平板型熱管之熱傳加強結構
- 技術司專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文平板型熱管之熱傳加強結構的核准國家是美國, 證書號碼是6901994, 專利性質是發明, 執行單位是工研院電子所, 產出年度是94, 計畫名稱是微奈米系統應用技術四年計畫, 專利發明人是徐金城、林哲瑋、蔡明杰、葉嵐凱、陳紹文、周政泰.

序號	1797
產出年度	94
領域別	(空)
專利名稱-中文	平板型熱管之熱傳加強結構
執行單位	工研院電子所
產出單位	(空)
計畫名稱	微奈米系統應用技術四年計畫
專利發明人	徐金城 \| 林哲瑋 \| 蔡明杰 \| 葉嵐凱 \| 陳紹文 \| 周政泰
核准國家	美國
獲證日期	(空)
證書號碼	6901994
專利期間起	(空)
專利期間訖	(空)
專利性質	發明
技術摘要-中文	一種平板型熱管之熱傳加強結構，其熱管蒸發端連接於發熱元件上，而冷凝端則連接於散熱裝置，熱管腔體內之內表面設有毛細結構，並充填適量之工作流體，而在腔體內進行工作流體的蒸發、冷凝循環，其中，於腔體內較高溫處設有多數個抵接於上、下壁面之導熱柱，以作為熱傳的加強結構；藉此，利用導熱柱的設計，即可有效降低熱傳路徑上熱阻，進而達到良好的散熱及均熱的目的。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	劉展洋
電話	03-5916037
傳真	03-5917431
電子信箱	JamesLiu@Itri.org.tw
參考網址	http://www.patentportfolio.itri.org.tw
備註	原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸
特殊情形	(空)

序號

1797

產出年度

領域別

(空)

專利名稱-中文

平板型熱管之熱傳加強結構

執行單位

工研院電子所

產出單位

(空)

計畫名稱

微奈米系統應用技術四年計畫

專利發明人

徐金城 | 林哲瑋 | 蔡明杰 | 葉嵐凱 | 陳紹文 | 周政泰

核准國家

美國

獲證日期

(空)

證書號碼

6901994

專利期間起

(空)

專利期間訖

(空)

專利性質

發明

技術摘要-中文

一種平板型熱管之熱傳加強結構，其熱管蒸發端連接於發熱元件上，而冷凝端則連接於散熱裝置，熱管腔體內之內表面設有毛細結構，並充填適量之工作流體，而在腔體內進行工作流體的蒸發、冷凝循環，其中，於腔體內較高溫處設有多數個抵接於上、下壁面之導熱柱，以作為熱傳的加強結構；藉此，利用導熱柱的設計，即可有效降低熱傳路徑上熱阻，進而達到良好的散熱及均熱的目的。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

劉展洋

電話

03-5916037

傳真

03-5917431

電子信箱

JamesLiu@Itri.org.tw

參考網址

http://www.patentportfolio.itri.org.tw

備註

原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸

特殊情形

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平板型熱管的熱傳加強結构	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL200310121710.1 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 96 \| 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 \| 專利發明人: 徐金城林哲瑋蔡明杰葉嵐凱陳紹文周政泰 @ 技術司專利資料集
平板型熱管之熱傳加強設計	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I228964 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 94 \| 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 \| 專利發明人: 徐金城 \| 林哲瑋 \| 蔡明杰 \| 葉嵐凱 \| 陳紹文 \| 周政泰 @ 技術司專利資料集

平板型熱管的熱傳加強結构

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平板型熱管之熱傳加強設計

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散熱元件中具導流支撐結構

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具微結構內含工作流體之長板型均熱板

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高密度多匝微線圈及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 197655 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 梁佩芳 \| 莊世瑋 \| 范光錢 \| 郭承忠
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人造鰓溶氧擷取裝置	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 224193 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 張嘉原 \| 吳龍男
LOC接著劑材料用聚亞醯胺組成	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 88108721 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 劉淑芬 \| 金進興 \| 潘金平
一種全光域,高密度,高解析度,高倍速,高相容性之可錄式光記錄媒體之膜層設計及其匹配材料	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL00109664.8 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 徐文泰 \| 張育嘉 \| 鄭竹軒 \| 周瑞崇 \| 柯文揚
在多層電路板中形成接觸孔之方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6632372 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 陳曼玲 \| 林顯光 \| 邱創新 \| 謝添壽 \| 劉佩青
具有三明治結構的陶瓷生胚	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 220426 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 鄭世裕 \| 張鳴助 \| 王譯慧
超高解析度可錄式光碟片	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 220834 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 徐偉智 \| 蔡松雨 \| 曾美榕 \| 許世朋 \| 洪添燦 \| 郭博成
高密度可錄式光碟片用之新型記錄層染料	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 204070 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 蔡松雨 \| 洪添燦 \| 許世朋 \| 姜皞先
全光域、高密度、高解析度、高倍速及高相容性之可錄式光記錄媒體之膜層	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6811948 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 徐文泰 \| 張育嘉 \| 鄭竹軒 \| 周瑞崇 \| 柯文揚
單體電子元件結構之製造方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 183802 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 林鴻欽 \| 石啟仁 \| 葉信賢 \| 林慧霓 \| 施劭儒

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