雙波混合於光折變晶體干涉裝置
- 技術司專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文雙波混合於光折變晶體干涉裝置的核准國家是中華民國, 證書號碼是I221897, 專利性質是發明, 執行單位是工研院量測中心, 產出年度是93, 計畫名稱是工研院創新前瞻技術研究計畫, 專利發明人是李朱育, 施學兢.

序號	611
產出年度	93
領域別	(空)
專利名稱-中文	雙波混合於光折變晶體干涉裝置
執行單位	工研院量測中心
產出單位	(空)
計畫名稱	工研院創新前瞻技術研究計畫
專利發明人	李朱育 \| 施學兢
核准國家	中華民國
獲證日期	(空)
證書號碼	I221897
專利期間起	(空)
專利期間訖	(空)
專利性質	發明
技術摘要-中文	本發明係有關於一種雙波混合於光折變晶體干涉裝置，其係包括雷射光源、光折變晶體、待測物、反射鏡以及光偵測器，雷射光源用以提供一連續之參考光，使得參考光透射光折變晶體而抵達待測物之表面，繼而再由待測物之表面反射而成為信號光，信號光透過反射鏡而透射光折變晶體，且信號光將與參考光於光折變晶體內形成相位光柵，俾供後續之參考光經由相位光柵而繞射，使得繞射之參考光與信號光干涉而進入光偵測器。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	金娟如
電話	03-5743816
傳真	03-5720621
電子信箱	judyking@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw
備註	原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸
特殊情形	(空)

序號

611

產出年度

領域別

(空)

專利名稱-中文

雙波混合於光折變晶體干涉裝置

執行單位

工研院量測中心

產出單位

(空)

計畫名稱

工研院創新前瞻技術研究計畫

專利發明人

李朱育 | 施學兢

核准國家

中華民國

獲證日期

(空)

證書號碼

I221897

專利期間起

(空)

專利期間訖

(空)

專利性質

發明

技術摘要-中文

本發明係有關於一種雙波混合於光折變晶體干涉裝置，其係包括雷射光源、光折變晶體、待測物、反射鏡以及光偵測器，雷射光源用以提供一連續之參考光，使得參考光透射光折變晶體而抵達待測物之表面，繼而再由待測物之表面反射而成為信號光，信號光透過反射鏡而透射光折變晶體，且信號光將與參考光於光折變晶體內形成相位光柵，俾供後續之參考光經由相位光柵而繞射，使得繞射之參考光與信號光干涉而進入光偵測器。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

金娟如

電話

03-5743816

傳真

03-5720621

電子信箱

judyking@itri.org.tw

參考網址

http://www.itri.org.tw

備註

原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸

特殊情形

(空)

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表面電漿共振檢測裝置及檢測方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I322887 \| 專利期間起: 1999/4/1 \| 專利期間訖: 115/12/26 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 99 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 李朱育 ,施學兢 ,洪群泰 , @ 技術司專利資料集
表面電漿共振檢測裝置及檢測方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 7663758 \| 專利期間起: 1999/2/16 \| 專利期間訖: 117/07/19 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 99 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 李朱育 ,施學兢 ,洪群泰 , @ 技術司專利資料集
利用雙波混合干涉術之掃瞄式超音波裝置	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 194233 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院量測中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 李朱育, 施學兢 @ 技術司專利資料集
位移量測裝置	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I247091 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 95 \| 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 李朱育、施學兢 @ 技術司專利資料集
利用雙波混合干涉術之掃瞄式超音波裝置	核准國家: 美國 \| 證書號碼: \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 96 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 李朱育施學兢 @ 技術司專利資料集

