二片式繞射/折射複合型成像系統
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專利名稱-中文二片式繞射/折射複合型成像系統的核准國家是中華民國, 證書號碼是220699, 專利性質是發明, 執行單位是工研院機械所, 產出年度是93, 計畫名稱是工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫, 專利發明人是傅春能, 林宗信, 林信義, 陸懋宏, 徐得銘.

序號	956
產出年度	93
領域別	(空)
專利名稱-中文	二片式繞射/折射複合型成像系統
執行單位	工研院機械所
產出單位	(空)
計畫名稱	工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫
專利發明人	傅春能 \| 林宗信 \| 林信義 \| 陸懋宏 \| 徐得銘
核准國家	中華民國
獲證日期	(空)
證書號碼	220699
專利期間起	(空)
專利期間訖	(空)
專利性質	發明
技術摘要-中文	本發明係提供一種二片式繞射／折射複合型成像系統，其係由一第一透鏡及一第二透鏡構成，該第一透鏡具有一凹面及一凸面，其凹面係為物面，該第二透鏡具有一凸面及一凹面，其凸面朝向第一透鏡之凸面，其凹面則朝向一濾光片，該第一透鏡及第二透鏡之任一面可以是球面或一般非球面，並且該成像系統至少包括一繞射面，其中，該繞射／折射複合透鏡面可位於該第一透鏡或第二透鏡之任一面上，藉由繞射元件特有之光學特性，可在不增加元件片數下，消除更多像差及提高成像品質，達到降低成本、省空間、小型化之目的。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	賴麗惠
電話	03-5915788
傳真	(空)
電子信箱	LHL@itri.org.tw
參考網址	http://www.itri.org.tw
備註	原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸
特殊情形	(空)

序號

956

產出年度

領域別

(空)

專利名稱-中文

二片式繞射/折射複合型成像系統

執行單位

工研院機械所

產出單位

(空)

計畫名稱

工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫

專利發明人

傅春能 | 林宗信 | 林信義 | 陸懋宏 | 徐得銘

核准國家

中華民國

獲證日期

(空)

證書號碼

220699

專利期間起

(空)

專利期間訖

(空)

專利性質

發明

技術摘要-中文

本發明係提供一種二片式繞射／折射複合型成像系統，其係由一第一透鏡及一第二透鏡構成，該第一透鏡具有一凹面及一凸面，其凹面係為物面，該第二透鏡具有一凸面及一凹面，其凸面朝向第一透鏡之凸面，其凹面則朝向一濾光片，該第一透鏡及第二透鏡之任一面可以是球面或一般非球面，並且該成像系統至少包括一繞射面，其中，該繞射／折射複合透鏡面可位於該第一透鏡或第二透鏡之任一面上，藉由繞射元件特有之光學特性，可在不增加元件片數下，消除更多像差及提高成像品質，達到降低成本、省空間、小型化之目的。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

賴麗惠

電話

03-5915788

傳真

(空)

電子信箱

LHL@itri.org.tw

參考網址

http://www.itri.org.tw

備註

原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸

特殊情形

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亞細亞氣密隔音窗股份有限公司潭子區聚興段新興小段34-08地號等1筆新建工程B111LA2017-1

所在工業區名稱: | (實際廠場)地址: 臺中市潭子區聚興段新興小段三四之○八地號等一筆 | 營利事業統一編號: 28051839 | 管制編號: B9407196

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海濱

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桃園市石作業職業工會

受補助單位通訊地址: 桃園市八德區忠勇西街２號４樓之１ | 年度補助款金額: 220699 | 保險對象總人數: 842 | 被保險人人數: 549 | 眷屬人數: 293

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二片式繞射/折射複合型成像系統	核准國家: 日本 \| 證書號碼: \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 95 \| 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 傅春能 \| 林宗信 \| 林信義 \| 陸懋宏 \| 徐得銘 @ 技術司專利資料集
二片式繞射/折射複合型成像系統	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6,724,532 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 傅春能 \| 林宗信 \| 林信義 \| 陸懋宏 \| 徐得銘 @ 技術司專利資料集
二片式繞射/折射複合型成像系統	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6724532 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 傅春能 \| 林宗信 \| 林信義 \| 陸懋宏 \| 徐得銘 @ 技術司專利資料集

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無間隙3-D微結構陣列模仁之製程	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6,746,823 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林坤龍 \| 周敏傑 \| 潘正堂 @ 技術司專利資料集
降低鎳基合金鍍層內應力之方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6699379 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 柯世宗 \| 李仁智 \| 葛明德 \| 王樂民 \| 宋鈺 \| 楊詔中 \| 黃雅如 @ 技術司專利資料集
球形工件加工裝置	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 211484 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林衛助 \| 蔡坤龍 @ 技術司專利資料集
物件與膠膜分離之方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 194407 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 劉俊賢 \| 黃國興 \| 徐嘉彬 \| 洪嘉宏 @ 技術司專利資料集
可三維即時修正之尋光方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 188264 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 周甘霖 \| 李閔凱 @ 技術司專利資料集
隔膜閥	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 218453 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林春宏 \| 蔡陳德 \| 吳錦清 \| 何榮振 \| 王漢聰 @ 技術司專利資料集

無間隙3-D微結構陣列模仁之製程

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降低鎳基合金鍍層內應力之方法

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球形工件加工裝置

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物件與膠膜分離之方法

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高密度多匝微線圈及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 197655 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 梁佩芳 \| 莊世瑋 \| 范光錢 \| 郭承忠
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人造鰓溶氧擷取裝置	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 224193 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 張嘉原 \| 吳龍男
LOC接著劑材料用聚亞醯胺組成	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 88108721 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 劉淑芬 \| 金進興 \| 潘金平
一種全光域,高密度,高解析度,高倍速,高相容性之可錄式光記錄媒體之膜層設計及其匹配材料	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL00109664.8 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 徐文泰 \| 張育嘉 \| 鄭竹軒 \| 周瑞崇 \| 柯文揚
在多層電路板中形成接觸孔之方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6632372 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 陳曼玲 \| 林顯光 \| 邱創新 \| 謝添壽 \| 劉佩青
具有三明治結構的陶瓷生胚	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 220426 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 鄭世裕 \| 張鳴助 \| 王譯慧
超高解析度可錄式光碟片	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 220834 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 徐偉智 \| 蔡松雨 \| 曾美榕 \| 許世朋 \| 洪添燦 \| 郭博成
高密度可錄式光碟片用之新型記錄層染料	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 204070 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 蔡松雨 \| 洪添燦 \| 許世朋 \| 姜皞先
全光域、高密度、高解析度、高倍速及高相容性之可錄式光記錄媒體之膜層	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6811948 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 徐文泰 \| 張育嘉 \| 鄭竹軒 \| 周瑞崇 \| 柯文揚
單體電子元件結構之製造方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 183802 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 林鴻欽 \| 石啟仁 \| 葉信賢 \| 林慧霓 \| 施劭儒
電路基板用樹脂組成物	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 196551 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 劉淑芬 \| 陳孟暉 \| 金進興 \| 潘金平
光資訊記錄媒體	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6713148 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 徐偉智 \| 程順德 \| 蔡松雨 \| 曾美榕
低溫共燒陶瓷基板之高精度內埋元件的製造方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 189386 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 鄧文浩 \| 陳聰文 \| 洪尚河 \| 傅坤福
正型光敏感性組成物、其製成物及其光阻圖形之形成方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6670090 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 許聯崇 \| 金進興 \| 李柏毅 \| 鄭志龍

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