專利名稱-中文用於高速記錄資訊用記錄層的有機化合物及包括其之光學記錄媒體的核准國家是美國, 證書號碼是7,781,044, 專利期間起是99/08/24, 專利期間訖是117/06/08, 專利性質是發明, 執行單位是工研院電光所, 產出年度是99, 計畫名稱是立體影像及儲存應用技術四年計畫, 專利發明人是李明家, 李安澤, 黃建喨, 鄭宗達, 邱國基, 鄭尊仁.
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(以下顯示 7 筆) (或要:直接搜尋所有 7 781 044 ...) | 公車站唯一識別碼: THB256828 | 站名識別碼: 508-044 | 站識別碼: 115653 | 更新時間: 2024-01-31T09:20:47+08:00 @ 公路客運站牌資料 |
| 警報疾病: 嚴重特殊傳染性肺炎 | 區域描述: 巴西,中國大陸,印度,尼泊爾,俄羅斯,南非,烏克蘭,美國 | 警報標題: 國際重要疫情資訊 | 嚴重程度: | 發訊者名稱: 疾病管制署 | 描述: 全球截至8/23 15:30累計187國/地區計23,297,840例確診病例,其中807,246例死亡,病例數以美國5,781,863例、巴西3,582,362例、印度3,044,940例、俄羅斯9... @ 國際重要疫情資訊 |
| 股東權益報酬率(%): 19.32 | 每股盈餘: 6.56 | 酬金總額占稅後損益百分比(%)-董事酬金: +6.51 | 酬金總額占稅後損益百分比(%)-加計兼任員工酬金: +10.38 | 出表日期: 1140414 @ 上市公司董事酬金相關資訊 |
| 董事酬金-合計: 38617026 | 平均每位董事酬金-董事酬金: 4,290,781 | 酬金總額占稅後損益百分比(%)-董事酬金: +6.51 | 稅後純益: +593,044 | 每股盈餘: 6.56 | 股東權益報酬率(%): 19.32 | 公司代號: 8996 | 產業類別: 電機機械 | 稅後損益與董監酬金變動之關聯性與合理性說明: 113年度稅後純益較112年度增加,故當年度全體董事酬金亦同時增加。 | 出表日期: 1140414 @ 上市公司合併報表董事酬金相關資訊 |
| 發言日期: 1140415 | 發言時間: 141730 | 公司名稱: 台灣銘板 | 公司代號: 6593 | 事實發生日: 1140415 | 符合條款: 第53款 | 說明: 1.事實發生日:114/04/15
2.公司名稱:台灣銘板股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:台灣銘板(6593)公布114年第一季(... @ 上櫃公司每日重大訊息 |
| 股東權益報酬率(%): 19.32 | 每股盈餘: 6.56 | 酬金總額占稅後損益百分比(%)-董事酬金: +6.51 | 酬金總額占稅後損益百分比(%)-加計兼任員工酬金: +10.38 | 出表日期: 1140425 @ 上市公司董事酬金相關資訊 |
| 董事酬金-合計: 38617026 | 平均每位董事酬金-董事酬金: 4,290,781 | 酬金總額占稅後損益百分比(%)-董事酬金: +6.51 | 稅後純益: +593,044 | 每股盈餘: 6.56 | 股東權益報酬率(%): 19.32 | 公司代號: 8996 | 產業類別: 電機機械 | 稅後損益與董監酬金變動之關聯性與合理性說明: 113年度稅後純益較112年度增加,故當年度全體董事酬金亦同時增加。 | 出表日期: 1140425 @ 上市公司合併報表董事酬金相關資訊 |
公車站唯一識別碼: THB256828 | 站名識別碼: 508-044 | 站識別碼: 115653 | 更新時間: 2024-01-31T09:20:47+08:00 @ 公路客運站牌資料 |
警報疾病: 嚴重特殊傳染性肺炎 | 區域描述: 巴西,中國大陸,印度,尼泊爾,俄羅斯,南非,烏克蘭,美國 | 警報標題: 國際重要疫情資訊 | 嚴重程度: | 發訊者名稱: 疾病管制署 | 描述: 全球截至8/23 15:30累計187國/地區計23,297,840例確診病例,其中807,246例死亡,病例數以美國5,781,863例、巴西3,582,362例、印度3,044,940例、俄羅斯9... @ 國際重要疫情資訊 |
股東權益報酬率(%): 19.32 | 每股盈餘: 6.56 | 酬金總額占稅後損益百分比(%)-董事酬金: +6.51 | 酬金總額占稅後損益百分比(%)-加計兼任員工酬金: +10.38 | 出表日期: 1140414 @ 上市公司董事酬金相關資訊 |
董事酬金-合計: 38617026 | 平均每位董事酬金-董事酬金: 4,290,781 | 酬金總額占稅後損益百分比(%)-董事酬金: +6.51 | 稅後純益: +593,044 | 每股盈餘: 6.56 | 股東權益報酬率(%): 19.32 | 公司代號: 8996 | 產業類別: 電機機械 | 稅後損益與董監酬金變動之關聯性與合理性說明: 113年度稅後純益較112年度增加,故當年度全體董事酬金亦同時增加。 | 出表日期: 1140414 @ 上市公司合併報表董事酬金相關資訊 |
發言日期: 1140415 | 發言時間: 141730 | 公司名稱: 台灣銘板 | 公司代號: 6593 | 事實發生日: 1140415 | 符合條款: 第53款 | 說明: 1.事實發生日:114/04/15
2.公司名稱:台灣銘板股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:台灣銘板(6593)公布114年第一季(... @ 上櫃公司每日重大訊息 |
股東權益報酬率(%): 19.32 | 每股盈餘: 6.56 | 酬金總額占稅後損益百分比(%)-董事酬金: +6.51 | 酬金總額占稅後損益百分比(%)-加計兼任員工酬金: +10.38 | 出表日期: 1140425 @ 上市公司董事酬金相關資訊 |
董事酬金-合計: 38617026 | 平均每位董事酬金-董事酬金: 4,290,781 | 酬金總額占稅後損益百分比(%)-董事酬金: +6.51 | 稅後純益: +593,044 | 每股盈餘: 6.56 | 股東權益報酬率(%): 19.32 | 公司代號: 8996 | 產業類別: 電機機械 | 稅後損益與董監酬金變動之關聯性與合理性說明: 113年度稅後純益較112年度增加,故當年度全體董事酬金亦同時增加。 | 出表日期: 1140425 @ 上市公司合併報表董事酬金相關資訊 |
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| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 7781044 | 專利期間起: 1999/8/24 | 專利期間訖: 117/06/08 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 99 | 計畫名稱: 立體影像及儲存應用技術四年計畫 | 專利發明人: 李明家 | 李安澤 | 黃建喨 | 鄭宗達 | 邱國基 | 鄭尊仁 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 7781044 | 專利期間起: 1999/8/24 | 專利期間訖: 117/06/08 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 99 | 計畫名稱: 立體影像及儲存應用技術四年計畫 | 專利發明人: 李明家 | 李安澤 | 黃建喨 | 鄭宗達 | 邱國基 | 鄭尊仁 @ 技術司專利資料集 |
