用於微奈米轉印之均壓裝置
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專利名稱-中文用於微奈米轉印之均壓裝置的核准國家是中華民國, 證書號碼是I271777, 專利性質是發明, 執行單位是工研院院本部, 產出年度是96, 計畫名稱是工研院創新前瞻技術研究計畫, 專利發明人是陳釧鋒陳守仁陳來勝王維漢巫震華何侑倫.

序號	3274
產出年度	96
領域別	(空)
專利名稱-中文	用於微奈米轉印之均壓裝置
執行單位	工研院院本部
產出單位	(空)
計畫名稱	工研院創新前瞻技術研究計畫
專利發明人	陳釧鋒陳守仁陳來勝王維漢巫震華何侑倫
核准國家	中華民國
獲證日期	(空)
證書號碼	I271777
專利期間起	(空)
專利期間訖	(空)
專利性質	發明
技術摘要-中文	一種用於微米轉印之均壓裝置均壓裝置係用來提供均勻之轉印壓力於基板與模具間之成形材料層，並且至少包括一均壓件，領該均壓件可供直接接觸該基板或該模具其中一者，俾使轉印時之各點壓力均相等，故可於傳遞均勻之蝀印壓力之際，達到簡化結構之效果。_x000D_
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	劉展洋
電話	03-5916037
傳真	03-5917431
電子信箱	JamesLiu@Itri.org.tw
參考網址	http://www.patentportfolio.itri.org.tw
備註	原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸
特殊情形	(空)

序號

3274

產出年度

領域別

(空)

專利名稱-中文

用於微奈米轉印之均壓裝置

執行單位

工研院院本部

產出單位

(空)

計畫名稱

工研院創新前瞻技術研究計畫

專利發明人

陳釧鋒陳守仁陳來勝王維漢巫震華何侑倫

核准國家

中華民國

獲證日期

(空)

證書號碼

I271777

專利期間起

(空)

專利期間訖

(空)

專利性質

發明

技術摘要-中文

一種用於微米轉印之均壓裝置均壓裝置係用來提供均勻之轉印壓力於基板與模具間之成形材料層，並且至少包括一均壓件，領該均壓件可供直接接觸該基板或該模具其中一者，俾使轉印時之各點壓力均相等，故可於傳遞均勻之蝀印壓力之際，達到簡化結構之效果。_x000D_

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

劉展洋

電話

03-5916037

傳真

03-5917431

電子信箱

JamesLiu@Itri.org.tw

參考網址

http://www.patentportfolio.itri.org.tw

備註

原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸

特殊情形

(空)

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用於微奈米轉印之均壓裝置	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 7,547,205 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 98 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 陳釧鋒 \| 陳守仁 \| 陳來勝 \| 王維漢 \| 巫震華 \| 何侑倫 @ 技術司專利資料集
用於微奈米轉印之均壓裝置	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 7547205 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 98 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 陳釧鋒 \| 陳守仁 \| 陳來勝 \| 王維漢 \| 巫震華 \| 何侑倫 @ 技術司專利資料集

用於微奈米轉印之均壓裝置

用于微奈米轉印的均壓裝置	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL200510069953.4 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 98 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 陳釧鋒 \| 陳守仁 \| 陳來勝 \| 王維漢 \| 巫震華 \| 何侑倫 @ 技術司專利資料集
微奈米轉印裝置	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I261308 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 95 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 陳來勝 \| 王維漢 \| 巫震華 \| 何侑倫 \| 陳釧鋒 \| 陳守仁 @ 技術司專利資料集
微奈米轉印裝置	核准國家: 日本 \| 證書號碼: 4173873 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 97 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 陳來勝王維漢巫震華何侑倫陳釧鋒陳守仁 @ 技術司專利資料集
微奈米轉印裝置	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 7,473,088 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 98 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 陳來勝 \| 王維漢 \| 巫震華 \| 何侑倫 \| 陳釧鋒 \| 陳守仁 @ 技術司專利資料集
微納米轉印裝置	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL200510053417.5 \| 專利期間起: 1999/12/22 \| 專利期間訖: 114/03/06 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 100 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 陳來勝 \| 王維漢 \| 巫震華 \| 何侑倫 \| 陳釧鋒 \| 陳守仁 @ 技術司專利資料集
微奈米轉印裝置	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 7473088 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 98 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 陳來勝 \| 王維漢 \| 巫震華 \| 何侑倫 \| 陳釧鋒 \| 陳守仁 @ 技術司專利資料集

