晶圓級電感構裝結構及其構裝方法
- 經濟部產業技術司–專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文晶圓級電感構裝結構及其構裝方法的核准國家是中華民國, 執行單位是工研院材化所, 產出年度是97, 專利性質是發明, 計畫名稱是電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫, 專利發明人是沈里正, 證書號碼是I302027.

序號	4622
產出年度	97
領域別	(空)
專利名稱-中文	晶圓級電感構裝結構及其構裝方法
執行單位	工研院材化所
產出單位	(空)
計畫名稱	電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫
專利發明人	沈里正
核准國家	中華民國
獲證日期	(空)
證書號碼	I302027
專利期間起	(空)
專利期間訖	(空)
專利性質	發明
技術摘要-中文	一種具有電感之晶圓級構裝結構及其構裝方法。先在基板上完成電感，導線分佈及製作通孔以連結電感與晶圓基板，再將具電感結構之基板與晶圓基板透過連接墊進行接合，使得電感與晶圓基板間隔空氣介質，降低電感散失損耗，因此可整合高品質係數之電感於具有主動元件和(或)被動元件之晶圓基板上。 A wafer level packaging structure with inductors and manufacture method thereof. The method includes providing a substrate having several inductors there on, forming conductive lines and holes to connect the inductors and the wafer, and bonding the substrate and the wafer via bonding pads. Therefore, there are air gaps between the inductors and the wafer, thereby reducing the inductor’s dispassion loss and increasing the inductor’s quality factor. In addition, the inductors having high quality factor can be integrated in the wafer containing active/passive components.
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	李露蘋
電話	03-59117812
傳真	03-5917431
電子信箱	oralp@itri.org.tw
參考網址	http://www.patentportfolio.itri.org.tw
備註	0
特殊情形	(空)
同步更新日期	2019-07-24

序號

4622

產出年度

領域別

(空)

專利名稱-中文

晶圓級電感構裝結構及其構裝方法

執行單位

工研院材化所

產出單位

(空)

計畫名稱

電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫

專利發明人

沈里正

核准國家

中華民國

獲證日期

(空)

證書號碼

I302027

專利期間起

(空)

專利期間訖

(空)

專利性質

發明

技術摘要-中文

一種具有電感之晶圓級構裝結構及其構裝方法。先在基板上完成電感，導線分佈及製作通孔以連結電感與晶圓基板，再將具電感結構之基板與晶圓基板透過連接墊進行接合，使得電感與晶圓基板間隔空氣介質，降低電感散失損耗，因此可整合高品質係數之電感於具有主動元件和(或)被動元件之晶圓基板上。 A wafer level packaging structure with inductors and manufacture method thereof. The method includes providing a substrate having several inductors there on, forming conductive lines and holes to connect the inductors and the wafer, and bonding the substrate and the wafer via bonding pads. Therefore, there are air gaps between the inductors and the wafer, thereby reducing the inductor’s dispassion loss and increasing the inductor’s quality factor. In addition, the inductors having high quality factor can be integrated in the wafer containing active/passive components.

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

李露蘋

電話

03-59117812

傳真

03-5917431

電子信箱

oralp@itri.org.tw

參考網址

http://www.patentportfolio.itri.org.tw

備註

特殊情形

(空)

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2019-07-24

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可撓性之光電傳輸匯流排	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 沈里正, 陳有志, 張恕銘, 柯志祥 \| 證書號碼: 206592 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
晶圓級構裝結構及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 張恕銘, 沈里正 \| 證書號碼: I224377 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
光電傳輸模組及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 94 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 沈里正 \| 證書號碼: I230810 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
可撓性光電傳輸總線	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 95 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 \| 專利發明人: 沈里正、陳有志、張恕銘、柯志祥 \| 證書號碼: ZL02157086.8 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
晶圓級構裝結構及其製造方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 95 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子與光電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 張恕銘、沈里正 \| 證書號碼: 6998718 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
光電傳輸模組及其製造方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院院本部 \| 產出年度: 95 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 沈里正 \| 證書號碼: @ 經濟部產業技術司–專利資料集
影像感測器封裝結構與其製作方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材化所 \| 產出年度: 95 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵零組件及材料應用技術四年計畫 \| 專利發明人: 陳守龍、沈里正 \| 證書號碼: I265609 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
具備內藏照明之光學感測模組	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 96 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子與光電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 沈里正陳守龍陳泰宏 \| 證書號碼: I276222 @ 經濟部產業技術司–專利資料集

