高速網路安全處理器與方法
- 技術司專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文高速網路安全處理器與方法的核准國家是中華民國, 證書號碼是197237, 專利性質是發明, 執行單位是工研院電通所, 產出年度是93, 計畫名稱是工研院創新前瞻技術研究計畫, 專利發明人是賴義盛.

序號	714
產出年度	93
領域別	(空)
專利名稱-中文	高速網路安全處理器與方法
執行單位	工研院電通所
產出單位	(空)
計畫名稱	工研院創新前瞻技術研究計畫
專利發明人	賴義盛
核准國家	中華民國
獲證日期	(空)
證書號碼	197237
專利期間起	(空)
專利期間訖	(空)
專利性質	發明
技術摘要-中文	一種高速網路安全處理器，適用在每秒十億位元要求的網路環境中可使平行處理與管線式處理變得更有效率而有更佳的性能表現。網路安全處理器有一網路安全處理核心，係利用一種分享機制，增強了加解密引擎與認證引擎的能力，更可以重製併用，以進行平行處理。網路安全處理核心負責所有網路安全通訊協定的處理，包括前操作、網路安全操作、和後操作，也可容易的複製擴大處理能力。另外，實作成硬體後更可以創造出幾項特性，包括內含安全關連的處置、封包之早期驗證以及不需要額外設置一記憶區塊提供密碼操作等好處。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	裘以嘉
電話	03-5917628
傳真	03-5820099
電子信箱	sandrachiu@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw
備註	原領域別為通訊光電，95年改為電資通光
特殊情形	(空)

序號

714

產出年度

領域別

(空)

專利名稱-中文

高速網路安全處理器與方法

執行單位

工研院電通所

產出單位

(空)

計畫名稱

工研院創新前瞻技術研究計畫

專利發明人

賴義盛

核准國家

中華民國

獲證日期

(空)

證書號碼

197237

專利期間起

(空)

專利期間訖

(空)

專利性質

發明

技術摘要-中文

一種高速網路安全處理器，適用在每秒十億位元要求的網路環境中可使平行處理與管線式處理變得更有效率而有更佳的性能表現。網路安全處理器有一網路安全處理核心，係利用一種分享機制，增強了加解密引擎與認證引擎的能力，更可以重製併用，以進行平行處理。網路安全處理核心負責所有網路安全通訊協定的處理，包括前操作、網路安全操作、和後操作，也可容易的複製擴大處理能力。另外，實作成硬體後更可以創造出幾項特性，包括內含安全關連的處置、封包之早期驗證以及不需要額外設置一記憶區塊提供密碼操作等好處。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

裘以嘉

電話

03-5917628

傳真

03-5820099

電子信箱

sandrachiu@itri.org.tw

參考網址

http://www.itri.org.tw

備註

原領域別為通訊光電，95年改為電資通光

特殊情形

(空)

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寶橋中興路口	站位代碼: 2951 \| 地址: 寶橋路84號同向(向東) \| 去返程: 0 \| 上下車站別: \| 所屬路線代碼: 17940 \| Bus Stop Name: Baoqiao and Zhongxing Intersection @ 公車站位資訊
頂捷室內裝修興業股份有限公司-蘭潭校區學生餐廳整修工程	所在工業區名稱: 非屬工業區類 \| (實際廠場)地址: 嘉義市東區學府路三○○號 \| 營利事業統一編號: 86334414 \| 管制編號: I26C8615 @ 環境保護許可管理系統(暨解除列管)對象基本資料
誠邦營造有限公司-蘭潭校區應化二館外牆防水整修工程	所在工業區名稱: 非屬工業區類 \| (實際廠場)地址: 嘉義市東區鹿寮里學府路三○○號 \| 營利事業統一編號: 83416996 \| 管制編號: I26C9534 @ 環境保護許可管理系統(暨解除列管)對象基本資料
聖志企業有限公司-蘭潭校區景觀大樓等2棟建物頂樓滲漏防水工程	所在工業區名稱: 非屬工業區類 \| (實際廠場)地址: 嘉義市東區鹿寮里學府路三○○號 \| 營利事業統一編號: 81039244 \| 管制編號: I26D0470 @ 環境保護許可管理系統(暨解除列管)對象基本資料

