專利名稱-中文複合模式換能器及具有複合模式換能器的冷卻裝置的核准國家是中國大陸, 證書號碼是ZL200610058512.9, 專利期間起是1999/8/25, 專利期間訖是115/03/09, 專利性質是發明, 執行單位是工研院院本部, 產出年度是99, 計畫名稱是工研院創新前瞻技術研究計畫, 專利發明人是鄭世裕 ,陳雲田 ,譚瑞敏 ,楊書榮 ,.
| 序號 | 6619 |
| 產出年度 | 99 |
| 領域別 | 創新前瞻 |
| 專利名稱-中文 | 複合模式換能器及具有複合模式換能器的冷卻裝置 |
| 執行單位 | 工研院院本部 |
| 產出單位 | (空) |
| 計畫名稱 | 工研院創新前瞻技術研究計畫 |
| 專利發明人 | 鄭世裕 | 陳雲田 | 譚瑞敏 | 楊書榮 |
| 核准國家 | 中國大陸 |
| 獲證日期 | 1999/9/27 |
| 證書號碼 | ZL200610058512.9 |
| 專利期間起 | 1999/8/25 |
| 專利期間訖 | 115/03/09 |
| 專利性質 | 發明 |
| 技術摘要-中文 | 一種複合模態換能器，應用於散逸發熱元件之熱，主要係包括至少由並聯之第一、第二換能元件所組成之換能模組，及連結至第一、第二換能元件諧振節點之連接元件所組成，並利用複頻共振電路驅動該第一、第二換能元件，以於系統諧振頻率下，產生複合模態之諧振效果，從而可避免部分區域應力集中的問題，如此將提升系統工作之效率與耐久度且增進工作穩定性，解決先前技術所存在之問題。此外，本發明復提供一種具有該複合模態換能器之冷卻裝置。 |
| 技術摘要-英文 | (空) |
| 聯絡人員 | 李露蘋 |
| 電話 | 03-5917812 |
| 傳真 | 03-5917431 |
| 電子信箱 | noralp@itri.org.tw |
| 參考網址 | (空) |
| 備註 | (空) |
| 特殊情形 | (空) |
序號6619 |
產出年度99 |
領域別創新前瞻 |
專利名稱-中文複合模式換能器及具有複合模式換能器的冷卻裝置 |
執行單位工研院院本部 |
產出單位(空) |
計畫名稱工研院創新前瞻技術研究計畫 |
專利發明人鄭世裕 | 陳雲田 | 譚瑞敏 | 楊書榮 |
核准國家中國大陸 |
獲證日期1999/9/27 |
證書號碼ZL200610058512.9 |
專利期間起1999/8/25 |
專利期間訖115/03/09 |
專利性質發明 |
技術摘要-中文一種複合模態換能器，應用於散逸發熱元件之熱，主要係包括至少由並聯之第一、第二換能元件所組成之換能模組，及連結至第一、第二換能元件諧振節點之連接元件所組成，並利用複頻共振電路驅動該第一、第二換能元件，以於系統諧振頻率下，產生複合模態之諧振效果，從而可避免部分區域應力集中的問題，如此將提升系統工作之效率與耐久度且增進工作穩定性，解決先前技術所存在之問題。此外，本發明復提供一種具有該複合模態換能器之冷卻裝置。 |
技術摘要-英文(空) |
聯絡人員李露蘋 |
電話03-5917812 |
傳真03-5917431 |
電子信箱noralp@itri.org.tw |
參考網址(空) |
備註(空) |
特殊情形(空) |
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| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I290674 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 96 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 鄭世裕 陳雲田 譚瑞敏 楊書榮 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 7,567,015 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 98 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 鄭世裕 | 陳雲田 | 譚瑞敏 | 楊書榮 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 7683522 | 專利期間起: 1999/3/23 | 專利期間訖: 116/06/02 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 99 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 鄭世裕 | 陳雲田 | 譚瑞敏 | 楊書榮 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 7567015 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 98 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 鄭世裕 | 陳雲田 | 譚瑞敏 | 楊書榮 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I290674 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 96 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 鄭世裕 陳雲田 譚瑞敏 楊書榮 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 7,567,015 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 98 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 鄭世裕 | 陳雲田 | 譚瑞敏 | 楊書榮 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 7683522 | 專利期間起: 1999/3/23 | 專利期間訖: 116/06/02 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 99 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 鄭世裕 | 陳雲田 | 譚瑞敏 | 楊書榮 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 7567015 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院院本部 | 產出年度: 98 | 計畫名稱: 工研院創新前瞻技術研究計畫 | 專利發明人: 鄭世裕 | 陳雲田 | 譚瑞敏 | 楊書榮 @ 技術司專利資料集 |
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| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,384,215 | 專利期間起: 102/02/26 | 專利期間訖: 120/06/30 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 陸蘇財 | 莊敬業 | 林育民 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,416,213 | 專利期間起: 102/04/09 | 專利期間訖: 120/03/17 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 沈煜棠 | 葉紹興 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL200710184913.3 | 專利期間起: 102/03/20 | 專利期間訖: 116/10/28 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 劉昌和 | 陳明道 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL200910202828.4 | 專利期間起: 102/04/03 | 專利期間訖: 118/05/25 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 劉昌和 | 陳明道 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,391,520 | 專利期間起: 102/03/05 | 專利期間訖: 120/12/15 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 劉昌和 | 陳明道 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I402456 | 專利期間起: 102/07/21 | 專利期間訖: 119/03/16 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 黃承揚 | 許詔開 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,940,333 | 專利期間起: 104/01/27 | 專利期間訖: 116/05/11 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院生醫所 | 產出年度: 104 | 計畫名稱: 智慧標靶藥物傳輸技術及應用開發計畫 | 專利發明人: 謝明發 | 張學曾 | 陳進富 | 張原嘉 | 甘霈 | 林才祐 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL200810211084.8 | 專利期間起: 102/01/23 | 專利期間訖: 117/08/19 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 陳明道 | 劉昌和 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,384,215 | 專利期間起: 102/02/26 | 專利期間訖: 120/06/30 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 陸蘇財 | 莊敬業 | 林育民 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,416,213 | 專利期間起: 102/04/09 | 專利期間訖: 120/03/17 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 沈煜棠 | 葉紹興 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL200710184913.3 | 專利期間起: 102/03/20 | 專利期間訖: 116/10/28 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 劉昌和 | 陳明道 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL200910202828.4 | 專利期間起: 102/04/03 | 專利期間訖: 118/05/25 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 劉昌和 | 陳明道 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,391,520 | 專利期間起: 102/03/05 | 專利期間訖: 120/12/15 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 劉昌和 | 陳明道 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I402456 | 專利期間起: 102/07/21 | 專利期間訖: 119/03/16 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 黃承揚 | 許詔開 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,940,333 | 專利期間起: 104/01/27 | 專利期間訖: 116/05/11 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院生醫所 | 產出年度: 104 | 計畫名稱: 智慧標靶藥物傳輸技術及應用開發計畫 | 專利發明人: 謝明發 | 張學曾 | 陳進富 | 張原嘉 | 甘霈 | 林才祐 @ 技術司專利資料集 |