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高密度通道光譜影像量測技術	執行單位: 工研院量測中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1)物方視野: 線型 > 6 mm(2) 物方空間解析度: < 250 mm (3) 光譜解析度: < 3 nm (4) 單次量測光譜範圍(free spectral range): 400 nm \| 潛力預估: 台灣的LED設備產能相當充足，但製程良率偏低，且檢測速度遠不及產出率，需求快速光譜檢測新一代技術，本技術可直接針對此需求提供服務。 @ 技術司可移轉技術資料集
高密度光譜分析技術	執行單位: 工研院量測中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1)掃描範圍:300nm~900nm/1250nm~1650nm \| 潛力預估: 可取代目前國外高價產品，可創造產值5億 @ 技術司可移轉技術資料集
垂直掃描白光干涉表徵顯微量測技術	執行單位: 工研院量測中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 縱向解析度及量程1nm / 100um、橫向解析度及量程 1um / (500um)2 \| 潛力預估: 結合單頻相移暨垂直掃描白光干涉功能的顯微檢測儀器，在亞洲市場的產值每年可達數億元，其產值更將隨影像顯示器產業產值的成長而大幅提昇。 @ 技術司可移轉技術資料集
3 mil 線寬/線距PCB/FPC 銅箔線路斷路及短路之缺陷檢測技術	執行單位: 工研院量測中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1) 3 mil 線寬/線距HDI-PCB銅箔線路缺陷檢測探頭，尺寸/形狀空間解析度：8~15μm。(2)機台y-方向移動速度：40 mm/sec.。(3)缺陷檢測演算法可自動檢測出open/sh... \| 潛力預估: 國內印刷電路板全製程電路板生產廠商有華通、嘉聯益、雅新、景碩等，產業頗具規模，因此，製程品質之檢測儀器之需求大。 @ 技術司可移轉技術資料集
HDI-PCB銅箔線路雷射盲孔缺陷檢測探頭技術	執行單位: 工研院量測中心 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1)空間解析度：7.7 μm。(2)深度範圍：< 200μm。 \| 潛力預估: 國內印刷電路板全製程電路板生產廠商有華通、嘉聯益、雅新、景碩等，產業頗具規模，因此，製程品質之檢測儀器之需求大。 @ 技術司可移轉技術資料集
三維形貌量測探頭技術	執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 97 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 \| 領域: \| 技術規格: 垂直解析度≦5μm。2. 水平解析度：≦25μm。3.掃描速度: 125mm/sec。 \| 潛力預估: 預計93年台灣儀器廠將陸續推出設備搶攻台灣與大陸市場。 @ 技術司可移轉技術資料集
電力控制電路	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 214743 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院量測中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 \| 專利發明人: 陳盛仁, 楊景榮, 林俊宏, 陳燦林 @ 技術司專利資料集
提高掃頻電路頻率解析與準確度之系統	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 184318 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院量測中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 自動光學顯微檢測設備技術三年計畫 \| 專利發明人: 郭晉榮,黃俊雄 @ 技術司專利資料集

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高密度光譜分析技術

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垂直掃描白光干涉表徵顯微量測技術

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3 mil 線寬/線距PCB/FPC 銅箔線路斷路及短路之缺陷檢測技術

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HDI-PCB銅箔線路雷射盲孔缺陷檢測探頭技術

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龍門型並聯式五軸工具機	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6,719,506 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 \| 專利發明人: 張燦輝, 陳冠文, 康兆安
工具機自動換刀庫之移送定位裝置	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 209968 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 \| 專利發明人: 龔宣任, 張恩生, 許晉謀
工具機自動換刀庫之移送定位裝置	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6,740,839 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 \| 專利發明人: 龔宣任, 張恩生, 許晉謀
電腦整合生產系統及其所用之串列通訊並聯監控裝置	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6,694,201 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 \| 專利發明人: 李文猶, 張少貢, 劉俊宏, 周秦, 黃建榮
具有定位結構的晶片載入機及其安裝方法	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL00133409.3 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 \| 專利發明人: 林武郎, 陳冠州, 梁沐旺, 胡平宇, 陳貴榮, 吳宗明
晶圓載入機定位方法與裝置	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6,669,185 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 \| 專利發明人: 林武郎, 陳冠州, 梁沐旺, 胡平宇, 陳貴榮, 吳宗明
潔淨容器內固持組件	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL200320103889.3 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 \| 專利發明人: 白維銘, 陳達仁, 李志中, 吳宗明, 林慧芝
伺服驅動式射出成型機鎖模機構	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6,752,619 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 \| 專利發明人: 賴根賢, 蘇萬福, 林國雄
電磁式同軸驅動射出裝置	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL02285036.8 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 \| 專利發明人: 許嘉峻, 鍾永鎮, 林家弘, 馮文宏, 陳明祈
電磁式同軸驅動射出裝置	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 221346 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 \| 專利發明人: 許嘉峻, 鍾永鎮, 林家弘, 馮文宏, 陳明祈
一種射出成型機之射膠螺桿力量感測裝置與方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 223945 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 \| 專利發明人: 陳釧鋒, 許嘉峻, 陳明祈, 蘇萬福
射出成型機之鎖模機構	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I224046 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 \| 專利發明人: 鄧明昌, 鍾享年
電動射出成形機背壓控制方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 202638 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 \| 專利發明人: 姜文泰, 趙俊毓
射出成型機之噴嘴接觸裝置	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 214540 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 精密機械技術研究發展四年計畫 \| 專利發明人: 鄧明昌, 林家弘, 馮文宏, 陳明祈
車用電腦人機界面之操控方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 206946 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 先進車輛系統關鍵技術發展三年計畫 \| 專利發明人: 吳雅雯, 蘇評揮, 劉文哲, 王唯任, 陳隆泰

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執行單位

產出單位

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