薄型絕對型磁性編碼器
- 技術司專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文薄型絕對型磁性編碼器的核准國家是中華民國, 證書號碼是I241063, 專利性質是發明, 執行單位是工研院光電所, 產出年度是94, 計畫名稱是前瞻光資訊系統技術發展計畫, 專利發明人是陳威成、林昆蔚、李金育、卓英吉、劉建聖、鄭龍宇、洪基彬.

序號	1252
產出年度	94
領域別	(空)
專利名稱-中文	薄型絕對型磁性編碼器
執行單位	工研院光電所
產出單位	(空)
計畫名稱	前瞻光資訊系統技術發展計畫
專利發明人	陳威成 \| 林昆蔚 \| 李金育 \| 卓英吉 \| 劉建聖 \| 鄭龍宇 \| 洪基彬
核准國家	中華民國
獲證日期	(空)
證書號碼	I241063
專利期間起	(空)
專利期間訖	(空)
專利性質	發明
技術摘要-中文	一種薄型絕對位置磁性編碼器，其包括一個以上之磁環組，且此磁環組係由一個以上之軸向磁環和一個以上之徑向磁環以同心圓之方式排列而形成一扁平圓盤狀結構。其可藉由軸向磁環和徑向磁環的交錯排列以避免二磁環間之相互干擾，藉以達到於相同解析度下得到較習知之磁性編碼器小的尺寸結構。_x000D_
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	劉展洋
電話	03-5916037
傳真	03-5917431
電子信箱	JamesLiu@Itri.org.tw
參考網址	http://www.patentportfolio.itri.org.tw
備註	原領域別為通訊光電，95年改為電資通光
特殊情形	(空)

序號

1252

產出年度

領域別

(空)

專利名稱-中文

薄型絕對型磁性編碼器

執行單位

工研院光電所

產出單位

(空)

計畫名稱

前瞻光資訊系統技術發展計畫

專利發明人

陳威成 | 林昆蔚 | 李金育 | 卓英吉 | 劉建聖 | 鄭龍宇 | 洪基彬

核准國家

中華民國

獲證日期

(空)

證書號碼

I241063

專利期間起

(空)

專利期間訖

(空)

專利性質

發明

技術摘要-中文

一種薄型絕對位置磁性編碼器，其包括一個以上之磁環組，且此磁環組係由一個以上之軸向磁環和一個以上之徑向磁環以同心圓之方式排列而形成一扁平圓盤狀結構。其可藉由軸向磁環和徑向磁環的交錯排列以避免二磁環間之相互干擾，藉以達到於相同解析度下得到較習知之磁性編碼器小的尺寸結構。_x000D_

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

劉展洋

電話

03-5916037

傳真

03-5917431

電子信箱

JamesLiu@Itri.org.tw

參考網址

http://www.patentportfolio.itri.org.tw

備註

原領域別為通訊光電，95年改為電資通光

特殊情形

(空)

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馬達防拔裝置

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一種高速假撚方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 207547 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院化工所 \| 產出年度: 94 \| 計畫名稱: 高科技纖維與產品技術開發四年計畫 \| 專利發明人: 陳哲陽 \| 簡淑華 \| 黃麗娟 \| 黃泳彬 @ 技術司專利資料集
增進散熱與電磁屏蔽效應之半導體封裝	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 207522 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 94 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 王興昇 \| 李榮賢 \| 陳棓煌 @ 技術司專利資料集
熱管均熱板	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 226177 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 94 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 張長生 \| 楊書榮 @ 技術司專利資料集
一種資料通訊的方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6496481 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 94 \| 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 \| 專利發明人: 吳炯憲 \| 馬金溝 @ 技術司專利資料集
Optical Disk Control Mechanism	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6665253 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 94 \| 計畫名稱: 前瞻光資訊系統技術發展計畫 \| 專利發明人: 藍永松 \| 張啟伸 @ 技術司專利資料集
時序還原之方法與系統	核准國家: 德國 \| 證書號碼: 573696 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 94 \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 林清祥 \| 余基祥 \| 林妍君 \| 薛勝文 @ 技術司專利資料集
時序還原之方法與系統	核准國家: 英國 \| 證書號碼: 573696 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 94 \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 林清祥 \| 余基祥 \| 林妍君 \| 薛勝文 @ 技術司專利資料集
萃取醣苷類化合物之雙液相系統及其方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 157850 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院生醫中心 \| 產出年度: 94 \| 計畫名稱: 抗病毒及抗發炎中草藥研發及現代化技術平台之建立四年計畫 \| 專利發明人: 潘一紅 \| 李連滋 \| 邱惜禾 \| 劉惠儒 \| 姚心然 @ 技術司專利資料集

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低溫共燒陶瓷基板之高精度內埋元件的製造方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 189386 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 鄧文浩 \| 陳聰文 \| 洪尚河 \| 傅坤福
正型光敏感性組成物、其製成物及其光阻圖形之形成方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6670090 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 許聯崇 \| 金進興 \| 李柏毅 \| 鄭志龍
無鹵無磷難燃環氧樹脂半固化物及難燃環氧樹脂組成物	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 207086 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 邱國展 \| 李宗銘 \| 曾峰柏 \| 廖如仕 \| 黃佳祺 \| 林慈婷
高精度低溫共燒陶瓷之製造方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 189799 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 陳聰文 \| 鄧文浩 \| 傅坤福 \| 張麗玲
電漿顯示器背板結構及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 195305 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 邱國創 \| 林江財 \| 曾英蘭
電路基板用樹脂組成物	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6,780,943 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 劉淑芬 \| 陳孟暉 \| 金進興 \| 潘金平
面陣列覆晶整體封裝製程	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 205929 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 陳凱琪 \| 李巡天 \| 黃淑禎 \| 李宗銘
無鹵無磷難燃環氧樹脂半固化物及難燃環氧樹脂組成物	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6809130 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 邱國展 \| 李宗銘 \| 曾峰柏 \| 廖如仕 \| 黃佳祺 \| 林慈婷
電容器介電皮膜之形成及修補機台	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 209152 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 蔡麗端 \| 彭裕民 \| 劉士山 \| 黃振豊 \| 丁朝陽 \| 陳皇壯 \| 李獻章
固態電容器之含浸設備	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 210173 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 蔡麗端 \| 朱堯熹 \| 陳增堯 \| 杜佾璋 \| 莊思賢 \| 溫獻瑞
平面型燃料電池單體及其電池組	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 190383 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 賴秋助 \| 康顧嚴 \| 許平源 \| 薛康琳
具自黏性高分子電解質之鋰電池	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6,680,148 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 詹益松 \| 吳盛豐 \| 楊長榮 \| 陳鑑昌
以噴霧電漿熱解法製造奈米結構材料之方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 196500 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 廖世傑 \| 陳金銘 \| 洪松慰 \| 劉茂煌 \| 謝建德
含酯類添加劑之非水性電解液及其二次電池	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 197251 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 李志聰 \| 詹益松 \| 林月微 \| 吳茂松 \| 莊文源
具自黏性高分子電解質之鋰電池	核准國家: 日本 \| 證書號碼: 3566681 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 詹益松 \| 吳盛豐 \| 楊長榮 \| 陳鑑昌

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序號

產出年度

領域別

專利名稱-中文

執行單位

產出單位

計畫名稱

專利發明人

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專利期間訖

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