工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 @ 政府開放資料
工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 - 搜尋結果總共有 121 筆政府開放資料，以下是 1 - 20 [第 1 頁]。
表面微奈米加工製造技術 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧加工表粗Ra0.1μm以下 ‧輪廓精度2μm ‧微結構尺寸1μm~10μm | 潛力預估: 提升國內微細表面加工製造技術，應用於半導體/平面顯示/太陽光電等高科技產業製程。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
自動尋焦模組 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ?尋焦範圍：±1 mm (@10X物鏡) ?尋焦速度：0.2 sec (@±1 mm色散範圍) ?尋焦重複性 (1σ)：1 μm (@10X物鏡) ?尋焦精度：3 μm (@10X物鏡) ?具備對焦監... | 潛力預估: 可取代現有外國進口昂貴的自動對焦模組，並可與顯微影像系統整合，對焦位置即為量測位置，提高量測效率。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
光學級滾筒無電鍍鎳沉積技術 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧銅滾輪模具直徑大於210 mm ‧長度大於500mm以上 ‧沉積無電鍍鎳厚度小於0.5um | 潛力預估: 本技術將可延長光學級銅滾輪模具之使用壽命，降低廠商之生產成本，提升國內產業競爭力 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
自動尋焦模組 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ?尋焦範圍: ±1 mm ?尋焦速度: 0.2 sec ?尋焦重複性(3σ)：2 μm ?尋焦解析度：0.3 μm ?尋焦精度：±3 μm | 潛力預估: 可取代現有外國進口昂貴的自動對焦模組，並可與顯微鏡整合，對焦位置即為量測位置，提高量測效率。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
防刮型增亮膜片技術 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 輝度增益值提升至1.7X、硬度：HB、承受2500g重量摩擦測試 | 潛力預估: 可維持傳統增亮膜效益，同時達到防刮傷效果，有機會省去保護膜使用 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
分離脆性材料的旋轉對位機構 | 核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 95 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 專利發明人: 陳貴榮、江錦忠 | 證書號碼: @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
磨床微傾角調整機構 | 核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 95 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 專利發明人: 陳世昌、陳來毅、賴杰隆 | 證書號碼: @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
磨床微傾角調整機構 | 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 96 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 專利發明人: 陳世昌 陳來毅 賴杰隆 | 證書號碼: I290084 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
高壓均質製造技術 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 設備平台(潔淨材料微細化製程):全陶瓷低污染研磨分散系統(能量密度：2.5kW/L)。 _x000D_低殘餘污染高壓均質系統(最大壓力280MPa，線上清潔功能模組)。_x000D_製程技術(生物與光... | 潛力預估: 可成為醫藥、食品、化妝品等生技業，及電子材料、油墨等精細化學品關鍵生產設備 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
奈米級光學滾筒表面處理技術 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 屬薄膜沉積厚度為300±100nm、滾筒模具長度≦100cm | 潛力預估: 可應用於LCD背光模組廠，以延長模具壽命 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
高壓均質製造技術 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 高壓均質供料模組：最大壓力280MPa；分散介質：無機、有機粒子；分散介?特徵尺寸：10~50nm 精密成形模組：Slot die；厚度均勻性：± 10%；最大成型速度：5m/mi | 潛力預估: 可成為顯示器、太陽能、軟性電子等光電產業的關鍵生產設備 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
滾筒模仁加工機技術 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 可加工滾筒模仁外徑150~320mm，長度300~1800mm。 | 潛力預估: 3C及光電相關製程零組件及模具超精密加工 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
次微米平台控制器應用技術 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 二軸次微米運動控制系統： ‧ 二軸行程均≧100mm ‧ 載重≧15公斤 ‧ 最小可驅動單位≦0.05μm ‧ 重覆精度≦0.5μm | 潛力預估: 具備長行程與次微米精度等特性，可應用於微放電加工機、微銑床、微車床、超精密磨床等高精密的CNC加工機上。引領國內業者進入光電、通訊、3C產品與生醫領域等高附加價值的微細加工設備市場。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
晶片/晶圓鍵合技術 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 晶片/晶圓鍵合精度：±10μm ( XY placement ) , ±0.1°(θ rotation )/大面積加熱板溫度控制技術：250± 1℃/瞬間加熱板溫度控制技術：500± 5℃/視覺對位技... | 潛力預估: 熱超音波覆晶技術具高效率及綠色製程特性，將成為覆晶技術主流製程之一/高速取放技術有效提昇設備競爭力/精密定位系統大幅提昇設備製程良率/製程設備整合開發，提供使用者統和解決方案/掌握關鍵模組開發能力，縮... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
