許梨珍
- 董監事資料集 @ 經濟部商業發展署

姓名許梨珍的職稱是董事長, 持有股份數是320000, 公司名稱是展晶股份有限公司, 統一編號是12925436.

統一編號12925436
公司名稱展晶股份有限公司
職稱董事長
姓名許梨珍
所代表法人(空)
持有股份數320000
同步更新日期2025-05-20

統一編號

12925436

公司名稱

展晶股份有限公司

職稱

董事長

姓名

許梨珍

所代表法人

(空)

持有股份數

320000

同步更新日期

2025-05-20

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展晶股份有限公司

統一編號: 12925436 | 電話號碼: | 新北市樹林區三俊街135巷78號

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統一編號: 12925436 | 電話號碼: | 新北市樹林區三俊街135巷78號

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星展(台灣)商業銀行

年費收取方式(單位:新臺幣元): 1.星展普卡:正卡$1200元、附卡免年費。 2.星展金卡:正卡$2400元、附卡免年費。 3.星展豐盛御璽卡:正卡$3,600元、附卡免年費。 4.星展炫晶商務御璽卡:正卡$2000元、附卡免... | 序號: 31

@ 信用卡發卡機構年費收取方式

航空運載安全技術

執行單位: 工研院系統中心 | 產出年度: 94 | 產出單位: | 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 | 領域: | 技術規格: | 潛力預估: 協助業者擬定晶圓運輸安全設備開發方案,研製晶圓保護、傳遞、儲存等都可適用之最佳設備。完成後可望降低晶圓破損率,節省每年約45億台幣的商業損失。

@ 技術司可移轉技術資料集

代子公司展晶科技(深圳)有限公司公告執行董事

發言日期: 1140505 | 發言時間: 153001 | 公司名稱: 榮創 | 公司代號: 3437 | 事實發生日: 1140505 | 符合條款: 第6款 | 說明: 1.董事會決議日期或發生變動日期:114/05/05 2.人員別(請輸入董事長或總經理):執行董事 3.舊任者姓名:姚金興 4.舊任者簡歷:展晶科技(深圳)有限公司執行董事 5.新任者姓名:黃彥衡 6...

@ 上市公司每日重大訊息

星展(台灣)商業銀行

服務電話: (02)6612-9889 | 申訴電話: 0800-031-012、(02)6612-9889 | 二十四小時掛失電話: (02)6601-6911 | 總行地址: 台北市信義區松仁路32、36號15、17樓 | 得計入循環信用本金之帳款,各筆帳款起息日: 自各筆帳款入帳日起 | 國外交易結匯手續費: 持卡人應繳付之國外交易手續費,除各信用卡國際組織應收取之費用外,每筆另按消費金額0.5%計收。 | 違約金(逾期處理費): 第一個月收取$300元、第二個月收取$400元、第三個月收取$500元,違約金之最高收取期數不超過三期,當月帳單所載應付帳款未達$1,000元者,不計收違約金。 | 資料更新年: 2025 | 資料更新月: 01 | 資料更新日: 17

@ 信用卡各項費用及客服電話等資訊

熱電薄膜元件技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 本年度完成熱電元件薄膜特性Seebeck> 150 μV/K, Resistivity≦5 mΩcm、PF > 7.1 W/K2cm已具國際水準。此外;建立熱電薄膜元件理論模擬分析技術,首先透過理論... | 潛力預估: 隨著電子產品持續往輕薄短小的趨勢發展,晶片散熱問題成為微電子產品性能與壽命的關鍵決定因素。傳統的熱電元件體積較大,且其冷卻功率密度僅約~10 W/cm2,尚未能達到高功率IC晶片以及微小元件的需求。高...

@ 技術司可移轉技術資料集

熱電薄膜元件製程技術

執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 可攜式電能與熱電發電材料應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: (1)微型熱電薄膜元件之模擬設計技術;透過理論計算以及考量製程的解析度與薄膜沈積速率,預估熱電單位的最佳幾何因子與厚度。(2)薄膜材料製程技術開發;薄膜厚度>5 μm、seekback係數(絕對值)≧... | 潛力預估: 隨著電子產品持續往輕薄短小的趨勢發展,晶片散熱問題成為微電子產品性能與壽命的關鍵決定因素。傳統的熱電元件體積較大,且其冷卻功率密度僅約~10W/cm2,尚未能達到高功率IC晶片以及微小元件的需求。高效...

