QAM和OFDM系統的頻率同步
- 技術司專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文QAM和OFDM系統的頻率同步的核准國家是中華民國, 證書號碼是I239726, 專利性質是發明, 執行單位是工研院院本部, 產出年度是94, 計畫名稱是工研院創新前瞻技術研究計畫, 專利發明人是陳啟章、蔡佳成、俞己立.

序號1966
產出年度94
領域別(空)
專利名稱-中文QAM和OFDM系統的頻率同步
執行單位工研院院本部
產出單位(空)
計畫名稱工研院創新前瞻技術研究計畫
專利發明人陳啟章 | 蔡佳成 | 俞己立
核准國家中華民國
獲證日期(空)
證書號碼I239726
專利期間起(空)
專利期間訖(空)
專利性質發明
技術摘要-中文本發明係為一種可使用在單載波(single carrier)和多載波(multi-carrier)正交幅度調變(Quadrature Amplitude Modulation,QAM)系統的頻率同步架構,在多載波正交幅度調變系統的頻率同步,其使用多載波正交幅度調變系統中的一個或數個次通道做為引導次載波(pilot sub-carriers),將一個引導次載波當成一個QAM來進行頻率同步,經由偵測引導次載波中的頻率偏移,而達成對整個多載波正交幅度調變系統的頻率同步。_x000D_
技術摘要-英文(空)
聯絡人員劉展洋
電話03-5916037
傳真03-5917431
電子信箱JamesLiu@Itri.org.tw
參考網址http://www.patentportfolio.itri.org.tw
備註原領域別為機械運輸,95年改為機電運輸
特殊情形(空)

序號

1966

產出年度

94

領域別

(空)

專利名稱-中文

QAM和OFDM系統的頻率同步

執行單位

工研院院本部

產出單位

(空)

計畫名稱

工研院創新前瞻技術研究計畫

專利發明人

陳啟章 | 蔡佳成 | 俞己立

核准國家

中華民國

獲證日期

(空)

證書號碼

I239726

專利期間起

(空)

專利期間訖

(空)

專利性質

發明

技術摘要-中文

本發明係為一種可使用在單載波(single carrier)和多載波(multi-carrier)正交幅度調變(Quadrature Amplitude Modulation,QAM)系統的頻率同步架構,在多載波正交幅度調變系統的頻率同步,其使用多載波正交幅度調變系統中的一個或數個次通道做為引導次載波(pilot sub-carriers),將一個引導次載波當成一個QAM來進行頻率同步,經由偵測引導次載波中的頻率偏移,而達成對整個多載波正交幅度調變系統的頻率同步。_x000D_

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

劉展洋

電話

03-5916037

傳真

03-5917431

電子信箱

JamesLiu@Itri.org.tw

參考網址

http://www.patentportfolio.itri.org.tw

備註

原領域別為機械運輸,95年改為機電運輸

特殊情形

(空)

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一種高速假撚方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 207547 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 94 | 計畫名稱: 高科技纖維與產品技術開發四年計畫 | 專利發明人: 陳哲陽 | 簡淑華 | 黃麗娟 | 黃泳彬

@ 技術司專利資料集

增進散熱與電磁屏蔽效應之半導體封裝

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 207522 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 94 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 王興昇 | 李榮賢 | 陳棓煌

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熱管均熱板

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 226177 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 94 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 張長生 | 楊書榮

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一種資料通訊的方法

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6496481 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 94 | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 專利發明人: 吳炯憲 | 馬金溝

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Optical Disk Control Mechanism

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6665253 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 94 | 計畫名稱: 前瞻光資訊系統技術發展計畫 | 專利發明人: 藍永松 | 張啟伸

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時序還原之方法與系統

核准國家: 德國 | 證書號碼: 573696 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 94 | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 林清祥 | 余基祥 | 林妍君 | 薛勝文

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時序還原之方法與系統

核准國家: 英國 | 證書號碼: 573696 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 94 | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 林清祥 | 余基祥 | 林妍君 | 薛勝文

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萃取醣苷類化合物之雙液相系統及其方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 157850 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院生醫中心 | 產出年度: 94 | 計畫名稱: 抗病毒及抗發炎中草藥研發及現代化技術平台之建立四年計畫 | 專利發明人: 潘一紅 | 李連滋 | 邱惜禾 | 劉惠儒 | 姚心然