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(以下顯示 8 筆) (或要:直接搜尋所有 03-5917812 ...) | 核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL200810211084.8 | 專利期間起: 102/01/23 | 專利期間訖: 117/08/19 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 陳明道 | 劉昌和 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,384,215 | 專利期間起: 102/02/26 | 專利期間訖: 120/06/30 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 陸蘇財 | 莊敬業 | 林育民 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,416,213 | 專利期間起: 102/04/09 | 專利期間訖: 120/03/17 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 沈煜棠 | 葉紹興 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL200710184913.3 | 專利期間起: 102/03/20 | 專利期間訖: 116/10/28 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 劉昌和 | 陳明道 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL200910202828.4 | 專利期間起: 102/04/03 | 專利期間訖: 118/05/25 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 劉昌和 | 陳明道 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,391,520 | 專利期間起: 102/03/05 | 專利期間訖: 120/12/15 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 劉昌和 | 陳明道 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I402456 | 專利期間起: 102/07/21 | 專利期間訖: 119/03/16 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 黃承揚 | 許詔開 @ 技術司專利資料集 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,940,333 | 專利期間起: 104/01/27 | 專利期間訖: 116/05/11 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院生醫所 | 產出年度: 104 | 計畫名稱: 智慧標靶藥物傳輸技術及應用開發計畫 | 專利發明人: 謝明發 | 張學曾 | 陳進富 | 張原嘉 | 甘霈 | 林才祐 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL200810211084.8 | 專利期間起: 102/01/23 | 專利期間訖: 117/08/19 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 陳明道 | 劉昌和 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,384,215 | 專利期間起: 102/02/26 | 專利期間訖: 120/06/30 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 陸蘇財 | 莊敬業 | 林育民 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,416,213 | 專利期間起: 102/04/09 | 專利期間訖: 120/03/17 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院南分院 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 沈煜棠 | 葉紹興 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL200710184913.3 | 專利期間起: 102/03/20 | 專利期間訖: 116/10/28 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 劉昌和 | 陳明道 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL200910202828.4 | 專利期間起: 102/04/03 | 專利期間訖: 118/05/25 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 劉昌和 | 陳明道 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,391,520 | 專利期間起: 102/03/05 | 專利期間訖: 120/12/15 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 劉昌和 | 陳明道 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I402456 | 專利期間起: 102/07/21 | 專利期間訖: 119/03/16 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院電光所 | 產出年度: 102 | 計畫名稱: 軟性電子模組與應用技術發展計畫 | 專利發明人: 黃承揚 | 許詔開 @ 技術司專利資料集 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: 8,940,333 | 專利期間起: 104/01/27 | 專利期間訖: 116/05/11 | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院生醫所 | 產出年度: 104 | 計畫名稱: 智慧標靶藥物傳輸技術及應用開發計畫 | 專利發明人: 謝明發 | 張學曾 | 陳進富 | 張原嘉 | 甘霈 | 林才祐 @ 技術司專利資料集 |
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| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 196500 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 廖世傑 | 陳金銘 | 洪松慰 | 劉茂煌 | 謝建德 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 197251 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 李志聰 | 詹益松 | 林月微 | 吳茂松 | 莊文源 |
| 核准國家: 日本 | 證書號碼: 3566681 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 詹益松 | 吳盛豐 | 楊長榮 | 陳鑑昌 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 200904 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡麗端 | 杜佾璋 |