一種高速假撚方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 207547 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院化工所 \| 產出年度: 94 \| 計畫名稱: 高科技纖維與產品技術開發四年計畫 \| 專利發明人: 陳哲陽 \| 簡淑華 \| 黃麗娟 \| 黃泳彬 @ 技術司專利資料集
增進散熱與電磁屏蔽效應之半導體封裝	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 207522 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 94 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 王興昇 \| 李榮賢 \| 陳棓煌 @ 技術司專利資料集
熱管均熱板	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 226177 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 94 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 張長生 \| 楊書榮 @ 技術司專利資料集
一種資料通訊的方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6496481 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 94 \| 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 \| 專利發明人: 吳炯憲 \| 馬金溝 @ 技術司專利資料集
Optical Disk Control Mechanism	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6665253 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 94 \| 計畫名稱: 前瞻光資訊系統技術發展計畫 \| 專利發明人: 藍永松 \| 張啟伸 @ 技術司專利資料集
時序還原之方法與系統	核准國家: 德國 \| 證書號碼: 573696 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 94 \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 林清祥 \| 余基祥 \| 林妍君 \| 薛勝文 @ 技術司專利資料集
時序還原之方法與系統	核准國家: 英國 \| 證書號碼: 573696 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 94 \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 林清祥 \| 余基祥 \| 林妍君 \| 薛勝文 @ 技術司專利資料集
萃取醣苷類化合物之雙液相系統及其方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 157850 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院生醫中心 \| 產出年度: 94 \| 計畫名稱: 抗病毒及抗發炎中草藥研發及現代化技術平台之建立四年計畫 \| 專利發明人: 潘一紅 \| 李連滋 \| 邱惜禾 \| 劉惠儒 \| 姚心然 @ 技術司專利資料集

過程現場總線(PROFIBUS)之泛用通訊介面卡	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I224274 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院能資所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電機產業關鍵技術發展三年計畫 \| 專利發明人: 陳婉珮 \| 方志行 \| 黃文楠
空氣淨化裝置	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL03209118.4 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院能資所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電機產業關鍵技術發展三年計畫 \| 專利發明人: 王茂榮 \| 龍海蒂
空氣清淨裝置	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: M242211 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院能資所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電機產業關鍵技術發展三年計畫 \| 專利發明人: 洪劍長 \| 江旭政 \| 賀遵火
廢水回收之前處理系統與方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 188085 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院能資所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 永續資源技術開發三年計畫 \| 專利發明人: 張振章 \| 林士正 \| 蔡幸芬
海水或滷水中鋰離子濃縮方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 192177 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院能資所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 永續資源技術開發三年計畫 \| 專利發明人: 吳宗杰 \| 林俊仁 \| 許哲源 \| 江玉琳
二氧化碳超臨界流萃取天然氨基酸之製造法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 195746 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院能資所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 永續資源技術開發三年計畫 \| 專利發明人: 劉致中 \| 林俊仁 \| 許哲源
化學機制控制型高濃度臭氧/反應液體產生系統及方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 197106 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院能資所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 永續資源技術開發三年計畫 \| 專利發明人: 金光祖 \| 陳秋美
從滷水生產鋰濃縮液的方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 203406 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院能資所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 永續資源技術開發三年計畫 \| 專利發明人: 張怡隆 \| 江玉琳 \| 許哲源 \| 林俊仁
從滷水生產鋰濃縮液的方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6,764,584 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院能資所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 永續資源技術開發三年計畫 \| 專利發明人: 張怡隆 \| 江玉琳 \| 許哲源 \| 林俊仁
用於鋰離子電池之正極的改質鋰鈷氧化物，其製備方法及鋰離子電池	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 192322 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院能資所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 永續資源技術開發三年計畫 \| 專利發明人: 李日琪 \| 林俊仁 \| 許哲源
四氧化三鈷之低溫合成方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 206821 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院能資所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 永續資源技術開發三年計畫 \| 專利發明人: 李日琪 \| 許哲源 \| 林俊仁
半固態金屬射出成形之方法與裝置	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 189315 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 彭暄 \| 蔡浪富 \| 梁沐旺 \| 徐文敏 \| 賴根賢 \| 胡立德
電腦視窗界面的快速多工控制系統	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL98125165.X \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 許文通 \| 郭文章 \| 王國光 \| 葉昭蘭
雙螺旋轉子總成	核准國家: 英國 \| 證書號碼: GB2352777 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 方宏聲 \| 馮展華 \| 王漢聰 \| 蔡政展 \| 陳俊宏 \| 陳明豐
無電鍍形成雙層以上金屬凸塊的製備方法	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL01118735.2 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 梁沐旺 \| 曾乙修 \| 蔣邦民

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