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一種高速假撚方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 207547 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 94 | 計畫名稱: 高科技纖維與產品技術開發四年計畫 | 專利發明人: 陳哲陽 | 簡淑華 | 黃麗娟 | 黃泳彬

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增進散熱與電磁屏蔽效應之半導體封裝

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 207522 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 94 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 王興昇 | 李榮賢 | 陳棓煌

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熱管均熱板

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 226177 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 94 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 張長生 | 楊書榮

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一種資料通訊的方法

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6496481 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 94 | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 專利發明人: 吳炯憲 | 馬金溝

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Optical Disk Control Mechanism

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6665253 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 94 | 計畫名稱: 前瞻光資訊系統技術發展計畫 | 專利發明人: 藍永松 | 張啟伸

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時序還原之方法與系統

核准國家: 德國 | 證書號碼: 573696 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 94 | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 林清祥 | 余基祥 | 林妍君 | 薛勝文

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時序還原之方法與系統

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核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 157850 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院生醫中心 | 產出年度: 94 | 計畫名稱: 抗病毒及抗發炎中草藥研發及現代化技術平台之建立四年計畫 | 專利發明人: 潘一紅 | 李連滋 | 邱惜禾 | 劉惠儒 | 姚心然

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核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I223294 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡麗端 | 杜佾璋

電池負極材料及其製法

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以氣噴粉末製作鋁合金濺鍍靶材之方法

核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL01134646.9 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 賴明雄 | 邱思議 | 鄭楚丕 | 溫志中

銅箔微瘤化處理方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: TW 185721 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 邱秋燕 | 翁榮洲 | 劉金耀

一種具抗菌性的不銹鋼

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: TW 189417 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 孫道中 | 于作浩

光碟薄膜用相變化靶材之回收及再利用技術

核准國家: 美國 | 證書號碼: US 6,635,219 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 溫志中 | 賴明雄 | 李秉璋

高高溫伸長率電解銅箔之製造方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: TW 192043 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 陳友忠 | 李鴻坤 | 翁榮洲

含細微化組織之合金靶材製造方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: TW 197245 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 劉武漢 | 陳俊沐 | 蘇健忠 | 范元昌 | 黃振東 | 呂明生 | 吳清勳

電子連接器之後端電磁遮蔽元件

核准國家: 美國 | 證書號碼: US 6,705,897 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 陳立生 | 章本華 | 陳炤祖

具耐折性之電解銅箔的製造方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: TW 200903 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 陳友忠 | 李鴻坤 | 翁榮洲

具散熱結構之連接器

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: TW 206075 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 章本華 | 林欣衛 | 廖子昌

軟性印刷電路板用壓延銅箔表面處理製程

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: TW 206917 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 邱秋燕 | 翁榮洲 | 劉金耀

廢棄晶片回收分離及純化之裝置及其方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: TW 207333 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 賴明雄 | 溫志中 | 鄭楚丕

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核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 200904 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡麗端 | 杜佾璋

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銅箔微瘤化處理方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: TW 185721 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 邱秋燕 | 翁榮洲 | 劉金耀

一種具抗菌性的不銹鋼

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: TW 189417 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 孫道中 | 于作浩

光碟薄膜用相變化靶材之回收及再利用技術

核准國家: 美國 | 證書號碼: US 6,635,219 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 溫志中 | 賴明雄 | 李秉璋

高高溫伸長率電解銅箔之製造方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: TW 192043 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 陳友忠 | 李鴻坤 | 翁榮洲

含細微化組織之合金靶材製造方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: TW 197245 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 劉武漢 | 陳俊沐 | 蘇健忠 | 范元昌 | 黃振東 | 呂明生 | 吳清勳

電子連接器之後端電磁遮蔽元件

核准國家: 美國 | 證書號碼: US 6,705,897 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 陳立生 | 章本華 | 陳炤祖

具耐折性之電解銅箔的製造方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: TW 200903 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 陳友忠 | 李鴻坤 | 翁榮洲

具散熱結構之連接器

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: TW 206075 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 章本華 | 林欣衛 | 廖子昌

軟性印刷電路板用壓延銅箔表面處理製程

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: TW 206917 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 邱秋燕 | 翁榮洲 | 劉金耀

廢棄晶片回收分離及純化之裝置及其方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: TW 207333 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 賴明雄 | 溫志中 | 鄭楚丕

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