三維堆疊的電子封裝件及其組裝方法
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專利名稱-中文三維堆疊的電子封裝件及其組裝方法的核准國家是中國大陸, 執行單位是工研院材化所, 產出年度是96, 專利性質是發明, 計畫名稱是電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫, 專利發明人是呂芳俊彭逸軒游善溥陳守龍, 證書號碼是ZL03123970.6.

序號	3109
產出年度	96
領域別	(空)
專利名稱-中文	三維堆疊的電子封裝件及其組裝方法
執行單位	工研院材化所
產出單位	(空)
計畫名稱	電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫
專利發明人	呂芳俊彭逸軒游善溥陳守龍
核准國家	中國大陸
獲證日期	(空)
證書號碼	ZL03123970.6
專利期間起	(空)
專利期間訖	(空)
專利性質	發明
技術摘要-中文	一種三維堆疊之電子構裝及其組裝方法，係結合打線成球(stud bump)方法與元件本身的通透孔設計，同時接合上下層元件以及完成電性接合，藉由打線成球方法於承載體形成柱狀導電凸塊，再使柱狀導電凸塊通過元件之通透孔，以將元件組裝於承載體以完成三維堆疊之電子構裝。_x000D_
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	劉展洋
電話	03-5916037
傳真	03-5917431
電子信箱	JamesLiu@Itri.org.tw
參考網址	http://www.patentportfolio.itri.org.tw
備註	原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸
特殊情形	(空)
同步更新日期	2019-07-24

序號

3109

產出年度

領域別

(空)

專利名稱-中文

三維堆疊的電子封裝件及其組裝方法

執行單位

工研院材化所

產出單位

(空)

計畫名稱

電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫

專利發明人

呂芳俊彭逸軒游善溥陳守龍

核准國家

中國大陸

獲證日期

(空)

證書號碼

ZL03123970.6

專利期間起

(空)

專利期間訖

(空)

專利性質

發明

技術摘要-中文

一種三維堆疊之電子構裝及其組裝方法，係結合打線成球(stud bump)方法與元件本身的通透孔設計，同時接合上下層元件以及完成電性接合，藉由打線成球方法於承載體形成柱狀導電凸塊，再使柱狀導電凸塊通過元件之通透孔，以將元件組裝於承載體以完成三維堆疊之電子構裝。_x000D_

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

劉展洋

電話

03-5916037

傳真

03-5917431

電子信箱

JamesLiu@Itri.org.tw

參考網址

http://www.patentportfolio.itri.org.tw

備註

原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸

特殊情形

(空)

同步更新日期

2019-07-24

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省略晶背絕緣之三維晶片堆疊接合結構及方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 94 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 陳守龍、呂芳俊、游善溥、林志榮、彭逸軒 \| 證書號碼: I228300 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
三維堆疊之電子構裝及其組裝方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 94 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 呂芳俊、彭逸軒、游善溥、陳守龍 \| 證書號碼: I231023 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
影像感測模組之封裝結構與方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 95 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 \| 專利發明人: 呂芳俊、陳守龍、蕭景文、游善溥、林志榮、彭逸軒、吳建樹、巫惠美、簡建偉 \| 證書號碼: I253700 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
三維堆疊之電子構裝及其組裝方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 95 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 \| 專利發明人: 呂芳俊、彭逸軒、游善溥、陳守龍 \| 證書號碼: @ 經濟部產業技術司–專利資料集
影像感測模組之封裝結構與方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 98 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 \| 專利發明人: 呂芳俊 ,陳守龍 ,蕭景文 ,游善溥 ,林志榮 ,彭逸軒 ,吳建樹 ,巫惠美 ,簡建偉 \| 證書號碼: 7411306 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
影像感測模組之封裝結構與方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 99 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 行動智慧系統電子材料及應用技術開發計畫 \| 專利發明人: 呂芳俊 ,陳守龍 ,蕭景文 ,游善溥 ,林志榮 ,彭逸軒 ,吳建樹 ,巫惠美 ,簡建偉 , \| 證書號碼: 7,572,676 @ 經濟部產業技術司–專利資料集

