影像填補方法及其機器可讀取媒體
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專利名稱-中文影像填補方法及其機器可讀取媒體的核准國家是中華民國, 執行單位是工研院電光所, 產出年度是99, 專利性質是發明, 計畫名稱是立體影像及儲存應用技術四年計畫, 專利發明人是陳加珍 ,唐政元 ,吳怡樂 ,劉啟宗, 證書號碼是I324756.

序號	7040
產出年度	99
領域別	電資通光
專利名稱-中文	影像填補方法及其機器可讀取媒體
執行單位	工研院電光所
產出單位	(空)
計畫名稱	立體影像及儲存應用技術四年計畫
專利發明人	陳加珍 ,唐政元 ,吳怡樂 ,劉啟宗
核准國家	中華民國
獲證日期	99/05/18
證書號碼	I324756
專利期間起	99/05/11
專利期間訖	115/11/21
專利性質	發明
技術摘要-中文	一種影像填補方法。首先，於不同角度擷取相應一標的物或一場景之複數影像。分別計算影像中每一填補來源影像與影像中一特定影像間的單應性幾何關係。依據每一填補來源影像相應之單應性幾何關係將每一填補來源影像進行投影轉換。依據投影轉換後之填補來源影像填補特定影像中之至少一填補目標區。
技術摘要-英文	(空)
聯絡人員	李露蘋
電話	03-5917812
傳真	03-5917431
電子信箱	oralp@itri.org.tw
參考網址	(空)
備註	(空)
特殊情形	(空)
同步更新日期	2019-07-24

序號

7040

產出年度

領域別

電資通光

專利名稱-中文

影像填補方法及其機器可讀取媒體

執行單位

工研院電光所

產出單位

(空)

計畫名稱

立體影像及儲存應用技術四年計畫

專利發明人

陳加珍 ,唐政元 ,吳怡樂 ,劉啟宗

核准國家

中華民國

獲證日期

99/05/18

證書號碼

I324756

專利期間起

99/05/11

專利期間訖

115/11/21

專利性質

發明

技術摘要-中文

一種影像填補方法。首先，於不同角度擷取相應一標的物或一場景之複數影像。分別計算影像中每一填補來源影像與影像中一特定影像間的單應性幾何關係。依據每一填補來源影像相應之單應性幾何關係將每一填補來源影像進行投影轉換。依據投影轉換後之填補來源影像填補特定影像中之至少一填補目標區。

技術摘要-英文

(空)

聯絡人員

李露蘋

電話

03-5917812

傳真

03-5917431

電子信箱

oralp@itri.org.tw

參考網址

(空)

備註

(空)

特殊情形

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揚聲器單體結構	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 陳明道 ,劉昌和 , \| 證書號碼: ZL200810211084.8 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
晶圓級模封接合結構及其製造方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 陸蘇財 ,莊敬業 ,林育民 \| 證書號碼: 8,384,215 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
感測裝置及其掃描驅動方法	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院南分院 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 沈煜棠 ,葉紹興 \| 證書號碼: 8,416,213 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
揚聲器單體結構	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 \| 證書號碼: ZL200710184913.3 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
平面揚聲器單體與揚聲器裝置	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 \| 證書號碼: ZL200910202828.4 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
平面揚聲器單體與揚聲器裝置	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 劉昌和 ,陳明道 \| 證書號碼: 8,391,520 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
照明裝置	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院電光所 \| 產出年度: 102 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 \| 專利發明人: 黃承揚 ,許詔開 \| 證書號碼: I402456 @ 經濟部產業技術司–專利資料集
Amphiphilic block copolymers and nanoparticles comprising the same	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院生醫所 \| 產出年度: 104 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 智慧標靶藥物傳輸技術及應用開發計畫 \| 專利發明人: 謝明發, 張學曾, 陳進富, 張原嘉, 甘霈, 林才祐 \| 證書號碼: 8,940,333 @ 經濟部產業技術司–專利資料集

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具自黏性高分子電解質之鋰電池	核准國家: 日本 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 詹益松, 吳盛豐, 楊長榮, 陳鑑昌 \| 證書號碼: 3566681
製造固態電解電容器之配方及其製程	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 蔡麗端, 杜佾璋 \| 證書號碼: 200904
具有自粘性高分子電解質的鋰電池及其制造方法	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 詹益松, 吳盛豐, 楊長榮, 陳鑑昌 \| 證書號碼: ZL01115531.0
固態電解電容器以及其製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 蔡麗端, 杜佾璋 \| 證書號碼: I223294
電池負極材料及其製法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 \| 專利發明人: 劉茂煌, 陳金銘, 王富田, 黃國忠, 鄭季汝 \| 證書號碼: I224404
以氣噴粉末製作鋁合金濺鍍靶材之方法	核准國家: 中國大陸 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 賴明雄, 邱思議, 鄭楚丕, 溫志中 \| 證書號碼: ZL01134646.9
銅箔微瘤化處理方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 邱秋燕, 翁榮洲, 劉金耀 \| 證書號碼: TW 185721
一種具抗菌性的不銹鋼	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 孫道中, 于作浩 \| 證書號碼: TW 189417
光碟薄膜用相變化靶材之回收及再利用技術	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 溫志中, 賴明雄, 李秉璋 \| 證書號碼: US 6,635,219
高高溫伸長率電解銅箔之製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 陳友忠, 李鴻坤, 翁榮洲 \| 證書號碼: TW 192043
含細微化組織之合金靶材製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 劉武漢, 陳俊沐, 蘇健忠, 范元昌, 黃振東, 呂明生, 吳清勳 \| 證書號碼: TW 197245
電子連接器之後端電磁遮蔽元件	核准國家: 美國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 陳立生, 章本華, 陳炤祖 \| 證書號碼: US 6,705,897
具耐折性之電解銅箔的製造方法	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 陳友忠, 李鴻坤, 翁榮洲 \| 證書號碼: TW 200903
具散熱結構之連接器	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 章本華, 林欣衛, 廖子昌 \| 證書號碼: TW 206075
軟性印刷電路板用壓延銅箔表面處理製程	核准國家: 中華民國 \| 執行單位: 工研院材料所 \| 產出年度: 93 \| 專利性質: 發明 \| 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 \| 專利發明人: 邱秋燕, 翁榮洲, 劉金耀 \| 證書號碼: TW 206917

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