具有寄生接地電容之多層式頻帶分隔器
- 技術司專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文具有寄生接地電容之多層式頻帶分隔器的核准國家是中國大陸, 證書號碼是ZL01131164.9, 專利性質是發明, 執行單位是工研院電通所, 產出年度是93, 計畫名稱是無線通訊技術發展五年計畫, 專利發明人是沈志文.

序號	665
產出年度	93
領域別	(空)
專利名稱-中文	具有寄生接地電容之多層式頻帶分隔器
執行單位	工研院電通所
產出單位	(空)
計畫名稱	無線通訊技術發展五年計畫
專利發明人	沈志文
核准國家	中國大陸
獲證日期	(空)
證書號碼	ZL01131164.9
專利期間起	(空)
專利期間訖	(空)
專利性質	發明
技術摘要-中文	本發明具有接地寄生電容之多層式頻帶分隔器包括一準高通濾波器(quasi-highpass filter)、一半集總式低通濾波器(semi-lumped lowpass filter)及一相位移器(phase shifter)。該準高通濾波器包括一連接輸入信號之第三電容器、一其一端連接該第一電容器而另一端接地之第四電容器、一其一端接地而另一端連接該第三電容器及該第四電容器交接點之電感性元件及一其一端連接該第三、該第四電容器及該電感性元件交接點而另一端連接一第二輸出端以產生一高頻輸出信號之第二電容器。該相移位器係一連接至輸入信號之傳輸線元件。該半集總式低通濾波器包括一其一端連接該相位移位器未連接輸入信號之一端而另一端連接一第一輸出端以產生一低頻輸出信號之阻抗性元件及一跨接在該阻抗性元件上之第一電容器。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	裘以嘉
電話	03-5917628
傳真	03-5820099
電子信箱	sandrachiu@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw
備註	原領域別為通訊光電，95年改為電資通光
特殊情形	(空)

序號

665

產出年度

領域別

(空)

專利名稱-中文

具有寄生接地電容之多層式頻帶分隔器

執行單位

工研院電通所

產出單位

(空)

計畫名稱

無線通訊技術發展五年計畫

專利發明人

沈志文

核准國家

中國大陸

獲證日期

(空)

證書號碼

ZL01131164.9

專利期間起

(空)

專利期間訖

(空)

專利性質

發明

技術摘要-中文

本發明具有接地寄生電容之多層式頻帶分隔器包括一準高通濾波器(quasi-highpass filter)、一半集總式低通濾波器(semi-lumped lowpass filter)及一相位移器(phase shifter)。該準高通濾波器包括一連接輸入信號之第三電容器、一其一端連接該第一電容器而另一端接地之第四電容器、一其一端接地而另一端連接該第三電容器及該第四電容器交接點之電感性元件及一其一端連接該第三、該第四電容器及該電感性元件交接點而另一端連接一第二輸出端以產生一高頻輸出信號之第二電容器。該相移位器係一連接至輸入信號之傳輸線元件。該半集總式低通濾波器包括一其一端連接該相位移位器未連接輸入信號之一端而另一端連接一第一輸出端以產生一低頻輸出信號之阻抗性元件及一跨接在該阻抗性元件上之第一電容器。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

裘以嘉

電話

03-5917628

傳真

03-5820099

電子信箱

sandrachiu@itri.org.tw

參考網址

http://www.itri.org.tw

備註

原領域別為通訊光電，95年改為電資通光

特殊情形

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具有寄生接地電容之多層式頻帶分隔器	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6,677,833 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 \| 專利發明人: 沈志文 @ 技術司專利資料集
具有寄生接地電容之多層式頻帶分隔器	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6677833 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 \| 專利發明人: 沈志文 @ 技術司專利資料集

