一種影像感測元件的晶片級封裝結構及其封裝方法
- 技術司專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文一種影像感測元件的晶片級封裝結構及其封裝方法的核准國家是中國大陸, 證書號碼是ZL200410056902.3, 專利性質是發明, 執行單位是工研院顯示中心, 產出年度是97, 計畫名稱是新世代捲軸軟性顯示關鍵技術發展計畫, 專利發明人是黃元璋陳泰宏林耀生陸蘇財.

序號	4169
產出年度	97
領域別	(空)
專利名稱-中文	一種影像感測元件的晶片級封裝結構及其封裝方法
執行單位	工研院顯示中心
產出單位	(空)
計畫名稱	新世代捲軸軟性顯示關鍵技術發展計畫
專利發明人	黃元璋陳泰宏林耀生陸蘇財
核准國家	中國大陸
獲證日期	(空)
證書號碼	ZL200410056902.3
專利期間起	(空)
專利期間訖	(空)
專利性質	發明
技術摘要-中文	一種影像感測元件的晶圓級封裝結構及其封裝方法，係將表面具有複數個光偵測區之基板形成影像感測元件的晶圓級封裝結構，再將封裝結構分離為獨立元件，封裝方法為先提供具有複數個晶片之基板，晶片表面具有光偵測區與複數個導電接點，再提供表面具有導電線路與預定切割區之透明層，並使基板之導電接點與透明層之導電線路接合，形成保護層於每一晶片並露出部分的導電線路，再形成導電層於保護層上以連接於保護層所外露之導電線路，即完成晶圓級封裝結構，最後，根據預定切割區分離透明層以形成已封裝之獨立元件。 A wafer level package structure of image sensor and method for making the same are disclosed. The wafer level package structure of image sensor is provided by employing a substrate whose surfaces have several optical sensitive areas and divided into individual package devices. The manufacture steps first involve providing a substrate with several chips whose surfaces have a optical sensitive area and bonding pads, and providing transparent layer whose surfaces have conductive circuits and scribe lines. Then the bonding pads bond to conductive circuits, and a protection layer is formed on the chip to expose partly conductive circuits. Forming a conductive film on the protection layer and the conductive film contacts with the extending conductive circuits to form the wafer level package structure of image sensor. At last, the transparent layer is diced according to scribe lines to form the individual package devices.
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	李露蘋
電話	03-59117812
傳真	03-5917431
電子信箱	noralp@itri.org.tw
參考網址	http://www.patentportfolio.itri.org.tw
備註	0
特殊情形	(空)

序號

4169

產出年度

領域別

(空)

專利名稱-中文

一種影像感測元件的晶片級封裝結構及其封裝方法

執行單位

工研院顯示中心

產出單位

(空)

計畫名稱

新世代捲軸軟性顯示關鍵技術發展計畫

專利發明人

黃元璋陳泰宏林耀生陸蘇財

核准國家

中國大陸

獲證日期

(空)

證書號碼

ZL200410056902.3

專利期間起

(空)

專利期間訖

(空)

專利性質

發明

技術摘要-中文

一種影像感測元件的晶圓級封裝結構及其封裝方法，係將表面具有複數個光偵測區之基板形成影像感測元件的晶圓級封裝結構，再將封裝結構分離為獨立元件，封裝方法為先提供具有複數個晶片之基板，晶片表面具有光偵測區與複數個導電接點，再提供表面具有導電線路與預定切割區之透明層，並使基板之導電接點與透明層之導電線路接合，形成保護層於每一晶片並露出部分的導電線路，再形成導電層於保護層上以連接於保護層所外露之導電線路，即完成晶圓級封裝結構，最後，根據預定切割區分離透明層以形成已封裝之獨立元件。 A wafer level package structure of image sensor and method for making the same are disclosed. The wafer level package structure of image sensor is provided by employing a substrate whose surfaces have several optical sensitive areas and divided into individual package devices. The manufacture steps first involve providing a substrate with several chips whose surfaces have a optical sensitive area and bonding pads, and providing transparent layer whose surfaces have conductive circuits and scribe lines. Then the bonding pads bond to conductive circuits, and a protection layer is formed on the chip to expose partly conductive circuits. Forming a conductive film on the protection layer and the conductive film contacts with the extending conductive circuits to form the wafer level package structure of image sensor. At last, the transparent layer is diced according to scribe lines to form the individual package devices.