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一種高速假撚方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院化工所 \| 產出年度: 94 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高科技纖維與產品技術開發四年計畫 \| 專利發明人: 陳哲陽、簡淑華、黃麗娟、黃泳彬 \| 證書號碼: 207547 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
增進散熱與電磁屏蔽效應之半導體封裝	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 94 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 王興昇、李榮賢、陳棓煌 \| 證書號碼: 207522 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
熱管均熱板	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 94 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 張長生、楊書榮 \| 證書號碼: 226177 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
一種資料通訊的方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 94 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 \| 專利發明人: 吳炯憲、馬金溝 \| 證書號碼: 6496481 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
Optical Disk Control Mechanism	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 94 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 前瞻光資訊系統技術發展計畫 \| 專利發明人: 藍永松、張啟伸 \| 證書號碼: 6665253 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
時序還原之方法與系統	核准國家: 德國 \| 執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 94 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 林清祥、余基祥、林妍君、薛勝文 \| 證書號碼: 573696 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
時序還原之方法與系統	核准國家: 英國 \| 執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 94 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 林清祥、余基祥、林妍君、薛勝文 \| 證書號碼: 573696 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
萃取醣苷類化合物之雙液相系統及其方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院生醫中心 \| 產出年度: 94 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 抗病毒及抗發炎中草藥研發及現代化技術平台之建立四年計畫 \| 專利發明人: 潘一紅、李連滋、邱惜禾、劉惠儒、姚心然 \| 證書號碼: 157850 @ 經濟部產業技術司–專利資料集

一種高速假撚方法

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增進散熱與電磁屏蔽效應之半導體封裝

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熱管均熱板

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Optical Disk Control Mechanism

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時序還原之方法與系統

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時序還原之方法與系統

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萃取醣苷類化合物之雙液相系統及其方法

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具自黏性高分子電解質之鋰電池	核准國家: 日本 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 詹益松, 吳盛豐, 楊長榮, 陳鑑昌 \| 證書號碼: 3566681
製造固態電解電容器之配方及其製程	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 蔡麗端, 杜佾璋 \| 證書號碼: 200904
具有自粘性高分子電解質的鋰電池及其制造方法	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 詹益松, 吳盛豐, 楊長榮, 陳鑑昌 \| 證書號碼: ZL01115531.0
固態電解電容器以及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 蔡麗端, 杜佾璋 \| 證書號碼: I223294
電池負極材料及其製法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 劉茂煌, 陳金銘, 王富田, 黃國忠, 鄭季汝 \| 證書號碼: I224404
以氣噴粉末製作鋁合金濺鍍靶材之方法	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 賴明雄, 邱思議, 鄭楚丕, 溫志中 \| 證書號碼: ZL01134646.9
銅箔微瘤化處理方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 邱秋燕, 翁榮洲, 劉金耀 \| 證書號碼: TW 185721
一種具抗菌性的不銹鋼	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 孫道中, 于作浩 \| 證書號碼: TW 189417
光碟薄膜用相變化靶材之回收及再利用技術	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 溫志中, 賴明雄, 李秉璋 \| 證書號碼: US 6,635,219
高高溫伸長率電解銅箔之製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 陳友忠, 李鴻坤, 翁榮洲 \| 證書號碼: TW 192043
含細微化組織之合金靶材製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 劉武漢, 陳俊沐, 蘇健忠, 范元昌, 黃振東, 呂明生, 吳清勳 \| 證書號碼: TW 197245
電子連接器之後端電磁遮蔽元件	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 陳立生, 章本華, 陳炤祖 \| 證書號碼: US 6,705,897
具耐折性之電解銅箔的製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 陳友忠, 李鴻坤, 翁榮洲 \| 證書號碼: TW 200903
具散熱結構之連接器	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 章本華, 林欣衛, 廖子昌 \| 證書號碼: TW 206075
軟性印刷電路板用壓延銅箔表面處理製程	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 邱秋燕, 翁榮洲, 劉金耀 \| 證書號碼: TW 206917

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