漣漪結構薄膜與具有該結構之模具製造方法
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專利名稱-中文漣漪結構薄膜與具有該結構之模具製造方法的核准國家是中華民國, 證書號碼是I268212, 專利性質是發明, 執行單位是工研院院本部, 產出年度是95, 計畫名稱是工研院創新前瞻技術研究計畫, 專利發明人是林清彬、林宏彝、楊文華、薛人豪.

序號3061
產出年度95
領域別(空)
專利名稱-中文漣漪結構薄膜與具有該結構之模具製造方法
執行單位工研院院本部
產出單位(空)
計畫名稱工研院創新前瞻技術研究計畫
專利發明人林清彬 | 林宏彝 | 楊文華 | 薛人豪
核准國家中華民國
獲證日期(空)
證書號碼I268212
專利期間起(空)
專利期間訖(空)
專利性質發明
技術摘要-中文本發明提供一種漣漪結構薄膜與具有該結構之模具製造方法,製程中施加拉伸應力於一彈性薄膜上,同時在固定之拉伸應變下,於該彈性薄膜之表面上形成一薄膜層,使得該彈性薄膜在應力釋放的過程中,其表面自然形成漣漪結構。該漣漪結構為具有週期性之波形結構,利用該結構可應用於光學元件、日常用品、生物晶片以及偏光片等領域。本發明更利用電鑄翻模之技術,利用該具有該漣漪結構之彈性薄膜來製造模具,以量產具有該結構之產品,達到大量生產與降低成本之目的。The present invention relates to a thin film with ripple structure and the method of making a ripple-patterned mold. In an embodiment of the invention, a ripple structure can be formed on an elastic thin film by exerting a tensile stress on the thin film for causing a specific tensile stain on the thin film and thus enabling a thin film layer to form on the surface of the thin film, such that the ripple structure can be formed on the surface of the thin film during the releasing of the tensile stress. The formed ripple structure is a periodic wavelet that can be adapted to be applied in optic devices, articles for daily use, bio-chips, polarizers, and so on. Moreover, the present invention further provides an electroforming method utilizing the aforesaid thin film with ripple structure to make a ripple-patterned mold, such that not only the thin film with ripple structure can be mass-produced, but also the cost of manufacturing the same can be reduced._x000D_
技術摘要-英文(空)
聯絡人員劉展洋
電話03-5916037
傳真03-5917431
電子信箱JamesLiu@Itri.org.tw
參考網址http://www.patentportfolio.itri.org.tw
備註原領域別為機械運輸,95年改為機電運輸
特殊情形(空)

序號

3061

產出年度

95

領域別

(空)

專利名稱-中文

漣漪結構薄膜與具有該結構之模具製造方法

執行單位

工研院院本部

產出單位

(空)

計畫名稱

工研院創新前瞻技術研究計畫

專利發明人

林清彬 | 林宏彝 | 楊文華 | 薛人豪

核准國家

中華民國

獲證日期

(空)

證書號碼

I268212

專利期間起

(空)

專利期間訖

(空)

專利性質

發明

技術摘要-中文

本發明提供一種漣漪結構薄膜與具有該結構之模具製造方法,製程中施加拉伸應力於一彈性薄膜上,同時在固定之拉伸應變下,於該彈性薄膜之表面上形成一薄膜層,使得該彈性薄膜在應力釋放的過程中,其表面自然形成漣漪結構。該漣漪結構為具有週期性之波形結構,利用該結構可應用於光學元件、日常用品、生物晶片以及偏光片等領域。本發明更利用電鑄翻模之技術,利用該具有該漣漪結構之彈性薄膜來製造模具,以量產具有該結構之產品,達到大量生產與降低成本之目的。The present invention relates to a thin film with ripple structure and the method of making a ripple-patterned mold. In an embodiment of the invention, a ripple structure can be formed on an elastic thin film by exerting a tensile stress on the thin film for causing a specific tensile stain on the thin film and thus enabling a thin film layer to form on the surface of the thin film, such that the ripple structure can be formed on the surface of the thin film during the releasing of the tensile stress. The formed ripple structure is a periodic wavelet that can be adapted to be applied in optic devices, articles for daily use, bio-chips, polarizers, and so on. Moreover, the present invention further provides an electroforming method utilizing the aforesaid thin film with ripple structure to make a ripple-patterned mold, such that not only the thin film with ripple structure can be mass-produced, but also the cost of manufacturing the same can be reduced._x000D_