模組化高剛性平台 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 不放大振動之頻寬為0-200Hz，剛性大於8×108 N/m（地板為完全剛性之狀況） | 潛力預估: 模組化精密高剛性平台技術之開發及應用，可以取代目前重量較重之花崗岩平台或鋼筋混凝土平台，經由平台之減重並維持更高之剛性，可以減輕廠房結構之負擔，增加廠房之使用率。適用於12吋半導體製程及平面顯示器產業... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
分離脆性材料的旋轉對位機構 | 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 陳貴榮, 江錦忠 | 證書號碼: 209926 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
直結式主軸於機台上之安裝機構 | 核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 蔡垂錫, 黃興杰, 陳義堂 | 證書號碼: 6772660 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
精密塗佈與乾燥技術 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 乾膜厚度介於1~100μm之間、厚度均勻度395%、三成分乾燥一維乾燥路徑模擬程式 | 潛力預估: 舉凡各種光學膜，如彩色光阻、廣視角膜、增亮膜、偏光膜、補償膜、擴散片、塑膠基板及電池極板之製作，皆與「精密塗佈與乾燥為核心之關鍵技術互相牽連在一起，如有相關技術之建立,可促成工業供應鏈的齊全 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
串列網路伺服運動控制應用技術 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ??? 串列網路伺服軸：8軸(Mitsubishi SSCNET)，可擴充至16軸/泛用開迴路：4軸/泛用閉迴路：1軸，可擴充至5軸/數位轉類比：2組(16 bits)，可擴充至6組/類比轉數位：2組... | 潛力預估: 可實現高速、高精度的定位控制，及多軸即時同步運動控制，在不用增加控制母板下，硬體軸數與IO點數擴充彈性大，為國內光電半導體設備與CNC工具機業，提供了一個降低系統配線複雜度與維護簡單化的有效解決方案。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
函數曲線型透鏡光柵之光源調制裝置 | 核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 林建憲, 姚柏宏, 鮑友南, 潘奕凱 | 證書號碼: 207005 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
表面微奈米加工製造技術執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧加工表粗Ra0.1μm以下 ‧輪廓精度2μm ‧微結構尺寸1μm~10μm | 潛力預估: 提升國內微細表面加工製造技術，應用於半導體/平面顯示/太陽光電等高科技產業製程。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
自動尋焦模組執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 100 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ?尋焦範圍：±1 mm (@10X物鏡) ?尋焦速度：0.2 sec (@±1 mm色散範圍) ?尋焦重複性 (1σ)：1 μm (@10X物鏡) ?尋焦精度：3 μm (@10X物鏡) ?具備對焦監... | 潛力預估: 可取代現有外國進口昂貴的自動對焦模組，並可與顯微影像系統整合，對焦位置即為量測位置，提高量測效率。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
光學級滾筒無電鍍鎳沉積技術執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ‧銅滾輪模具直徑大於210 mm ‧長度大於500mm以上 ‧沉積無電鍍鎳厚度小於0.5um | 潛力預估: 本技術將可延長光學級銅滾輪模具之使用壽命，降低廠商之生產成本，提升國內產業競爭力 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
自動尋焦模組執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ?尋焦範圍: ±1 mm ?尋焦速度: 0.2 sec ?尋焦重複性(3σ)：2 μm ?尋焦解析度：0.3 μm ?尋焦精度：±3 μm | 潛力預估: 可取代現有外國進口昂貴的自動對焦模組，並可與顯微鏡整合，對焦位置即為量測位置，提高量測效率。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
防刮型增亮膜片技術執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 98 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 輝度增益值提升至1.7X、硬度：HB、承受2500g重量摩擦測試 | 潛力預估: 可維持傳統增亮膜效益，同時達到防刮傷效果，有機會省去保護膜使用 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
分離脆性材料的旋轉對位機構核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 95 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 專利發明人: 陳貴榮、江錦忠 | 證書號碼: @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
磨床微傾角調整機構核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 95 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 專利發明人: 陳世昌、陳來毅、賴杰隆 | 證書號碼: @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
磨床微傾角調整機構核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 96 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 專利發明人: 陳世昌 陳來毅 賴杰隆 | 證書號碼: I290084 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
