氣動工具的渦輪馬達
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專利名稱-中文氣動工具的渦輪馬達的核准國家是中國大陸, 證書號碼是ZL200410039314.9, 專利性質是發明, 執行單位是工研院機械所, 產出年度是96, 計畫名稱是先進製造與系統關鍵技術發展四年計畫, 專利發明人是郭啟榮吳嘉瑞張嘉揚王大維廖榮皇.

序號	3684
產出年度	96
領域別	(空)
專利名稱-中文	氣動工具的渦輪馬達
執行單位	工研院機械所
產出單位	(空)
計畫名稱	先進製造與系統關鍵技術發展四年計畫
專利發明人	郭啟榮吳嘉瑞張嘉揚王大維廖榮皇
核准國家	中國大陸
獲證日期	(空)
證書號碼	ZL200410039314.9
專利期間起	(空)
專利期間訖	(空)
專利性質	發明
技術摘要-中文	一種氣動工具之渦輪馬達，係由一外殼體、一渦輪轉子及一轉軸所組成，藉由上述元件之組合，可將高壓空氣由外殼體之進氣口引入，使空氣流向順著渦輪轉子之軸體弧面而轉成軸流方向以高速衝擊徑向式渦輪轉子之葉片而帶轉轉軸，俾將空氣壓力轉換為轉軸動能進而輸出動力，因其高壓空氣對於葉片之單位作用時間較長且慣性矩力量較大，因此產生之動力及轉速相對較高，而特別適用於高轉速、高負荷之動力性能要求。_x000D_
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	劉展洋
電話	03-5916037
傳真	03-5917431
電子信箱	JamesLiu@Itri.org.tw
參考網址	http://www.patentportfolio.itri.org.tw
備註	原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸
特殊情形	(空)

序號

3684

產出年度

領域別

(空)

專利名稱-中文

氣動工具的渦輪馬達

執行單位

工研院機械所

產出單位

(空)

計畫名稱

先進製造與系統關鍵技術發展四年計畫

專利發明人

郭啟榮吳嘉瑞張嘉揚王大維廖榮皇

核准國家

中國大陸

獲證日期

(空)

證書號碼

ZL200410039314.9

專利期間起

(空)

專利期間訖

(空)

專利性質

發明

技術摘要-中文

一種氣動工具之渦輪馬達，係由一外殼體、一渦輪轉子及一轉軸所組成，藉由上述元件之組合，可將高壓空氣由外殼體之進氣口引入，使空氣流向順著渦輪轉子之軸體弧面而轉成軸流方向以高速衝擊徑向式渦輪轉子之葉片而帶轉轉軸，俾將空氣壓力轉換為轉軸動能進而輸出動力，因其高壓空氣對於葉片之單位作用時間較長且慣性矩力量較大，因此產生之動力及轉速相對較高，而特別適用於高轉速、高負荷之動力性能要求。_x000D_

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

劉展洋

電話

03-5916037

傳真

03-5917431

電子信箱

JamesLiu@Itri.org.tw

參考網址

http://www.patentportfolio.itri.org.tw

備註

原領域別為機械運輸，95年改為機電運輸

特殊情形

(空)

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氣動工具之渦輪馬達	核准國家: 德國 \| 證書號碼: 202004005998.3 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 郭啟榮, 吳嘉瑞, 張嘉揚, 王大維, 廖榮皇 @ 技術司專利資料集
氣動工具之渦輪馬達	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I283199 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 96 \| 計畫名稱: 智慧保全機器人技術研究發展三年計畫 \| 專利發明人: 郭啟榮吳嘉瑞張嘉揚王大維廖榮皇 @ 技術司專利資料集
氣動工具之渦輪馬達	核准國家: 德國 \| 證書號碼: 2.02004E+11 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院系統中心 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 航機結構與關鍵系統件技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 郭啟榮, 吳嘉瑞, 張嘉揚, 王大維, 廖榮皇 @ 技術司專利資料集

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一種高速假撚方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 207547 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院化工所 \| 產出年度: 94 \| 計畫名稱: 高科技纖維與產品技術開發四年計畫 \| 專利發明人: 陳哲陽、簡淑華、黃麗娟、黃泳彬 @ 技術司專利資料集
增進散熱與電磁屏蔽效應之半導體封裝	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 207522 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 94 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 王興昇、李榮賢、陳棓煌 @ 技術司專利資料集
熱管均熱板	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 226177 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 94 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 張長生、楊書榮 @ 技術司專利資料集
一種資料通訊的方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6496481 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院電通所 \| 產出年度: 94 \| 計畫名稱: 無線通訊技術發展五年計畫 \| 專利發明人: 吳炯憲、馬金溝 @ 技術司專利資料集
Optical Disk Control Mechanism	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6665253 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院光電所 \| 產出年度: 94 \| 計畫名稱: 前瞻光資訊系統技術發展計畫 \| 專利發明人: 藍永松、張啟伸 @ 技術司專利資料集
時序還原之方法與系統	核准國家: 德國 \| 證書號碼: 573696 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 94 \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 林清祥、余基祥、林妍君、薛勝文 @ 技術司專利資料集
時序還原之方法與系統	核准國家: 英國 \| 證書號碼: 573696 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院晶片中心 \| 產出年度: 94 \| 計畫名稱: 晶片系統關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 林清祥、余基祥、林妍君、薛勝文 @ 技術司專利資料集
萃取醣苷類化合物之雙液相系統及其方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 157850 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院生醫中心 \| 產出年度: 94 \| 計畫名稱: 抗病毒及抗發炎中草藥研發及現代化技術平台之建立四年計畫 \| 專利發明人: 潘一紅、李連滋、邱惜禾、劉惠儒、姚心然 @ 技術司專利資料集

一種高速假撚方法

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增進散熱與電磁屏蔽效應之半導體封裝

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熱管均熱板

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一種資料通訊的方法

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Optical Disk Control Mechanism

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時序還原之方法與系統

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時序還原之方法與系統

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萃取醣苷類化合物之雙液相系統及其方法

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空氣清淨裝置	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: M242211 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 工研院能資所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 電機產業關鍵技術發展三年計畫 \| 專利發明人: 洪劍長, 江旭政, 賀遵火
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從滷水生產鋰濃縮液的方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6,764,584 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院能資所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 永續資源技術開發三年計畫 \| 專利發明人: 張怡隆, 江玉琳, 許哲源, 林俊仁
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半固態金屬射出成形之方法與裝置	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 189315 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 彭暄, 蔡浪富, 梁沐旺, 徐文敏, 賴根賢, 胡立德
電腦視窗界面的快速多工控制系統	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL98125165.X \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 許文通,郭文章,王國光,葉昭蘭
雙螺旋轉子總成	核准國家: 英國 \| 證書號碼: GB2352777 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 方宏聲,馮展華,王漢聰,蔡政展,陳俊宏,陳明豐
無電鍍形成雙層以上金屬凸塊的製備方法	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL01118735.2 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 梁沐旺, 曾乙修, 蔣邦民
無電鍍形成雙層以上金屬凸塊之製程	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6653235 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 梁沐旺, 曾乙修, 蔣邦民
微工件之選料裝置	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 6817465 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 潘正堂, 吳東權

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專利名稱-中文

執行單位

產出單位

計畫名稱

專利發明人

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