可撓性之光電傳輸匯流排

透過對話回合間內文關係來減少辨識錯誤的裝置與方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院資通所 \| 產出年度: 99 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 吳旭智, 李青憲 \| 證書號碼: I321313 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
植入奈米碳管之製程方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 99 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子設備及模組技術開發三年計畫 \| 專利發明人: 廖仕傑 ,陳輝達 , \| 證書號碼: I321123 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
多執行緒程式之電源閘控方法以及電源閘控系統	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院資通所 \| 產出年度: 100 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 智慧感測網路技術與服務發展計畫 \| 專利發明人: 游逸平,李政崑,莊國煜,吳宗憲 \| 證書號碼: 7,904,736 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
互動式顯示系統	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院資訊中心 \| 產出年度: 100 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 智慧感測網路技術與服務發展計畫 \| 專利發明人: 林盈孜,蕭詠今,陳右凱,李森,楊博智 \| 證書號碼: 7,916,129 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
無線環境下定位系統的新取樣點決定方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院資通所 \| 產出年度: 99 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 智慧感測網路技術與服務發展計畫 \| 專利發明人: 徐銘駿, 崔文, 陳昭男 \| 證書號碼: I321928 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
通訊網路下之行動管理方法及裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院資通所 \| 產出年度: 99 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 新世代行動通訊技術發展計畫 \| 專利發明人: 江為國, 何哲勳, 許建昌 \| 證書號碼: I321411 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
靜電放電防護電路	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院資通所 \| 產出年度: 99 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 資訊與通訊領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 陳世宏, 柯明道 \| 證書號碼: 7,692,907 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
直流偏移消除電路	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院資通所 \| 產出年度: 99 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: WiMAX個人行動數位機關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 高小文 \| 證書號碼: I320993 @ 經濟部產業技術司–專利資料集

具低寫入電流之磁性隨機存取記憶體	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 洪建中, 高明哲 \| 證書號碼: 6642595
液柱衝擊式液體佈著方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 \| 專利發明人: 陳仲竹, 鍾震桂, 陳世輝 \| 證書號碼: 188234
液柱衝擊式液體佈著方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 \| 專利發明人: 陳仲竹, 鍾震桂, 陳世輝 \| 證書號碼: 6663214
積體化流體元件及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 \| 專利發明人: 鍾震桂, 林俊仁 \| 證書號碼: 189552
電磁驅動光開關及其製作方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 盧慧娟, 李新立, 張文陽, 李政鴻 \| 證書號碼: 191670
應用於紅外線成像器與感測器之懸浮微結構及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 微奈米系統應用技術四年計畫 \| 專利發明人: 歐政隆, 李宗昇 \| 證書號碼: 206522
可撓性之光電傳輸匯流排	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 沈里正, 陳有志, 張恕銘, 柯志祥 \| 證書號碼: 206592
N型奈米碳管元件之製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 \| 專利發明人: 王宏祥, 魏拯華, 高明哲 \| 證書號碼: 220269
形成薄膜電晶體元件的方法以及形成薄膜電晶體元件於彩色濾光片上的方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 張鈞傑, 陳志強, 莊景桑 \| 證書號碼: 190648
光波導製程之階梯覆蓋率的測試結構及方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 蔡柏豪, 邱景宏, 顏凱翔, 劉文俊, 李裕文 \| 證書號碼: 191701
埋藏式電容結構	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 卓威明, 魏培森, 翁卿亮, 吳俊昆, 陳昌昇 \| 證書號碼: 192752
埋藏式電容結構	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 卓威明, 魏培森, 翁卿亮, 吳俊昆, 陳昌昇 \| 證書號碼: 6813138
超薄基極矽/矽鍺異質結構雙載子電晶體的製作方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院通訊與光電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 賴理學, 陳邦旭, 陸新起, 劉致為 \| 證書號碼: 223446
具有不同預傾角架構之半反射半穿透顯示器及其製作方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 廖奇璋, 翁逸君, 劉康弘, 范揚宜 \| 證書號碼: 206598
橫向驅動電場之廣視角液晶顯示器及其製作方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電子所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 下世代平面顯示關鍵技術發展四年計畫 \| 專利發明人: 賴志明, 范揚宜, 許家榮, 陳慶逸 \| 證書號碼: 206589

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