術、Class 10000 無塵室具備Mask aligner、RIE、CVD、E-gun(2台)、爐管、氫氧燄等機台。
需具備之專業人才	接受技術移轉廠商應具備光纖基本傳輸原理與應用技術、Class 10000 無塵室具備Mask aligner、RIE、CVD、E-gun(2台)、爐管、氫氧燄等機台。

序號: 1234

產出年度: 94

技術名稱-中文: 高速光電元件技術

執行單位: 工研院光電所

產出單位: (空)

計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 高速光元件開發已完成2.5Gbps技術，未來將朝10 Gbps方向發展。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: 符合2.5Gigabit Ethernet 要求；符合Bellcore 468 元件環測要求。

技術成熟度: (空)

可應用範圍: ATM and SONET System；Gigabit Ethernet Transceiver Module；光電傳輸轉換界面。

潛力預估: 高品質高速光傳接模組需具備高品質高速元件。本技術包括元件製程以及量測，設計，環境測試以及良率高的特色，本所開發的光電元件，極具產品競爭力。

聯絡人員: 張弘文

電話: (03) 5918318

傳真: (03)5917702

電子信箱: hwchang@itri.org.tw

參考網址: http://www.itri.org.tw/

所須軟硬體設備: 接受技術移轉廠商應具備光纖基本傳輸原理與應用技術、Class 10000 無塵室具備Mask aligner、RIE、CVD、E-gun(2台)、爐管、氫氧燄等機台。

需具備之專業人才: 接受技術移轉廠商應具備光纖基本傳輸原理與應用技術、Class 10000 無塵室具備Mask aligner、RIE、CVD、E-gun(2台)、爐管、氫氧燄等機台。

# 03 5918318 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 6

序號	1235
產出年度	94
技術名稱-中文	光通訊元件微構裝技術
執行單位	工研院光電所
產出單位	(空)
計畫名稱	光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	多模規格已完成雛形開發，將朝單模規格繼續進行。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	多模規格 4-channel transmitter optical subassembly
技術成熟度	(空)
可應用範圍	ATM and SONET System；Transceiver模組；Parallel Optical Link 模組；CWDM模組。
潛力預估	高速光傳接模組需具備高速元件製程以及封裝技術。本技術為多通道光學元件封裝技術，具備低成本封裝之優點，以及多通道封裝技術，為未來高速傳接模組之光元件封裝方案。
聯絡人員	張弘文
電話	(03) 5918318
傳真	(03)5917702
電子信箱	hwchang@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw/
所須軟硬體設備	.
需具備之專業人才	接受技術移轉廠商應具光纖基本傳輸原理與應用技術、半導體製程及設計以及光學量測等。

序號: 1235

產出年度: 94

技術名稱-中文: 光通訊元件微構裝技術

執行單位: 工研院光電所

產出單位: (空)

計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 多模規格已完成雛形開發，將朝單模規格繼續進行。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: 多模規格 4-channel transmitter optical subassembly

技術成熟度: (空)

可應用範圍: ATM and SONET System；Transceiver模組；Parallel Optical Link 模組；CWDM模組。

潛力預估: 高速光傳接模組需具備高速元件製程以及封裝技術。本技術為多通道光學元件封裝技術，具備低成本封裝之優點，以及多通道封裝技術，為未來高速傳接模組之光元件封裝方案。

聯絡人員: 張弘文

電話: (03) 5918318

傳真: (03)5917702

電子信箱: hwchang@itri.org.tw

參考網址: http://www.itri.org.tw/

所須軟硬體設備: .

需具備之專業人才: 接受技術移轉廠商應具光纖基本傳輸原理與應用技術、半導體製程及設計以及光學量測等。

# 03 5918318 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 7

序號	1236
產出年度	94
技術名稱-中文	平面光波導對準封裝技術
執行單位	工研院光電所
產出單位	(空)
計畫名稱	光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	自動化對準耦光填膠及封裝環測技術已完成，未來將朝提昇模組組裝速度發展。
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	Single Fiber/Fiber Array Block (FAB) to Waveguide Alignment_x000D_；X,Y, Z, ?x, ?y, ?z 6-axis Alignment_x000D_；Accuracy: X, Y, Z < 0.5?m_x000D_?x, ?y, ?z < 0.002o _x000D_；Automatic Search and Optimization_x000D_；Automatic Fiber/FAB Adhesio
技術成熟度	(空)
可應用範圍	高密度分波多工系統
潛力預估	本技術包含程式化的主動耦光對準、自動填膠固化、熱烤溫控封裝及環測等技術，極具產品競爭力。
聯絡人員	張弘文
電話	(03) 5918318
傳真	(03)5917702
電子信箱	hwchang@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw/
所須軟硬體設備	擬接受技術移轉廠商應具備光電背景之學歷及生產經驗。
需具備之專業人才	擬接受技術移轉廠商應具備光電背景之學歷及生產經驗。

序號: 1236

產出年度: 94

技術名稱-中文: 平面光波導對準封裝技術

執行單位: 工研院光電所

產出單位: (空)

計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 自動化對準耦光填膠及封裝環測技術已完成，未來將朝提昇模組組裝速度發展。

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: Single Fiber/Fiber Array Block (FAB) to Waveguide Alignment_x000D_；X,Y, Z, ?x, ?y, ?z 6-axis Alignment_x000D_；Accuracy: X, Y, Z < 0.5?m_x000D_?x, ?y, ?z < 0.002o _x000D_；Automatic Search and Optimization_x000D_；Automatic Fiber/FAB Adhesio

技術成熟度: (空)

