Measurement Method of Three-Dimensional Profiles and Reconstruction System Thereof Using Subpixel Lo
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專利名稱-中文Measurement Method of Three-Dimensional Profiles and Reconstruction System Thereof Using Subpixel Localization with Color Gratings and Picture-in-Pict的核准國家是美國, 執行單位是中科院材料所, 產出年度是98, 專利性質是發明, 計畫名稱是光電感測辨識模組與應用技術計畫, 專利發明人是林宸生、李志法、葉茂勳、林嘉毫、古士良, 證書號碼是US 7,474,415 B2.

序號	6078
產出年度	98
領域別	(空)
專利名稱-中文	Measurement Method of Three-Dimensional Profiles and Reconstruction System Thereof Using Subpixel Localization with Color Gratings and Picture-in-Pict
執行單位	中科院材料所
產出單位	(空)
計畫名稱	光電感測辨識模組與應用技術計畫
專利發明人	林宸生、李志法、葉茂勳、林嘉毫、古士良
核准國家	美國
獲證日期	(空)
證書號碼	US 7,474,415 B2
專利期間起	(空)
專利期間訖	(空)
專利性質	發明
技術摘要-中文	本發明為使用彩色光柵次像素定位與單螢幕之子母畫面切換的三維輪廓量測方法與重建系統，量測過程可降低背景光干擾，且具備快速且精確量測等優點，可應用於光學元件或模具非接觸式三維表面輪廓自動化檢測設備或產品上。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	葉茂勳
電話	03-4712201#357174
傳真	03-4713069
電子信箱	csist_mrdc@csnet.gov.tw
參考網址	(空)
備註	20101344-Joanne
特殊情形	(空)
同步更新日期	2019-07-24

序號

6078

產出年度

領域別

(空)

專利名稱-中文

Measurement Method of Three-Dimensional Profiles and Reconstruction System Thereof Using Subpixel Localization with Color Gratings and Picture-in-Pict

執行單位

中科院材料所

產出單位

(空)

計畫名稱

光電感測辨識模組與應用技術計畫

專利發明人

林宸生、李志法、葉茂勳、林嘉毫、古士良

核准國家

美國

獲證日期

(空)

證書號碼

US 7,474,415 B2

專利期間起

(空)

專利期間訖

(空)

專利性質

發明

技術摘要-中文

本發明為使用彩色光柵次像素定位與單螢幕之子母畫面切換的三維輪廓量測方法與重建系統，量測過程可降低背景光干擾，且具備快速且精確量測等優點，可應用於光學元件或模具非接觸式三維表面輪廓自動化檢測設備或產品上。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

葉茂勳

電話

03-4712201#357174

傳真

03-4713069

電子信箱

csist_mrdc@csnet.gov.tw

參考網址

(空)

備註

20101344-Joanne

特殊情形

(空)

同步更新日期

2019-07-24

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使用彩色光柵次像素定位與單螢幕之子母畫面切換的三維輪廓量測方法與重建系統

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使用彩色光柵次像素定位與單螢幕之子母畫面切換的三維輪廓量測方法與重建系統

