均光模組
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專利名稱-中文均光模組的核准國家是中華民國, 證書號碼是M243671, 專利性質是新型, 執行單位是工研院機械所, 產出年度是93, 計畫名稱是工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫, 專利發明人是林坤龍, 周敏傑.

序號972
產出年度93
領域別(空)
專利名稱-中文均光模組
執行單位工研院機械所
產出單位(空)
計畫名稱工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫
專利發明人林坤龍 | 周敏傑
核准國家中華民國
獲證日期(空)
證書號碼M243671
專利期間起(空)
專利期間訖(空)
專利性質新型
技術摘要-中文一種可應用於液晶顯示器中的均光模組,係包含一光源及至少一無間隙微透鏡陣列板,其中,無間隙微透鏡陣列板之結構則包括一基板以及數個位於基板表面的突起物,這些突起物之間彼此係緊密連接,並不具有間隙。利用此無間隙微透鏡陣列板,即可達到集光與均光擴散之效果。
技術摘要-英文(空)
聯絡人員賴麗惠
電話03-5915788
傳真(空)
電子信箱LHL@itri.org.tw
參考網址http://www.itri.org.tw
備註原領域別為機械運輸,95年改為機電運輸
特殊情形(空)

序號

972

產出年度

93

領域別

(空)

專利名稱-中文

均光模組

執行單位

工研院機械所

產出單位

(空)

計畫名稱

工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫

專利發明人

林坤龍 | 周敏傑

核准國家

中華民國

獲證日期

(空)

證書號碼

M243671

專利期間起

(空)

專利期間訖

(空)

專利性質

新型

技術摘要-中文

一種可應用於液晶顯示器中的均光模組,係包含一光源及至少一無間隙微透鏡陣列板,其中,無間隙微透鏡陣列板之結構則包括一基板以及數個位於基板表面的突起物,這些突起物之間彼此係緊密連接,並不具有間隙。利用此無間隙微透鏡陣列板,即可達到集光與均光擴散之效果。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

賴麗惠

電話

03-5915788

傳真

(空)

電子信箱

LHL@itri.org.tw

參考網址

http://www.itri.org.tw

備註

原領域別為機械運輸,95年改為機電運輸

特殊情形

(空)

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無間隙3-D微結構陣列模仁之製程

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 201594 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 林坤龍 | 周敏傑 | 潘正堂

@ 技術司專利資料集

無間隙3-D微結構陣列模仁之製程

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6,746,823 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 林坤龍 | 周敏傑 | 潘正堂

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奈米級高深寬比結構及其製作方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I224579 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 專利發明人: 王郁仁 | 沈聖智 | 林坤龍 | 李聰瑞 | 蔡明杰 | 周敏傑

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微磁流導光平台

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 202622 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 潘正堂 | 周敏傑 | 沈聖智 | 林坤龍 | 趙佑錫

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納米級高深寬比結構及其制作方法

核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL200410000405.1 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 98 | 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 | 專利發明人: 王郁仁 | 沈聖智 | 林坤龍 | 李聰瑞 | 蔡明杰 | 周敏傑

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無間隙3-D微結構陣列模仁之製程

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6746823 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 林坤龍 | 周敏傑 | 潘正堂

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無間隙3-D微結構陣列模仁之製程

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 201594 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 林坤龍 | 周敏傑 | 潘正堂

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無間隙3-D微結構陣列模仁之製程

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6,746,823 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 林坤龍 | 周敏傑 | 潘正堂

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奈米級高深寬比結構及其製作方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I224579 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 | 專利發明人: 王郁仁 | 沈聖智 | 林坤龍 | 李聰瑞 | 蔡明杰 | 周敏傑

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微磁流導光平台

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 202622 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 潘正堂 | 周敏傑 | 沈聖智 | 林坤龍 | 趙佑錫

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納米級高深寬比結構及其制作方法

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無間隙3-D微結構陣列模仁之製程

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6746823 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 林坤龍 | 周敏傑 | 潘正堂

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降低鎳基合金鍍層內應力之方法

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6699379 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 柯世宗 | 李仁智 | 葛明德 | 王樂民 | 宋鈺 | 楊詔中 | 黃雅如

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球形工件加工裝置

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 211484 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 林衛助 | 蔡坤龍

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物件與膠膜分離之方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 194407 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 劉俊賢 | 黃國興 | 徐嘉彬 | 洪嘉宏

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可三維即時修正之尋光方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 188264 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 周甘霖 | 李閔凱

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隔膜閥

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 218453 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 林春宏 | 蔡陳德 | 吳錦清 | 何榮振 | 王漢聰

@ 技術司專利資料集

二片式繞射/折射複合型成像系統

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 220699 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 傅春能 | 林宗信 | 林信義 | 陸懋宏 | 徐得銘

@ 技術司專利資料集

降低鎳基合金鍍層內應力之方法

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6699379 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 柯世宗 | 李仁智 | 葛明德 | 王樂民 | 宋鈺 | 楊詔中 | 黃雅如

