內置式晶圓微影疊對圖樣設計
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專利名稱-中文內置式晶圓微影疊對圖樣設計的核准國家是中華民國, 證書號碼是I271811, 專利性質是發明, 執行單位是工研院院本部, 產出年度是96, 計畫名稱是工研院創新前瞻技術研究計畫, 專利發明人是顧逸霞龐秀蘭史密斯奈吉.

序號	3247
產出年度	96
領域別	(空)
專利名稱-中文	內置式晶圓微影疊對圖樣設計
執行單位	工研院院本部
產出單位	(空)
計畫名稱	工研院創新前瞻技術研究計畫
專利發明人	顧逸霞龐秀蘭史密斯奈吉
核准國家	中華民國
獲證日期	(空)
證書號碼	I271811
專利期間起	(空)
專利期間訖	(空)
專利性質	發明
技術摘要-中文	使用於半導體裝置製造之疊對量測方法中，一疊對對準記號有助於對準及/或半導體晶圓結構上的兩層之對準誤差量測，或同一層的不同曝光之對準誤差量測。本發明係關於一疊對量測記號，其係足夠小以致可置於半導體裝置之主動區域內，並結合適當量測方法，其結果可改善量測精確性。_x000D_
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	劉展洋
電話	03-5916037
傳真	03-5917431
電子信箱	JamesLiu@Itri.org.tw
參考網址	http://www.patentportfolio.itri.org.tw
備註	原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸
特殊情形	(空)

序號

3247

產出年度

領域別

(空)

專利名稱-中文

內置式晶圓微影疊對圖樣設計

執行單位

工研院院本部

產出單位

(空)

計畫名稱

工研院創新前瞻技術研究計畫

專利發明人

顧逸霞龐秀蘭史密斯奈吉

核准國家

中華民國

獲證日期

(空)

證書號碼

I271811

專利期間起

(空)

專利期間訖

(空)

專利性質

發明

技術摘要-中文

使用於半導體裝置製造之疊對量測方法中，一疊對對準記號有助於對準及/或半導體晶圓結構上的兩層之對準誤差量測，或同一層的不同曝光之對準誤差量測。本發明係關於一疊對量測記號，其係足夠小以致可置於半導體裝置之主動區域內，並結合適當量測方法，其結果可改善量測精確性。_x000D_

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

劉展洋

電話

03-5916037

傳真

03-5917431

電子信箱

JamesLiu@Itri.org.tw

參考網址

http://www.patentportfolio.itri.org.tw

備註

原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸

特殊情形

(空)

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晶片之疊對量測標記	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I248154 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 95 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 顧逸霞 \| 龐秀蘭 \| 史密斯 \| 奈吉 @ 技術司專利資料集
依據標記影像對稱性來決定疊對誤差的方法與系統	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I286196 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 96 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 顧逸霞龐秀蘭史密斯奈吉 @ 技術司專利資料集
晶片之疊對量測標記	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 7,379,184 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 97 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 顧逸霞龐秀蘭史密斯奈吉 @ 技術司專利資料集
依據標記影像對稱性來決定疊對誤差的方法與系統	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 7,477,396 \| 專利期間起: 98/01/13 \| 專利期間訖: 116/02/17 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 100 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 顧逸霞 \| 龐秀蘭 \| 史密斯奈吉 @ 技術司專利資料集
疊對量測標記及其疊對誤差之量測方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I361266 \| 專利期間起: 101/04/01 \| 專利期間訖: 117/05/26 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 101 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 龐秀蘭 \| 顧逸霞 \| 史密斯奈吉 @ 技術司專利資料集
晶片之疊對量測標記	核准國家: 南韓 \| 證書號碼: 10-1257961 \| 專利期間起: 102/04/18 \| 專利期間訖: 114/10/10 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 102 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 顧逸霞 \| 龐秀蘭 \| 史密斯奈吉 @ 技術司專利資料集
晶片之疊對量測標記	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 7379184 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 97 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 顧逸霞龐秀蘭史密斯奈吉 @ 技術司專利資料集
依據標記影像對稱性來決定疊對誤差的方法與系統	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 7477396 \| 專利期間起: 1998/1/13 \| 專利期間訖: 116/02/17 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 100 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 顧逸霞 \| 龐秀蘭 \| 史密斯奈吉 @ 技術司專利資料集