具有寄生接地電容之多層式頻帶分隔器

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志旺工程行(沈志文)	處分日期: 20240425 \| 處分金額或滯納金: 4752 \| 公告日期: 20240611 \| 處分字號: 保退一字第11369911045號 \| 違反法規內容: 雇主未按時繳納勞工退休金致加徵滯納金。 @ 違反勞動法令事業單位-勞工退休金條例
志旺工程行(沈志文)	處分日期: 20240226 \| 處分金額或滯納金: 12989 \| 公告日期: 20240410 \| 處分字號: 保退一字第11369911025號 \| 違反法規內容: 雇主未按時繳納勞工退休金致加徵滯納金。 @ 違反勞動法令事業單位-勞工退休金條例
志旺工程行(沈志文)	處分日期: 20231026 \| 處分金額或滯納金: 5132 \| 公告日期: 20231211 \| 處分字號: 保退一字第11269911105號 \| 違反法規內容: 雇主未按時繳納勞工退休金致加徵滯納金。 @ 違反勞動法令事業單位-勞工退休金條例
志旺工程行(沈志文)	處分日期: 20230824 \| 處分金額或滯納金: 2661 \| 公告日期: 20231011 \| 處分字號: 保退一字第11269911085號 \| 違反法規內容: 雇主未按時繳納勞工退休金致加徵滯納金。 @ 違反勞動法令事業單位-勞工退休金條例
志旺工程行(沈志文)	處分日期: 20230222 \| 處分金額或滯納金: 1151 \| 公告日期: 20230410 \| 處分字號: 保退一字第11269911025號 \| 違反法規內容: 雇主未按時繳納勞工退休金致加徵滯納金。 @ 違反勞動法令事業單位-勞工退休金條例
志旺工程行(沈志文)	處分日期: 20221227 \| 處分金額或滯納金: 13256 \| 公告日期: 20230210 \| 處分字號: 保退一字第11169911125號 \| 違反法規內容: 雇主未按時繳納勞工退休金致加徵滯納金。 @ 違反勞動法令事業單位-勞工退休金條例
志旺工程行(沈志文)	處分日期: 20221026 \| 處分金額或滯納金: 9090 \| 公告日期: 20221212 \| 處分字號: 保退一字第11169911105號 \| 違反法規內容: 雇主未按時繳納勞工退休金致加徵滯納金。 @ 違反勞動法令事業單位-勞工退休金條例
志旺工程行(沈志文)	處分日期: 20220427 \| 處分金額或滯納金: 2592 \| 公告日期: 20220610 \| 處分字號: 保退一字第11169911045號 \| 違反法規內容: 雇主未按時繳納勞工退休金致加徵滯納金。 @ 違反勞動法令事業單位-勞工退休金條例

志旺工程行(沈志文)

處分日期: 20240425 | 處分金額或滯納金: 4752 | 公告日期: 20240611 | 處分字號: 保退一字第11369911045號 | 違反法規內容: 雇主未按時繳納勞工退休金致加徵滯納金。

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志旺工程行(沈志文)

處分日期: 20240226 | 處分金額或滯納金: 12989 | 公告日期: 20240410 | 處分字號: 保退一字第11369911025號 | 違反法規內容: 雇主未按時繳納勞工退休金致加徵滯納金。

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志旺工程行(沈志文)

處分日期: 20231026 | 處分金額或滯納金: 5132 | 公告日期: 20231211 | 處分字號: 保退一字第11269911105號 | 違反法規內容: 雇主未按時繳納勞工退休金致加徵滯納金。

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志旺工程行(沈志文)

處分日期: 20230824 | 處分金額或滯納金: 2661 | 公告日期: 20231011 | 處分字號: 保退一字第11269911085號 | 違反法規內容: 雇主未按時繳納勞工退休金致加徵滯納金。

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志旺工程行(沈志文)

處分日期: 20230222 | 處分金額或滯納金: 1151 | 公告日期: 20230410 | 處分字號: 保退一字第11269911025號 | 違反法規內容: 雇主未按時繳納勞工退休金致加徵滯納金。

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處分日期: 20221227 | 處分金額或滯納金: 13256 | 公告日期: 20230210 | 處分字號: 保退一字第11169911125號 | 違反法規內容: 雇主未按時繳納勞工退休金致加徵滯納金。

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處分日期: 20221026 | 處分金額或滯納金: 9090 | 公告日期: 20221212 | 處分字號: 保退一字第11169911105號 | 違反法規內容: 雇主未按時繳納勞工退休金致加徵滯納金。

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志旺工程行(沈志文)

處分日期: 20220427 | 處分金額或滯納金: 2592 | 公告日期: 20220610 | 處分字號: 保退一字第11169911045號 | 違反法規內容: 雇主未按時繳納勞工退休金致加徵滯納金。

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依消費者與店家互動歷史資訊進行個人化跨業協同行銷之方法及系統	執行單位: 工研院服科中心 \| 產出年度: 100 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 智慧生活科技運用計畫 \| 領域: \| 技術規格: 依消費者與店家互動歷史資訊進行個人化跨業協同行銷之系統 \| 潛力預估: 旅遊產業為全球各國發展重點，以智慧生活科技支援旅遊產業具備高度潛力。 @ 技術司可移轉技術資料集
將超媒體文件轉換為語音的方法	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL98116195.2 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 專利發明人: 鍾錦鈞, 黃紹華, 鍾崇斌 @ 技術司專利資料集
遙控器	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 69681 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 聯合新式樣 \| 執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 專利發明人: 鄭博文, 馮治華, 廖文全, 林正偉, 王泰元, 李炫弘, 劉緯興 @ 技術司專利資料集
密鑰管理方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6,658,114 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 專利發明人: 樊國楨, 趙承宗, 徐志國, 宋振華 @ 技術司專利資料集
資料存取控管系統及方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6,748,084 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 專利發明人: 高銘智, 陳彥學, 崔文, 楊文新, 鄭仁傑 @ 技術司專利資料集
機率導向的容錯式自然語言理解方法	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL00122686.X \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 專利發明人: 林一中 @ 技術司專利資料集
具噪音補償之可調適語音辨識方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6,662,160 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 專利發明人: 簡仁宗, 吳國光, 陳柏誠 @ 技術司專利資料集
低耗電乘法裝置及其運算方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6,785,702 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 專利發明人: 陳自強, 陳國華, 馬瑞良 @ 技術司專利資料集