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

李露蘋

電話

03-59117812

傳真

03-5917431

電子信箱

noralp@itri.org.tw

參考網址

http://www.patentportfolio.itri.org.tw

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影像感測元件的晶圓級封裝結構及其封裝方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: I250655 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院顯示中心 \| 產出年度: 95 \| 計畫名稱: 影像顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 黃元璋 \| 陳泰宏 \| 林耀生 \| 陸蘇財 @ 技術司專利資料集
影像感測元件的晶圓級封裝結構及其封裝方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 7,317,235 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院顯示中心 \| 產出年度: 97 \| 計畫名稱: 新世代捲軸軟性顯示關鍵技術發展計畫 \| 專利發明人: 黃元璋陳泰宏林耀生陸蘇財 @ 技術司專利資料集
影像感測元件的晶圓級封裝結構及其封裝方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 7,465,603 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院顯示中心 \| 產出年度: 98 \| 計畫名稱: 新世代捲軸軟性顯示關鍵技術發展計畫 \| 專利發明人: 黃元璋 \| 陳泰宏 \| 林耀生 \| 陸蘇財 @ 技術司專利資料集
影像感測元件的晶圓級封裝結構及其封裝方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 7317235 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院顯示中心 \| 產出年度: 97 \| 計畫名稱: 新世代捲軸軟性顯示關鍵技術發展計畫 \| 專利發明人: 黃元璋陳泰宏林耀生陸蘇財 @ 技術司專利資料集
影像感測元件的晶圓級封裝結構及其封裝方法	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 7465603 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院顯示中心 \| 產出年度: 98 \| 計畫名稱: 新世代捲軸軟性顯示關鍵技術發展計畫 \| 專利發明人: 黃元璋 \| 陳泰宏 \| 林耀生 \| 陸蘇財 @ 技術司專利資料集

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多執行緒程式之電源閘控方法以及電源閘控系統	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 7,904,736 \| 專利期間起: 100/03/08 \| 專利期間訖: 119/01/03 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院資通所 \| 產出年度: 100 \| 計畫名稱: 智慧感測網路技術與服務發展計畫 \| 專利發明人: 游逸平 \| 李政崑 \| 莊國煜 \| 吳宗憲 @ 技術司專利資料集
互動式顯示系統	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 7,916,129 \| 專利期間起: 100/03/29 \| 專利期間訖: 118/03/20 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院資訊中心 \| 產出年度: 100 \| 計畫名稱: 智慧感測網路技術與服務發展計畫 \| 專利發明人: 林盈孜 \| 蕭詠今 \| 陳右凱 \| 李森 \| 楊博智 @ 技術司專利資料集
多執行緒程式之電源閘控方法以及電源閘控系統	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 7904736 \| 專利期間起: 100/03/08 \| 專利期間訖: 119/01/03 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院資通所 \| 產出年度: 100 \| 計畫名稱: 智慧感測網路技術與服務發展計畫 \| 專利發明人: 游逸平 \| 李政崑 \| 莊國煜 \| 吳宗憲 @ 技術司專利資料集
互動式顯示系統	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 7916129 \| 專利期間起: 100/03/29 \| 專利期間訖: 118/03/20 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院資訊中心 \| 產出年度: 100 \| 計畫名稱: 智慧感測網路技術與服務發展計畫 \| 專利發明人: 林盈孜 \| 蕭詠今 \| 陳右凱 \| 李森 \| 楊博智 @ 技術司專利資料集
靜電放電防護電路	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 7,692,907 \| 專利期間起: 99/04/06 \| 專利期間訖: 117/03/03 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院資通所 \| 產出年度: 99 \| 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 陳世宏 \| 柯明道 @ 技術司專利資料集
壓電驅動光學鏡頭	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 7,511,904 \| 專利期間起: 98/03/31 \| 專利期間訖: 116/05/17 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 99 \| 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 \| 專利發明人: 胡朝彰 \| 蘇漢威 \| 沈聖智 @ 技術司專利資料集
氫甲醯化製程	核准國家: 美國 \| 證書號碼: 7,683,219 \| 專利期間起: 99/03/23 \| 專利期間訖: 118/03/22 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 99 \| 計畫名稱: 南部產業關鍵技術計畫 \| 專利發明人: 薛茂霖 \| 楊浩熏 \| 時國誠 \| 蘇再添 @ 技術司專利資料集
停車管理系統及裝置	核准國家: 中國大陸 \| 證書號碼: ZL200710159782.3 \| 專利期間起: 100/03/16 \| 專利期間訖: 116/12/20 \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 工研院資通所 \| 產出年度: 100 \| 計畫名稱: 智慧感測網路技術與服務發展計畫 \| 專利發明人: 郭倫嘉 \| 吳忠郼 \| 沈仲九 \| 黃士一 @ 技術司專利資料集