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

劉展洋

電話

03-5916037

傳真

03-5917431

電子信箱

JamesLiu@Itri.org.tw

參考網址

http://www.patentportfolio.itri.org.tw

備註

原領域別為機械運輸,95年改為機電運輸

特殊情形

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漣漪結構薄膜與具有該結構的模具制造方法

核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL200510137668.1 | 專利期間起: 100/01/26 | 專利期間訖: 114/12/30 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 100 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 林清彬 | 林宏彝 | 楊文華 | 薛人豪

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漣漪結構薄膜與具有該結構的模具制造方法

核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL200510137668.1 | 專利期間起: 100/01/26 | 專利期間訖: 114/12/30 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 100 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 林清彬 | 林宏彝 | 楊文華 | 薛人豪

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一種高速假撚方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 207547 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 94 | 計畫名稱: 高科技纖維與產品技術開發四年計畫 | 專利發明人: 陳哲陽 | 簡淑華 | 黃麗娟 | 黃泳彬

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增進散熱與電磁屏蔽效應之半導體封裝

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 207522 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 94 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 王興昇 | 李榮賢 | 陳棓煌

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熱管均熱板

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 226177 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 94 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 張長生 | 楊書榮

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一種資料通訊的方法

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6496481 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 94 | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 專利發明人: 吳炯憲 | 馬金溝

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Optical Disk Control Mechanism

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6665253 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院光電所 | 產出年度: 94 | 計畫名稱: 前瞻光資訊系統技術發展計畫 | 專利發明人: 藍永松 | 張啟伸

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時序還原之方法與系統

核准國家: 德國 | 證書號碼: 573696 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 94 | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 林清祥 | 余基祥 | 林妍君 | 薛勝文

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時序還原之方法與系統

核准國家: 英國 | 證書號碼: 573696 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 94 | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 林清祥 | 余基祥 | 林妍君 | 薛勝文

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萃取醣苷類化合物之雙液相系統及其方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 157850 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院生醫中心 | 產出年度: 94 | 計畫名稱: 抗病毒及抗發炎中草藥研發及現代化技術平台之建立四年計畫 | 專利發明人: 潘一紅 | 李連滋 | 邱惜禾 | 劉惠儒 | 姚心然

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核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 207547 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院化工所 | 產出年度: 94 | 計畫名稱: 高科技纖維與產品技術開發四年計畫 | 專利發明人: 陳哲陽 | 簡淑華 | 黃麗娟 | 黃泳彬

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增進散熱與電磁屏蔽效應之半導體封裝

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熱管均熱板

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一種資料通訊的方法

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6496481 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電通所 | 產出年度: 94 | 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 | 專利發明人: 吳炯憲 | 馬金溝

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Optical Disk Control Mechanism

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時序還原之方法與系統

核准國家: 德國 | 證書號碼: 573696 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 94 | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 林清祥 | 余基祥 | 林妍君 | 薛勝文

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時序還原之方法與系統

核准國家: 英國 | 證書號碼: 573696 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院晶片中心 | 產出年度: 94 | 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 | 專利發明人: 林清祥 | 余基祥 | 林妍君 | 薛勝文

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萃取醣苷類化合物之雙液相系統及其方法

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平面型燃料電池單體及其電池組

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 190383 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 賴秋助 | 康顧嚴 | 許平源 | 薛康琳

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核准國家: 美國 | 證書號碼: 6,680,148 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 詹益松 | 吳盛豐 | 楊長榮 | 陳鑑昌