可應用範圍: 高密度分波多工系統

潛力預估: 本技術包含程式化的主動耦光對準、自動填膠固化、熱烤溫控封裝及環測等技術，極具產品競爭力。

聯絡人員: 張弘文

電話: (03) 5918318

傳真: (03)5917702

電子信箱: hwchang@itri.org.tw

參考網址: http://www.itri.org.tw/

所須軟硬體設備: 擬接受技術移轉廠商應具備光電背景之學歷及生產經驗。

需具備之專業人才: 擬接受技術移轉廠商應具備光電背景之學歷及生產經驗。

# 03 5918318 於經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 - 8

序號	1237
產出年度	94
技術名稱-中文	AWG陣列波導光柵分波多工/解多工器
執行單位	工研院光電所
產出單位	(空)
計畫名稱	光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫
領域	(空)
已申請專利之國家	(空)
已獲得專利之國家	(空)
技術現況敘述-中文	分波多工/解多工器朝向下列趨勢發展；體積小、高效能、適合量產、低成本；高頻道數、窄頻道間距
技術現況敘述-英文	(空)
技術規格	(空)
技術成熟度	(空)
可應用範圍	高密度分波多工系統
潛力預估	．與其他技術之分波多工元件相比較，具有體積小、高效能、適合量產等優點_x000D_．用於製作高頻道數、窄頻道間距的分波多工元件時成本較低
聯絡人員	張弘文
電話	(03) 5918318
傳真	(03)5917702
電子信箱	hwchang@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw/
所須軟硬體設備	．須具備平面波導封裝能力_x000D_ ．須具備光通訊被動元件的測試環境與能力
需具備之專業人才	須具備平面波導封裝能力_x000D_；須具備光通訊被動元件的測試環境與能力

序號: 1237

產出年度: 94

技術名稱-中文: AWG陣列波導光柵分波多工/解多工器

執行單位: 工研院光電所

產出單位: (空)

計畫名稱: 光通訊與光電元組件關鍵性技術發展四年計畫

領域: (空)

已申請專利之國家: (空)

已獲得專利之國家: (空)

技術現況敘述-中文: 分波多工/解多工器朝向下列趨勢發展；體積小、高效能、適合量產、低成本；高頻道數、窄頻道間距

技術現況敘述-英文: (空)

技術規格: (空)

技術成熟度: (空)

可應用範圍: 高密度分波多工系統

潛力預估: ．與其他技術之分波多工元件相比較，具有體積小、高效能、適合量產等優點_x000D_．用於製作高頻道數、窄頻道間距的分波多工元件時成本較低

聯絡人員: 張弘文

電話: (03) 5918318

傳真: (03)5917702

電子信箱: hwchang@itri.org.tw

參考網址: http://www.itri.org.tw/

所須軟硬體設備: ．須具備平面波導封裝能力_x000D_ ．須具備光通訊被動元件的測試環境與能力

需具備之專業人才: 須具備平面波導封裝能力_x000D_；須具備光通訊被動元件的測試環境與能力

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與分佈回饋式(DFB)半導體雷射及其製作方法同分類的經濟部產業技術司–專利資料集

去除視訊內容背景的裝置與方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 陳建中, 劉昭復, 陳怡彥, 劉正一, 黃立吾 \| 證書號碼: 197668
以韻律對齊比對失真度之語音合成單元挑選方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 郭志忠, 郭啟祥 \| 證書號碼: 189698
整合可靠度估算之容錯式自然語言理解系統及方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 王慧明, 林一中 \| 證書號碼: 190379
多細胞分碼多重存取統中消除干擾的方法及系統	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 盧澄乾 \| 證書號碼: 205101
纜線網路上以微細可調編碼切分串流資料編碼之系統及方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 陳芳祝, 馬尚智 \| 證書號碼: 206673
高速網路安全處理器與方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 賴義盛 \| 證書號碼: 197237
無線數據網路之行動管理方法及系統	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 林一平, 楊舜仁, 馮文生 \| 證書號碼: 192304
提供雜訊信號之方法及系統	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 陳芳祝, 蔡靜玲 \| 證書號碼: 200697
範例式概念導向資料擷取方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 林一中, 邱中人 \| 證書號碼: I221989
在影像中校準手勢特徵之方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 張勤振, 劉正一, 陳怡彥 \| 證書號碼: I224288
虹膜抽取方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 鄭勝文 \| 證書號碼: I224287
共用資源仲裁器及分配共用資源的方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 黃永順, 林學錦, 蔡雅雅, 陳錫斌, 郭瑞忠 \| 證書號碼: I220500
轉換函數之硬體架構設計方法及裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 陳信宏, 陳自強, 葉恆誠 \| 證書號碼: I220716
利用位元載置技術以降低峰均值比之方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 陳彥倫, 李宇旼, 李世凱 \| 證書號碼: 220605
寬頻四波混合波長轉換裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 李三良, 徐達儒, 龔佩敏 \| 證書號碼: 206797

分佈回饋式(DFB)半導體雷射及其製作方法 - 經濟部產業技術司–專利資料集 @ 經濟部

序號

產出年度

領域別

專利名稱-中文

執行單位

產出單位

計畫名稱

專利發明人

核准國家

獲證日期

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專利期間起

專利期間訖

專利性質

技術摘要-中文

技術摘要-英文

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與分佈回饋式(DFB)半導體雷射及其製作方法同分類的經濟部產業技術司–專利資料集

分佈回饋式(DFB)半導體雷射及其製作方法
- 經濟部產業技術司–專利資料集 @ 經濟部

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