多執行緒程式之電源閘控方法以及電源閘控系統

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互動式顯示系統

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多執行緒程式之電源閘控方法以及電源閘控系統

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互動式顯示系統

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靜電放電防護電路

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壓電驅動光學鏡頭

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低密度蕊材之複材一體成形結構製程	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 199421 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 中科院航空所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 \| 專利發明人: 金一凡 \| 曾煥賢 \| 謝四維
複材構件用之預先密封蜂巢結構	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: M245211 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 中科院航空所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 飛機系統關鍵技術整合應用三年計畫 \| 專利發明人: 沈賢 \| 朱元吉 \| 李錦坤 \| 謝四維
具同動驅動泵之流體配供裝置	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 第203387 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 專利發明人: 周鍾平 \| 丘尚文 \| 柯明闊
內外軸式高真空磁力聯軸器	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 第202594 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 專利發明人: 黃勝銘 \| 游欽宏 \| 陳獻忠 \| 宋震國
俱視覺輔助功能之自動點焊裝置	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 第215865 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 專利發明人: 彭銘熾 \| 黃繼震 \| 陳盛基 \| 林鴻志 \| 徐玉虎 \| 許覺良
直流無刷線性馬達全數位化控制參數自動調整法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 第206237 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 專利發明人: 黃繼震 \| 唐佩忠
晶圓偏心矯正卡匣 ---嘉晶	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 第I223372 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 專利發明人: 王偉正 \| 黃耀明 \| 洪建中 \| 游欽宏 \| 練福人 \| 李玉麟
即時三維超音波影像系統	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 第I85723 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 醫療系統技術開發四年計畫 \| 專利發明人: 邱鸞嬌 \| 賴均在 \| 余思廉 \| 高進登
快速立體影像擷取及重建方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 第I221589 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 醫療系統技術開發四年計畫 \| 專利發明人: 邱鸞嬌 \| 蔡凱棟 \| 高進登
三維影像快速擷取及重建裝置	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 第212313 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 醫療系統技術開發四年計畫 \| 專利發明人: 邱鸞嬌 \| 賴均在 \| 蔡凱棟 \| 高進登
數位醫療影像通訊處理方法	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 第I220637 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 醫療系統技術開發四年計畫 \| 專利發明人: 陳世英 \| 趙哲誼 \| 馬譯政 \| 林裕涵 \| 高進登
數位醫療影像伺服器	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 第201638 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 發明 \| 執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 醫療系統技術開發四年計畫 \| 專利發明人: 陳世英 \| 趙哲誼 \| 馬譯政 \| 林裕涵 \| 高進登
高速線性馬達驅動加工機	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 第D101204 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新式樣 \| 執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 專利發明人: 趙介麟 \| 許覺良 \| 魯肇爛 \| 聶一夫 \| 查國強 \| 石世雄 \| 黃仁明 \| 張文曲 \| 曾文豪 \| 王樹根 \| 蔡國權 \| 鄭博升 \| 康乃勤 \| 葉世明
立柱移動件封閉型結構體	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 第M250748 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 專利發明人: 趙介麟 \| 許覺良 \| 魯肇爛 \| 聶一夫 \| 查國強 \| 石世雄 \| 黃仁明 \| 張文曲 \| 曾文豪 \| 王樹根 \| 蔡國權 \| 鄭博升 \| 康乃勤 \| 葉世明
影像量測裝置的投光構造	核准國家: 中華民國 \| 證書號碼: 第M246095 \| 專利期間起: \| 專利期間訖: \| 專利性質: 新型 \| 執行單位: 中科院飛彈所 \| 產出年度: 93 \| 計畫名稱: 新興產業精密機械系統關鍵技術研究發展三年計畫 \| 專利發明人: 任國光 \| 陳登良 \| 吳正富 \| 王相 \| 陳瑞宗

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