以噴霧電漿熱解法製造奈米結構材料之方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 196500 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 廖世傑 | 陳金銘 | 洪松慰 | 劉茂煌 | 謝建德

含酯類添加劑之非水性電解液及其二次電池

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 197251 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 李志聰 | 詹益松 | 林月微 | 吳茂松 | 莊文源

具自黏性高分子電解質之鋰電池

核准國家: 日本 | 證書號碼: 3566681 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 詹益松 | 吳盛豐 | 楊長榮 | 陳鑑昌

製造固態電解電容器之配方及其製程

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 200904 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡麗端 | 杜佾璋

具有自粘性高分子電解質的鋰電池及其制造方法

核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL01115531.0 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 詹益松 | 吳盛豐 | 楊長榮 | 陳鑑昌

固態電解電容器以及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I223294 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡麗端 | 杜佾璋

電池負極材料及其製法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I224404 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 劉茂煌 | 陳金銘 | 王富田 | 黃國忠 | 鄭季汝

以氣噴粉末製作鋁合金濺鍍靶材之方法

核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL01134646.9 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 賴明雄 | 邱思議 | 鄭楚丕 | 溫志中

銅箔微瘤化處理方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: TW 185721 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 邱秋燕 | 翁榮洲 | 劉金耀

一種具抗菌性的不銹鋼

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: TW 189417 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 孫道中 | 于作浩

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核准國家: 美國 | 證書號碼: US 6,635,219 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 溫志中 | 賴明雄 | 李秉璋

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核准國家: 中華民國 | 證書號碼: TW 192043 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 陳友忠 | 李鴻坤 | 翁榮洲

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核准國家: 中華民國 | 證書號碼: TW 197245 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 劉武漢 | 陳俊沐 | 蘇健忠 | 范元昌 | 黃振東 | 呂明生 | 吳清勳

平面型燃料電池單體及其電池組

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 190383 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 賴秋助 | 康顧嚴 | 許平源 | 薛康琳

具自黏性高分子電解質之鋰電池

核准國家: 美國 | 證書號碼: 6,680,148 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 詹益松 | 吳盛豐 | 楊長榮 | 陳鑑昌

以噴霧電漿熱解法製造奈米結構材料之方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 196500 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 廖世傑 | 陳金銘 | 洪松慰 | 劉茂煌 | 謝建德

含酯類添加劑之非水性電解液及其二次電池

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 197251 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 李志聰 | 詹益松 | 林月微 | 吳茂松 | 莊文源

具自黏性高分子電解質之鋰電池

核准國家: 日本 | 證書號碼: 3566681 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 詹益松 | 吳盛豐 | 楊長榮 | 陳鑑昌

製造固態電解電容器之配方及其製程

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 200904 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡麗端 | 杜佾璋

具有自粘性高分子電解質的鋰電池及其制造方法

核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL01115531.0 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 詹益松 | 吳盛豐 | 楊長榮 | 陳鑑昌

固態電解電容器以及其製造方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I223294 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡麗端 | 杜佾璋

電池負極材料及其製法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I224404 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 劉茂煌 | 陳金銘 | 王富田 | 黃國忠 | 鄭季汝

以氣噴粉末製作鋁合金濺鍍靶材之方法

核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL01134646.9 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 賴明雄 | 邱思議 | 鄭楚丕 | 溫志中

銅箔微瘤化處理方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: TW 185721 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 邱秋燕 | 翁榮洲 | 劉金耀

一種具抗菌性的不銹鋼

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: TW 189417 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 孫道中 | 于作浩

光碟薄膜用相變化靶材之回收及再利用技術

核准國家: 美國 | 證書號碼: US 6,635,219 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 溫志中 | 賴明雄 | 李秉璋

高高溫伸長率電解銅箔之製造方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: TW 192043 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 陳友忠 | 李鴻坤 | 翁榮洲

含細微化組織之合金靶材製造方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: TW 197245 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 劉武漢 | 陳俊沐 | 蘇健忠 | 范元昌 | 黃振東 | 呂明生 | 吳清勳

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