@ 技術司專利資料集

球形工件加工裝置

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 211484 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 林衛助 | 蔡坤龍

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物件與膠膜分離之方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 194407 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 劉俊賢 | 黃國興 | 徐嘉彬 | 洪嘉宏

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核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 188264 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 周甘霖 | 李閔凱

@ 技術司專利資料集

隔膜閥

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 218453 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 林春宏 | 蔡陳德 | 吳錦清 | 何榮振 | 王漢聰

@ 技術司專利資料集

二片式繞射/折射複合型成像系統

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 220699 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院機械所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 | 專利發明人: 傅春能 | 林宗信 | 林信義 | 陸懋宏 | 徐得銘

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在多層電路板中形成接觸孔之方法

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6632372 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳曼玲 | 林顯光 | 邱創新 | 謝添壽 | 劉佩青

具有三明治結構的陶瓷生胚

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 220426 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 鄭世裕 | 張鳴助 | 王譯慧

超高解析度可錄式光碟片

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 220834 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐偉智 | 蔡松雨 | 曾美榕 | 許世朋 | 洪添燦 | 郭博成

高密度可錄式光碟片用之新型記錄層染料

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 204070 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡松雨 | 洪添燦 | 許世朋 | 姜皞先

全光域、高密度、高解析度、高倍速及高相容性之可錄式光記錄媒體之膜層

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6811948 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐文泰 | 張育嘉 | 鄭竹軒 | 周瑞崇 | 柯文揚

單體電子元件結構之製造方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 183802 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 林鴻欽 | 石啟仁 | 葉信賢 | 林慧霓 | 施劭儒

電路基板用樹脂組成物

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 196551 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 劉淑芬 | 陳孟暉 | 金進興 | 潘金平

光資訊記錄媒體

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6713148 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐偉智 | 程順德 | 蔡松雨 | 曾美榕

低溫共燒陶瓷基板之高精度內埋元件的製造方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 189386 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 鄧文浩 | 陳聰文 | 洪尚河 | 傅坤福

正型光敏感性組成物、其製成物及其光阻圖形之形成方法

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6670090 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 許聯崇 | 金進興 | 李柏毅 | 鄭志龍

無鹵無磷難燃環氧樹脂半固化物及難燃環氧樹脂組成物

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 207086 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 邱國展 | 李宗銘 | 曾峰柏 | 廖如仕 | 黃佳祺 | 林慈婷

高精度低溫共燒陶瓷之製造方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 189799 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳聰文 | 鄧文浩 | 傅坤福 | 張麗玲

電漿顯示器背板結構及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 195305 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 邱國創 | 林江財 | 曾英蘭

電路基板用樹脂組成物

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6,780,943 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 劉淑芬 | 陳孟暉 | 金進興 | 潘金平

面陣列覆晶整體封裝製程

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 205929 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳凱琪 | 李巡天 | 黃淑禎 | 李宗銘

在多層電路板中形成接觸孔之方法

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6632372 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳曼玲 | 林顯光 | 邱創新 | 謝添壽 | 劉佩青

具有三明治結構的陶瓷生胚

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 220426 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 鄭世裕 | 張鳴助 | 王譯慧

超高解析度可錄式光碟片

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 220834 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐偉智 | 蔡松雨 | 曾美榕 | 許世朋 | 洪添燦 | 郭博成

高密度可錄式光碟片用之新型記錄層染料

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 204070 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡松雨 | 洪添燦 | 許世朋 | 姜皞先

全光域、高密度、高解析度、高倍速及高相容性之可錄式光記錄媒體之膜層

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6811948 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐文泰 | 張育嘉 | 鄭竹軒 | 周瑞崇 | 柯文揚

單體電子元件結構之製造方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 183802 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 林鴻欽 | 石啟仁 | 葉信賢 | 林慧霓 | 施劭儒

電路基板用樹脂組成物

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 196551 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 劉淑芬 | 陳孟暉 | 金進興 | 潘金平

光資訊記錄媒體

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6713148 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 徐偉智 | 程順德 | 蔡松雨 | 曾美榕

低溫共燒陶瓷基板之高精度內埋元件的製造方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 189386 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 鄧文浩 | 陳聰文 | 洪尚河 | 傅坤福

正型光敏感性組成物、其製成物及其光阻圖形之形成方法

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6670090 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 許聯崇 | 金進興 | 李柏毅 | 鄭志龍

無鹵無磷難燃環氧樹脂半固化物及難燃環氧樹脂組成物

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 207086 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 邱國展 | 李宗銘 | 曾峰柏 | 廖如仕 | 黃佳祺 | 林慈婷

高精度低溫共燒陶瓷之製造方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 189799 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳聰文 | 鄧文浩 | 傅坤福 | 張麗玲

電漿顯示器背板結構及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 195305 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 邱國創 | 林江財 | 曾英蘭

電路基板用樹脂組成物

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6,780,943 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 劉淑芬 | 陳孟暉 | 金進興 | 潘金平

面陣列覆晶整體封裝製程

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 205929 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳凱琪 | 李巡天 | 黃淑禎 | 李宗銘

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