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液態變焦透鏡技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 97 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 光電輸出入模組與應用技術計畫 \| 領域: \| 技術規格: 1.薄膜透鏡材料：PDMS。 2.透鏡口徑：2-4mm。 3.驅動方式：PZT元件。 4.自動對焦鏡頭對焦範圍：50mm至無限遠處。 \| 潛力預估: 3C影像產品、生醫檢測系統、保全監控系統 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
多功能照明燈具	執行單位: 中科院航空所 \| 產出年度: 98 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 傳統產業高值化應用計畫 \| 領域: \| 技術規格: (1).使用兩種發光元件(CCFL與LED)。 (2).照度均勻性：偏差小於50% 。 (3).低眩光：角度大於70度區域的照度低於5%中心照度。 \| 潛力預估: 可配合各種照明燈具規格需求，調整發光元件種類、二次光學、及電控系統之設計，以提升光的使用效率。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
線段投影光柵量測之光場補償方法及裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 98 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 光電感測辨識模組與應用技術計畫 \| 專利發明人: 林宸生、葉茂勳、李志法、林嘉毫、周永芳、張偉正 \| 證書號碼: 發明第 I 315393號 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
以生物或物品特徵位置資訊追蹤之影像密碼鎖系統	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 98 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 光電感測辨識模組與應用技術計畫 \| 專利發明人: 林宸生、葉茂勳、游承峰、王俊強、林添根 \| 證書號碼: 發明第 I 315480號 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
IMAGE PASSWORD LOCK SYSTEM BY TRACING POSITION INFORMATION OF THE ORGANISM OR ARTICLE FEATURE	核准國家: 美國 \| 執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 99 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 光電感測辨識模組與應用技術計畫 \| 專利發明人: 林宸生、葉茂勳、游承峰、王俊強、林添根 \| 證書號碼: US7,599,525B2 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
高精度色像差及畸變像差之自動量測系統及量測方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 99 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 光電感測辨識模組與應用技術計畫 \| 專利發明人: 林宸生、葉茂勳、李志法、張書綺、吳國彰、黃國埼 \| 證書號碼: 發明第I328110號 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
使用彩色光柵的三維輪廓量測與重建系統	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 98 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 光電感測辨識模組與應用技術計畫 \| 領域: \| 技術規格: 量測精度：1~3 μm \| 潛力預估: 提供光學元件快速三維輪廓量測 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集
繞射光學鏡片設計與製程技術	執行單位: 中科院材料所 \| 產出年度: 93 \| 產出單位: \| 計畫名稱: 個人端光訊傳感與顯示技術四年計畫 \| 領域: \| 技術規格: 最小環距20μm；深度1.1μm；形狀誤差<0.15μm。 \| 潛力預估: 塑膠繞射鏡片設計與元件製程技術，可應用於數位相機、照相手機、掃描器等之精密光學鏡頭。塑膠射出模仁提供量產製程技術，對降低成本提升產值，有很大助益。 @ 經濟部產業技術司可移轉技術資料集

IMAGE PASSWORD LOCK SYSTEM BY TRACING POSITION INFORMATION OF THE ORGANISM OR ARTICLE FEATURE

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高精度色像差及畸變像差之自動量測系統及量測方法

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使用彩色光柵的三維輪廓量測與重建系統

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繞射光學鏡片設計與製程技術

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旋轉蝕刻機用之化學液回收再生裝置	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 江源遠, 董福慶, 王家康, P. Mahneke \| 證書號碼: 6712926
熱幅射式鑽石薄膜化學研磨拋光裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 謝浚豪, 賴華堂, 張永明, 林宏彝 \| 證書號碼: 211401
一種長管內表面電解拋光裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林春宏, 蔡陳德, 鍾允昇, 吳錦清, 陳裕豐, 王漢聰 \| 證書號碼: 218376
一種長管內表面電解拋光裝置	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林春宏, 蔡陳德, 鍾允昇, 吳錦清, 陳裕豐, 王漢聰 \| 證書號碼: 6660138
一種金屬內外表面電解拋光裝置	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林春宏, 吳錦清, 鍾允昇, 涂運泉, 吳清吉, 彭永振 \| 證書號碼: 6776884
手持式光纖切割裝置	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 李文宇, 周大鑫 \| 證書號碼: 6754426
直結式主軸於機台上之安裝機構	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 蔡垂錫, 黃興杰, 陳義堂 \| 證書號碼: 6772660
具位置.速度與力量控制之晶片取放裝置	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 黃國興, 劉俊賢, 李思慧, 張瀛方, 林宏毅, 徐嘉彬 \| 證書號碼: 6651865
無間隙3-D微結構陣列模仁之製程	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林坤龍, 周敏傑, 潘正堂 \| 證書號碼: 201594
無間隙3-D微結構陣列模仁之製程	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林坤龍, 周敏傑, 潘正堂 \| 證書號碼: 6,746,823
降低鎳基合金鍍層內應力之方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 柯世宗, 李仁智, 葛明德, 王樂民, 宋鈺, 楊詔中, 黃雅如 \| 證書號碼: 6699379
球形工件加工裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林衛助, 蔡坤龍 \| 證書號碼: 211484
物件與膠膜分離之方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 劉俊賢, 黃國興, 徐嘉彬, 洪嘉宏 \| 證書號碼: 194407
可三維即時修正之尋光方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 周甘霖, 李閔凱 \| 證書號碼: 188264
隔膜閥	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院機械所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 新型 \| 計畫名稱: 工研院精密機械與微機電領域環境建構計畫 \| 專利發明人: 林春宏, 蔡陳德, 吳錦清, 何榮振, 王漢聰 \| 證書號碼: 218453

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產出年度

領域別

專利名稱-中文

執行單位

產出單位

計畫名稱

專利發明人

核准國家

獲證日期

證書號碼

專利期間起

專利期間訖

專利性質

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傳真

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