超臨界流體電化學處理裝置
- 技術司專利資料集 @ 經濟部

專利名稱-中文超臨界流體電化學處理裝置的核准國家是中華民國, 專利性質是新型, 執行單位是金屬中心, 產出年度是97, 計畫名稱是金屬中心機械與自動化環境建構計畫, 專利發明人是楊宗鑫、洪俊宏、吳茂賓.

序號4975
產出年度97
領域別(空)
專利名稱-中文超臨界流體電化學處理裝置
執行單位金屬中心
產出單位(空)
計畫名稱金屬中心機械與自動化環境建構計畫
專利發明人楊宗鑫 | 洪俊宏 | 吳茂賓
核准國家中華民國
獲證日期(空)
證書號碼(空)
專利期間起(空)
專利期間訖(空)
專利性質新型
技術摘要-中文(空)
技術摘要-英文(空)
聯絡人員張嘉仁
電話(07)3513121#2335
傳真(07)3536137
電子信箱jonathan@mail.mirdc.org.tw
參考網址(空)
備註0
特殊情形(空)

序號

4975

產出年度

97

領域別

(空)

專利名稱-中文

超臨界流體電化學處理裝置

執行單位

金屬中心

產出單位

(空)

計畫名稱

金屬中心機械與自動化環境建構計畫

專利發明人

楊宗鑫 | 洪俊宏 | 吳茂賓

核准國家

中華民國

獲證日期

(空)

證書號碼

(空)

專利期間起

(空)

專利期間訖

(空)

專利性質

新型

技術摘要-中文

(空)

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

張嘉仁

電話

(07)3513121#2335

傳真

(07)3536137

電子信箱

jonathan@mail.mirdc.org.tw

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0

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電子連接器之後端電磁遮蔽元件

核准國家: 美國 | 證書號碼: US 6,705,897 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 陳立生 | 章本華 | 陳炤祖

具耐折性之電解銅箔的製造方法

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: TW 200903 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 陳友忠 | 李鴻坤 | 翁榮洲

具散熱結構之連接器

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: TW 206075 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 章本華 | 林欣衛 | 廖子昌

軟性印刷電路板用壓延銅箔表面處理製程

核准國家: 中華民國 | 證書號碼: TW 206917 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 邱秋燕 | 翁榮洲 | 劉金耀

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