@ 技術司可移轉技術資料集

大陸發展晶圓代工對我國的影響

出版日期: 1999-07 | 出版單位: 經濟部 | 作者資訊: | ISBN: | 語言: 中文 | 適用對象: 成人(學術性) | 主題分類: | 書籍介紹: 1997、1998年我國晶圓代工在IC製造業中的比重突破五成。對於大陸早在1989年即成立上海先進從事晶圓代工,以及1999年2月完工的上海華虹NEC八吋廠也將從事晶圓代工,大陸晶圓代工的實力因而大幅... | 授權資訊:

@ 出版書目資料

應用機器視覺發展晶圓與晶粒表面瑕疵檢測與品質分類系統之研究

計畫編號: NSC95-2221-E-131-024-MY3 | 日期: 20060801 | 序號: 95549

@ 國家科學及技術委員會工程科技研究成果報告清冊

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服務電話: (02)6612-9889 | 申訴電話: 0800-031-012、(02)6612-9889 | 二十四小時掛失電話: (02)6601-6911 | 總行地址: 台北市信義區松仁路32、36號15、17樓 | 得計入循環信用本金之帳款,各筆帳款起息日: 自各筆帳款入帳日起 | 國外交易結匯手續費: 持卡人應繳付之國外交易手續費,除各信用卡國際組織應收取之費用外,每筆另按消費金額0.5%計收。 | 違約金(逾期處理費): 第一個月收取$300元、第二個月收取$400元、第三個月收取$500元,違約金之最高收取期數不超過三期,當月帳單所載應付帳款未達$1,000元者,不計收違約金。 | 資料更新年: 2025 | 資料更新月: 01 | 資料更新日: 17

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執行單位: 工研院材化所 | 產出年度: 101 | 產出單位: | 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 | 領域: | 技術規格: 本年度完成熱電元件薄膜特性Seebeck> 150 μV/K, Resistivity≦5 mΩcm、PF > 7.1 W/K2cm已具國際水準。此外;建立熱電薄膜元件理論模擬分析技術,首先透過理論... | 潛力預估: 隨著電子產品持續往輕薄短小的趨勢發展,晶片散熱問題成為微電子產品性能與壽命的關鍵決定因素。傳統的熱電元件體積較大,且其冷卻功率密度僅約~10 W/cm2,尚未能達到高功率IC晶片以及微小元件的需求。高...

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展晶股份有限公司 | 地址: 新北市三重區中興北街150巷16號4樓 | 電話: 02-8511-1285

展晶股份有限公司 | 地址: 新北市三重區中正北路361號7樓之6 | 電話: 02-2981-7112

名稱 展晶 找到的公司登記或商業登記

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公司地址負責人統一編號狀態

新北市樹林區三俊街135巷78號
許梨珍12925436核准設立

新北市淡水區中正東路二段二九之二號二五樓
13105766解散 (095年07月11日 經授中字 第0953248757號)

新北市樹林區新興街七七巷七號
23777860解散 (文號: 1996-8-30 建三己字 第085223233號)

臺北市大同區環河北路1段103號9樓
28462621解散 (核准解散日期: 2016-10-03)

臺北市士林區德行東路233號3樓之2
89622939解散 (文號: 1999-9-29 建商二字 第88333190號)

登記地址: 新北市樹林區三俊街135巷78號 | 負責人: 許梨珍 | 統編: 12925436 | 核准設立

登記地址: 新北市淡水區中正東路二段二九之二號二五樓 | 統編: 13105766 | 解散 (095年07月11日 經授中字 第0953248757號)

登記地址: 新北市樹林區新興街七七巷七號 | 統編: 23777860 | 解散 (文號: 1996-8-30 建三己字 第085223233號)

登記地址: 臺北市大同區環河北路1段103號9樓 | 統編: 28462621 | 解散 (核准解散日期: 2016-10-03)

登記地址: 臺北市士林區德行東路233號3樓之2 | 統編: 89622939 | 解散 (文號: 1999-9-29 建商二字 第88333190號)

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