高壓均質製造技術執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 96 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 設備平台(潔淨材料微細化製程):全陶瓷低污染研磨分散系統(能量密度：2.5kW/L)。 _x000D_低殘餘污染高壓均質系統(最大壓力280MPa，線上清潔功能模組)。_x000D_製程技術(生物與光... | 潛力預估: 可成為醫藥、食品、化妝品等生技業，及電子材料、油墨等精細化學品關鍵生產設備 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
奈米級光學滾筒表面處理技術執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 99 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 屬薄膜沉積厚度為300±100nm、滾筒模具長度≦100cm | 潛力預估: 可應用於LCD背光模組廠，以延長模具壽命 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
高壓均質製造技術執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 97 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 高壓均質供料模組：最大壓力280MPa；分散介質：無機、有機粒子；分散介?特徵尺寸：10~50nm 精密成形模組：Slot die；厚度均勻性：± 10%；最大成型速度：5m/mi | 潛力預估: 可成為顯示器、太陽能、軟性電子等光電產業的關鍵生產設備 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
滾筒模仁加工機技術執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 95 | 產出單位: | 計畫名稱: 機械與系統領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 可加工滾筒模仁外徑150~320mm，長度300~1800mm。 | 潛力預估: 3C及光電相關製程零組件及模具超精密加工 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
次微米平台控制器應用技術執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 二軸次微米運動控制系統： ‧ 二軸行程均≧100mm ‧ 載重≧15公斤 ‧ 最小可驅動單位≦0.05μm ‧ 重覆精度≦0.5μm | 潛力預估: 具備長行程與次微米精度等特性，可應用於微放電加工機、微銑床、微車床、超精密磨床等高精密的CNC加工機上。引領國內業者進入光電、通訊、3C產品與生醫領域等高附加價值的微細加工設備市場。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
晶片/晶圓鍵合技術執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 晶片/晶圓鍵合精度：±10μm ( XY placement ) , ±0.1°(θ rotation )/大面積加熱板溫度控制技術：250± 1℃/瞬間加熱板溫度控制技術：500± 5℃/視覺對位技... | 潛力預估: 熱超音波覆晶技術具高效率及綠色製程特性，將成為覆晶技術主流製程之一/高速取放技術有效提昇設備競爭力/精密定位系統大幅提昇設備製程良率/製程設備整合開發，提供使用者統和解決方案/掌握關鍵模組開發能力，縮... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
模組化高剛性平台執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 不放大振動之頻寬為0-200Hz，剛性大於8×108 N/m（地板為完全剛性之狀況） | 潛力預估: 模組化精密高剛性平台技術之開發及應用，可以取代目前重量較重之花崗岩平台或鋼筋混凝土平台，經由平台之減重並維持更高之剛性，可以減輕廠房結構之負擔，增加廠房之使用率。適用於12吋半導體製程及平面顯示器產業... @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
分離脆性材料的旋轉對位機構核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 新型 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 陳貴榮, 江錦忠 | 證書號碼: 209926 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
直結式主軸於機台上之安裝機構核准國家: 美國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 蔡垂錫, 黃興杰, 陳義堂 | 證書號碼: 6772660 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |
精密塗佈與乾燥技術執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院材料與化工領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: 乾膜厚度介於1~100μm之間、厚度均勻度395%、三成分乾燥一維乾燥路徑模擬程式 | 潛力預估: 舉凡各種光學膜，如彩色光阻、廣視角膜、增亮膜、偏光膜、補償膜、擴散片、塑膠基板及電池極板之製作，皆與「精密塗佈與乾燥為核心之關鍵技術互相牽連在一起，如有相關技術之建立,可促成工業供應鏈的齊全 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
串列網路伺服運動控制應用技術執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 產出單位: | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 領域: | 技術規格: ??? 串列網路伺服軸：8軸(Mitsubishi SSCNET)，可擴充至16軸/泛用開迴路：4軸/泛用閉迴路：1軸，可擴充至5軸/數位轉類比：2組(16 bits)，可擴充至6組/類比轉數位：2組... | 潛力預估: 可實現高速、高精度的定位控制，及多軸即時同步運動控制，在不用增加控制母板下，硬體軸數與IO點數擴充彈性大，為國內光電半導體設備與CNC工具機業，提供了一個降低系統配線複雜度與維護簡單化的有效解決方案。 @ 經濟部產業技術司–可移轉技術資料集 |
函數曲線型透鏡光柵之光源調制裝置核准國家: 中華民國 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 專利性質: 發明 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 林建憲, 姚柏宏, 鮑友南, 潘奕凱 | 證書號碼: 207005 @ 經濟部產業技術司–專利資料集 |