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姓名沈志文找到的公司登記或商業登記

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公司地址	負責人	統一編號	狀態
志旺工程行嘉義市東區鹿寮里紅毛埤１１２之３號附１一樓	沈志文	40923830	核准設立 - 獨資 (核准文號: 1070170722)
政新企業社臺中市神岡區社南里中山路６６７巷６２弄１８之８號１樓	沈志文	21442426	核准設立 - 獨資 (核准文號: 1090867254)
仟利企業社臺中市烏日區東園里溪南路一段４６０巷４５２弄８號一樓	沈志文	45613356	歇業 - 獨資 (核准文號: 1060860520)
仟利有限公司臺中市烏日區溪南路一段460巷452弄8號1樓	沈志文	45883225	核准設立
頻率茶舖花蓮縣花蓮市國富里富國路八十三號一樓	沈志文	70972196	歇業 - 獨資

志旺工程行

登記地址: 嘉義市東區鹿寮里紅毛埤１１２之３號附１一樓 | 負責人: 沈志文 | 統編: 40923830 | 核准設立 - 獨資 (核准文號: 1070170722)

政新企業社

登記地址: 臺中市神岡區社南里中山路６６７巷６２弄１８之８號１樓 | 負責人: 沈志文 | 統編: 21442426 | 核准設立 - 獨資 (核准文號: 1090867254)

仟利企業社

登記地址: 臺中市烏日區東園里溪南路一段４６０巷４５２弄８號一樓 | 負責人: 沈志文 | 統編: 45613356 | 歇業 - 獨資 (核准文號: 1060860520)

仟利有限公司

登記地址: 臺中市烏日區溪南路一段460巷452弄8號1樓 | 負責人: 沈志文 | 統編: 45883225 | 核准設立

頻率茶舖

登記地址: 花蓮縣花蓮市國富里富國路八十三號一樓 | 負責人: 沈志文 | 統編: 70972196 | 歇業 - 獨資

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具自黏性高分子電解質之鋰電池	核准國家: 日本 \| 證書號碼: 3566681 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 詹益松, 吳盛豐, 楊長榮, 陳鑑昌
製造固態電解電容器之配方及其製程	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 200904 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 蔡麗端, 杜佾璋
具有自粘性高分子電解質的鋰電池及其制造方法	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL01115531.0 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 詹益松, 吳盛豐, 楊長榮, 陳鑑昌
固態電解電容器以及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I223294 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 蔡麗端, 杜佾璋
電池負極材料及其製法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I224404 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 劉茂煌, 陳金銘, 王富田, 黃國忠, 鄭季汝
以氣噴粉末製作鋁合金濺鍍靶材之方法	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL01134646.9 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 賴明雄, 邱思議, 鄭楚丕, 溫志中
銅箔微瘤化處理方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: TW 185721 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 邱秋燕, 翁榮洲, 劉金耀
一種具抗菌性的不銹鋼	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: TW 189417 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 孫道中, 于作浩
光碟薄膜用相變化靶材之回收及再利用技術	核准國家: 美國 \| 證書號碼: US 6,635,219 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 溫志中, 賴明雄, 李秉璋
高高溫伸長率電解銅箔之製造方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: TW 192043 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 陳友忠, 李鴻坤, 翁榮洲
含細微化組織之合金靶材製造方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: TW 197245 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 劉武漢, 陳俊沐, 蘇健忠, 范元昌, 黃振東, 呂明生, 吳清勳
電子連接器之後端電磁遮蔽元件	核准國家: 美國 \| 證書號碼: US 6,705,897 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 陳立生, 章本華, 陳炤祖
具耐折性之電解銅箔的製造方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: TW 200903 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 陳友忠, 李鴻坤, 翁榮洲
具散熱結構之連接器	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: TW 206075 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 章本華, 林欣衛, 廖子昌
軟性印刷電路板用壓延銅箔表面處理製程	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: TW 206917 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 邱秋燕, 翁榮洲, 劉金耀

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