晶片之疊對量測標記

一種高速假撚方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 207547 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院化工所 \| 產出年度: 94 \| 計畫名稱: 高科技纖維與產品技術開發四年計畫 \| 專利發明人: 陳哲陽 \| 簡淑華 \| 黃麗娟 \| 黃泳彬 @ 技術司專利資料集
增進散熱與電磁屏蔽效應之半導體封裝	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 207522 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 94 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 王興昇 \| 李榮賢 \| 陳棓煌 @ 技術司專利資料集
熱管均熱板	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 226177 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 94 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 張長生 \| 楊書榮 @ 技術司專利資料集
一種資料通訊的方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6496481 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 94 \| 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 \| 專利發明人: 吳炯憲 \| 馬金溝 @ 技術司專利資料集
Optical Disk Control Mechanism	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6665253 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 94 \| 計畫名稱: 前瞻光資訊系統技術發展計畫 \| 專利發明人: 藍永松 \| 張啟伸 @ 技術司專利資料集
時序還原之方法與系統	核准國家: 德國 \| 證書號碼: 573696 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 94 \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 林清祥 \| 余基祥 \| 林妍君 \| 薛勝文 @ 技術司專利資料集
時序還原之方法與系統	核准國家: 英國 \| 證書號碼: 573696 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 94 \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 林清祥 \| 余基祥 \| 林妍君 \| 薛勝文 @ 技術司專利資料集
萃取醣苷類化合物之雙液相系統及其方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 157850 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院生醫中心 \| 產出年度: 94 \| 計畫名稱: 抗病毒及抗發炎中草藥研發及現代化技術平台之建立四年計畫 \| 專利發明人: 潘一紅 \| 李連滋 \| 邱惜禾 \| 劉惠儒 \| 姚心然 @ 技術司專利資料集

高性能白金觸媒之製作方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 193328 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫 \| 專利發明人: 陳永松 \| 翁炳志 \| 莊明志 \| 溫啟明 \| 陳文德
高抗水性遇熱膨脹型耐燃劑組成物	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 196134 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫 \| 專利發明人: 張錫邦 \| 鄒正德 \| 李鴻飛
含磷化合物及其難燃應用	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 195040 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫 \| 專利發明人: 邱義雄 \| 江孟丹 \| 劉英麟
酸性含氟聚(矽氧烷醯胺亞醯胺)-矽石混成化合物的製備	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 196459 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫 \| 專利發明人: 邱義雄 \| 黃興材 \| 張德全 \| 王國平 \| 洪耀勳
複材管件結構改良	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: M 248593 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫 \| 專利發明人: 莫文偉 \| 卓錫樑 \| 王正煥 \| 孫士璋 \| 葛光祥 \| 黃鼎貴
具傾角之疊瓦式複合材料管件之製造方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 201585 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫 \| 專利發明人: 盧志勤 \| 章俊文 \| 林進龍 \| 黃茂益
耐高溫微波複合材料之強化方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 206626 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫 \| 專利發明人: 翁炳志 \| 吳宗明 \| 趙樹漢 \| 黃金堂
ACIDIC FLUORINE-CONTAINING POLY(SILOXANE AMIDEIMIDE) SILICA HYBRIDS	核准國家: 美國 \| 證書號碼: US 6815519 B2 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 中科院化學所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 關鍵元件材料開發及應用四年計畫 \| 專利發明人: 邱義雄 \| 黃興材 \| 張德全 \| 王國平 \| 洪耀勳
含多孔導波管之複材厚板結構與製程	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 發明第I 221114號 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 中科院軍民通用中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 \| 專利發明人: 林永崑 \| 莊毓蕙 \| 李昌崙 \| 李錦坤 \| 柯正忠 \| 陳振航
多重複雜斷面之複材導波管及其製法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 發明第I 224554號 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 中科院軍民通用中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 \| 專利發明人: 陳育德 \| 林永崑 \| 莊毓蕙 \| 施宗仁 \| 陳振航
纖維強化塑膠管件之改良結構	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 新型第M 251105號 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 中科院軍民通用中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 \| 專利發明人: 葛光祥 \| 王正煥 \| 萬瑞華 \| 葉勝雄 \| 陳浩明 \| 林治舜
具斜角之疊瓦式複合材料管件之製造方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 發明第I 201585號 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 中科院軍民通用中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 材料與化工領域資源釋商科專計畫 \| 專利發明人: 章俊文 \| 黃茂益 \| 林進龍 \| 盧志勤
金屬濺鍍靶材的製造方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 發明第182793號 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 \| 專利發明人: 李滄曉 \| 陳俊雄 \| 葉建宏 \| 陳李賀 \| 趙勤孝 \| 陳虹樺
含有微量鈧之塊狀鋯基非晶質合金鑄造	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 發明第197724號 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 \| 專利發明人: 鄭榮瑞 \| 林於隆 \| 陳俊雄 \| 許華夫 \| 葉建宏 \| 張忠柄
鎳錸合金電鑄液組成物	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 發明第223010號 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 功能性材料應用研究發展四年計畫 \| 專利發明人: 吳憲明 \| 黃建和 \| 許文榮 \| 詹忠榮

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