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| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 189386 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 鄧文浩 | 陳聰文 | 洪尚河 | 傅坤福 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 6670090 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 許聯崇 | 金進興 | 李柏毅 | 鄭志龍 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 207086 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 邱國展 | 李宗銘 | 曾峰柏 | 廖如仕 | 黃佳祺 | 林慈婷 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 189799 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳聰文 | 鄧文浩 | 傅坤福 | 張麗玲 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 195305 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 邱國創 | 林江財 | 曾英蘭 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 6,780,943 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 劉淑芬 | 陳孟暉 | 金進興 | 潘金平 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 205929 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳凱琪 | 李巡天 | 黃淑禎 | 李宗銘 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 6809130 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 邱國展 | 李宗銘 | 曾峰柏 | 廖如仕 | 黃佳祺 | 林慈婷 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 209152 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡麗端 | 彭裕民 | 劉士山 | 黃振豊 | 丁朝陽 | 陳皇壯 | 李獻章 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 210173 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡麗端 | 朱堯熹 | 陳增堯 | 杜佾璋 | 莊思賢 | 溫獻瑞 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 190383 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 賴秋助 | 康顧嚴 | 許平源 | 薛康琳 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 6,680,148 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 詹益松 | 吳盛豐 | 楊長榮 | 陳鑑昌 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 196500 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 廖世傑 | 陳金銘 | 洪松慰 | 劉茂煌 | 謝建德 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 197251 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 李志聰 | 詹益松 | 林月微 | 吳茂松 | 莊文源 |
| 核准國家: 日本 | 證書號碼: 3566681 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 詹益松 | 吳盛豐 | 楊長榮 | 陳鑑昌 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 189386 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 鄧文浩 | 陳聰文 | 洪尚河 | 傅坤福 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 6670090 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 許聯崇 | 金進興 | 李柏毅 | 鄭志龍 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 207086 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 邱國展 | 李宗銘 | 曾峰柏 | 廖如仕 | 黃佳祺 | 林慈婷 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 189799 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳聰文 | 鄧文浩 | 傅坤福 | 張麗玲 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 195305 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 邱國創 | 林江財 | 曾英蘭 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 6,780,943 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 劉淑芬 | 陳孟暉 | 金進興 | 潘金平 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 205929 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 陳凱琪 | 李巡天 | 黃淑禎 | 李宗銘 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 6809130 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 邱國展 | 李宗銘 | 曾峰柏 | 廖如仕 | 黃佳祺 | 林慈婷 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 209152 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡麗端 | 彭裕民 | 劉士山 | 黃振豊 | 丁朝陽 | 陳皇壯 | 李獻章 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 210173 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 新型 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡麗端 | 朱堯熹 | 陳增堯 | 杜佾璋 | 莊思賢 | 溫獻瑞 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 190383 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 賴秋助 | 康顧嚴 | 許平源 | 薛康琳 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 6,680,148 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 詹益松 | 吳盛豐 | 楊長榮 | 陳鑑昌 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 196500 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 廖世傑 | 陳金銘 | 洪松慰 | 劉茂煌 | 謝建德 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 197251 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 李志聰 | 詹益松 | 林月微 | 吳茂松 | 莊文源 |
核准國家: 日本 | 證書號碼: 3566681 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 詹益松 | 吳盛豐 | 楊長榮 | 陳鑑昌 |
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