寶橋中興路口

@ 公車站位資訊

頂捷室內裝修興業股份有限公司-蘭潭校區學生餐廳整修工程

所在工業區名稱: 非屬工業區類 | (實際廠場)地址: 嘉義市東區學府路三○○號 | 營利事業統一編號: 86334414 | 管制編號: I26C8615

@ 環境保護許可管理系統(暨解除列管)對象基本資料

誠邦營造有限公司-蘭潭校區應化二館外牆防水整修工程

所在工業區名稱: 非屬工業區類 | (實際廠場)地址: 嘉義市東區鹿寮里學府路三○○號 | 營利事業統一編號: 83416996 | 管制編號: I26C9534

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聖志企業有限公司-蘭潭校區景觀大樓等2棟建物頂樓滲漏防水工程

所在工業區名稱: 非屬工業區類 | (實際廠場)地址: 嘉義市東區鹿寮里學府路三○○號 | 營利事業統一編號: 81039244 | 管制編號: I26D0470

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高速網路安全處理器與方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 7577833 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 98 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 賴義盛 , @ 技術司專利資料集

高速網路安全處理器與方法

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高速網路安全處理器與方法

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賴義盛	職稱: 董事 \| 持有股份數: 1500000 \| 所代表法人: \| 昀承科技有限公司 \| 統一編號: 54792991 @ 董監事資料集

賴義盛

職稱: 董事 | 持有股份數: 1500000 | 所代表法人: | 昀承科技有限公司 | 統一編號: 54792991

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遙控器	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 69681 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 聯合新式樣 \| 執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 專利發明人: 鄭博文, 馮治華, 廖文全, 林正偉, 王泰元, 李炫弘, 劉緯興 @ 技術司專利資料集
密鑰管理方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6,658,114 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 智慧型資訊系統技術發展五年計畫 \| 專利發明人: 樊國楨, 趙承宗, 徐志國, 宋振華 @ 技術司專利資料集
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公司地址	負責人	統一編號	狀態
昀承科技有限公司桃園市中壢區忠孝里忠孝路269號13樓	賴義盛	54792991	核准設立

昀承科技有限公司

登記地址: 桃園市中壢區忠孝里忠孝路269號13樓 | 負責人: 賴義盛 | 統編: 54792991 | 核准設立

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物件與膠膜分離之方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 194407 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 劉俊賢, 黃國興, 徐嘉彬, 洪嘉宏
可三維即時修正之尋光方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 188264 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 周甘霖, 李閔凱
隔膜閥	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 218453 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林春宏, 蔡陳德, 吳錦清, 何榮振, 王漢聰
二片式繞射/折射複合型成像系統	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 220699 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 傅春能, 林宗信, 林信義, 陸懋宏, 徐得銘
二片式繞射/折射複合型成像系統	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6,724,532 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 傅春能, 林宗信, 林信義, 陸懋宏, 徐得銘
分離脆性材料的旋轉對位機構	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 209926 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 陳貴榮, 江錦忠
改善非晶矽薄膜基板之製程方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 194454 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林宏彝, 吳東權, 李三保
晶圓電鍍裝置與方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 195797 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 杜陳忠, 蔣邦民, 王致誠, 黃振榮
晶片取放翻轉機構	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 215880 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 劉俊賢, 黃國興, 林宏毅, 曾柏蒼
分離脆性材料的切割刀頭機構	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 210192 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 陳貴榮, 陳孟群, 賴志一
分離脆性材料的切割刀頭機構	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6782883 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 陳貴榮, 陳孟群, 賴志一
臥式線型馬達工具機封閉型框架結構	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 209952 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 張恩生, 林清源, 許晉謀, 龔宣任

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