| 核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL01115531.0 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 詹益松 | 吳盛豐 | 楊長榮 | 陳鑑昌 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I223294 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡麗端 | 杜佾璋 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I224404 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 劉茂煌 | 陳金銘 | 王富田 | 黃國忠 | 鄭季汝 |
| 核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL01134646.9 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 賴明雄 | 邱思議 | 鄭楚丕 | 溫志中 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: TW 185721 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 邱秋燕 | 翁榮洲 | 劉金耀 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: TW 189417 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 孫道中 | 于作浩 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: US 6,635,219 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 溫志中 | 賴明雄 | 李秉璋 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: TW 192043 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 陳友忠 | 李鴻坤 | 翁榮洲 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: TW 197245 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 劉武漢 | 陳俊沐 | 蘇健忠 | 范元昌 | 黃振東 | 呂明生 | 吳清勳 |
| 核准國家: 美國 | 證書號碼: US 6,705,897 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 陳立生 | 章本華 | 陳炤祖 |
| 核准國家: 中華民國 | 證書號碼: TW 200903 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 陳友忠 | 李鴻坤 | 翁榮洲 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 196500 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 廖世傑 | 陳金銘 | 洪松慰 | 劉茂煌 | 謝建德 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 197251 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 李志聰 | 詹益松 | 林月微 | 吳茂松 | 莊文源 |
核准國家: 日本 | 證書號碼: 3566681 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 詹益松 | 吳盛豐 | 楊長榮 | 陳鑑昌 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: 200904 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡麗端 | 杜佾璋 |
核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL01115531.0 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 詹益松 | 吳盛豐 | 楊長榮 | 陳鑑昌 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I223294 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 蔡麗端 | 杜佾璋 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: I224404 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 電子關鍵性材料與整合模組發展四年計畫 | 專利發明人: 劉茂煌 | 陳金銘 | 王富田 | 黃國忠 | 鄭季汝 |
核准國家: 中國大陸 | 證書號碼: ZL01134646.9 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 賴明雄 | 邱思議 | 鄭楚丕 | 溫志中 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: TW 185721 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 邱秋燕 | 翁榮洲 | 劉金耀 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: TW 189417 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 孫道中 | 于作浩 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: US 6,635,219 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 溫志中 | 賴明雄 | 李秉璋 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: TW 192043 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 陳友忠 | 李鴻坤 | 翁榮洲 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: TW 197245 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 劉武漢 | 陳俊沐 | 蘇健忠 | 范元昌 | 黃振東 | 呂明生 | 吳清勳 |
核准國家: 美國 | 證書號碼: US 6,705,897 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 陳立生 | 章本華 | 陳炤祖 |
核准國家: 中華民國 | 證書號碼: TW 200903 | 專利期間起: | 專利期間訖: | 專利性質: 發明 | 執行單位: 工研院材料所 | 產出年度: 93 | 計畫名稱: 高性能金屬材料技術四年計畫 | 專利發明人: 陳友忠 | 李鴻坤 | 翁榮洲 |
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